[导读]Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出,数字半导体工艺目前已进入28nm阶段,但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了
Mentor董事会主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京举行的Mentor中国论坛上指出,数字半导体工艺目前已进入28nm阶段,但制造企业一直以来都在应对来自成本方面的压力。Mentor的RET/OPC解决方案为中国的芯片代工厂提供了缓解成本压力的有效方法。
他认为,摩尔定律现在仍然有效,但只是“学习曲线——成本降低曲线”(见图1)的一种特例。进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后,摩尔定律可能会失效,每个晶体管成本每年的下降速度不到30%,这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
以下4类企业①供应链商:芯片生产、光刻和掩膜制造、装配、自动测试等半导体设备制造商及EDA软件商;②代工厂;③芯片设计商④电子产品整机商,这些厂商的利润会受到不同程度的较大挤压。而在以往10年间,前三类厂商的边际毛利基本保持在20~50%,电子产品整机商稍低,约在10%。
只有通过不断的技术创新,提高产能,降低成本,才有可能保护现有的利润空间。
对于20nm以下工艺,Mentor得到了台积电等的多种合作支持。
台积电在20nm工艺的DRC设计规则优化中,采用CalibrePERC工具,可以缩短签发(Signoff)运行时间。
Calibre物理验证平台已经通过台积电16nmFinFET工艺的设计参考手册(DRM)第0.1版与SPICE模型工具认证。
CalibreRealTime平台支持Cadence的Virtuoso6.1.5版,及Synopsys的LakerOA/DB。在20nm布局方面,生产率可提高25%~100%。
台积电在20nm光刻工艺检查(LPC)中将采用Mentor统一DFM引擎中的Calibre图形匹配工具。
台积电的3DIC/硅通孔流程,即CoWoS(ChiponWaferonSilicon),采用Mentor的设计、验证、热管理和测试解决方案。
另外,Rhines指出,EDA在发展节奏上,相对其他行业有1-2年的缓冲期,因此2013年中国及全球经济增长放缓不会马上对EDA行业造成影响。不过他并未明示将采取何种措施应对未来1、2年可能出现的不利影响。
Rhines分析预测,2013年,EDA行业成长势头很乐观,尤其是硬件仿真器和IP这两个领域。Veloce硬件仿真器在上半年的订单已达2012年全年销售额之和,第二季度和上半年订单量分别同比增长70%和85%。功能验证工具和Calibre物理验证/后端验证工具,在第二季度分别同比增长156%和140%。
他总结硬件仿真器旺销的原因时指出,现在微处理器厂商已不在运行速度上大做文章了,基本达到1-3GHz即可。他们更重视多核技术,而在这方面,软件仿真从性能上来看没有技术优势,因此只有硬件仿真能获得市场机遇。
谈到中国市场的重要性时,Rhines表示,大陆市场份额占Mentor全球总营收的8%,其中还包括外资公司部分。若剔除这部分,本土企业的需求相对较低,主要因为大陆设计公司的水平与欧美的差距很大。不过,路只能一步一步走,芯片设计和制造领域没有捷径可寻,要靠长期积累。
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