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  • 艾迈斯半导体推出基于四段3.5mm音频接口的降噪耳机技术

     率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。 近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。 艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输，同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池，制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。     艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机不仅能做到接收端(Rx)降噪，而且可以做到发送端(Tx)降噪， 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能，例如：手势识别、接近感测、心率测量、温度传感及其它特性。此外，显示屏或特殊光效果也可以被添加到耳机里，为差异化提供创新机会。 艾迈斯半导体3.5毫米音频解决方案比USB Type-C系统少消耗60%的电量，将手机的电池消耗降到最低。相比USB Type-C系统，ACI系统需要的组件更少，系统成本更低，使制造商能够承担得起降噪耳机与手机的捆绑销售。此外，该系统同样兼容无ACI技术的传统耳机。 通过免除3.5毫米降噪耳机的专用电池，艾迈斯半导体新的ACI技术使OEM厂商有机会重新思考他们的产品设计。艾迈斯半导体市场经理ChrisTIan Feierl表示：“OEM厂商不仅可以使耳机更小、更轻、更方便，随着传感器、LED或显示屏的添加，耳机将能具备更多功能，帮助实现产品差异化。”

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  • 英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

     在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 「挤牙膏」，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。 而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。 根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB 技术，其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。 英特尔表示，目前市场上处理器所有组件都采用统一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未来还会进入 10 奈米、7 奈米制程的时代。 但是，如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。 因此，英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。 简单来说，EMIB 的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 奈米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 奈米或者 14 奈米制程来制造。 英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。 其速度可以达到数百 Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。 据了解，该项技术预计 2018 年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。

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  • 贸泽电子荣膺“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号

     近日，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布其摘得“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号。该评选自2016年底启动，经过自由提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐，赢得殊荣。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“贸泽电子已经在电子元器件分销行业耕耘了50余年，并依照市场竞争需求，不断优化本地化服务、树立品牌形象。获得年度电子元器件行业十大品牌企业称号这一具有行业标杆意义的殊荣说明贸泽电子的品牌战略得到了广大客户和业内专家的认可，这是我们的荣幸。” 贸泽电子承诺始终以最快的速度向中国广大的设计工程师和采购提供最新的电子元器件产品，‘速度’已然成为代名词。除了快速的供货，不断优化的本地化增值服务也赢得了广泛赞誉：新产品、新技术子网站为客户带来行业最新热点和技术走势;全新免费集成设计工具MultiSIM BLUE，可以大幅度缩短产品的开发时间，这些埋藏在品牌深处的“服务基因”共同塑造了贸泽电子的品牌形象。 此外，贸泽电子在过去一年积极参与智能硬件行业论坛、主办的“智能硬件创新设计大赛”和“穿戴式智能硬件创客大赛”并与“中国硬件创新大赛”展开全程战略合作，给予了广大设计工程师、创客、高校教师、智能硬件爱好者们一展身手的平台，收获了众多原创设计，见证了中国设计工程师们的天才创意。而作为中国电子分销商联盟 (CEDA)的创会会员，Mouser致力于将全球营销经验服务于中国市场，让所有需要电子元器件的设计工程师、设计爱好者、学校和工厂，都能迅速得到原厂优质产品，加快中国产品智能设计的发展。 田副总裁补充道：“不积跬步无以至千里，元器件虽然看似很小的身体下蕴含着很大的能量，共同构建着现代社会的科技大厦。贸泽电子秉承用最新元器件供应与技术服务为中国智造“筑基”的理念，从一片元器件做起，全方位服务广大设计工程师、采购工程师以及创客群体，为他们带来不竭的支持。十大品牌企业称号是贸泽电子深耕中国市场的一项里程碑，也是我们继续前行的动力，未来贸泽电子会继续信守承诺，为客户提供更加优质的增值服务为中国的电子行业的崛起不懈努力。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • Littelfuse 和 Monolith完美亮相 2017 APEC 会议，全力准备 2017 欧洲 PCIM 大会

