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  • 鸿蒙系统将搭载国产智能家电，美的、九阳等入局

    在华为开发者大会上，华为方面透露了鸿蒙系统HarmonyOS在第三方设备上的搭载情况。华为智能屏幕电视将是首批使用HarmonyOS 2.0操作系统接收更新的设备，除此之外，首批支持HarmonyOS系统的家电企业，据透露为美的、九阳、老板电器。 据美的集团副总裁兼CIO、IoT事业部总裁张小懿透露，目前美的已有超过15款搭载鸿蒙系统的家电产品。 从目前来看，鸿蒙在操作系统市场还只是追赶者的角色，就连余承东也承认，目前鸿蒙系统只有70%到80%安卓机水准。 华为使用鸿蒙是因为华为没有其他选择，家电厂商使用鸿蒙是因为设备对系统要求低，鸿蒙完全可以满足家电产品的互联需求。 支持鸿蒙的家电产品种类繁多，至少包括洗衣机、冰箱、空调、烤箱、净化器、电饭煲等常用电器。 如果情况属实，还有哪些品牌可能会搭载鸿蒙系统HarmonyOS? 除了现有的美的、九阳和老板电器，没有智能互联生态系统的家电品牌或消费电子品牌很可能会考虑接入HarmonyOS。 鸿蒙作为一款为物联网时代准备的系统，已经在多个领域开始建设生态。虽然手机领域、PC领域，鸿蒙可能无法取代安卓和Windows系统地位。但从长远来看，未来鸿蒙系统逐渐更新换代后，肯定不会逊任何一个系统，未来也有可能成为主流手机操作系统之一。 在电视机方面，由于华为有自己的智慧屏产品线，获得彩电企业的大规模支持的可能性不大。在白电、厨电、小家电企业领域，由于华为没有实质性竞争关系，因此获得这些企业的支持相对比较容易。 据了解，搭载了HarmonyOS系统的美的家电产品将在今年双十一前推向市场。

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  • 华为宣布：2020年底将出现智能手机上的Mobile HarmonyOS

    在自研科技上，华为一直自主研发鸿蒙OS，这是华为将来替代谷歌安卓系统的一大力作。所以鸿蒙的意义远不只是一款操作系统，早在4年前，华为就将鸿蒙加入到了华为软件研发项目工程。自去年鸿蒙发布以后，用开源的方式扩大影响力。 直至今年的华为开发者大会上，华为也将鸿蒙升级到了2.0版本，而今年底就能面向开发者发布智能手机版鸿蒙，明年1、2月可以逐步面向华为用户开放鸿蒙系统。 华为将继续逐步阐明其实施Android替代品的计划-操作系统HarmonyOS的移动版本(或中国市场的Hongmeng OS)。 华为高层管理人员之一王成禄在最近的演讲中宣布，移动HarmonyOS 2.0的beta版将于2020年12月上市。但是，我们正在谈论面向开发人员的测试版本。 需要注意的是，华为可以为开发人员提供测试安装HarmonyOS而非Android的智能手机的方法。 这将帮助制造商在2021年基于替代操作系统推出新的移动设备。 如前所述，对于普通用户，该平台将于2021年可用。 1月和2月，将在华为和Honor智能手机上开始公开Beta测试。 此后几个月，将开始对现有设备进行全面的更新。

