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  • Dialog进军MEMS市场

    【导读】PMIC供应商Dialog最近又有新动向，日前其表示将进军MEMS市场，这是其在宣布推出最小的蓝牙智能芯片之后，再一次进军新的手机相关领域。 “我们很关心传感器hub等东西，这些应用可以将传感器的数据利用算法转化为非常有用的信息。”Dialog CEO Jalal Bagherli表示。 据透露，与之前自主研发蓝牙芯片不同，Dialog有可能会通过收购进入MEMS领域。 根据Yole Developpement的报告指出，仅手机用MEMS市场2012年就达到了20亿美元。目前MEMS领域的霸主一直被ST占据着，2012年，其销售额达到了1亿美元。 “MEMS仍然有很大的机会，比如未来的气体传感器、湿度传感器等。”Yole分析师Laurent Robin表示。 Bagherli表示，公司目前正在和MEMS振荡器供应商SiTime进行合作研发，以利用其MEMS振荡器取代PMIC用的传统石英振荡器。 另外一种方法则是与其他软件供应商合作，以将PMIC中的处理器开发为传感器Hub。 本文由收集整理

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  • 韩国欲以LED照明打造世界首幢隐形大楼

    近日，有消息称韩国将在其首都首尔市的郊区拟兴建全球首幢“隐形”摩天大楼，该座玻璃建筑高450米，将利用一系列最先进的LED照明及摄影机造出“隐形”的效果，而有关计划已获当局批准。该幢高楼名为“无限塔”(TowerInfinity)，据建筑公司GDS称，大楼将利用灯光及摄影机，在建筑物外表创造一层“反光的皮肤”，令它“隐形”。GDS早于2004年已开始设计该座大楼，但直至现在才获准动工兴建。该大楼设计纯粹作为娱乐用途，它将设有全球第二高的观景台，离地392米。而它亦跻身全世界十大高楼之列。

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  • 智能照明发展势头好 气候渐成

    【导读】如果要问灯具从白炽灯发展到节能灯再到LED灯，下一步去路何方?智能照明或许是不少人的答案。目前，LED灯成本偏贵，单靠节能并不能让消费者买单，但如果实现智能照明，成本低、使用方便、灵活的场景设置等优势将使消费者的买单意愿趋于强烈。 讯：如果要问灯具从白炽灯发展到节能灯再到LED灯，下一步去路何方?智能照明或许是不少人的答案。目前，LED灯成本偏贵，单靠节能并不能让消费者买单，但如果实现智能照明，成本低、使用方便、灵活的场景设置等优势将使消费者的买单意愿趋于强烈。 LED灯具 与传统照明相比，智能照明可达到高效、安全、节能、舒适的效果。因此，智能照明在家居领域、办公领域、商务领域及公共设施领域均有较好发展前景。目前，中国智能照明市场并未成熟，智能照明的应用领域主要集中在商务领域和公共设施领域。相较而言，酒店、会展场馆、市政工程、道路交通领域内对智能照明的采纳使用较多。随着国内智能照明研发生产技术的发展和产品推广力度的加大，家居领域的智能照明应用有望得以普及。 尽管政府在这几年不断地大力推广智能照明产品，然而智能照明控制技术复杂，掌握这项技术的企业不多。目前，国内达到实用水平的企业只有几家。而从智能控制技术的发展情况来看，各家企业在开关技术上应用PC、IC、IT等现代技术，给灯具增加无线控制、亮度无级调整等新功能，方便用户使用。关注LED智能照明发展，探讨最新的LED技术，资讯机构将于10月25日在深圳举办第九届LED通用照明驱动技术研讨会。届时，晶门科技业务营运总监区伟江将带来《有机发光二极管技术(OLED)与智能照明》的演讲，分析不同智能控制方法的异同以及有机发光二极管(OLED)和传统的LED的异同。详情请点击：meeting/led_9j/index.html。 往届LED研讨会精彩回顾 追求便捷无疑是未来智能照明发展的根本。人们对生活的品质也在逐步提高，那么就对家庭的照明提出了新的要求。除了控制照明灯具的使用时间、满足不同亮度需求，还要与家居系统配合，达到协调美观效果，实现不同的气氛场合营造相应的灯光场景。业内预计未来智能照明控制系统将调光模块、开关功率、场景控制面板、传感器及编程器、编程插口、pc监控机等独立控制模块连接在计算机数据线上，组成一个独立的照明控制系统，可实现对灯光系统的智能化管理及自动控制，便于营造出舒适的照明环境，有利于人们的身体健康，将成为未来照明技术发展的新趋势。 现场听众报名正在进行中，即刻登陆meeting/led_9j/tzbm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登陆会议官网：www.ic.big-bit.com/。 本文由（www.big-bit.com/）收集整理

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  • ST和X2 Biosystems共同庆祝脑震荡传感器系统出货量突破5000只