      Littelfuse, Inc.，电路保护领域的全球领导者与 Monolith Semiconductor 公司(一家位于德克萨斯州的开发碳化硅技术的初创公司)近日圆满完成了它们在应用电力电子学会议和产品展示会(APEC 2017)的参与计划。围绕“让 SiC 成为主流 – 由客户决定。由 Monolith 开发。由 Littelfuse 交付”的主题，今年的活动包括即将推出的新产品的新技术平台的展位展示、专业教育研讨会以及关注于电力设备的可靠性和碳化硅半导体的工业电力应用的会议讲座。 在将于 2017 年 5 月 16 日至 18日在德国纽伦堡举行的 2017 年 PCIM(功率变换和智能运动控制)欧洲大会上，Littelfuse 将展示其与 Monolith Semiconductor 公司合作开发的首款商品化碳化硅器件：新型的 GEN2 系列 1200V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。光临 PCIM 欧洲大会 Littelfuse 展位(7 号馆，335 号展位)的访客还将先睹为快这两家公司为功率半导体市场合作开发的下一代技术平台，即 1200V SiC MOSFET 生产线。 在 2017 年欧洲 PCIM 大会上，Monolith 还将参加两场海报展示会和一场行业论坛： · “SiC IGBT 和 SiC MOSFET 的系统级比较”，海报对话会 PP017，5 月 16 日下午 3:30-5:30，一层大厅入口 NCC Mitte。 · “宽温度范围内开关损耗最小化的 SiC 续流二极管的特性与优化”，海报对话会 PP019，5 月 16 日下午 3:30-5:30，一层大厅入口 NCC Mitte。 · “SiC MOSFET – 如何取得 SiC 二极管的成功?”，行业论坛，5 月 18 日，6 号馆，6143 号展位。 2015 年，Littelfuse 与 Monolith 达成了开发工业和汽车市场功率半导体的战略合作伙伴关系。本月早些时候，Littelfuse 对 Monolith 追加投资 1500 万美元。在此次增加投资后，Littelfuse 目前拥有 Monolith 公司的多数股权，并开始将 Monolith 纳入其经营财务业绩之中。 Littelfuse 和 Monolith 在 APEC 和 PCIM 的联合展示，展示出这两个合作伙伴愿意在这种设计的使用的应用开发和客户支持上投入的资源水平。

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  • 麒麟芯片杀入美国！国产芯片要崛起了！

     日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。 其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国人看到这组数字也不禁感叹：中国何时才能在小小芯片上独立自主? 实际上，我国是芯片需求第一大国。数据显示，国内一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，由此拉动全球1/ 3的芯片市场需求。而与此同时，国内国产芯片的自给率却不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说“中国芯”90%以上依赖进口。国内需要进口的芯片主要分为手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。但是现在是移动互联网时代，所以国人首先关注的是手机芯片。以前在功能机的时代基本上不用进口芯片，大多数用的是联发科芯片，但到了智能机就不行了，高通一家独大，不听话就掐住你的旗舰芯片供应，魅族就是一个例子。苹果A系列芯片虽好，却不对外出售，三星猎户座渐渐地也看向苹果看齐。这就导致想要高端芯片只有找高通，这也造成双方地位不对等，居于下位。 从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前国内已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。 不过，在创新研发与设计能力上，国内芯片企业还落后于全球领先厂商。尤其是手机芯片领域。自研手机处理器是一门技术活，是一门需要大量资金投入、长时间积累的生意，比生产智能手机可难多。这个行业内有一句说：十亿起步，十年准备。资金投入需要十亿以上，行业经验积累需要十年时间，这足以反映了这个行业的高门槛。在芯片制造上，国内企业的规模也普遍不大，生产承接能力较弱。这着实是由于生产处理器的工艺非常高，而且投入一条生产线至少要100亿美元以上。世界上，只有三星，台积电等为数不多的公司掌握了核心机密生产技术，可以生产手机芯片。他们的工艺是最顶级的，都是经过几十年的技术积累。国内相关企业离国际先进技术是还有挺大的距离。另外，诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，国内在全球市场中的占比也不足1%，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。 正是由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。可喜的是，包括华为、中兴、紫光集团、中芯国际在内的27家国内芯片龙头已经组成了“中国高端芯片联盟”，产业协同效应值得期待。此外，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，强强联合嫁接出的芯片设计与制造势能有待凸显。 无论是自研手机芯片，还是制造芯片，或者是芯片封测，都是一件很耗钱耗人的事。但对于一个国内厂商来说，做芯片这一步无论是多么艰难都要迈得出去。现在小米、华为在自研手机芯片上也这么的一步一步走了过来。尤其是华为，来自外媒的最新消息显示，华为正在与A美国第二大运营商T&T进行洽谈，争取获得麒麟芯片登陆美国的机会。这是个喜人的事情，但也希望更多国内厂商能够知难而进，在设计、制造和封测的芯片产业链上处处出击，让中国芯片“兄弟连”再添新成员，助力中国芯片走出国门!

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  • 富昌电子荣获Vishay颁发的“ 2016年度最佳分销商奖”