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  • 半导体行业发展需要重视的三大法宝

    在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，在谈到科技对社会的影响时，台积电中国区业务发展副总经理陈平说：“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。” 一、发展动力强劲的半导体产业 半导体的出现彻底改变了我们的生活，集成电路发展到现在不过60年，最早出现的时候，产品规模全球每年只有几千到几万台;7、80年代开始，电子器件普及，产品规模一年达到数亿台;而到了最近几年，手机等消费电子开始流行，每年产品规模可以达到几十亿。人类的生活在不断发生改变，越来越大的需求在不断推动新技术的产生，移动终端、高速计算平台、IOT以及自动驾驶等等，带来无数商机。 半导体产业的发展动力很强，原因无他，源于人类对美好生活的向往，陈平说道。在过去的十年里，智能机、互联网的兴起推动社会产生了巨大变革，因此社会对半导体技术的期待与日俱增。所谓“由俭入奢易，由奢入俭难”，人类已经没有办法去适应落后的设备，如今手机即将进入5G时代，AI也在悄悄改变人类的生活，所有这些最前沿高端的技术，最底层的机制都是芯片。 5G时代，每天都会产生大量的数据，为了处理这些爆炸式增长的数据，芯片需要拥有低功耗，低延时，高计算能力以及高带宽等性能，因此能效比也成了如今制造芯片的关键指标。这些听上去矛盾的性能要怎么实现? 二、三大法宝应对庞大的半导体需求 陈平提出了这几点思考： 1.如果想提升技术，必须延续摩尔定律的发展 陈平解释道，所谓的摩尔定律就是当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这其实是非常激进的理论，但从1987年的3μm，到如今已经开始量产的7nm，大家似乎都不约而同的选择遵守并追赶摩尔定律。 “就台积电来说，7nm量产已经超过一年，5nm已经进入初期量产阶段，明年年底将实现量产， 3nm也已经在来的路上了，值得一说的是，我们的2nm的研发也已开始。我们在不断追赶摩尔定律，它还在继续前进，并没有失效。”陈平说道。 而不断改进缩小的工艺到底有什么用?陈平给出了这样一个例子。大家都知道华为目前大部分手机都采用自家芯片，华为mate20是其中比较火的一款手机。这款手机配备的就是华为麒麟980芯片。这款芯片集成了69亿个晶体管，拥有非常强大的性能以及极低的功耗，而这一切都是在7nm的工艺上实现的。 工艺的微缩进展得益于全行业的不断创新，摩尔定律走到尽头的言论在1992年就已经有人提起，但这么多年来却一直在延续，唱衰还言之过早，陈平称。 对于芯片制造来说，光刻机是非常重要的一部分。光刻机在发展193nm的时候停顿了很多年，最终靠浸润式技术实现了突破。如今所用的7nm技术就是依靠193nm的光刻机去实现的。如今光刻设备公司有了重大突破，euv技术让光刻不在成为微缩的瓶颈，同时新材料也有了突破，这正是陈平有自信说出摩尔定律不会终止的原因。 2.大量引进3D集成概念 虽然目前技术在不断进步，但终端产品出现越来越多的要求，需要高速的逻辑芯片以及存储器、射频芯片等等，像以往在一个平面上摊大饼显然就不合适了，这样子意味着芯片高功耗以及大面积等，与所追求的目标完全是相反的。 因此，陈平提出，目前的方法是用半导体晶片板代替集成电路板，下面布线，把不同的芯片接在下方，如果把芯片平行放置，这种方法被称之为2.5D系统，如果垂直放置，就被称为3D系统。而台积电目前已量产2.5D系统，3D系统也正在开发，就这个方向来说，发展速度与摩尔定律是平行的。 作为例子，陈平提到CoWoS这个技术，它是2.5D系统的代表。原先因为价格昂贵被多家弃用，而随着制程推进到16纳米FinFET，以及异质芯片整合趋势成形，目前已有多家厂商订购，2.5D系统可以提供高速计算，是目前比较通用的技术。 陈平还提到另一个趋势-先进封装技术，把不同工艺通过异构集成组合在一起，用完全不同的工艺制造出来的芯片集合在一起，不仅可以保存功能，还能尽可能缩小体积。 3.硬件与软件的协同优化 对于产品的生产来说，硬件很重要，软件也不能忽视。陈平说，在早先研发工艺的时候，采用的是机械方法，现在不一样，你需要看最终的设计是否是最优化的方案。因此在工艺开发的时候需要与客户紧密合作，而不能以指标作为最终目的。 在系统层面上来说，以前的gpu，cpu等优点是比较通用，可编程。但缺点也很明显，效率比较低，用硬件加速的话，功能都是特定的，灵活性不好。现在的设计将硬件加速器变成高效速率器件，同时带有可编程、可设计功能，这是在系统层面的大方向。 就陈平来看，未来soc的结构基本都会硬软件相互配合优化，而台积电也将对系统段的优化非常关注。 半导体产业的需求很高，由单一型变成综合的能效型，掌握好三大法宝，是壮大半导体行业的必要手法。

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  • 清微智能：继语音芯片量产后，AI视觉芯片达量产出货

    国内AI新秀北京清微智能科技有限公司继去年语音芯片量产后，针对视觉处理开发的多模态智能计算芯片TX510已规模量产。据悉，TX510于去年9月正式发布，为一款面向IoT设备的超低功耗视觉处理芯片。首批出货客户为智能门锁厂商，并已拿到多家智能家居、安防、航空等客户的订单。 该芯片基于可重构计算架构，内置3D引擎支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG等主流神经网络，可实现人脸识别、物体识别、手势识别、目标跟踪等功能。 随着AI、云计算、大数据、物联网等技术的发展，各种智能终端设备的普及，数据流量的增速正在不断加快，对芯片算力提升的要求也日益迫切。过去，工艺的提升和架构的改变能带来芯片性能的提升，但随着摩尔定律逐渐趋缓，架构创新成为最重要的方向。 而清微智能的可重构技术通过实现“软件可编程、架构能变换”的能力，在同等功耗下具有更强算力，并具有低成本、应用开发简便等特征。 据悉，TX510芯片的AI算力达1.2T(Int8)/9.6T(Binary)，峰值功耗小于450mW，启动时间小于200ms，AI有效能效比达5.6TOPS/W，在业界达到领先水平。 此外，TX510支持3D结构光，支持3D活体检测、红外活体检测、可见光活体检测等，可以抵御照片、视频等二维攻击，面具等三维攻击。误识率千万分之一的情况下识别率大于90%，大大高于指纹误识率五万分之一的安全指标。 对于智能门锁客户来说，通过此颗高性能芯片的加持，内置TX510的智能人脸识别门锁将实现诸多优势。清微智能技术负责介绍： 一是安全性高。可达到金融级安全标准，这一方面是基于芯片本身的性能，另一方面有赖于安防级人脸识别算法。 二是响应快，免接触的启动时间100ms+，开锁时间小于1秒。三是待机功耗小于10uW，峰值功耗小于450mW，在平均每天开锁20次的情况下，8节5号电池平均使用时间超过一年。 值得一提的是，除芯片具备高性价比之外，清微智能同时提供模组、算法和完备的SDK，可高度简化客户的开发过程。 随着AI芯片的热度趋缓，落地成为衡量芯片实际商业价值和生命力的关键准则。 从清微智能产品演进的节奏来看，它既拥有坚实的技术根基，同时也具备快速推进将产品变现的能力，接下来清微智能的落地规模也将让市场真正验证其商业价值。 清微智能未来将继续在AI芯片领域加重研发力度，不断侧向移动端与云端，为物联网时代到来提供高算力、低功耗的AI芯片。

