更多

  • 比亚迪电子拿下苹果新品iPad代工订单

    天风国际分析师郭明在2020年首份苹果研究报道中预测，比亚迪将在2020年取代广达，负责一部分入门级iPad的组装订单。他表示，如果比亚迪电子2020年顺利生产iPad，在2021年有望获得更高版本iPad的组装订单。 比亚迪的野心，绝不仅仅是汽车制造商。对于新能源汽车领域的佼佼者，拿下苹果iPad代工订单，意味着比亚迪电子在消费电子代工领域建立了良好的竞争优势。毕竟苹果向来对品控要求极高。 一、富士康腹背受敌，比亚迪为何被苹果选中? 说起苹果产品的代工业务，就绕不开头号代工厂富士康。从2017年起，iPhone的订单一度由富士康包揽。到2010年，为避免富士康一家独大，苹果开始分散代工订单。 最近两年，仁宝、广达、纬创、和硕、立讯精密等代工厂陆续切入苹果产业链。如今又加上比亚迪电子业绩强势增长，富士康可以说是陷入了腹背受敌的境地。 有消息称，苹果之所以选中比亚迪电子进行代工生产不仅仅是因为其拥有成熟的代工经验，还因为比亚迪的员工总数达到了14万人，其中有五分之一的员工曾参与到消费电子产品的相关生产工作中，能够为苹果提供足够的产能。 此外，有比亚迪员工在知乎爆料，富士康从事的3C领域产品和相关配件的代工业务，比亚迪几乎都可以做，包括高端精密模具;富士康的国际客户，也都是比亚迪的客户，而且很多都把业务从富士康转移到比亚迪。 事实上，早在上世纪90年代，比亚迪电子就进军手机行业，并成功分流富士康订单。 从2007年6月开始，富士康即已开始以法律诉讼作为手段，狙击比亚迪电子的进攻之势。 2008年，一度宣布"退休"的富士康创始人郭台铭面对母公司鸿海股价下跌，利润空间被挤，向比亚迪电子开炮，他表示，由于后者的"抄袭"行为，让鸿海蒙受了很大的损失。 然而，郭台铭的炮轰并没有阻止比亚迪电子在代工行业的快速崛起。 2012年比亚迪开始为苹果代工生产手机，随后与三星、华为、OPPO、vivo等手机厂商均有合作，公司业务从供应手机电池扩展到手机零配件等领域。 二、被称"超级工厂"，中金等机构看多比亚迪电子 值得一提的是，根据比亚迪电子发布的2020年半年度业绩报告，公司上半年实现营收313.9亿，同比增长34.8%;净利润24.7亿元，同比暴增329.9%。 这也意味着，今年上半年比亚迪电子平均每个月净赚4个亿，赚钱效应可见一斑。 为此，中金公司、中信证券、浦银国际等机构在近期给比亚迪电子"买入评级"。安信国际更是将比亚迪电子誉为名副其实的"超级工厂"。 目前，比亚迪电子拥有从研发、设计到制造的完整产业链，拥有代工消费电子与代工汽车电子两项主要业务。 可以说，比亚迪电子的地位已经成为仅低于富士康的全球第二大代工厂。

    半导体 比亚迪 富士康 ipad

  • iPhone 12处理器Apple A14 Bionic的功能

    随着生产技术的发展，手机、平板、电脑等相关电子产品的改进也逐渐加快。随着苹果发布会的召开，新的iPhone型号随未推出新款，但是苹果公布了将用于iPhone 12的A14仿生处理器性能信息，随之处理器Apple A14 Bionic功能也出现了。 处理器领域中使用的芯片的nm大小会在许多方面影响处理器的性能和电源效率。台积电生产的A14 Bionic成为业界首款采用5 nm设计的处理器。代表我们今天已经达到的半导体技术的最后一个要点，A14是苹果公司可以称颂的硬件。 虽然没有型号在Android方面配备5纳米处理器，但预计2021年将在Snapdragon 875上配备5纳米型号。 Apple A14 Bionic功能中的引人注目的细节之一是性能的提高。在活动中，将A14处理器与以前的iPad型号中使用的A12型号(而不是A13)进行了比较。与A12相比，A14 Bionic在处理器方面提高了40%的性能，在图形方面提高了30%。 如果我们根据A13和A12之间的性能差异进行粗略计算，则与A13相比，A14 Bionic在处理器方面的性能提高了17%，在图形方面提高了8%。A14 Bionic是6核处理器，配备4个小型但省电的内核和2个大型但以性能为导向的内核。 Apple A14 Bionic功能中的另一个显着细节是其人工智能性能。借助A14的新型16核神经引擎，人工智能性能(分别在A12和A13上分别为5TOP和6TOP)达到11TOP。此外，苹果公司表示A14处理器中有一个新处理器可以处理视频信号。A14包含118亿个神经电机以外的晶体管，与A85处理器(包含85亿个晶体管)相比，其增长幅度很大。 A12和A13处理器因功耗特别高而受到批评。 这些处理器功能强大，消耗的功率超过了可接受的水平。但是，利用A14处理器的5纳米生产优势，Apple展示了更稳定和可持续的性能。