    全球领先的电子元器件分销商富昌电子日前宣布，荣获 Vishay Intertechnology, Inc. (以下简称Vishay)所颁发的“2016年度最佳分销商奖”。凭借在亚洲区卓越的市场营销与需求创造表现，富昌电子实至名归斩获该奖项。   Vishay公司亚洲区销售高级副总裁顾值铭先生在颁奖时表示，“我们很高兴地宣布富昌电子获得亚洲区2016年度最佳分销商奖。作为长期的合作伙伴，富昌电子在营销渠道的拓展，灵活的服务模式以及Demand Creation等诸多方面都取得了显著的成绩，背后则是富昌亚洲团队从技术服务，到供应链管理全方位的支持，为此我们表示感谢。” 富昌电子亚太区行政总裁陈耀汉先生代表富昌上台领奖并表示，“Vishay是我们最重要的供应商之一，能获得这个奖项，是对富昌电子莫大的鼓励。Vishay 是世界最大的分立半导体和被动元件的制造商之一，在工业, 计算机, 汽车, 消费, 电信, 军事, 航空及医疗等各种类型的电子市场中占有重要比重。为此，富昌电子愿继续在上述领域，与之携手共赢。“ 作为全球战略重要的组成部分，Vishay公司在活动当天表达了其持续投资亚太市场，尤其是投资中国的发展意愿，希望与合作伙伴一起，继续加强中国重点业务的覆盖能力。 而富昌电子依托全球统一的资源平台，业界富有特色的Demand Creation能力，在一些快速增长的市场，如汽车电子、工业控制、物联网、新能源等，富昌电子正不断加强工程师团队，结合原厂合作伙伴产品的优势和特点，与客户紧密合作，让更多国内客户有机会享有国际一流的技术支持和物流服务，实现原厂、客户和代理商的共赢。

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  • 大潭电厂爆重大事故！台积电受损恐影响全球

        负责供应竹科用电的桃园大潭电厂，1月惊爆重大跳电事故，加上增建机组经费遭疑违法、渔民抗议海水污染等争议，夏季限电危机到底能不能解，台积电等竹科大厂，恐怕得好好应对。 大潭电厂是北台最大电厂，负责新竹以北供电，肩负台积电等竹科大厂的供电重责。面对夏季用电高峰，原本就有供电不足疑虑，而1月竟还爆发重大跳机事故。 最近才曝出这个信息，疑台积电遭受重大损失，掩盖不住，尚不知影响哪些客户。前些天才传出台积电5纳米或搬出台湾，赴美建厂，或许就是受到此次电力供应遭受重大损失，台积电在向台湾政府施加压力。 据报道导，今年1月14日凌晨，大潭电厂第四发电机组中的一具气涡轮发电机叶片断裂，碎片与叶片相撞导致剧烈震动，提供润滑用的油管脱落而漏油，发电机完全跳机。 据大潭厂员工透露，漏油当下只能用「沙尘暴」来形容，喷出来的油温度高达摄氏5、60度，压力是一般水龙头的三倍左右，一般人根本无法靠近。 离谱的是，该发电机今年1月8日才岁修完成，竟然6天后就发生事故。究竟是原制造厂日本三菱检修不力，还是台电没做好验收把关? 为因应今夏可能出现的缺电危机，台电规画新增2台共60万瓩的紧急发电机组，但由原本污染较轻的「复循环」机组，改为「单循环机组」，环差报告差点不过关，但台电翻案成功过关。 而台湾政策研究基金会3月5日召开记者会，质疑大潭电厂增设机组的经费，不在原本预算内，有违反《政府採购法》的疑虑。台电表示，此案是属于突发紧急情形，依《预算法》可由行政院先行审核通过，环差案通过后已开始动工，力拼7月起正式上路发电。

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  • 融资1500亿！但须警惕中国芯片产业资本化与创新运营空壳化