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  • 芯片设计中重要的IP核

    一、IP核就是光刻机的魂 芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。 芯片功能、性能的定义。在做设计芯片之前要先定位，这个芯片是用来干什么的，它要性能指标要达到什么样的要求。比如，厂家要出一个处理器芯片，最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU，多少核的。 比如咱们买电脑的时候，经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器。那么这个芯片在出厂之前，英特尔就定好了，它是64位的，里面有四个核心。 64位是采用64位处理技术的CPU，简单理解就是处理器一次运行64bit数据，这个数字越大说明单次可以运行的数据越多，处理速度越快。 四核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样，可以同时运行，所以业界将这样的处理器称为真四核。 然后还需要定义该芯片的其他的一些属性，比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。 二、IC设计需要EDA软件和IP核 如果这里翻车，也就没光刻机什么事了，这步骤包含的内容非常之多，比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。 这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property，也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块，可以在设计中直接使用。 软银集团欲出售的ARM公司就是该环节的头号玩家，据悉全球90%的智能手机的处理器都是用ARM的IP授权，苹果、高通、华为海思、三星都是其客户。 三、IP核也有三种不同程度的设计：软核，固核，硬核。 软核，以加密源代码的形式提供;简单理解就是提供代码给你，你还可以根据自研芯片的情况来调整和优化，灵活性高，对芯片厂商的技术要求较高。 固核，介于软核和硬核之间的一种核。以门级网表提供，除了完成软核所有的设计外，还完成门级电路综合和时序仿真等设计环节。比如它完成了描述功能中一些比较关键的路径进行预先的布局布线，而其他部分仍然可以任由编译器进行相关优化处理。 硬核，完整后端设计的掩模了，可理解为成品，拿去就可以用。相当于厂商跟你把需求完整分析后交付的，将该考虑的全考虑进去了，可靠性很高，但是灵活性就低了。 通常芯片设计公司会根据自身的业务，以及IP核的特性，购买不同的形态IP，用在自己的芯片设计中。IP核主要就是方便了设计的重用性，使得通用模块可以被重复用，省时、省力。 芯片设计公司自己设计IP核，需要面对： 1、专利保护，能否绕开现有IP授权公司专利。 2、巨大投入，人力、物力、时间。 3、够不够打，做出来了，能不能与竞争对手对抗。 4、容错率低，一旦设计不当，满盘皆输。 华为海思采购的是IP就是ARM公司授权的v8架构，华为在其基础上再进行芯片设计。如果没有ARM授权，不会在这么短的时间内出现如此优秀的华为海思麒麟处理器。 在5G时代，新应用、新产品将会层出不穷，需求多且更加个性化，要求芯片厂商以更快的速度推动新产品上市。 现今的芯片厂商都在开发5G SoC(系统芯片)，以便快速适应5G技术，并将产品及时投放到市场。因此厂商需要考虑采用新工艺的芯片成本、功耗、温度、算力多少?能否快速上市等问题，而IP核的强大之处就在于这些它都帮你验证好了。 系统SOC结构是一种实现复杂系统功能的超大规模集成电路，大家可以看到里面包含有大量的IP核，功能越复杂，对IP核的依赖就越多。 ARM的IP核授权，让很多芯片设计公司省去了很多事，该验证的环节、该考虑的因素，ARM可以全部解决;公司的产品可以快速上市，占领市场先机。另外，ARM是一家纯粹的IP授权公司，以IP授权为核心的无晶圆半导体公司，即只做IP授权，其他一概不涉及。所以ARM联合创始人发言称，若ARM被芯片厂商英伟达收购，则对ARM来说是个灾难。 四、国产IP核之路，任重道远。 有着“中国半导体IP之王”的芯原微电子，成立至今已有19年，虽然其2019年在同类公司中排名第七，但是其短板也非常明显。 1、不具备CPU类的IP，拥有图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)、视频处理器(NPU)、数字信号处理器(DSP)和图像信号处理器(ISP)五类处理器IP，以及 1400 多个数模混合IP 和射频IP。 2、在嵌入式非挥发性存储器、内存编译器等 IP 方面也没有储备。 3、大部分IP是通过外部并购而来，并非自主研发，说明自研方面的技术储备不够。 但是，芯原所积累的经验非常宝贵，因为它知道哪些IP是目前没有办法介入，半导体哪些领域的IP值得去投入，这样就可以少走很多弯路。比如芯原在这么多年的积累就指出，RISC-V (RISC-FIVE)将会是中国芯片产业的全新机遇，RISC-V 是第五代基于 RISC(精简指令集计算机)的 指令集架构，因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势，受到全球广泛关注。 在2019国际芯片大会(Chips 2019)上，中国工程院院士倪光南在展望开源芯片前景时曾表示：“RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，在CPU领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。” 在5G这个万物互联的时代，RISC-V的轻量级，灵活性，更符合物联网应用的碎片化特性。国内目前围绕RISC-V 架构开发和使用的企业已有上百家企业。比如华为海思、阿里的平头哥、中天微，兆易创新、华米科技、嘉楠科技、北京君正以及获得小米投资的芯来科技。 RISC-V 俨然为中国提供了在 X86 与 ARM 架构之外的第三条自主化路径。英特尔靠X86在PC时代叱咤风云，ARM靠RISC在移动互联网时代处于浪潮之巅，当今，只有牢牢把握IP核才能引领5G和物联网时代。