    【导读】中国，2013年9月16日 ——当数百万的秋季运动会选手进入赛场、拉开2013年运动季帷幕时，各运动员都穿戴一种电子头部撞击监视系统贴 (Electronic Head-Impact Monitoring Patches)—— xPatches。 该系统是X2 Biosystems利用意法半导体的先进技术研发的脑震荡管理解决方案。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商。 除xPatch传感器出货量超过5,000只外，X2 Biosystems的脑震荡综合检查(ICE，Integrated Concussion Exam)软件也得到广泛应用。在诸多客户中，NFL(美国国家美式橄榄球联盟)规定本赛季32支球队在全部训练和比赛中必须使用X2 ICE解决方案。作为一个云联网的移动应用环境，X2 ICE可捕捉运动员脑震荡病史和赛前神经认知功能、身体平衡性和协调性数据，在疑似发生受伤后，将这些数据用作健康对比基准。 X2 xPatch通过微型传感器监视每个运动员遭受的脑撞击，并将传感器数据发送到X2的ICE软件，场外工作人员使用该软件根据每个运动员的最近病历和脑震荡病历检查数据。 由X2Biosystems与意法半导体合作研制，这款穿戴式xPatches比一枚25美分硬币还要小。集成了意法半导体的微型MEMS运动传感器芯片、超低功耗STM32L微控制器、SPIRIT1低功耗射频发送器及微型电源和充电芯片。 X2Biosystems公司首席执行官Christoph Mack表示：“没有意法半导体的先进技术，就不会有X2BiosystemsxPatch的问世。xPatch集成头部撞击监视、分析和数据无线传输所需的全部功能，而且整个装置很小，放在任何地方都不显眼，配戴舒适。因为很小很轻，可以很容易贴在运动员的耳后，不易被别人发现，运动员几分钟后就会忘记自己还戴着一个电子监视装置，这让运动员能够集中精力挑战他们的能力极限，奋力拼搏的同时保证比赛安全。” 意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品总经理Benedetto Vigna表示：“我们十分高兴意法半导体得MEMS精密运动传感器和超低功耗芯片让X2 xPatch系统得以实现，提升了体育组织保护运动员身体的成效。意法半导体技术的微型化、集成化和能效水平让X2能够将其系统应用到不同水平的橄榄球、足球、冰球、曲棍网兜球、拳击和曲棍球等运动，包括职业赛、大学生赛、高中生赛和青少年赛。目前可捕捉分析600,000多个头部撞击事件，X2和意法半导体正在携手使体育运动变得更安全。” 体育、军事和工业安全领域的医学专业人士认为，脑震荡处理得更好可有效防止严重的脑损伤，而老人痴呆症和抑郁症等病症都与严重的脑损伤有关。有充分证据证明，如果脑震荡被及时发现并得到适当治疗，大脑损伤能够自动修复。X2脑震荡护理系统有助于监视脑撞击事件，推广遵守护理标准，协调比赛选手重返赛场，提高急慢性脑震荡疗效。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。 本文由收集整理

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  • 飞利浦照明携手分销巨头 多元化服务抢占市场先机

    LED行业经过多年成长，俨然已经驶入了发展的快车道。而对于LED照明企业巨头飞利浦而言，2013年显得尤为特别，在经历了渠道的调整之后，以大联大为首的一系列分销巨头俨然已经成为推进飞利浦产品市场占有率提升的最佳拍档。代理商们多年耕耘渠道的经验加上飞利浦强大的研发能力，飞利浦的意图十分明显——在中国市场迎来LED行业高峰之前抢先进行市场卡位。除了调整代理策略之外，为了迎接中国市场的机遇，飞利浦还不断地加大对中国地区的投入，力图打造以客户为中心，从市场研究、设计开发、采购制造到市场营销的“端到端”客户价值链，并加快实现从照明产品部件生产商，向整合照明解决方案提供商的战略转型，打造更贴近本土市场的业务模式。“我们正在有步骤、有计划的实现在2015年LED业务占整体业务量的50%这一目标。”飞利浦专业照明解决方案灯具部大中华区副总裁兼总经理ChandraVaidyanathan如此表示。不过在大联大等代理商看来，LED行业虽然前景美好，但也同时意味着残酷的竞争和市场洗牌，传统的卖货模式已经不在适合现在的市场了。“我们绝不仅仅是卖IC、卖零件的一个网络平台，我们还可以提供各种不同的差异化产品方案和技术文档，比如我们最近推出的照明专题和即将推出的飞利浦照明产品专区等等。我们大联大云端服务是大联大集团为中小型企业专门设立的一扇窗口，透过这个窗口，我们希望能更好地帮助企业伙伴们走出研发、生产的困境，让他们可以把精力放在开拓市场和渠道上”，大联大云端服务市场部的于小雷先生认真地向记者描述到。有媒体预测，到2015年，LED照明占全球照明市场的总份额将达到45%。特别在中国，随着政府和企业的大力推动，这个数字或许更乐观。而对于LED企业来说，或许他们更需要思考的是如何能够在残酷的竞争中走出一条差异化生存的道路。所以在笔者看来，用“厉兵秣马”这个词来形容现在的市场气氛应该是恰如其分，无论是以飞利浦为代表的原厂还是以大联大为首的分销商，亦或是LED产品生产制造商，大家都在默默的做着准备，那么到底我们等来的是希望的曙光还是刺刀见红的肉搏战，姑且让我们拭目以待。

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  • SolarWorld美国加州装机量1.1兆瓦光伏系统竣工

    美国SolarWorldIndustriesAmericaInc.近日宣称位于美国加州装机量1.1兆瓦的光伏系统竣工。该光伏电站由SolarWorldIndustriesAmericaInc.负责设计、收购以及建造。通过费尔菲尔德市与SustainablePower集团为期20年的购电协议，该电站将由SustainablePower集团持有并运营。使用太阳能电力可节约200万美元电费开支基于PPA，费尔菲尔德市与瓦卡维尔市将以低于从PacificGas&ElectricCo.处购得电力的费用购买能源。20年后，预计这两座城市可节约200万美元的电力开支。该光伏电站将为位于沙加缅度河三角洲的北海湾地区水处理厂（由费尔菲尔德市与瓦卡维尔市共同持有）提供电力。SolarWorld表示，该光伏列阵配有旗下超4,000片太阳能电池板，预计每年可生产约200万千瓦时的太阳能电力。此外，该系统采用单轴跟踪技术。