     日前，以芯片产业并购闻名的紫光集团获得1500亿元投融资金的支持，分别来自国家开发银行和华芯投资，即近日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。根据协议，在“十三五”期间，国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元;华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。     提及紫光集团，自其2013年7月斥资18.7亿美元收购展讯通信后开始进入业内的视野和关注，并开启了其近乎疯狂的并购之路，9.1亿美元收购锐迪科;25亿美元收购惠普旗下新华三通信51%股权;31亿美元收购同方国芯;20亿美元成为中国台湾两家封测厂矽品和南茂科技的股东;37.75亿美元收购全球领先的硬盘生产商——美国西部数据(Western Digital Corp)15%的股份，成为其最大股东;主导西数以190亿美元(约合1200亿人民币)收购了闪存芯片厂商闪迪(SanDisk)等，要不是美国政府阻挠等种种原因，紫光可能还会以230亿美元将美光科技收入囊中，加之传闻称其还曾有意并购中芯国际、联发科和入股台积电等，紫光集团在芯片产业得以“饿虎”和“土豪”之称，同时在不同程度上代表了中国芯片产业欲求高速发展，甚至赶超的一种模式——并购。那么问题来了，这种疯狂的并购模式真的可以提升中国芯片产业的核心竞争力和发展的主要模式吗? 众所周知，半导体产业可以大致划分成高端、中端和低端三个层面。高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分，这是利润率最高，也是技术门槛最高的部分，但整体市场规模并不大，利润率虽然惊人，但是从投资的角度未必有利可图;中端包括芯片设计和芯片制造，这是规模最大、利润最大的部分，像诸如英特尔、高通、台积电、三星等市值千亿的巨头，以及诸多的百亿美元企业均隶属于此层面。所以只有在这个层面获得竞争力的提升和立足，中国芯片产业才能算真正走向强大;低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器、分立器件等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低，进入比较容易，或者市场规模相对较小，投资吸引力不大。 以此来衡量，中国芯片产业要想真正崛起，惟有在中端层面发力(或并购或创新)，但从紫光集团大举并购的企业看(仅以芯片为例)，绝大多数仍属于低端层面，即便有的属于中端层面，例如并购的展讯和锐迪科，但与上述英特尔、高通、台积电、三星相比，无论是从核心技术和规模上仍相距甚远。例如展讯去年的营收为120亿元人民币，相比之下，高通的营收为145亿美元，这里还没有算上其利润率高达85%的通过创新获得的专利授权的营收。 例如对于并购来的展讯，就有业内人士认为：展讯似乎只集中精力在抢占低端手机市场的份额，没有特别去开发高端或者对公司后续有利的创新性的前沿产品，或许低价这部份比较能直接带动营收显示出效应，中国国企的劣根性好像在此显露无疑，美好的业绩表现可能比实实在在的规划, 经营企业来的重要，在这时候展讯的异军突起带来的只有是市场的低价恶性竞争，并没有看到它能成为可以靠自身营利造血的优质企业，你可以拖垮高通或者联发科，但你根本取代不了它，所以只要技术无法提升，单靠资金你谁也拖不垮，而最终消失的可能会是自己。 也许该业内人士的评论过于极端，但从紫光并购展讯至今，其最新发布的所谓新一代移动芯片SC9861G-IA，其核心技术竟然是来自入股的英特尔x86架构(基本上是英特尔芯片的照搬)看，很显然在并购之后，展讯在自我创新上至少做得并不理想或者紫光并购展讯后，并未有长远的战略和运营规划。 需要说明的是，业内对于紫光集团在芯片产业的疯狂并购战略持有异议的大有人在。例如鸿海集团董事长郭台铭就曾经在接受媒体专访时，炮轰紫光集团董事长赵伟国，称其为只不过是一个炒股的投资者，并在业内引起了强烈反响。更有甚者列举出诸多事实来证明紫光的并购只是为了自己的资本运作。某熟悉中国的IC设计大佬在观察赵伟国的系列并购举措后称，中国国家产业政策，是希望取得国外公司的技术和经营know-how，来强化自主产业，进而完成半导体产品的进口替代，而回顾赵伟国一系列重要的并购或者入股，皆未取得绝对多数的董事席次，借此判断，紫光其实只是在做资本而不是运营整合，没有介入经营，而在芯片产业中，know how和技术是没有办法通过并购取得的。而在日前举办的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔指出陈南翔在介绍中国集成电路产业面临的三大挑战中也称中国半导体产业虽然投入大，但基础和起点低，并着重强调核心技术是买不来的。 如果说上述是业内对于紫光集团疯狂并购主体紫光集团的质疑，那么其代表的这种并购模式日前已经上升到了国家和产业层面。 例如2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁，为此，成员包括英特尔和高通等芯片制造商的现任和前任首席执行官的委员会给出的建议是：阻止中国收购美方认为影响到其国家安全的所有半导体技术和芯片企业，限制中国对美芯片的行业投资、出口和采购，同时和其他国家联手，加强限制审查中国的海外芯片出口和投资。而这些举措的原因之一就是中国企业的疯狂并购。而在去年年底，美国商务部长珮尼•普利兹克(Penny Pritzker)发出警告称，中国政府计划投资1500亿美元，到2025年将国产集成电路产品的国内市场份额从现在的9%扩大到70%，这种由政府主导的大规模投资可能扭曲全球集成电路市场，破坏行业创新生态系统。 不知业内看到这些作何感想?我们认为去除政治上美国以安全为由刻意遏制中国芯片产业崛起的因素，从商业角度看，美国对于中国芯片产业发展模式的担忧也并非全是无稽之谈。因为从商业角度看，业内担心中国目前大举基于成本和规模考量对于芯片产业的投入(包括并购)会重蹈之前发展太阳能面板以及液晶显示器(LCD)等行业的覆辙，当时过热的投资导致产能过剩和产品价格重挫。例如去年中国在全球LCD市场占有率为14%，2010年还只有3%，但同期该行业的平均利润率从7.8%下滑到了1.2%。对此，Bernstein在近期报告中称，中国不走到主导市场的地步是不会善罢甘休的，而且没有一次没破坏行业的价值和经济机制，而英国《经济学人》杂志曾撰文称，如果中国芯片巨头想要取得成功，首先就必须从“成本文化转向创新文化”。 除了上述有可能造成的对于行业价值和经济机制的破坏外，由于盲目的并购，还可能造成国外政府或者企业对于中国企业并购目的的被无端放大，进而可能阻碍我们对于真正拥有核心价值企业的并购，为此，陈南翔也指出，中国企业在国际交流中，不要过份夸大政府政策在产业发展当中的作用，同时在国际融合过程中，一定要了解相关国家的政策，减少由于不透明和误解带来的摩擦。 所谓有责改之，无则加勉。我们并不否认并购可能带来的产业规模的提升，但并购理应基于理性的和产业以及国家战略的制高点，高效利用自身和国家的资金，因为我们国家所谓的芯片产业创新和超越绝非是指低价值对于行业价值和经济机制的破坏，而是基于并购最终吸收、演变成自我创新的对于行业的颠覆和引领者。那么已经获得1500亿资金，被冠以芯片产业“国家队”头衔的紫光集团，将如何充分利用这些资金，是依然屡遭业内非议的“买买卖”的资本化及创新和运营的空壳化，还是全力投入创新研发真正打造出自己在芯片产业的核心竞争力，让我们拭目以待!