    半导体 苹果 iPhone 处理器 iphone12

  • “蚕丝硬盘”，同时记录数字信息和生物信息的新科技存储硬盘

    世界是二进制单元，由无数个0101组成，1956年，世界上第一个硬盘驱动器出现(机械硬盘)，存储信息时以电磁铁改变旋转磁盘上磁性材料的极性，由极性磁头在硬盘上以正负两极的写入以“0”和“1”，实现数据写入。1980年，日本发现闪存技术并由此发明固态硬盘，因使用稳定、运行速度快、容量大等特点，至今仍作为信息处理的主流硬件设备。进入21世纪，利用分子结构进行编码的各类生物存储技术相继出现。2020年，可同时存储数字信息、生物信息的新一代蚕丝蛋白存储技术惊艳问世。 近日，上海科学家推出全球首款“蚕丝硬盘”，将半导体材料与生物介质融合，发明出一种可以同时记录数字信息和生物信息的新科技存储硬盘。5000年的古老生物见证了中华文明的历史，如今成为数据的存储介质，在未来科技里重获新生。 蚕丝蛋白硬盘不但能储存数字信息，还能储存生物信息，包括血液、DNA等人体差异化生物信息。 一、中国科学院上海微信通与信息技术研究所研究员，上海微系统所2020前沿实验室主任陶虎介绍： 从溶解后的蚕丝中提取蚕丝蛋白，以蚕丝蛋白溶液作为起始材料，通过一系列生物制造技术成硬盘、传感器、光学器件等。这是一种区别于蚕丝纺织品的新科技材料、新技术路线。 通过纳米加工技术，将蚕丝蛋白作为介质，生产高密度二进制的纳米图形，通过读取纳米图形的二进制记录与读取信息。在容量方面，实验室已经做到和普通台式机硬盘相等。在技术优化后，可实现现有容量10倍以上。 由于蚕丝蛋白没有电学介质，在强磁场、强辐射与极端条件(高温、低温、高湿度)下可以正常工作，具有综合性的应用优势，通过这种技术可以应用的场景包含多种。 部分医疗诊室或设备在工作时不允许金属异物进入，应用蚕丝蛋白硬盘存储器，可以实现在核磁共振等怕磁干扰的高端仪器设备中，让所有人都能正常进行身体检查。 相比地球，外太空存在强烈的宇宙射线、真空环境、高低温骤变等极端情况，蚕丝硬盘可在外太空等极端条件下实现信息存储与运输，相比传统的半导体硬盘，在信息存储与运输上能够完美克服这些极端挑战。 二、中华医学会神经外科分会候任主委，复旦大学附属华山医院院长毛颖表示： 临床手术中为判断脑内的情况，会通过外科手术将外物(异物)传感器植入脑内。目前使用的材料多为化工、金属制品，长期停留脑内会有存在一定几率会导致腐蚀并释放有毒物质，因此临床上希望找到一种更接近人体的材料进行替代。 经处理的蚕丝蛋白免疫原性会降低，获得与人体更好的相容性，是一种很好的传感器介质材料，在信息存储、信息传输、信息重现等获取方式上。科学家一直致力于在现有储存技术的基础上突破材料与加工技术，实现新型生物储存技术开发。 传感器重要的就是信息获取、信息存储、信息传输、信息重现。科学家考虑在现有储存技术的基础上突破材料与加工技术，实现新型生物储存技术开发。医院委托上海微系统研究所研发一种传感器，希望能够在大脑里记录一些信息，比如脑积液的温度、各元素含量。通过传感器的高效引导，将其实时数据用于其他更多的研究中，同步传输与储存设备中，形成数据库和交互网络。希望可将蚕丝蛋白作为传感器的介质或接触材料，这对临床医生的日常工作或科研项目都有很大的帮助。 作为一种介质材料，蚕丝就像一个“百变金刚”，我们有时需要用到它的“硬度”，有时需要用到它的“柔韧性”，因具备优异的组织相容性，蚕丝蛋白可根据需求开发人体支架、人工脑膜等外物器官。 1、解决核磁共振、CT等情况下，人体植入金属(钛合金等)材料导致的图像伪影问题——颌面部、大脑的神经外科应用前景较广阔。 2、解决植入人体的金属(不锈钢、钛合金)骨钉需二次手术取出的问题。 3、为防止堵塞，在心脏、大脑血管内安装金属支架，导致一些身体检查不能正常进行——金属异物在一些高磁场仪器工作时会发生位移情况。 4、希望材料既保留金属的足够支撑力，又能够实现可控降解，长期或短期内在人体内留存且不会产生排异反应，降解后的产物亦可被人体安全吸收。 从结绳记事到竹简纸张，从计算机储存到光盘刻录，储存信息的工具经历了几千年变革，生命科学与半导体技术融合为信息技术带来了全新思路，各种基于生物介质的存储技术应运而生。而生物存储技术也被科学家认为是下个时代的主流信息存储方式。 高容量DNA存储技术由来已久，通过血液中的碱基存储二进制信息，理论存储极限是传统硬盘的几十万-几百万倍，这也是DNA存储的最大优势。然而，DNA存储信息时的输入和读出并非一套系统，因此多用于特别高容量储存(单纯存储，不能时常读取信息)。 蚕丝蛋白存储器的读取技术基于传统光学读取(半导体硬盘磁头读取)，与现代的主流读取技术相对更加兼容，无需过多升级优化，可以直接使用在现代设备中，科学家通过加速老化试验发现蚕丝蛋白硬盘的使用寿命可达6年以上。是一种经过开发后能够真正实现日常使用的储存硬件。 三、不同硬度蚕丝蛋白的临床应用 脑外科手术中，颅骨固定装置(骨钉、连接片)需要硬度较高的材料，这一材料会在病人骨头自我修复过程中(6~12个月)逐渐降解，在骨骼完全康复的时间点前实现完全降解。而脑外科手术中的人工脑膜则需要一种很软且永远不会降解的材料，终身伴随人体，不会产生任何排斥反应。 针对以上特定需求，中科院上海微系统所于2017年成功研制出蚕丝蛋白骨钉，并在此基础上继续研发各类人体植入或实现替代的组织器官。未来或将可沿用至医美整形产业。 1、鼻假体——永不降解 2、人造皮肤——短期可控降解 3、人造韧带、人造血管、人造外周神经——长期可控降解 过去，蚕丝蛋白主要用于临床级的组织创面修复，而以蚕丝蛋白制作高端医疗器械产品，目前国内还尚处于试验阶段(技术已领先全球)，其本身的成本远低于现在所用的传统材料，我国是全球第一产丝大国，蚕丝来源丰富，蚕丝在未来或将成为国际上的硬通物资实现流通。 相对于传统行业，科技的发展正在不断突破人们的想象，“蚕丝硬盘”技术的诞生，不但标志着信息存储方式的发生变革，未来或许有可能与人脑协同运作，配合植入的传感器+储存器，实时分析大脑的语言功能功、记忆功能、情感功能并记录储存。 通过开发“蚕丝硬盘”将加速人类对大脑的探索与开发，快速的分析、归档、储存功能或将逐步延伸到到教育、医疗等民生产业中，实现刚性需求的快速开发。