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  • 芯片制造大困境：国内EDA从业人员不到1500人

    2020年第23届中国集成电路制造年会上，国产EDA龙头企业华大九天董事长刘伟平公布了一则数据。国内所有公司从事EDA工作的人员不到1500人与国外大型EDA企业公司拥有上万人相比，差距显而易见。 因而芯片设计领域95%的市场由美国EDA公司把控，国内EDA产业又该如何崛起? 在整个芯片制造过程，需要EDA的环节很多，通常有四大类EDA工具，咱们先来看下发展历程(如图)。 一是DFM，该工具与可制造性有关，OPC是其中最突出的一环; 二是是工艺仿真，开发一个工艺必须要先通过软件来进行仿真，确定一些参数、配方之后，在开始制造; 三是与设计接口，EDA工艺实际上主要为设计服务，通过提供PDK，库以及IP，这些都需要EDA的工具来支持; 四是生产过程中的良率分析，以及如何提升良率等问题。在设计端和制造端的结合过程中，想要提高良率也需要一些相关的工具来进行相关的良率分析等。 很遗憾，国内这方面做的效果都不是太好，国内大部分都面向制造环节，在封测领域较弱，在EDA市场市占率目前只有15%左右，与国外巨头相比，差距很大。 华大九天成立于2009年，在EDA领域中具有较长的发展历史，在国内同行业算是拥有较大的发展规模的企业，员工在600人左右，除去一些行政管理人员，研发人员不到500人。 华大九天如今在重点布局四个方面，获得了一些成就。工欲善其事必先利其器，中国集成电路与国外先进水平的差距需要弥补，而弥补差距需要工具，只有解决了芯片设计方法学上的难题，才有资格和实力去追赶。 1、在模拟电路方面，有全流程的工具，在仿真工具领域发展不错，还获得不少国际友商的认可，有部分国外友商还把华大九天在这方面的成绩作为目标。 2、在数字电路方面，华大九天主要在后面做优化，以及数字电路的物理验证，布局布线等相关的工具。 3、正在努力补全晶圆制造和封测这一块，这块偏弱。 4、华大九天在平台显示领域里面已有一套解决方案，全球目前只有华大九天专注于这个领域，这主要与国内的产业有关联，可打造完整的产业闭环。 只有产业内一起携手共进，通过补短板加长板，共同把我国集成电路产业，尤其一些关键的重要的环节能够把它做好做全，才能真正解决我国半导体产业的需求。只有突破EDA，且对于技术需要不断的更新和迭代，才能彻底解决芯片制造的难题，在坐稳市场占有率的国外公司中，抢到属于自己的一份市场。

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  • 华大九天打破国外技术垄断，国产EDA软件实现新突破

    指甲盖大小的芯片，它的制造工艺十分的复杂和繁琐。一款芯片的出世，从沙子到芯片一共需要大约6000多道工序，主要分为三个大环节，即前期的芯片设计，中期的芯片制造，以及后期的封装测试。 仅仅是光刻机设备，就需要十万左右的零部件，才能够组装完成。然而卡脖子的不仅仅是芯片的制造设备光刻机，在芯片IC设计领域上，EDA软件也是国产芯片急于解决的问题。 一、什么是EDA软件? EDA软件是芯片设计的重要软件，如果仅通过人工一个个地对晶体管进行排序。一个处理器内上百亿的晶体管想要在短期内排序完成，基本不太现实。而EDA软件，就是将这一个过程自动化处理，从而减少芯片设计者的工作量。 但根据相关数据统计：目前国际市场的95%的EDA软件，采用了Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司所开发的产品。 这些美国公司在EDA软件的数据库中不断的更新，如果没有办法获取最新版本的数据库。即使你有芯片的架构授权，芯片的设计过程和工作量也会被大大增加。有能力设计好芯片，才能够制造芯片。 EDA软件的重要性丝毫不输于光刻机，在芯片制造领域也属于较为关键的一个步骤。 二、好消息!EDA软件迎来突破 近日，中国EDA软件市场最大的华大九天，在中国集成电路制造年会上官宣了一则新的消息：华大九天将推出一站式的晶圆制造工程服务，依靠自己的软件设计平台和EDA开发资源，打破国外的技术垄断，为国内的IC芯片设计公司提供技术支持。 据悉，华大九天是国内最大的EDA软件开发者，在国内市场份额上丝毫不输三家美国的EDA软件公司。同时，华大九还推出了Foundry专用的EDA 工具，在处理软件的性能上也有着自己的技术优势。 在今年的5月15日，美国的三家EDA软件公司，就相继宣布了将与华为终止合作关系，虽然此前的老版EDA软件授权还在，但是想要升级最新的数据库已经不再现实。 而华大九天所开发的EDA软件，毫无疑问的将会打破西方市场对我们的垄断。在芯片设计领域，国内依旧可以依靠自己的软件进行。此后，光刻机产品技术突破，国产高端芯片也将会完成国产化的设计与制造。 三、比尔盖茨果然没说错 9月17日，微软创始人比尔盖茨在接受采访时就曾表示：“现如今，(美国)正强迫他们(中国)自己制造芯片，这意味着未来美国会有(部分人)失去高薪工作。中国却会因此完全自给自足 。” 如今，无论是光刻机产品攻关，还是芯片设计所需要使用的EDA软件，国内都先后传出了好消息。 三家EDA软件巨头退出中国市场，反而为华大九天的发展带来了更好的先前条件。 在芯片制造领域，中国工程院院士倪光南也曾透露：“目前国产化的芯片制造工艺，已经能够生产出28纳米/14纳米的芯片产品了。” 芯片制造领域，中国绝非空白，如今EDA软件的突破，也证明了国内半导体行业的决心，国产芯片也终于迎来了自己的新局面。 目前来看，中国半导体产业的发展速度十分的迅速，尤其是在高端芯片技术制造的布局上。中国甚至要远超欧美国家，比如碳基半导体的相关材料研究工作，国内已经取得了技术上的优势。 比亚迪创始人王传福说：“芯片是人造的，不是神造的”，只要潜心专研，没有什么问题是解决不了的。