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  • 意法半导体(ST)为大客户Newtec量产市场上独一无二的卫星解调器芯片

     横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体近日宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。 为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STiD135解调器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]标准，配合地面网络能够提供相当于光纤网络的传输速率，利用卫星信号无所不在的优势提高网络覆盖率。 Newtec将STiD135用于宽带VSAT卫星小站调制解调器产品。作为Newtec Dialog® 多业务平台的最新成员，Newtec的MDM2210 IP卫星调制解调器是市场上首个支持500兆波特前向载波和DVB-S2X标准的VSAT[2]调制解调器。 意法半导体部门副总裁兼航天、国防和传统产品总经理Jocelyne Garnier表示：“通过与大客户Newtec长期合作，我们在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，我们考虑到了市场需求，并与许多合作伙伴展开合作，包括CNES法国航天局。” Newtec公司首席技术官Frederik Simoens表示：我们非常高兴能够与意法半导体合作，据我们所知，目前市场只有意法半导体的芯片能够提供如此高的速率，我们的宽带调制解调器也支持同样高的速率。这一合作让我们的产品成为市场上首个支持500兆波特前向载波和DVB-S2X标准的解调器，为客户提供最高的性能和能效。” 意法半导体芯片实现了四个全频调谐器、HSR双解调器和多达八个窄带解调器，硬件支持网络时钟恢复(NCR)，让高吞吐量卫星(HTS)转发器能够采用单载波通信，优化Ka波段和多点波束技术在这些转发器上的使用效率，比多载波解决方案提高信道利用率30%。 STiD135芯片能够对两个独立的宽带载波和八个窄带载波进行解调处理，在接收高吞吐量数据的同时可以接收多个广播频道，这对于宽带广播双模系统是一个十分有用的功能。总有效吞吐量高于600兆位每秒，此外，片上数据滤波功能保证仅发送需要主系统后续处理的数据。 该设计全面考虑到了市场对低功耗和宽温度范围的需求，有助于扩大产品的种类和应用范围，包括室外机、智能高频头、宽带广播双模家庭网关、VSAT卫星小站、家庭办公调制解调器、移动平台、数据中心调制解调器等。 STiD135解调器芯片即日量产，2017年5月前在大众市场上销售。在意法半导体网站ST.com上签署保密协议后可获得详细产品信息。