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  • 洛杉矶14万盏LED路灯改造工程顺利竣工

    全球最大的LED路灯改造工程在洛杉矶顺利竣工，此项工程总共安装了141089盏全新的LED路灯。据福布斯报道，洛杉矶全市预计每年可节约电费至少700万美元，以及避免了250万美元的维护费支出，这些都得益于其高效节能的LED照明。洛杉矶不是唯一一个进行LED路灯照明改造的城市。例如，许多其他加州城市，不论大小，也做了同样的照明改造。在今年3月，拉斯维加斯市完成42000盏LED路灯的安装。一个月后，德克萨斯州的奥斯汀市宣布计划安装35000盏LED路灯。而且，CPSEnergy在去年12月声称，它会在圣安东尼奥安装20000盏LED路灯。

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  • FinFET引爆投资热　半导体业启动新一轮竞赛

    半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。然而，电晶体在空间上的线性微缩已达极限，电晶体缩小到20奈米(nm)以下，会降低通道闸极控制效果，造成汲极(Drain)到源极(Source)的漏电流增加，并引发不必要的短通道效应(ShortChannelEffect)，而电晶体也会进入不当关闭状态，进而增加电子装置待机耗电量。所幸立体式的鳍式电晶体(FinFET)技术出现后发挥作用，在FinFET结构中，由于通道被三层闸极包覆，可更有效压制关闭状态漏电流。三层闸极还能让装置在「开机状态」下增强电流，又称为驱动电流(DriveCurrent)。这些优点能转换为更低的耗电与更高的装置效能。3DFinFET装置预料将比传统使用2D平面电晶体的产品更为精实，如此一来晶粒的整体尺寸也会更小。整体而言，FinFET技术能减少晶片漏电流、提高效能并缩小晶粒尺寸，将成为未来10年最重要的半导体制造技术，带动系统单晶片(SoC)产业成长。FinFET点燃晶圆代工厂战火综观全球市场，英特尔(Intel)是唯一完成FinFET制程技术实作的制造商。该公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技术，生产IvyBridge中央处理器(CPU)。虽然目前英特尔以FinFET技术生产的SoC仅限于PC和其特有的伺服器应用产品，然而其已宣布将延伸至行动装置应用处理器的开发。英特尔更可望依循摩尔定律(Moore’sLaw)，于2013年第四季前将FinFET生产移转至第二代14奈米制程。未来几年内，愈来愈多顶尖IC设计业者将扩大投资并导入FinFET技术，以制造更先进的智慧型手机和平板应用处理器(图1)。为因应客户需求，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星(Samsung)等主要晶圆代工厂已积极排定FinFET量产时程，最快可望于2013年第三季开始试产FinFET制程，准备好投入量产则将在2014年第三季以后，如图2为英特尔与晶圆代工业者的FinFET制程生产时间表预测；届时，IC设计业者与晶圆代工厂合作下，将推出以FinFET技术为基础的应用处理器，与IDM业者共同角逐市场商机。   图12007～2017年半导体委外服务产值预测资料来源：Gartner图2各大晶圆厂FinFET量产时程表资料来源：Gartner(05/2013)在FinFET制程技术方面，多数晶圆代工厂选择在晶圆前段闸极制程(FEOL)采用14奈米FinFET技术，后段互连制程(BEOL)则仍使用20奈米。就某种程度而言，混合式的第一代14奈米FinFET制程，其实就是20奈米电晶体技术，再加上能持续提升效能与耗电效率的新型装置结构。此种混搭制作方法或许不能在设计上缩小晶粒尺寸，但效能提高、减少电力消耗与缩短上市所需时间等优点，足以让许多一线IC设计业者决定采用FinFET技术。此外，台积电与格罗方德最近皆宣布，有意在14奈米FinFET技术上线2年后推动10奈米制程。检视各家晶圆厂FinFET量产时间表，以及用来指涉16、14及10奈米制程的相关名称，因其系出于行销需求，所以不具重大意义。一般咸认，晶圆代工厂的第一代16/14奈米FinFET制程会较近似英特尔的22奈米制程，而晶圆代工厂10奈米的第二代FinFET制程，则比较接近英特尔14奈米的第二代FinFET技术。复杂架构掀波澜FinFET引发产业连锁反应比较不同厂商的FinFET技术时，须考虑下列因素，首先是安谋国际(ARM)核心的晶片尺寸、静态随机存取记忆体(SRAM)的晶粒大小(CellSize)、设计规则、单元资料库内轨道的数量、速度及电力消耗。无论顶尖IC设计业者采用何种FinFET技术制造行动应用处理器，都会在晶片效能与耗能方面有所进展，因为平面技术几乎已达到极限，而且，一旦某家大型IC设计公司决定采用某种先进技术，便可能会带动连锁反应，促使其他同业加紧导入同款制程技术。举例来说，高通(Qualcomm)决定采用28奈米多晶矽氮氧化矽(SiON)技术时，其他IC设计公司也一窝蜂跟进，让28奈米低耗能制程变成极受欢迎的技术节点。不过，目前市场上尚无IC设计业者正式宣布将以FinFET技术生产应用处理器的计划，但相关研发作业正密切进行中，预估1年内就会有大厂根据FinFET技术推出新款行动应用处理器。以下几家晶片大厂的技术与产品发展蓝图将显著影响其他IC设计业者。英特尔日渐重视行动处理器2013年6月，英特尔根据新型微架构推出全新系列CPU，无论就时脉效能或低耗电而言均优于现有的IvyBridge设计，这个名为Haswell的新系列晶片，将采用(至少一开始会)与目前IvyBridge晶片相同的22奈米FinFET制程。与此同时，英特尔正积极寻求方法，希望利用其制造技术优势搭上行动产品成长热潮。确实，除Haswell外，英特尔尚推出代号为Silvermont的微架构，将用于采用22奈米FinFET制程的三款应用处理器，包括平板专用的BayTrail、智慧手机专用的Merrifield，以及微伺服器(Microserver)专用的Avoton；第四款产品Rangeley则是为联网装置所设计。与32奈米方案相比，Silvermont能让SoC的峰值效能提升三倍，且相同效能下可减少五倍耗能。至于14奈米FinFET技术，英特尔的Broadwell与CherryTrail可能成为次世代系统单晶片，将利用代号Airmont的架构，在同一个晶粒上结合CPU、GPU和微控制器(MCU)。这个新型微架构将是英特尔与安谋国际big.LITTLE架构一决高下的重要利器。显而易见，英特尔似乎在技术、设计与生产能力上略胜一筹，准备以自家晶片在行动领域带动成长。不过，英特尔新任执行长在未来的经营上仍充满挑战，尤其是行动装置业务方面，为与高通、联发科竞争，其须改变自身组织、降低生产成本、提高晶圆厂产能利用率，还要部署更多的销售与现场工程师，才能提高胜算。苹果成晶圆厂最具价值客户之一苹果在过去几乎将所有应用处理器(A4、A5、A5R2、A6与A6X)交由三星旗下大型积体电路(LSI)事业的晶圆厂代工，利用45和32奈米制程生产。近期，该公司为AppleTV设计的新款处理器A5R3，亦采用三星32奈米制程，而截至2013上半年为止，苹果尚未针对32奈米以下制程，甚至是FinFET技术推出应用处理器。