    半导体 芯片 硬盘 蚕丝

  • 达林顿光耦驱动继电器电路特点！

    光耦继电器是用光耦来控制开关状态的固定继电器。并且光耦继电器广泛用于电平转换、信号隔离、级间隔离、开关电路、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。 光耦继电器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。 由于光电耦合器的输入阻抗与一般干扰源的阻抗相比较小，因此分压在光电耦合器的输入端的干扰电压较小，它所能提供的电流并不大，不易使半导体二极管发光，由于光电耦合器的外壳是密封的，它不受外部光的影响，光电耦合器的隔离电阻很大(约1012Ω)、隔离电容很小(约几个pF)所以能阻止电路性耦合产生的电磁干扰。 线性方式工作的光电耦合器是在光电耦合器的输入端加控制电压，在输出端会成比例地产生一个用于进一步控制下一级的电路的电压。线性光电耦合器由发光二极管和光敏三极管组成，当发光二极管接通而发光，光敏三极管导通，光电耦合器是电流驱动型，需要足够大的电流才能使发光二极管导通，如果输入信号太小，发光二极管不会导通，其输出信号将失真。 在开关电源，尤其是数字开关电源中。 采用一只光敏三极管的光耦合器，CTR的范围大多为20%～300%(如4N35)，而PC817则为80%～160%，达林顿型光耦合器(如4N30)可达100%～5000%。这表明欲获得同样的输出电流，后者只需较小的输入电流。 因此，CTR参数与晶体管的hFE有某种相似之处。线性光耦合器与普通光耦合器典型的CTR-IF特性曲线。 普通光耦合器的CTR-IF特性曲线呈非线性，在IF较小时的非线性失真尤为严重，因此它不适合传输模拟信号。 线性光耦合器的CTR-IF特性曲线具有良好的线性度，特别是在传输小信号时，其交流电流传输比(ΔCTR=ΔIC/ΔIF)很接近于直流电流传输比CTR值。因此，它适合传输模拟电压或电流信号，能使输出与输入之间呈线性关系。这是其重要特性。 光耦继电器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat)。 在传输数字信号时还需考虑上升时间、下降时间、延迟时间和存储时间等参数。 电流传输比是光耦合器的重要参数，通常用直流电流传输比来表示。当输出电压保持恒定时，它等于直流输出电流IC与直流输入电流IF的百分比。