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  • 低调行事的ARM到底有多牛？

     有一家公司一直保持着低调和神秘，但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国最顶尖的科技公司之一，也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一，可是直到去年孙正义以320亿美元的价格(43%的溢价)收购了这家公司，它的名字才开始出现在人们的视线中。 它就是半导体知识产权提供商ARM，或者说它是一家不生产芯片的芯片商，而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD、三星、高通等公司。 自ARM公司1990年成立至今，基于ARM架构的芯片全球出货量累计达950亿，覆盖了全球80%的人口，去年出货量为167亿;世界上超过95%的智能手机采用ARM设计的处理器，其中包括苹果以及三星旗下无数的设备;此外，全球85%的移动设备都使用基于ARM的处理器，包括手机、平板电脑和笔记本电脑，超过70%的智能电视也在使用基于ARM的处理器;而目前最新推出的ARMv8-A架构已被全球超过50%的智能手机采用。 说ARM的产品覆盖了整个手机产业一点也不为过。此时此刻，你手边的设备中，至少有一样用的就是ARM设计的芯片。 其实在20世纪90年代，位于英国剑桥的ARM公司业绩平平，处理器的出货量徘徊不前。它的前身就是当年红极一时的Acorn计算机公司，也许是嫌弃ARM业绩不佳，Acorn就将ARM剥离了出去。自此，Acorn和ARM便走上了两条不同的道路。 ARM由于资金短缺，在独立之后做出了一个决定，这个决定在之后被证明是革命性的，那就是采用无厂化运营，自己不制造芯片，只将芯片的设计方案授权(licensing)给其他公司，由它们来生产。“创立一个世界通用的全新微处理器标准”是ARM当时给自己定的一个小目标。正是这个模式，最终使得ARM芯片遍地开花，和封闭设计的英特尔一起成为了半导体行业的泰山和北斗。发明了精简指令集运算(reduced instruction set computing， Risc)处理器的ARM的名字也由原来的Acorn Risc Machine 改成了Advanced Risc Machine。 由此看来，当一个企业缺钱时未见得一定是坏事。 在ARM这种商业模式下，几乎全球所有的半导体公司都与ARM达成协议，采用ARM的芯片架构与技术，把重心放在生产与销售上。因此既使得ARM 技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。ARM收取的授权费则继续再投入到研发中，形成良性循环。 从可穿戴设备到医疗器械、从VR到自动驾驶、从服务器群组到物联网等其他科技领域，ARM均有涉猎。售卖知识产权的模式让ARM处于整个行业价值链顶端，授权企业的盈亏都与它无关。 英特尔的市场策略和ARM正好相反，比如英特尔的X86架构就只授权给了一只手都能数得过来的半导体公司，而英特尔自己生产的CPU从来都占据统治地位，基本上是一家独大。所以，相比英特尔公司自己研发自产自销，还在全国各地开厂，拥有超过10万名的员工，ARM算得上是轻资产公司了，它的4000多名员工只需要专注于设计芯片的蓝图。 ARM卓越的低功耗处理器设计让其在移动变革的竞争中迅速占据主导地位，成为行业标准。当时为了追赶ARM，微软和英特尔使出浑身解数提高低功耗技术，到了2007年，英特尔已经放弃了极其耗电的奔腾系列产品线，集中研究“Core芯片”，其功耗足够低，可应用于笔记本电脑中，但他们依旧花了一年的时间来研发其移动处理器“Atom系列”。 而ARM能够实现快速研发或许就在于，它不会像英特尔一样设计完整芯片，而是将精力全部放在设计中央处理单元的架构上，最终再将设计交给第三方。大部分拿到设计的第三方都会围绕该中央处理单元进行再设计形成所谓的“芯片系统”，但是像苹果这样的公司有时会支付额外的费用以获得修改设计本身的权利。相比之下，英特尔对他们的客户创新有些控制过度。除了在芯片槽中插入英特尔的芯片外，制造商什么都做不了，这也一定程度上使得创新的进程变得缓慢。 英特尔之所以能安然无恙地活到现在，是因为它在服务器市场有着绝对优势，广泛的生态系统支持及软硬件平台的应用让ARM可望而不可即，这和移动领域的情形恰恰相反。在移动芯片领域，ARM架构的处理器几乎占据了所有的市场份额，服务器芯片市场英特尔官方则称份额超过了99%。 虽然智能设备和云服务的兴起使服务器的需求正处于高速增长期，但随着性能的不断提升，芯片技术已经遇到瓶颈，最近两次技术升级显示，目前英特尔的产品发布周期接近两年半，而不是原来的两年。在服务器芯片市场，英特尔极为强势，这显然无法满足Google这种大客户的需求。对于Google和Facebook来说，它们更看重能满足自身对服务器设计的需求，或者能更好地控制成本的产品。尽管英特尔也提供定制服务，可其定制化程度无法满足Google这样的公司的期望。 而采用ARM架构，根据自己的需求设计服务器芯片，可以让Google这样的公司显著提高自己的服务器性能，并节省大量的成本，因为ARM拥有更高的灵活性和定制能力以及更低的开发费用和功耗。AMD副总裁Andrew Feldman曾表示，研发完全定制化、采用ARM架构的服务器芯片目前仅需花费18个月时间并耗资3000万美元，而研发基于x86的服务器芯片需要花费三四年时间并耗资3亿~4亿美元。 对于英特尔而言，在服务器芯片市场所面临的任何挑战，都将对其最有利可图的业务构成威胁。由于PC处理器市场需求继续下滑，服务器芯片已经成为英特尔营收的主要推动力。显然，ARM已经跃跃欲试，表示要在2020年后抢占20%的份额，就连英特尔的老搭档微软也已确定部署更多ARM架构处理器用于Azure云服务的增长。 中国是全球芯片进口第一大国。全球半导体市场规模达3200亿美元，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，其中只有不到3%的手机芯片是国产的。2015年10月美国高通与贵州省政府建立合资公司华芯通，专注开发及销售供中国境内使用的基于ARM架构的服务器芯片。国内的半导体厂商飞腾与操作系统厂商中科创达也达成了合作，利用ARM的技术，成立“安创空间加速器”，以此促进中国智能硬件开发的创新;ARM还出资4000万美元与厚朴投资联合成立了创新基金推动中国芯片设计生态系统的壮大。 有技术、有钱、有市场、有潜力大概是很多人目前对ARM的印象，但这些并不能完全定义ARM是一家什么样的公司。像很多西方的科技巨头一样，ARM对于改变世界也有一颗赤子之心。 它和BBC共同推出了micro bit，即一款信用卡大小、可以帮助年轻人学习基础编程知识的便携式微型电脑。在英国，每个满12岁的孩子都会免费获得一台micro bit，ARM希望借此鼓励更多的年轻人探索计算机编程。不仅如此，ARM还通过多样化的项目为贫困家庭提供区域性的相关知识来改善他们的生存境况，为此，ARM开发了一款十分廉价的新型语音电脑，内置丰富的有声读物。除了英国本土，ARM也为联合国儿童基金会的U-Report提供技术支持，非洲地区的170万青年人在使用该系统。 此外，ARM还十分关注云计算、大数据以及新机器学习在医疗领域的应用，因为移动设备可以增强病人的主动性，让被动式治疗变成主动式预防。ARM提议将软银之前开发的一款被赋予了情感的名为Pepper的机器人应用于人力资源匮乏的老年人护理领域。 回顾ARM的历史，专注低功耗和面向移动端是ARM战术上的成功，但建立以低功耗芯片为核心的生态系统靠的却是公司将打通世界上每一项业务作为自身目标的战略。ARM清楚地意识到自己不能做出每个ARM芯片的每个可能的变种，所以就让它的授权伙伴来实现，这就是ARM架构的意义，帮助合作伙伴提高效率，给予合作伙伴更充分的发挥空间。 ARM“We，not I(不是我，是我们)”的理念也许就是它能“闷声发大财”的秘诀所在，一支追求不断创新、把合作伙伴的利益放在首位的团队如果不能成功，那什么样的团队才能成功呢?