尽管如此，近日盛传，苹果部分应用处理器生产订单将转向台积电，且下一代A7晶片将以20奈米平面技术制造。亟欲推动16奈米FinFET制程的台积电，以及积极研发14奈米制程的三星，都将苹果视为FinFET技术最有价值的客户之一，毫无疑问地，未来苹果应用处理器可能很快就会投靠FinFET阵营。据顾能(Gartner)预估，2013年苹果所有应用处理器将需要七十万片12寸晶圆，这样的量需要一家以上的12寸晶圆厂才足以供应。苹果决定与其他制造商合作，将对半导体制造业中晶圆厂竞争态势带来明显冲击。事实上，苹果有了与三星兴讼的经验之后，最好选择一家纯做晶圆代工的合作夥伴，能大量供货并为其量身订作具特殊优势的FinFET制程，例如更严谨的设计规则或更好的电晶体规格。虽说苹果若有任何晶圆供应商的变动都会进行长期规画，但要在2?3年完全切断三星供货，并全然转向其他晶圆代工厂还是太过冒险。随着纯晶圆代工业者技术制造持续提升，苹果亦不须与英特尔合作，且毋须担心英特尔制程技术较佳，因为英特尔在行动晶片领域的实力仍待验证。苹果短期内的业务重点应放在如何提高i系列终端产品销售量，一旦找到可靠的晶片供应商，其应用处理器的功能特色就比较不重要；这一点与高通大不相同，后者须提供特色更多的应用处理器，以应付不同的手机制造商客户。三星善用晶圆整合制造服务优势三星ExynosOcta与Hexa这两款应用处理器已采用28奈米平面技术；未来GalaxyS5与Note4还可能采用20奈米平面技术生产的晶片，足见其积极导入先进制程节点的决心。不过，三星尚未传出要以14奈米FinFET技术生产自家应用处理器，但其约25%的手机与平板使用自家处理器，每年销售量成长将近20%的顶级手机产品，更高达45%比重，因此三星势必计划在未来的应用处理器上采用自己的FinFET技术。无庸置疑，垂直整合服务是三星在制造上的一大优势，从逻辑晶片到记忆体，一直到测试组装、终端行动装置，还有网路基础建设设备都能提供。三星还可利用旗下行动装置事业对晶圆代工产业的采购能力，这样晶圆代工客户就能为三星行动产品供应晶片；此外，其电信部门亦提供基础建设设备，可用来推广自家晶片。由此可推估，苹果之所以无法轻易切断三星LSI供货，原因之一就是台积电与英特尔无法提供这种结合可靠记忆体晶片货源的封装测试支援。在其他行动装置相关半导体产品方面，三星也在各领域握有极高的市占率，包括驱动IC、CMOS影像感测器与电源管理IC。三星的晶圆代工厂很容易就能与目标顾客建立业务关系。高通将驱动FinFET规格统一至于目前的行动处理器一哥高通则将成为主导先进制程导入的关键。目前，Snapdragon200到800系列是高通最新推出的应用处理器，全部采用台积电28奈米高效能行动(HPM)制程技术，与前一代以28奈米低耗能制程生产的SnapdragonS4晶片相比，效能可望提升75%。下一阶段，晶圆代工厂提供的20奈米平面技术由于制程范围不足，因此仅有一般版本，无法提供高效能与低耗电等其他选项。从缩短新款晶片上市所需时间的观点来看，虽然高通持续移转至20奈米节点的做法对产品效能提升有限，但高通将会成为采用晶圆代工厂20奈米平面技术的首批顾客之一。至于FinFET应该会成为一种长期技术，未来产品都为以它为基础进行设计，而高通终将大量采用FinFET技术，以其在市场上的重要地位，对晶圆代工业者的技术研发具有极大影响力。不像苹果和三星生产晶片仅供内部使用，高通的晶片广为苹果、三星、诺基亚(Nokia)、BlackBerry、宏达电、乐金(LG)、中兴及华为等业者所采用。高通晶片涵盖各种应用，包括Snapdragon应用处理器、基频处理器、收发器与无线连网Combo晶片，且已与主要晶圆代工厂建立良好的业务关系，带来庞大的晶圆需求量，使其对晶圆厂极具影响力，通常愿意调整制程以迎合高通的需求。正如前文所述，2012年即为高通带动整个业界采用28奈米低耗能技术，未来，Gartner也预测，高通将带动业界广为采用FinFET技术，并促进晶圆厂全面统一FinFET技术规格，以加速晶片量产并控制成本。一线处理器厂加速导入FinFET在高通率先发难后，其他IC设计业者势将积极跟进，如辉达(NVIDIA)、联发科与展讯在非苹平板、低价白牌手机或中国大陆的TD-SCDMA手机应用处理器市场中，占有率也相当高，自然不希望在技术上落后领先者太多。这几家业者正积极导入28奈米制程，且因晶圆厂28奈米晶圆供货状况改善而受益，虽不急于采用FinFET技术，但就长期规画来说，绝对有必要在内部建立起FinFET设计能力。据Gartner在2013年第一季半导体产业展望报告中指出，由于行动处理器导入先进逻辑晶圆的需求攀升，行动装置相关半导体营收已于2012年超过PC与笔电，预估未来半导体装置需求主要来自行动装置与固态硬碟(SSD)；智慧型手机将在未来几年呈现两位数成长，平板的成长还将更强劲。晶圆制造商持续缩小平面电晶体几何结构，节能效率与速度的提升幅度却愈来愈小；20奈米平面电晶体技术预计最多可较28奈米减少25%之耗电，相较之下前一代移转后却能节省35%以上。然而，从28奈米平面技术移转到14奈米FinFET却能省下超过50%的耗电。FinFET技术未来应用在CPU与行动应用处理器开发上，应该会比20奈米平面技术更受欢迎。量产难度高FinFET触发设计新商机尽管业界一致看好FinFET带来的效益，但要支援FinFET技术，无论在制程、设计、IP与电子设计自动化(EDA)工具各方面都有众多挑战，且过去许多2D平面技术的经验不再适用于FinFET，这意谓着相关供应链业者必须有新的投资计划。从晶圆制程的观点来看，不论是晶圆前段制程或后段制程都须达到原子级的准确蚀刻(Etching)，且要提升临界尺度(CriticalDimension)控制、减少矽材的蚀刻损伤、增加化学机械研磨(CMP)及双重曝光(DoublePatterning)微影技术。另一大挑战是必须加入中段制程(MOL)模组，以处理3D电晶体高深宽比(High-aspectRatio)的讯号绕线(SignalRouting)。从设计面来看，其他挑战还包括3D建模工具的需求、能处理FinFET的模拟方法、寄生电容与寄生电阻的处理、新的可制性设计(DFM)模型与规则、单一宽度电晶体的设计、电晶体种类减少、电压降低的处理，以及布局依赖(Layout-dependent)的设计，势将带动新一波半导体产业投资研发动能，做大市场大饼。无庸置疑，FinFET技术将在未来10年带动半导体业成长。由于智慧型手机与平板相关的半导体营收已超过PC，FinFET技术对行动产品也会日益重要。虽然FinFET会为晶圆制程技术与设计方法带来极大变化，对晶圆厂、行动应用处理器设计公司、特殊应用IC设计服务商、电子设计自动化业者与IP供应商而言，移转至FinFET技术的相关实作与支援都是未来带动营收成长的关键所在。利用FinFET技术提高逻辑SoC效能的时代已经来临，而FinFET低耗电的优点，也促使主攻应用处理器的各大IC设计业者要求晶圆厂具备相关技术。为缩短与英特尔之间的技术差距，晶圆代工业者皆已加速研发FinFET技术，但路途仍满布荆棘。IC设计公司应拟定策略以发展FinFET设计能力，同时留意晶圆代工业者投入FinFET技术的状况，以及竞争对手在相关产品的规画。(本文作者为Gartner研究副总裁)