    半导体 继电器 达林顿 光耦驱动

  • 光耦继电器在实际应用中的作用

    光耦继电器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。又由于光耦的输入端属于电流型工作的低阻元件，因而具有很强的共模抑制能力。 它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以大大提高信噪比。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件，可以大大增加计算机工作的可靠性。 光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。 光耦合器是70年代发展起来的新型器件，现已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。 在单片开关电源中，利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路，通过调节控制端电流来改变占空比，达到精密稳压目的。 光耦的主要作用就是隔离作用，如信号隔离或光电的隔离。隔离能起到保护的作用，如一边是微处理器控制电路，另一边是高电压执行端，如市电启动的电机，电灯等等，就可以用光耦隔离开。 当两个不同的型号的光耦只有负载电流不同时，可以用大的负载电流的光耦代替小负载电流的光耦。 以六脚光耦TLP641J为例，说明其原理。 一个光控晶闸管(photo-thyristor)耦合(coupleto)一个砷化镓(galliumarsenide)红外发光二极管(diode)组成。左边1和2脚是发光二极管，当外加电压后，驱动发光二极管(LED)，使之发出一定波长的光，以此来触发光控晶闸管。 光控晶闸管的特点是门极区集成了一个光电二极管，触发信号源与主回路绝缘，它的关键是触发灵敏度要高。光控晶闸管控制极的触发电流由器件中光生载流子提。光控晶闸管阳极和阴极间加正压，门极区若用一定波长的光照射，则光控晶闸管由断态转入通态。为提高光控晶闸管触发灵敏度，门极区常采用放大门极结构或双重放大门极结构。 为满足高的重加电压上升率，常采用阴极发射极短路结构。小功率光控晶闸管常应用于电隔离，为较大的晶闸管提供控制极触发;也可用于继电器、自动控制等方面。大功率光控晶闸管主要用于高压直流输电。 当1和2脚加上5V以上电源后，就能使发光管发光，驱动光控晶闸管进入通态，此时，5和4脚构成一个电阻，阻值大约为10K。当1和2不加电压时，则4和5可以看成一个无穷大的电阻。 pc817是常用的线性光耦，在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。普通光电耦合器只能传输数字信号(开关信号)，不适合传输模拟信号。 线性光电耦合器是一种新型的光电隔离器件，能够传输连续变化的模拟电压或电流信号，这样随着输入信号的强弱变化会产生相应的光信号，从而使光敏晶体管的导通程度也不同，输出的电压或电流也随之不同。 应用电路：光耦控制继电器电路

    半导体 继电器 光耦

  • 苹果将于10月13日宣布新机型，10月23日发售

    据BusinessKorea报道，苹果预计将于10月13日发布iPhone12，并于10月23日开始发售新机型。按惯例，苹果通常在9月初推出一款智能手机新机型。然而，今年由于新冠疫情，iPhone12的发布时间推迟了大约1个月。主要由于苹果的许多重要零部件供应商都位于亚洲国家和地区，而这些地方在新冠病毒疫情初期受到了严重打击。 据phonearena网站报道，《华尔街日报》主编尼莱·帕特尔(Nilay Patel)和其他消息灵通的记者说，不指望在本周二能看到iPhone12。苹果已经表示，新款iphone不会像往年一样在9月底上市。 另据苹果线人乔恩·普洛瑟(Jon Prosser)于9月11日时在社交网络上爆料，苹果将于10月13日宣布新机型，10月23日开始发货。iPhone12在上周进入量产阶段。预测会有4个机型，其中iPhone12 Max和iPhone12 Pro可能会在标准机型iPhone12和iPhone12 Pro Max之前上市。 对于iPhone12的细节猜测和爆料越来越清晰。Jon Prosser透露，iPhone12不会有120Hz的刷新率，仍然是60Hz，因为在已开始量产的机型中没看到120Hz的屏，这也说明新一代苹果机无法用上三星在Galaxy Note20 Ultra中的120Hz动态LTPO屏。 9月15日的苹果“时光飞逝”发布会铁定会发布苹果手表系列6。phonearena网站称，在该发布会上用户将看到第四代iPad Air、Apple Watch Series 6以及其他新产品。Twitter账号 tipster@LOvetodream透露了一些关于新产品的重要信息，比如苹果手表6将添加新的颜色。传闻可能是蓝色，另有传闻今年的iPhone也可能会有一款午夜蓝色。 传闻中，iPhone所有4款手机都将采用5nm A14仿生芯片组，内置150亿个晶体管。非专业型号应该有两个后置摄像头，而专业型号应该有三个。