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  • 鸿蒙HarmonyOS 2.0将用于智能产品和可穿戴设备设计

    华为之前宣布的关于其自主研发的HarmonyOS v2.0。据说明年，HarmonyOS 2.0将进入电话和其他一些智能设备，并且用于智能手机的HarmonyOS 2.0 SDK将于12月到货。 华为首席执行官理查德·于(Richard Yu)在中国深圳举行的年度华为开发者大会上介绍了该公司自产的HarmonyOS的第二版。虽然去年推出的第一版HarmonyOS主要是为“ 工业用途 ” 设计的，但HarmonyOS 2.0将用于智能手机，电视，智能手表和汽车主机。 尽管智能手机SDK将在12月提供，但今天仍为开发人员发布了Beta版本的HarmonyOS 2.0 SDK。华为有望在明年某个时候推出首款运行HarmonyOS 2.0的手机，尽管最初的关注点可能会集中在中国市场。 华为声称HarmonyOS 2.0带来了更智能的语音识别，自适应用户界面，安全性改进，更快的跨设备数据传输以及改进的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，华为今天还启动了OpenHarmony项目，以支持在类似于AOSP的开源版本上进行开发。但是，当前，OpenHarmony项目仅支持具有128MB RAM的设备。华为预计到明年4月将内存限制提高到4GB，并在2021年10月将其完全删除。 此外，华为透露，得益于180万开发人员的支持，其应用程序生态系统目前拥有超过96,000个应用程序。 最新的HMS Core 5.0，它带来了超过12,000种特定于场景的API。

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  • Haylou，一个深耕年轻人市场的智能穿戴品牌

    一、Haylou，一个深耕年轻人市场的智能穿戴品牌 无线耳机，智能手表等可穿戴设备在当代年轻人之间很受欢迎。然而，对于学生党来说，苹果、索尼、bose等国外知名大牌的价格就很不占优势。Haylou很好的抓住了学生这一市场，做年轻人的智能穿戴，以高品质、低价位的战略快速占据年轻用户心智。 Haylou的产品设计，背后是对目标用户的深度研究。只有贴近用户，才能做出好产品，所以在Haylou品牌下，都是年轻团队在创造设计与运营。 比如最新在小米有品上市的Haylou Smart Watch 2这款手表，与市面上的智能手表有着本质差异：新增的12种运动模式里，包括了划船、瑜伽、登山等，这个设计是因为曾经有不少有用户在各种渠道反馈目前智能手表运动记录模式单一，于是产品设计部门通过收集、调查模块的需求，经过几层迭代，终于实现这个功能。 “聆听用户的声音”，是这个年轻团队始终如一的坚持。 二、好品质，来源于超高标准 Haylou的产品能够一经上市就大火，受到用户的认可，根本原因是来源于它的超高品质标准。 Haylou的背后，是小米生态链企业猎声电子科技，小米生态链有这几个价值观：不赚快钱、立志做最好的产品、追求高性价比。在小米基因的影响下，Haylou的产品价值观也与小米生态链不谋而合，立志用最好的产品，超高性价比，以长远的目光经营用户，获得用户的认可。 猎声作为第一批小米生态链企业，在产品设计与制造上，实现统一化、流程化，尤其是新品研发，都需要经过长期的沉淀，确定产品品质过关，才会成功上市。这也是很多haylou粉丝都会经常问：新品为什么迟迟不上市?Haylou负责人表示：宁愿慢一些，也不想在没做足准备的情况下贸然上线，给用户不好的体验。 三、高端性价比的国货市场不可估量 据2019年小红书国货种草数据显示，19年上半年国货种草笔记同比增长116%，超过500万人讨论国货。购买主力也集中90后、95后。对于一个在校大学生来说，购买一个苹果无线耳机airpods需要千元，而同等音质和续航的Haylou T19则需要199元，只用苹果10%的价格，就可以购买到同等质量、甚至降噪更强的产品。这也是为什么haylou能够突出重围，吸引了一批忠实用户的原因。 其实国产制造并不差，尤其在这几年，国货已经等同于高端性价比。众多周知，很多大牌的制造厂商都是在我们国内，经过十几年的技术沉淀，而从消费者的角度来讲，用更低的价格，买到同品质的产品，何乐不为?Haylou也正是看准了这一块市场，致力打造于一个更好看、更好用、不那么贵、更懂用户在想什么的智能穿戴市场。 Haylou将不止于做无线耳机和智能手表，还将涉足运动算法，把硬件和软件相结合，打造一个智能穿戴生态，把高端性价比的理念贯彻到底，让更多人体验到运动科技的魅力。

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  • 新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步