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  • Mentor CEO: 摩尔定律将在20nm工艺后面临挑战

    Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出，数字半导体工艺目前已进入28nm阶段，但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。他认为，摩尔定律现在仍然有效，但只是“学习曲线——成本降低曲线”（见图1）的一种特例。进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后，摩尔定律可能会失效，每个晶体管成本每年的下降速度不到30%，这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。以下4类企业①供应链商：芯片生产、光刻和掩膜制造、装配、自动测试等半导体设备制造商及EDA软件商；②代工厂；③芯片设计商④电子产品整机商，这些厂商的利润会受到不同程度的较大挤压。而在以往10年间，前三类厂商的边际毛利基本保持在20~50%，电子产品整机商稍低，约在10%。只有通过不断的技术创新，提高产能，降低成本，才有可能保护现有的利润空间。对于20nm以下工艺，Mentor得到了台积电等的多种合作支持。台积电在20nm工艺的DRC设计规则优化中，采用CalibrePERC工具，可以缩短签发（Signoff）运行时间。Calibre物理验证平台已经通过台积电16nmFinFET工艺的设计参考手册（DRM）第0.1版与SPICE模型工具认证。CalibreRealTime平台支持Cadence的Virtuoso6.1.5版，及Synopsys的LakerOA/DB。在20nm布局方面，生产率可提高25%~100%。台积电在20nm光刻工艺检查（LPC）中将采用Mentor统一DFM引擎中的Calibre图形匹配工具。台积电的3DIC/硅通孔流程，即CoWoS（ChiponWaferonSilicon），采用Mentor的设计、验证、热管理和测试解决方案。另外，Rhines指出，EDA在发展节奏上，相对其他行业有1-2年的缓冲期，因此2013年中国及全球经济增长放缓不会马上对EDA行业造成影响。不过他并未明示将采取何种措施应对未来1、2年可能出现的不利影响。Rhines分析预测，2013年，EDA行业成长势头很乐观，尤其是硬件仿真器和IP这两个领域。Veloce硬件仿真器在上半年的订单已达2012年全年销售额之和，第二季度和上半年订单量分别同比增长70%和85%。功能验证工具和Calibre物理验证/后端验证工具，在第二季度分别同比增长156%和140%。他总结硬件仿真器旺销的原因时指出，现在微处理器厂商已不在运行速度上大做文章了，基本达到1-3GHz即可。他们更重视多核技术，而在这方面，软件仿真从性能上来看没有技术优势，因此只有硬件仿真能获得市场机遇。谈到中国市场的重要性时，Rhines表示，大陆市场份额占Mentor全球总营收的8%,其中还包括外资公司部分。若剔除这部分，本土企业的需求相对较低，主要因为大陆设计公司的水平与欧美的差距很大。不过，路只能一步一步走，芯片设计和制造领域没有捷径可寻，要靠长期积累。