    半导体 iPhone iphone12

  • 国产自研柔性屏，柔宇宣布将推出国产新一代柔性折叠屏手机

    9月16日消息，柔宇科技官方于9月14日在社交平台发布消息，宣布将于9月22日，北京时间10:30召开2020柔宇科技战略及新品发布会，而在此发布会上柔宇科技将推出全新的柔性折叠屏手机。 22日的发布会将会推出新一代折叠屏手机——柔宇 FlexPai 2。 今年 3 月，柔宇已在 “2020 年柔宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”上展示过 FlexPai 2 柔性折叠屏手机。 该机采用国产自研的第三代蝉翼全柔性屏，弯折半径最小可达 1mm。此外，FlexPai 2 拥有约 7.8 英寸 4：3 的屏幕，支持向内折叠和向外展开，搭载高通骁龙 865 旗舰平台，配备最新一代 LPDDR5 低功耗内存和 UFS 3.0 高性能闪存，且柔宇方面称其为全球影占比最高的折叠屏手机。 此外，据柔宇科技 (Royole)CEO 刘自鸿表示，柔宇新一代折叠屏手机 FlexPai 2 将于 9 月 22 日正式上市。

    半导体 折叠屏 柔宇科技

  • ARM创始人公开呼吁向英国政府求救，反对被收购

    在手机处理器中，ARM的芯片架构设计授权模式，可以说是推动了移动互联网和智能时代的发展，几乎所有的手机厂商都会选择ARM授权的芯片设计。但是英伟达宣布以400亿美元收购ARM公司莫过于是今年9月最重磅的科技新闻之一了。 英伟达是GPU领域的霸主，旗下的独立显卡可以说是有着强大的实力，全新发布的RTX 3090也证实了自己的技术实力。 虽然英伟达在独立显卡领域是没有太多竞争压力的。但是从苹果抛弃X86架构，拥抱ARM架构的时候，就能看出未来科技的发展趋势。 未来无论是电脑、还是全新的计算设备，都是CPU、GPU、AI芯片和基带于一体的。英伟达明显在未来的发展不占据优势，收购ARM之后，结合英伟达的图形处理技术和AI技术，将会让英伟达在未来的发展有着更大的竞争力。 ARM创始人公开呼吁向英国政府求救 在英伟达宣布要收购ARM之后，ARM公司的创始人豪瑟很快地发布了公开信，信中呼吁英国政府来拯救ARM公司。信中首先表达了英特尔收购ARM之后，会对英国等地的上万名员工产生影响，并举出了卡夫收购吉百利的案例，暗中表达了对于美国企业的不信任。 同时，ARM公司创始人豪瑟还指出，ARM公司的定位，更像是半导体领域的“瑞士”，不想参与各个企业间的竞争，想要维持中立的服务商关系，一旦被英国收购之后，ARM与其它公司的合作，将会收到影响，甚至很多英国公司都是英伟达的竞争对手。 这样，就会导致英伟达既是裁判，又是运动员，对于ARM未来的发展会有着很大的影响。 他还明确表示了，ARM如果被英伟达收购，将会不可避免的被美国财政部海外资产控制办公室所影响，未来出口到中国和美国的竞争对手，都会有着很大的限制，将会成为美国科技竞争中的棋子。未来ARM可以和谁合作，都会收到严重影响，未来ARM公司相当于将英国强大的贸易筹码交到了美国的手里。 豪瑟还特别说明，如果要被英伟达收购，需要满足ARM员工的工作保障，还要确定英伟达不会获得ARM的优先待遇，并且还要获得美国OFAC的法规豁免。如果想要避免被英伟达收购，就是让ARM在伦敦上市。 英国政府警觉，多部门对交易调查 英国政府其实也有着很快速的行动，并且针对交易展开了调查。其实2016年，日本软银公司在收购ARM公司的时候，已经做出了法律约束性的承诺，并不有损于ARM公司的利益和理念。但是，英伟达方面只是满足在2021年9月的承诺，引发了很多英国政府方面的不信任。 ARM在医疗、智能设备、自动驾驶等前沿科技领域，都有着很大的领先，英国政府也担心ARM被美国收购，将会丧失在科技实力上的竞争力。未来的发展，还需要看彼此的博弈。 对于中国的科技企业来说，ARM公司一旦被英伟达收购，可能将会又成就了美国另一家高通一样的垄断型科技公司。 中国的科技公司，也将会面临新的挑战。我们不仅仅需要发展自身科技，也需要和国外掌握高端技术的公司合作，才能取得成功，进一步增强反对美国霸权科技的力量。

    半导体 美国 ARM 英伟达

  • 我国芯片蚀刻技术领先国际！

    在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。 芯片设计十分复杂繁琐，简单的说就是盖一栋比北京还要大的楼，还需要能满足各种功能，芯片生产也不遑多让。 首先需要一个纯度达9个9以上的硅片，然后需要经过湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理、气相淀积等等流程，最后测试打磨封装出厂。 具体流程复杂难懂，今天只讲讲其中最重要的两个，光刻和蚀刻，也就是使用光刻机和蚀刻机的两个环节。 光刻就是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶，光刻胶只能被光腐蚀，不会被化学物质腐蚀，然后按照设计利用紫外线照射，把不需要的地方腐蚀掉，制作出所需要的图案。蚀刻就是按照光照射的图案进行雕刻，蚀刻出栅极，也就是晶体管。 简单来说，光刻就是在木头上描摹出字，蚀刻就是根据字在木头上雕刻字，让2D转为3D。不过这种形容不是很准确，实际操作的难度远远超过所形容的。 在蚀刻蚀机方面，我国其实一直属于世界领先水平，如中微半导体和上海微电子。 中微半导体和华为海思同年成立，在2018年已经量产了5nm的刻蚀机，交付给台积电使用，按台积电计划预计用于今年5nm芯片的量产上。 可以说，我国在芯片制造方面的破冰之路早已启航，路在脚下，再大的冰山也阻挡不了我国芯片起航之心。