    如今社会，从小型电子产品到嵌入式设备的一系列领域，例如传感器、致动器、显示器和能量采集器中，我们越来越多地看到可穿戴电子产品的应用。据韩国高校报道，学校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。 1、背景 “电子织物合身套装”将电子传感器集成到弹性织物中。 将OLED集成到织物中变成可穿戴显示器(图片来源：KAIST) 可穿戴热电发电机(图片来源：北卡罗莱纳州立大学) 尽管可穿戴电子产品有许多优点，但是要想达到商业化，还需要克服高成本和复杂制造工艺所带来的挑战。此外，它们的耐用性经常受到质疑。 2、创新 为了解决这些问题，韩国科学技术院(KAIST)洪承范(Seungbum Hong)教授领导的团队开发出一种新的制造工艺和分析技术，用于测试价格合理的可穿戴设备的机械特性。 该校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。这款能量采集器具有创纪录的高界面粘合强度，使我们离制造嵌入式可穿戴电子产品又更近了一步。洪教授团队表示，这一成果的新颖之处是它的简单性、适用性、耐用性及其作为可穿戴电子设备的新特性。 基于织物的可穿戴能量采集器的制造工艺、结构和输出信号。(图片来源：KAIST) 这项研究成果去年在韩国注册为国内专利，并于这个月发表在《纳米能源》(Nano Energy)杂志上。洪教授与韩国大邱庆北科学技术院(DGIST)能量科学与工程系教授 Yong Min Lee、KAIST 材料科学与工程系教授 Kwangsoo No、KAIST 机械工程系教授 Seunghwa Ryu 合作开展了这项研究。 3、技术 在这项工艺中，研究团队使用热压和流延成型的步骤将聚酯纤维织物结构与聚合物薄膜连接到一起。热压通常在制造电池和燃料电池时使用，因为它具有高粘附性。最重要的是，这个过程只需要2到3分钟。 新开发的制造工艺可以采用热压工艺将设备直接应用到普通服装中，就像图案补丁采用热压机器直接贴到服装中一样。 特别是，当聚合物薄膜低于结晶温度被热压到织物上时，它会转变为一种非晶态。在这种状态下，它紧密地粘附于织物的凹面上，渗入横向纬纱和纵向经纱之间的缝隙中。这些特征将导致高界面粘合强度。因此，热压工艺有望通过将基于织物的可穿戴设备直接应用到普通服装上，从而降低制造成本。 除了传统耐用性测试的弯曲循环，这种新引进的表面以及界面切割分析系统也通过测量织物和聚合物薄膜之间的高界面粘接强度，证明了这款基于织物的可穿戴设备具有高度的机械耐用性。洪教授表示，这项研究为采用织物和聚合物的可穿戴设备的制造工艺和分析奠定了新的基础。 他补充道，他的团队首次使用了可穿戴电子产品领域的表面和界面切削分析系统(SAICAS)来测试聚合物基可穿戴设备的机械特性。他们的表面和界面切削分析系统比传统的方法(剥离试验、胶带试验和微腐蚀试验)更加精准，因为它定性和定量地测量了粘合强度。 采用SAICAS测量界面粘合强度(图片来源：KAIST) 洪教授解释道：“这项研究将实现基于界面粘合强度分析的高度耐用可穿戴设备的商业化。我们的研究为采用织物和聚合物的其他设备的制造工艺和分析奠定了新的基础。我们希望基于织物的可穿戴电子产品很快就能上市。”

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  • 华为被断供后，荷兰ASML加快布局中国市场

    自从台积电被迫停止为华为代工芯片以及高通、三星也对华为断供以来，外界对华为的声音从来没有停止过。华为是否会因此退出手机市场。或者华为对于美国的禁令，是否有第二手准备。 此前有相关消息称，库克还未举行iPhone 12的发布会，就已经野心勃勃的将iPhone 12产量预增至7000万台!毫无疑问，库克这是想补上华为手机市场的空缺! 因为华为芯片不够，所以接下来的高端旗舰mate 40数量有限。那么手机市场就会因为供应不足，出现空缺!而这时候库克带来的iPhone 12，刚好可以“坐收渔翁之利“。 不止如此，就在我国中科院院长白春礼表示，助力我国科技公司解决芯片“卡脖子”一事时，ASML公司副总裁沈波直接表示：接下来将会加快在中国市场的布局! 要知道，虽然我国现在也在自主研发和生产芯片，但仍旧满足不了我国的市场需求，预计每年在芯片进口上，所耗费的资金高达3000亿美元! 所以作为芯片制造最为关键的巨头企业，荷兰的ASML公司想要在中国市场“分一杯羹”，这也不足为奇! 但这仿佛刺激到了某些敏感的西方芯片企业，所以在9月19日的德银技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁——Forrest Norrod直接发声，迫不及待的表示该公司，已经获得了对华为供货的许可证。 这下美科技界算是彻底坐不住了!有消息称英特尔也紧随AMD公司之后，获得了对华为的供货许可，只是暂未正式对外公布。 看来华为和中国市场对于海外企业的诱惑，仍然是不容忽视的。