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  • Vishay Intertechnology召开2017年亚洲销售峰会

     日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“Fighting Fit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和最新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。 “借力亚洲市场实现强劲增长目前来说对Vishay至关重要，且未来可能更加重要。亚洲市场是Vishay增长战略的关键要素之一”，Vishay总裁兼首席执行官Gerald Paul博士在此次峰会的演讲上表示，“Vishay致力于拓展亚洲市场。这意味着管理层和各部门要确定相关优先考虑事项，并增加对亚洲销售力量和设计(design-in)活动的资源投入。同时也意味着Vishay要坚持确立在亚洲地区工业和汽车电子领域的强有力地位，与计算机和消费市场并驾齐驱。” 亚洲市场风云变幻。终端产品变得更小、更可靠并在功能和处理能力方面变得更先进。Vishay拥有许多更优异的性能、尺寸更小或成本更低的技术领先的产品。更优异的性能可表现为长期可靠性、更高的效率或在严苛环境(如高温环境)中工作。Vishay产品的这些特性和其他更多特性在2017 Vishay亚洲销售峰会上都有演示，涉及Vishay众多产品，如最新的功率MOSFET、IC、光电子元件、二极管以及无源元件，包括电容器、电阻器和电感器。 Vishay亚洲区销售高级副总裁Johnson Koo表示：“我们坚信Vishay与渠道合作伙伴一直以来紧密联系、携手并进，将引领我们迈向成功。”在此次峰会上，Vishay的多家渠道合作伙伴因为上年的优异表现而分获七项分销商大奖。 本届峰会的主题是“Fighting Fit”，其灵感来源于泰国的格斗运动：泰拳。Vishay产品具有与泰拳选手相似的特质：有力、精悍、迅速、灵活和健壮。本次峰会向Vishay员工和渠道伙伴传递的知识和策略遵循“Fighting Fit”理念，以此团结一心迎接未来挑战。

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  • 龙寒冰：半导体产业未来发展要分析“三不同”，重视“五个要点”