    半导体 华为 光刻机 蚀刻

  • 麒麟9000按时交货，华为与台积电正式宣布结束

    tsmc是华为发展史中最重要的合作方之一，而且彼此一直都交往得十分和睦，在美国施行第二道限令后，tsmc还向美国提交了申请，并规定美国撤销或延迟时间对华为的封禁令，但是这一申请仍未获得美国官方回应。 依据国外新闻媒体，华为计划在9月3号的IFA2020交流会上公布麒麟9000芯片，但因为tsmc沒有向华为公司交货麒麟9000，进而造成方案延迟时间。 依据华为与tsmc签署的协议书，tsmc需要在9月15以前交由华为公司全部麒麟处理器订单，因为tsmc以前未能就麒麟9000芯片直接即交货，造成 麒麟9000新品发布会延迟，因此 此次华为公司专业包了一架顺丰快递运输飞机前去tsmc取回来全部麒麟处理器。 受美国禁令的影响，华为公司担忧tsmc在麒麟处理器的运送过程中出現多余的不便，因此 才决策自身取走，以保万无一失。此外，华为公司那么做，能够 防止tsmc由于美国的施加压力而延迟交货芯片，这既给tsmc留有了退路，也保证了华为能够 按时取得芯片。 我们知道，依照预订方案，9月15华为将举办Mate40新品发布会，这一时间非常急切的，因此 华为务必提早拿回芯片，以确保新品发布会可以隆重召开。麒麟9000是华为新手机的心血管，更重要的是，在这以前，华为手上根本就沒有麒麟9000，因此 这对华为而言是极大的风险性，因此 华为任正非也才敢下决心亲身去台湾提货。 Mate40新品发布会还会继续推迟吗? 我们知道，接下去全世界将迈入2款高端智能手机的正脸交锋，他们分别是华为Mate40系列产品和苹果iPhone12，另外，他们也代表着分别品牌的最高水平，因此 十分引人注意。 目前为止，iPhone并未发布5G手机，iPhone12将变成iPhone先发5G版，据了解，库克充分考虑美国制裁华为公司给我国市场产生的负面影响，因此 有意延迟iPhone12的发布时间，但眼见中国5G手机行业已被国内品牌攻占，因此 库克迫不得已临时决定，即便冒着风险性，还要尽快公布新手机。 但依据iPhone12曝出的性能，好像让人一些心寒，在大部分人来看，手机续航能力是极其重要的，可是苹果新机不仅沒有提高续航能力，反倒有一定的减少，最大的还不够4000mAh，对于此事，iPhone得出的表述是A14芯片用电量减少。也有信息称，iPhone12原装机将已不派送充电头和耳机。 纵览全世界，能与麒麟9000芯片媲美的仅有iPhoneA14，在芯片适用下，华为Mate40系列产品在其他层面就做得非常优异，一样是配用5nm工艺制造的芯片，华为還是进一步提高了新手机的电池电量。 现如今，麒麟处理器早已准备到位，而9月15的Mate40系列产品新品发布会可否隆重召开，关键在于下列2个层面： 第一，麒麟9000芯片预总量总共八百万，依照华为过去的新手机销售量，八百万部Mate40系列产品手机上是远远地不够的，这就代表着，华为新手机可能限定开售，因此 华为不担忧新手机卖不掉，即便延迟公布，也不会有很大影响。 第二，因为美国对华为的封禁，在我国激发了热爱祖国潮，以致于很多人对iPhone造成了排斥心理状态，另外华为公司变成我们的榜样，这就保证 了华为新手机的市场占有率。 总而言之，即使华为Mate40系列产品延迟公布，销售量也不会遭受很大影响。