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  • 尖端技术进铁路 利用LED灯削减用电量

    在日本，占铁路运营商用电量约20％的车站用电量有逐年增加的趋势。为了阻止这种趋势，各公司都开始在车站采用光伏发电系统和LED灯等。其中，JR东日本推进的“环保车站”项目就是一个很好的例子。该项目的第一个示范车站是东京的四谷站（图1）。该车站在2012年春季成为第一个环保车站，车站及相邻的商业设施的屋顶上安装了光伏发电系统，仅车站屋顶就可提供50kW电力。JR东日本正在推进在车站采用节能技术和可再生能源等的“环保车站”项目。第一个示范车站是四谷站，引进了LED灯及光伏发电系统等。四谷站的站台和大厅的照明采用了LED灯。显示站名等的电子显示牌和车长用监视器的背照灯也采用了LED。此外还安装了采光天窗，在白天可以关掉电灯，还在站务设施内采用了家用燃料电池。图1：在车站引进LED灯及光伏发电系统等目标是通过这些措施，使四谷站的CO2排放量较2008年度削减约40％。据JR东日本介绍，以后将逐步增加环保车站。继四谷站之后的下一个环保车站将是千叶县的JR海滨幕张站。通过照明控制实现节能把传统的荧光灯和白炽灯泡更换成LED灯能够削减用电量，再根据情况控制LED灯的话，就能进一步削减用电量。比如，东急电铁的自由之丘站试导入了松下的LED灯及其控制系统。照明控制系统用人感传感器被安装在车站的各个位置，可根据人数自动调节LED灯的亮度。比如，在行人少时把灯光调暗。站台上安装了人感传感器一体型亮度传感器，能够确保站台内始终保持一定的亮度。也就是说，在晴朗的白天会调暗灯光，而在下雨的白天则调亮灯光不仅是亮度，还能自动调节色温。大厅里的LED灯会按照时段改变色温。比如，在早上上班时段，为了让人清醒，调成色温约5000K的“日光色”，傍晚时将色温调到约4000K，变成普通的“白色～暖白色”。晚上为了让人平静下来，调成色温为3000K的“灯泡色”。另外，自由之丘站的站台上安装了494盏LED灯，在大厅安装了238盏，在站务室和洗手间安装了290盏，在站内商店设有152盏。还安装了47个亮度传感器，168个人感传感器。还采用有机EL照明除了LED灯以外，自由之丘站还采用了有机EL灯。松下表示，“这是第一次尝试”在车站采用有机EL灯。照明采用的有机EL模块是光通量为48lm、发光效率为17lm/W、寿命约1万个小时的产品，发光面为80mm见方。采用这种模块的灯具在检票口安装了19组（共184个模块），在售票窗口安装了10组（共92个模块）。在自由之丘站采用有机EL灯和LED灯的目标是，使该的用电量和CO2排放量一共削减25％。通过更换成LED灯和有机EL灯，自由之丘站所有照明的用电量的削减量“会使用情况有所变化，不过平均可削减约30％，最多可削减约37％”（松下）。再加上引进照明控制系统，一共可削减约50％的照明用电量。由于照明用电量在整个车站占到约50％，因此能够实现车站整体用电量削减约25％的目标。对松下而言，除了实现节能以外，还有一个目的，那就是找出促进新技术普及面临的课题，并找出解决方法。这次就发现了有机EL灯存在的问题。与LED灯相比，有机EL灯在成本、亮度和效率方面还存在课题，“相当于LED灯2003～2004年的技术水平。虽然可以作为局部照明使用，但作为整体照明使用还不行”（松下）。因此，松下计划以此次的试导入为契机，明确课题，然后进一步提高产品性能。