     在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。 集成电路的发展的“三个不同” 龙寒冰指出，过去十五年是我国集成电路发展非常快，这十五年来我国集成电路市场规模就由1200多增长到12000多亿，增长10倍。我国是当之无愧的集成电路市场大国，发展也是非常明显，产业销售额是增长扩大了23倍，128亿提高4336亿，所以按照这样的发展速度，我国市场增速大概人均增长15%，产业销售额高了一倍多。 “从产业结构来看，我国集成电路发展下来应该说结构愈加合理，现在看我们十五年发展，设计业增长接近37%，制造业涨了28%，发展比较均匀。”龙寒冰评级到，“对政府来说，即成电路的发展非常全面，也有纲领性意义。” 一是加强组织领导，大家把资源整合起来，随时随地解决基础设施问题;二是重要战略的出台，推动了各地去设计相关的鼓励基金，还有更多社会资本也进来了，有些通过台积电投资带动银行机构的贷款，还是吸引更多的社会资本，这对集成电路很重要，有更多的资金进来，带来杠杆效应;三是突出重点强调产业链环节，自上到下去发展;四是强调市场导向，在市场经济已经是成为共识的情况下，政府是搭台，企业举办市场活动。 龙寒冰表示，通过这几年实践，更加凸显了集成电路在整个工业经济中的一个核心地位。“中国制造2025”和“推进纲要”实施带动集成电路跨越发展，集成电路也将推动中国制造2025的实现，这两个大的战略是不谋而合，是相向而行的。“我们中国制造业大而不强，主要是缺乏竞争力，尤其是在核心技术方面，大多数产业还处于价格中低端，我们的重要任务就是要实现制造业强国，要实施中国制造2025，把集成电路放在新一代信息产业首位，并且将集成电路发展作为重要方面。” 龙寒冰表示，与以前不同，集成电路的发展有三个不同：市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化。 第一个是市场驱动力，传统的PC业务进一步萎缩，同时新的手机市场需求量放缓，直接表现为，2016年一些企业都表现出增长乏力，相对应是国内如火如荼云计算、大数据、工业互联网需求的爆发增长，特别是互联网经济社会发展日益凸现，这改变了中国经济社会面貌。 第二个是要强调创新要素的转变，单一产品创新正在向集成创新，引领架构变化，新经济、新架构、商业模式创新更加明显，要整合经济发展关键，产业生态，整个生态环境的完善已经成为国际竞争新高地，现在发展可能更多要从集成电路创新角度去做更多合作，而不是一个环节就凸显，我们在实践过程中也遇到这些方面的问题。 第三个是全球格局竞争的变化，因为国内国际上并购特别突出，而且是跨界融合，2016年集成电路领域并购超过了1200亿。 集成电路下一步发展的“五个要点” 龙寒冰谈到，世界上主要发达地区的政府对半导体产业非常重视给我国即成电路发展带来很大的压力。 “从我们自身来看，产业发展迫切要求不断突出，虽然我们在一些领域已经有比较高的突破，但确实还是单个、局部，在总体领域上还缺乏，还是在抢夺，没有明显的赶上，这个矛盾是比较突出的。还有比较单一的产品结构，我们确实产业市场化总体比较高，哪里需求我们就往哪里去，汽车电子这些传统的比较历史比较悠久，门槛比较高的。”龙寒冰补充道，“此外，我们产品其实还是有缺陷的，还是差的比较多，这方面相对比较单一;企业自身发展与市场融合有欠缺，在政府领导下，教育部牵头搞了一些学院，但缺口还是比较明显;缺少国际化合作，国际并购很活跃，但是各国发达国家对产业进步力度也更大，也是一个隐患。” 龙寒冰指出，集成电路未来下一步发展要重视五个要点： 第一个要更加注重开放发展，我们坚持自主创新的同时，加强国际合作。 第二个要更加注重创新发展，按照产业链部署创新链，按照创新链部署资金链，着力培育企业创新主体，面对颠覆性技术变革时机，力争提前完成。 第三个要更加注重聚焦发展，贯彻落实党中央、国务院关于加强供给侧结构性改革的中部署。制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划，智能传感行动计划等。 第四个更加注重协同发展。要围绕重大需求加强产业链上下游资源组织协调。推动产业生态环境的建立与完善;推动重大生产力布局建设，加强产业资本与金融资本合作，推进18号文件和4号文件相关政策细则进一步出台，进一步营造良好的政策环境。 第五个更加注重合理布局发展，产业链各个环节都要拉进来，包括加快存储芯片规模化量产，大力发展特色制造工艺等等。

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  • 意法半导体(ST)与ClevX扩大合作，推出面向安全设备的高安全性加密技术平台

     横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用，例如医疗保健、家庭自动化及安保、安全门禁系统和移动硬盘。 意法半导体美洲区物联网战略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示：“STM32的先进安全功能有助于强化ClevX的安全便携存储参考平台。参考平台通过了FIPS 140-2 Level 3标准 认证，并用高品质商用芯片替代军用芯片，让设计企业和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全要求。” 新ST/ClevX参考设计基于ClevX为安全便携存储媒介开发的DataLock / DataLock BT 专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth® Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。双方即日起向授权客户和合作伙伴提供相关的智能手机和穿戴设备应用软件。 ClevX创办人/首席执行官Lev Bolotin表示：“随着公众和企业对隐私和安全需求不断提高，DataLock[1]和DataLock® BT 安全解决方案采用意法半导体和ClevX的技术，让设计企业和设备厂商能够开发高成本效益的简易的FIPS 140-2解决方案，同时让合法操作者能够使用FIPS解决方案，在需要使用的设备和系统上验证身份。”

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  • 麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺

        近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。 这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。 有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。 MIT化学工程系教授卡伦·格里森(Karen Gleason)表示，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。 现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺，但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长，在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺，但即便已经投资了数十亿美元研发资金，这种技术依然很难部署。 MIT认为，他们的新技术很容易融入现有生产技术，无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺，有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology》期刊上。

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  • 传台积电4月开始量产A11芯片 7月前出货5000万块

     据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。 据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年秋季开始使用10纳米工艺批量生产另一款芯片，并从今年第一季度开始向顾客供货。 台积电的生产和供货计划差不多与iPhone 7的计划一样。预计台积电将在2017年底之前供应1亿块A11芯片。 iPhone 7系列产品搭载的是A10 Fusion四核系统，这种系统是由一个芯片和两个性能核心和两个能效核心组成，这款系统是由台积电用16纳米工艺制成。 A11芯片似乎将被应用到iPhone 7s或iPhone 8上面。预计iPhone 8将配备5.8英寸edge-to-edge OLED屏幕，但是不一定会是曲面屏。这种屏幕的实际显示屏大约为5.1英寸，其他区域由虚拟按钮占用。据说其他的配置还包括3D面部扫描仪和其他感应器。

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