    半导体 华为 台积电 麒麟

  • 李彦宏：在操作系统和芯片领域，AI时代带来新的机会

    9月15日，在“百度世界2020”大会上，央视主持人康辉、百度创始人、董事长兼CEO李彦宏和20多年前的“小康”、“小李”两位虚拟人，展开了一场“跨越时空”的精彩对话，也让全国观众认识了其背后的技术支撑——百度大脑。 此次，百度大脑再次全新升级至6.0，成为“AI新型基础设施”，通过百度智能云赋能千行万业智能化升级。李彦宏表示，希望一步步、一点点的突破“卡脖子”的技术，最后被市场所广泛接受。 作为百度AI多年技术积累和产业实践的集大成，百度大脑核心技术持续保持领先，不断夯实“软硬一体AI大生产平台”，通过百度智能云，加速产业智能转型升级。核心技术方面，百度大脑6.0已经具备“知识增强的跨模态深度语义理解”能力。 基于掌握的5500亿海量知识，以及“知识增强的持续学习语义理解”技术，百度大脑综合语音、语言、视觉等不同信息，实现跨模态语义理解，获得对世界的统一认知。有了这一能力，机器就能听懂语音，看懂图像视频，理解语言，进而理解真实世界。 另一方面，百度大脑“软硬一体AI大生产平台”也在持续升级。“软”的方面，“智能时代的操作系统”飞桨深度学习平台全面升级API体系，让开发者可以更便捷地开发、更高效地部署模型; “硬”的方面，百度自研的AI芯片百度昆仑2预发布，相比2018年发布的中国首款云端通用AI处理器“百度昆仑1”，百度昆仑2的性能大幅提升，能够更好地满足各种场景的AI计算需求。 李彦宏表示，人工智能时代的到来给我们在操作系统和芯片领域带来了新的机会。在PC时代、移动互联网时代，这两个最基础的核心技术、关键技术并不掌握在我们自己手中。 但是到了AI时代，百度的飞桨深度学习平台和昆仑芯片，各自代表了AI时代的操作系统和高端芯片，这也代表了我们的研发进展。 他说，这些东西都需要长期坚持，因为它的商业价值不可能在短短几年之内就体现出来，需要我们的科技人员有雄心、有耐心、耐得住寂寞，而且要有坚定的信仰，相信自己一定要掌握这门技术。 我们希望一步步、一点点的突破中国这些“卡脖子”的技术，最后被市场所广泛接受。 “没有一种坚持会被辜负”，我们坚信，一直这样。

    半导体 操作系统 芯片 ai时代

  • 芯片断供，华为高端手机或许变道

    华为断供前夕，华为目前没有B计划，后续可能从高端手机“降维”至汽车、OLED 屏驱动等，同时还将用软件、手机周边产品补洞。但消费者业务CEO余承东依然积极发声：Mate40会如期而至，但华为高端手机业务可能变道。 据悉，9月15日及以后，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不再供应芯片给华为。中国工程院院士倪光南表示，虽然中国芯片产业在7nm技术上受到制约，但是依靠现有技术，依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片，这对华为来说是一条出路。 实际上，除了高端手机外，很多电子产品其实并不需要7nm及以上的高端工艺。 移动支付、搜索引擎、汽车等，华为不断开拓的新业务表明，不会靠受阻的手机业务一条路走到黑。 而麒麟的消失也不代表华为放弃自研，编程语言、操作系统、编译器、显示驱动芯片，断供之前的日子越近，华为曝光的自研项目越多。 或许未来避免不了第三方芯片进入华为手机业务，但就像余承东说的那样，Mate40会如期而至。 但是当国产半导体高端技术占据国际半壁江山之际，华为手机将重新注入高端灵魂。

    半导体 半导体 高端 华为手机

  • 英媒：美国禁令对半导体产业损失严重，中国应自建产业链

    英国广播公司报道，华为成立30多年，在今年二季度，智能手机出货量超过三星，首次登顶全球销量最高的宝座。然而，紧接着三季度就面临全面“断芯”。华为旗下的产品，从手机、5G基站，再到服务器，甚至各种物联网设备，无不仰赖芯片。对于一家硬件为主的科技企业而言，没有芯片就没有产品，没有产品，企业也不复存在。 9月15日过后，对华为而言是个全新的时期，中国的芯片行业也不得不面临潜在巨变。 美国政府一声令下，美国本土企业停止给华为供货并不令人惊讶，为何韩国、日本、台湾的半导体企业也不得不遵从? 简单而言，有两个原因：中国没有独立的芯片设计和制造能力，美国技术在全球芯片行业有不可替代的地位。 以华为最先进的麒麟9000芯片举例，一个芯片从无到有，要经历设计、制造、封装和测试等环节。 在技术含量最低封装和测试环节，中国本土企业可以满足华为的需要。 但在设计环节，虽然麒麟9000是华为海思自主设计，但设计过程所必备软件EDA，在这个领域三家巨头公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，处于垄断地位，无一不是美国企业。 美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)都相继发布声明希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。 国际半导体产业协会在声明中表示，美国8月17日的新例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。 而5月颁布华为禁令时，国际半导体产业协会就已经表示，禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看，“除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术”。 分析机构加特纳公司(Gartner)的分析显示，2019年华为公司在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。 但不可否认的是，华为作为中国少有的在关键领域掌握核心技术的公司，将长期成为美国目标，而美国两党已经形成共识，面对中国崛起都持负面姿态。 美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)今年2月在“战略与国际研究中心”(CSIS)演讲时称，自19世纪以来，美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使其繁荣和安全。目前，5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。如果中国继续在5G领域领先，他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。而中国领先会让美国失去制裁的权力。 因此必须破坏中国在5G领域的领先地位，他甚至建议美国及其盟友应该考虑直接巨资入股诺基亚和爱立信来抗衡华为。 面对可能“无芯可用”的灰暗前景，华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。 华为轮值董事长郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。 “我们面临的挑战是明天很美好，但要活得过黎明，对吧?要与时间赛跑。” 中国芯片产业面临两个现实： 一是全球芯片产业面临瓶颈，为后来者赶超带来契机; 二是中国芯片现有产业基础极差。 芯片产业的瓶颈来自摩尔定律的失效。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。此后将近半个世纪以来，半导体行业都大略依照这个模式狂飙突进，每年一代的速率快速迭代，后来者几乎不可能赶上这样的发展速度。 然而，这一速度逐渐放缓，近10年来半导体行业规模增速维持在4%至6%之间，而且还在进一步放缓。当芯片制程发展到28nm(纳米)及以下后，工艺的性价比急剧下降，芯片行业也不再是单纯的“技术锦标赛”，通过技术的大幅进步，利用通用芯片占领市场，而是需要针对物联网等碎片化场景开发专用芯片。这就为后来者追赶带来机会。 余承东就号召，“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。” 中国除了重金押注芯片行业外，还瞄准了台湾相对发达的芯片行业。 据台湾媒体《商业周刊》报道，中国大陆公司已从台湾挖走3000多名半导体工程师，有分析师称，这个数字大约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。