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  • 工业控制系统智能化促进工业4.0的到来

    【导读】随着计算机技术、通信技术和控制技术的发展，传统的控制领域正经历着一场前所未有的变革，物联网和智能制造正宣告着第四次工业革命——工业4.0的到来。 控制系统的结构从最初的CCS(计算机集中控制系统)，到第二代的DCS(分散控制系统)，发展到现在流行的FCS(现场总线控制系统)。现阶段，对诸如图像、语音信号等大数据量、高速率传输的要求，又催生了当前在工业控制领域以太网与控制网络的结合。 现代工业控制系统包括过程控制、数据采集系统(sCaDa)，分布式控制系统(DCB}，程序逻辑控制(PLC以及其他控制系统等。现代工业发展的进程中，必然是朝着生产装备智能化、生产过程自动化发展，只有实现智能工业才能保证生产制造乃至产品整个生命生产周期中多领域之间的协调合作完全智能化，帮助生产型企业“智能制造”的完美转型。 大力发展工业智能化得到国家政策的大力支持，工业转型的需要推动工业控制的车轮驶向“智能制造”的方向。在“十五”期间，国家用信息化带动工业化的工作重点有三个方面：一是以电子信息技术应用为重点，提高传统产业生产过程自动化、控制智能化和管理信息化水平;二是以先进制造技术应用为重点，推进制造业领域的优质高效生产，振兴装备制造业;三是改造提升重点产业的关键技术、共性技术及其相关配套技术水平、工艺和装备水平。     工控系统智能化催生智能工厂 智能化工厂是部分国家实现软高度自动化生产之后，提出的新概念，它的理念优势在于推动工业生产智能化，从而实现科幻般的工业生产模式。工业生产系统及过程、网络化分布式生产设施的实现、生产物流管理、人机互动、新技术的使用以及使用嵌入式传感器来监测有关的环境参数和生产等都需要智能化设备的支持。 工业控制系统的重要发展方向之一就是“智能工厂”，重点研究智能化生产系统及过程，以及网络化分布式生产设施的实现。德国专家们提出的“工业4.0”的全新理念，主要就对联网工厂以及相关方面的演变进行研究。对产品开发、物流以及生产的集成将通过材料流、产品流、以及信息流得以实现，从而构建高度复杂又极为高效的全球化生产运营。这样一来，一条生产线就能够跟供应商以及消费信息进行连接，从而根据消费者需求对生产环节进行动态调整，并对所交付的原材料进行相应调整。 随着自动化、信息化的设备基础改进到涉及制造、工程、材料使用和供应链以及生命周期管理的工业工序，现代化的工厂工厂似乎已经开始使用一种全新的智能的途径来生产产品了。 相信未来的生产工厂相比将会智能很多。这一智能将通过使用微型化处理器、存储装置、传感器和发送器来实现，这些装置将被嵌入至几乎所有可想象的机器、未加工产品、材料、智能工具类型和用于组织数据流的新型软件。所有这些创新将使产品和机器能够相互通信并交换命令。换言之，未来工厂将可以从很大程度自行优化和控制其制造流程。尽管在这之前还有很长一段路要走，然而这丝毫不会影响到未来智能化的趋势方向。 物联网推动工控系统智能化 对诸如图像、语音信号等大数据量、高速率传输的要求，催生了以太网和控制网络的结合，网络化浪潮又将诸如嵌入式技术、多标准工业控制网络互联、无线技术等新兴技术融合进来，从而拓展了工业控制的发展空间，带来新的发展机遇。当前，工业控制信息化、三网融合、物联网、云计算在内的多种新型信息技术的发展与应用，正快速推动工控智能化。 按照目前物联网的发展趋势，预计2020年会有数十亿设备连通在一起。据权威电子行业研究机构IMS Research研究表明，这首先起源于第一波的电脑和笔记本电脑，随后是第二波的智能手机和联网消费设备。第三波也包括这些设备，不过会极大地提升机器与机器之间的连通。这就涉及到工厂集成等理念，也就是实现所有事物之间的连通，并产生大量的数据。各供应商正在对各种方法进行调查研究，以便将这些数据转换成为可以采取行动的信息。系统必须能够对所有数据进行管理，并且要足够智能，在无人为操作或较少人为操作的情况下通过这些数据来提升工厂效率。 物联网正是联接虚拟和智能制造之间的一座桥梁。由此，未来的工业生产、管理、经营过程中，将通过信息基础设施，在物联网集成平台上，实现信息的采集、信息的传输、信息的处理以及信息的综合利用等。 前三次工业革命的到来造就了机械、电气和信息技术。如今，物联网推动工控智能化发展的同时还宣告着第四次工业革命——工业4.0的到来。 制造业未来---工业4.0 继蒸汽机的发明、大规模生产和自动化之后，“工业4.0”时代开始被人们提及。前三次工业革命的到来造就了机械、电气和信息技术。如今，物联网和智能制造正宣告着第四次工业革命——工业4.0的到来。智能化制造、联网化及集成化工厂正逐渐支撑起这一趋势。 工业4.0拥有巨大的潜力，通向工业4.0的路将会是一段革命性的进展。现有的科技将不得不为了适应制造工业控制中的新需要而进行改变和革新。 本文由收集整理

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  • 2015年光伏发电装机预计35GW 分布式占54%

    “预计2015年光伏发电装机目标35GW中，分布式可能占到19GW，大型地面电站占16GW，可见分布式仍将是重点。当前正是民企参与分布式电站投资的最佳时机。”针对国家最新出台的光伏电价补贴细则，中国可再生能源学会副理事长孟宪淦近日在一次光伏会议上表示。据他介绍，按照“十二五”规划，光伏发电装机目标是35GW，但迄今还没有正式文件将之细分，“目前来看，大型地面电站仍是国企主导，而分布式电站则更适合民企的介入。”他认为，当前是民企进入电站开发的好时机，因补贴会逐年下降，两三年后电价补贴甚至取消，预计2015年分布式发电在用户侧将实现平价上网，地面电站则在2020年左右开始取消补贴。“另一方面，国家当前承诺的电价补贴将在未来20年都有效，这意味着目前就是开发电站回报率最高的时候，趁当前政策力度大之际进入的企业收益也最大。”孟宪淦说，“这样的时机不会太长，机会也不会太多。”据他估算，“十二五”期间每年的可再生能源财政补贴可达数百亿至上千亿元。“目前，国内光伏组件产能仍严重过剩，大部分企业经营亏损，一些大型光伏企业负债严重，摆脱困境尚需时日。但光伏发电与光伏组件生产是完全不同的两个领域。国家对光伏原料和组件的产能扩张明确给予限制，对光伏发电应用却给予了前所未有的支持。按国家对光伏发电电价补贴政策测算，光伏发电项目是目前收入稳定、投资回报率较好的项目。”强生光电董事长沙晓林也在会上向上证报记者表达了对国内电站开发的强烈看好。据他介绍，该公司已建成51MW电站项目，计划在2014年6月底前建设100MW屋顶分布式光伏电站，分别建于2-3个国家级开发区，其中部分屋顶已与业主达成意向性协议。在此基础上将推动项目公司上市，之后用两年时间再建350MW分布式光伏电站。届时年发电量可达5亿度电，年发电收入5亿元，资金回报率超过15%。孟宪淦则表示，前几年银行对向光伏企业提供融资心存疑虑，原因主要是补贴无法及时到位以及光伏发电上网难，但目前这些问题有望解决。对此，晶科能源全球品牌总监钱晶表示，中国之前只有少数银行能够提供10年甚至15年以上长期贷款，一般的商业银行贷款期限最长只有5年，这与光伏电站的运营期限25年不符。为此，对商业银行应允许就可再生能源，如光伏融资这部分业务适当放宽贷款期限，开设10年甚至15年以上的长期贷款。“同时，国内企业的融资成本较高，国资和民营的融资成本高低不等。国家在光伏融资利率方面，能否特事特办，降低贷款利率，特别是降低项目开发的资本成本。”钱晶说。此外，针对光伏企业贷款门槛高的问题，她表示，建议银行考虑把电站的收益权或电站资产本身作抵押，让民企只需20%-30%的资本金就能获得银行贷款。未来，电站的收益权就像个人贷款者的每月工资收入，既保障了银行利益，也降低了银行风险。