    半导体 芯片 AMD 华为

  • 在手机芯片打造的差异化优势下，下半年旗舰手机能拼什么？

    2020之后，5G可以说将成为手机必备功能之一，于此同时，高刷新率屏幕和快充，也成为手机的必备功能。但是，当5G与高刷新率屏幕成为标配之后，旗舰手机还能拼什么呢? 一、手机芯片打造差异化的优势 多年来，华为和苹果都是下半年最值得关注的两个品牌。作为两个曾经引领手机硬件升级的品牌，这两家厂商在2020年同样饱受创新匮乏之苦。不过，手机芯片成为华为和苹果的差异化优势。 以苹果来说，今年iPhone 12系列全系标配A14芯片，这是一款使用5nm制造工艺的芯片。今年，主流的手机芯片还停留在7nm的赛道，苹果已经抢先用上了最先进的5nm制造工艺。从技术角度来说，更先进的制造工艺，意味着芯片性能更强，功耗也更低。 由于5G功耗更大，5nm的芯片一定程度上降低功耗。在电池技术没有突破前，5nm手机芯片对续航的提供还是非常重要的。除苹果外，华为Mate 40系列搭载的麒麟9000芯片也使用了5nm制造工艺，据说5G和AI算力更强。从这一角度来说，5nm芯片是竞争力，也是一种差异化优势。 二、快充和大像素不会成为竞争力 虽说华为和苹果的旗舰手机还没上市，但硬件配置已经不是什么秘密。相比之下，其他品牌的安卓旗舰，快充技术提升很大，拍照方面也更加注重大像素。 前段时间上市的安卓旗舰，都引入了120W快充技术，这预示着下半年的很多安卓旗舰都会标配120W快充。从一些媒体的评测来看，支持120W快充的手机充满电不到20分钟，也就是一顿饭的功夫。需要注意的一点是，要想使用大功率快充，必须随身携带快充套装，而且能够找到电源插座。否则，大功率快充也是摆设。 显然，大功率快充的使用场景会受限。而三星和小米主导的1亿像素拍照，对消费者感知的提升也非常有限。从实际应用的角度来说，手机拍照6000万像素就足够了。试想，苹果手机至今是1200万像素，成像质量并不比6400万像素的安卓手机差。手机拍照，大像素固然重要，算法对成像质量的影响也非常大。 总的来说，从手机芯片到5G，再到快充和拍照，2020年手机行业确实没有什么颠覆性的创新。 在苹果都扛起价格战的市场背景下，旗舰手机要想打造差异化的差异已经非常困难了。

    半导体 5G 高刷新率

  • 联发科5nm芯片实现年底量产有没有可能？

    苹果即将发布的iPhone 12系列搭载A14芯片，使用5nm制造工艺。而今年下半年，华为自主研发的麒麟9000已经量产，同样使用5nm制造工艺。而据消息称高通下一代旗舰芯片骁龙875也使用5nm制造工艺。 目前，全球手机芯片就5个主流厂商，苹果、华为、高通、三星和联发科。苹果和华为已经率先切换到5nm赛道，其他厂商肯定也会跟进，毕竟目前拥有5nm生产线的只有台积电和三星两家。 在苹果和华为的5nm芯片商用后，高通和三星也会加速赶超。在高通5nm芯片骁龙875年底发布的消息传出后，有业内人士称三星Exynos 1000也使用5nm制造工艺，最快年底上市。也就是说，除了联发科外，其他手机芯片厂商明年都会切换到5nm的赛道。今年，联发科旗舰芯片天玑1000系列屡次跳票，那联发科5nm芯片年底能量产吗? 就目前的消息来看，联发科肯定也会发布5nm芯片，上市时间还是一个未知数。与高通相比，联发科的高端芯片销量并不大。今年或明年，主流手机芯片还会使用7nm制造工艺，因为7nm技术比较成熟，良品率也高。虽说5nm制造工艺很先进，但成本比较高，而且良品率低，旗舰芯片才会使用这一工艺。 众所周知，今年只有台积电拥有多条5nm生产线，三星的5nm生产线最快年底才能投产。而且，台积电的5nm产能今年是满载的，苹果和华为两家的芯片已经占满了。有消息称，未来3个月的时间里，苹果向台积电下了7000万片A14芯片的订单，这几乎挤爆了台积电的产能。 或许是因为台积电没有5nm的产能，高通骁龙875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研发的Exynos1000也使用5nm制造工艺，肯定也是自己代工。这样算下来，今年第四季度和明年第一季度，台积电和三星的5nm生产线几乎没有空出来的产能。 试问，没有5nm生产线的产能，联发科5nm芯片如何量产?不过，最关键的一点在于，联发科是否有必要切换到5nm赛道。经过多年的努力，无论是芯片性能，还是价格和销量，联发科在高端手机芯片领域无法与高通抗衡。正因于此，联发科与台积电在代工价格方面没有话语权。 如果没有足够的产能，联发科更无法与台积电或三星议价。 还有不容忽视的一点就是，天玑1000跳票已经让很多手机厂商转投高通阵营。没有手机厂商的支持，联发科不敢贸然上5nm芯片。所以，综合各方面的情况来看，联发科5nm芯片年底上市的概率不大。