    半导体 华为 产业链 国际半导体

  • 乐心医疗：可穿戴设备迈向医疗级应用

    受业绩提振影响，9月14日，乐心医疗开盘大涨，并迅速冲击涨停，报24.7元。今年前三季度，乐心医疗预计实现净利润5,017.98万元–5,770.67万元，同比增长100.00%-130.00%。其中，第三季度实现净利润2,495.58万元–3,248.28万元，同比增长91.08%-148.71%。 乐心医疗表示，报告期内，公司致力于针对运动健康、慢病管理等领域为广大客户提供健康IoT与智能健康整体解决方案战略，行业继续保持良好的增长态势。 近年来，可穿戴设备市场需求火热，乐心医疗也因此受益。 公司产品线包括智能可穿戴运动手环手表、医疗级健康手表、电子血压计、脂肪测量仪、血糖仪、睡眠监测仪、心贴等多个品类。 乐心医疗曾在半年报中表示，可穿戴技术在中国市场是一个极具前景的行业，可穿戴技术具有很大的提升空间。据分析，提高可穿戴设备的数据精度与准确性，会是未来医疗健康行业中的重要的角色。 相比于计步器和热量消耗计算等消费属性的可穿戴设备，可穿戴医疗设备是指可以直接穿戴的具有医疗属性的便携式健康电子设备，在软件支持下感知、记录、分析、调控、干预甚至治疗疾病或维护健康状态。 可穿戴医疗设备可以实时监测血糖、血压、血氧、心率、体温、呼吸频率等慢性病指标，或者实现人体康复及基本治疗。 根据Frost&Sullivan的预测，到2020年，专门用于慢病管理和其他临床应用的临床级医疗可穿戴设备市场将达到189亿美元，复合年增长率为29.9%，占可穿戴设备整体市场比例接近38%。 中国尚处于医疗级可穿戴产品和市场开发的早期阶段，在移动健康、个性化医疗和社区医疗趋势下，预计未来市场增速超过25%。

    半导体 医疗设备 可穿戴技术 医疗健康

  • HarmonyOS 2.0可适用于智能手机与可穿戴设备

    华为鸿蒙系统(HarmonyOS)，在2019年8月9日，华为在HDC开发者大会上正式发布。鸿蒙OS是一款“面向未来”的操作系统，一款基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，现已适配智慧屏。 2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至 2.0，并面向应用开发者发布Beta版本，明年鸿蒙将全面支持华为手机。HarmonyOS 2.0将用于智能手机，电视，智能手表和汽车主机(通过The Verge)。 尽管智能手机SDK仅在12月提供，但今天仍向开发人员发布HarmonyOS 2.0 SDK的Beta版。华为有望在明年某个时候推出首款运行HarmonyOS 2.0的手机，尽管最初的关注点可能会集中在中国市场。 华为声称HarmonyOS 2.0带来了更智能的语音识别，“自适应”用户界面，安全性改进，更快的跨设备数据传输以及改进的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，华为今天还启动了OpenHarmony项目，以支持在类似于AOSP的开源版本上进行开发。 但是，当前，OpenHarmony项目仅支持具有128MB RAM的设备。华为预计到明年4月将内存限制提高到4GB，并在2021年10月将其完全删除。 此外，华为透露，得益于180万开发人员的支持，其应用程序生态系统目前拥有超过96,000个应用程序，还讨论了最新的HMS Core 5.0，带来了超过12,000种特定于场景的API。

    半导体 智能手机 可穿戴 华为鸿蒙

首页 上一页 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多