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  • 安森美半导体的开关电池充电器荣获《今日电子》之 “Top 10电源产品奖”

    【导读】推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天宣布，公司针对智能手机、平板电脑及其它手持设备电源能效而优化的NCP185x系列开关电池充电器荣获《今日电子》(EPC)的“Top 10电源产品奖”。EPC是中国最权威的电子行业杂志之一，这是安森美半导体连续第11年获该杂志颁发奖项。 安森美半导体应用产品部高级营销总监郑兆雄说：“我们连续第11年获此奖项的确是极大的荣誉。这奖项进一步彰显安森美半导体持续致力于便携电子产品市场创新及提高性价比的成果，突出公司在电源管理及便携方案的实力。我们将继续开发创新及高性能的电源方案，帮助工程师解决他们的设计挑战并提供高能效。” NCP185x系列开关电池充电器是一款完全可编程的单节锂离子开关电池充电器。这器件针对采用USB兼容型输入电源及交流适配器电源充电而优化，大幅缩短充电时间，延长电池使用时间，并包含先进的启动特性。它集成了同步脉宽调制(PWM)控制器、功率MOSFET，以及完整充电周期监控功能，其中包括采用软件监控的安全特性。可选的电池FET能置于系统与电池之间，以隔离系统并为系统供电。 将今年奖项授予安森美半导体的专家评委会指出：“NCP185x系列开关电池充电器能帮助提升充电能效，加快充电速度及增强安全性。” 《今日电子》(EPC)是美国出版的Electronic Products杂志的姊妹刊物。杂志每年一度的“Top 10电源产品奖”已成为业界确定高品质产品的基准之一。专家评委会以严格的评估和推荐程序鉴别获奖电源产品，评审标准包括产品的创新设计、性价比和技术突破等。 本文由收集整理

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  • 飞利浦宣布对哈密尔顿工厂进行裁员

    据报道，飞利浦已经宣布对哈密尔顿工厂进行裁员，决定将此处工厂的产品移至国外。哈密尔顿工厂目前生产户外灯具（传统灯具和LED灯具）和SOX低压钠灯——低钠灯和少量SOX灯具将会在该厂继续生产。户外灯具的九个产品系列将完全停止生产，LED模型的生产将被转移到欧洲的其他工厂，具体哪间工厂​​还有待确认。飞利浦的一位发言人说：“为了在充满挑战的经济环境中保持灵活性和竞争力，飞利浦在全球范围内提高运营效率。因此，我们已通知哈密尔顿工厂的员工，我们计划在2014年上半年逐步淘汰在该厂的灯具生产业务，部分生产线将转移到其他工厂。“减少劳动力总是困难的，飞利浦承诺为受影响的员工提供尽可能多的帮助、信息和支持。”此次裁员将会对灯具业务方面的生产、管理以及后勤人员产生影响，而公司的业务运营人员则不会受到影响。飞利浦公司正在与员工代表进行协商，之后将会采取最终决定。

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  • e络盟为中国用户推出新系列产品及2013/14海量产品目录

    21ic讯 e络盟日前宣布推出最新产品目录以帮助中国用户加速产品采购流程。全新产品目录收录了对电子产品设计、制造与维修最重要的8万多种元器件产品。与前版目录相比，新版增加了来自Analog Devices、凌力尔特、松下、Molex及Weidmuller等全球领先供应商的2.5万余种新产品。 作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，e络盟此次推出的最新产品目录新增了来自德州仪器、Microchip、威世、TE Connectivity、XP Power及泰克等行业领先制造商的广泛全新产品，涵盖半导体器件(约2.8万种)、无源元件(1.8万种)、连接器(1.6万种)、机电组件(1万种)、光电产品、原型及配件等。 此次推出的新品包括来自凌力尔特的负线性稳压器LT3015、松下的ERJ系列高精度贴片电阻、TE Connectivity的MTE互联系统、XP Power的IE/IU系列直流/直流转换器以及泰克的TDS系列示波器等。 e络盟亚太区–北亚洲董事奥玛 平加利先生表示：“我们的客户每周都会花很大一部分时间搜索、购买元器件。我们很高兴能够根据客户的直接反馈意见，推出这一新版产品目录。我们将进一步结合我们的多渠道服务模式，竭力为我们的客户创造绝佳的用户体验，帮助他们加快产品采购流程。” 全新2013/14产品目录旨在满足客户对印刷版综合参考工具的需求，且充分借鉴了中国客户的反馈及改进意见。整个目录采用简体中文，并使用不同色彩区分章节，方便用户快速找到感兴趣的内容。新目录提供供应商信息、产品详细资料及图片以便用户快速浏览，节省采购时间。 印刷版目录为用户提供了一个可便捷、快速浏览产品的途径选择，尤其是对于那些无法访问互联网的特定研究、开发及制造环境。通过结合e络盟网站，用户还可获得更多产品信息，如产品库存状态及售价，还可下载产品数据资料、与技术团队在线聊天等，从而更快搜索到所需产品。 通过e络盟平台http://cn.element14.com采购简单快捷。网站提供的报价即为产品的最终价格，用户可一次性付清，无需承担其他额外费用、关税或进口税等，且提供送货上门服务。同时，通过e络盟平台，用户可非常方便地比较、研究类似产品并计算可节约成本。

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