    半导体 联发科 5nm

  • 骁龙875采用三星5nmEUV工艺

    苹果发布的A14处理器作为全球首款5nm芯片搭载的晶体管达到118亿个，而与其做对比的A12处理器只能搭载85亿个。A14 处理器有 6 个核心，分别是 4 个节能核心及 2 个效能核心，性能方面与上一代 A12 处理器相比提升了 40%。 而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意着 A14 比 A13 提升 20%。 iPhone2 12 Pro Max的一个跑分成绩，总分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，总分上涨9.1%，CPU上涨16.7%，GPU上涨3.6%，存储上涨21.9%，UX下降了2.1%。 但是这个成绩不由让人失望，提升较上代并不大，而据有关消息称台积电的5nm工艺在初期良品率并不高，所以对核心进行了屏蔽。 看来搭载初期的芯片的手机并不值得购买了，现在华为的麒麟9000也是用了台积电代工，而且由于美国的制裁，都是在赶工的情况下，不知道是否也会有影响。 目前有手机厂商已经爆出已经确认骁龙875也是采用5nm的工艺，而代工的厂商并没有选择台积电而是选择了三星的5nm工艺。 而且有博主爆料骁龙875直接采用了三星的5nmEUV工艺，应该会比台积电的5nm会先进，而且据说三星的S21还会全球首发骁龙875。 而骁龙875在CPU核心架构方面依然会采用1+3+4设计，但和今年865上四个A77大核，通过主频区分又有所不同。 骁龙875将会首发搭载ARM的Cortex-X1超大核心，这款真正意义上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在机器学习能力也是A77和A78的2倍。 而相对应的就是需要更多的晶体管，更大的核心面积，更高的能耗，可以看到X1核心将有效地提升单核性能，据说在单核性能上有机会和今年的A13一比高下。 其它三颗中核则是基于A78，小核心方面，由于ARM目前还没有更新架构，大概率还是A55，而GPU方面骁龙875依然是Adreno6系列，通过拓展规模来增加性能，GPU的架构更新换代要等到885那一代。

    半导体 苹果 处理器 cpu核心架构

  • 如何选择一款性能均衡并且性价比高的手机？

    5G时代，手机对于每个人是必不可缺的娱乐、工作工具之一。而市面上的手机种类越来越多，如何选择一款适合自己、性能均衡、性价比高的手机就非常重要了。 一、手机处理器 一款手机最重要的就是手机处理器，也是核心部件之一，其实这个对于手机有点了解的人都知道，现在手机处理器主要有高通的骁龙系列，苹果的A系列，三星的猎户座系列，华为的麒麟系类还有就是现在联发科的天机系列。 而现在高端处理器有骁龙865、苹果A13、麒麟990、天机1000等，一般是会搭载在手机品牌旗舰机上，而中端处理器则有骁龙7系列、麒麟820、天机820等处理器。 手机的处理器越好，一般情况，手机就越流畅。不过处理器越好，相应的功耗也就越大，手机就容易发热，那就看手机厂商的优化了。 二、存储 说到存储可能大家都知道，肯定是越大越好，储存的数据就越多。手机的存储分为内存和闪存，而内存的规格也有级别。 运存就是运行内存，手机的运存的规格排名LPDDR4X>LPDDR4>LPDDR3，现在LPDDR4比LPDDR3的速度快了一倍，而LPDDR4X比LPDDR4功耗降低了40%。 而手机内存的规格则是USF3.1>USF2.1>USF2.0>emcc5.1。也就是我们说的存储空间规格。 这些东西手机产商都不会告诉你的，在宣传上缺点都是一笔带过的，宣传手机的最好的部分配置，或者宣传处理器如何强悍。 其实即使手机的处理器很强悍，如果运存和内存跟不上的话，也会不流畅，甚至是卡顿，因为手机程序是需要数据交互，读写速度跟不上的话，处理器再好也是白搭。 三、手机屏幕 一般对于屏幕这块手机产商都不怎么宣传，因此消费者也不重视。不过由于市场竞争的加剧，不少手机产商开始科普屏幕了。开始宣传屏幕的优势。 按照分类的话，屏幕分为LCD屏幕和OLED 屏幕，两种屏幕各有利弊。LCD屏幕优势护眼，功耗低，不过不能弯曲;OLED 屏幕的优势就是能够弯曲，显示效果饱满，缺点就是闪屏、伤眼。 LCD屏幕最好的是夏普的，而三星的OLED屏幕显示效果目前是最好的。而目前国内的屏幕生产厂商京东方也在不断的发展进步，华为的手机就有采用京东方的屏幕。 除了屏幕素质之外，屏幕还有分辨率和刷新率的分别。分辨率相信大家都知道，排序基本上是这样4K>2k>1080P>720P，分辨率代表着清晰度，分辨率越高，那么就越清晰。 而刷新率也是在去年开始流行起来的，排序是这样144>120Hz>90Hz>60Hz，屏幕的刷新率越大，手机就越流畅，动态的刷新效果就越好，不过相对的话功耗也更大，更费电。 四、摄像头 就是手机的摄像头，很多人都知道拍照要看像素，一般情况下，像素越高，拍摄越清晰。 但是其实影响拍摄质量的因素却非常多，比如传感器，进光量、算法。因此手机具体的拍照效果成像还是得自己去体验，千万不要相信商家宣传的像素。 像素也不是越大越好，跟算法的优化息息相关的。 而在相机的核心参数方面，但相机的传感器最终成像效果还是要看手机厂商的优化，同样是索尼IMX586传感器，有的厂商优化的很好，而有的又成像效果就太差了。 在相机的算法上苹果、三星、华为等手机厂商的算法都是很不错的。总的来说讲就是软件硬件都要好。 五、续航 手机电池续航能力是目前很多消费者买手机非常关注的问题，也是手机厂商作为手机的卖点之一。 目前手机厂商普遍采用的方式都是增加手机的电池电量，同时在手机的电池优化方面也下了一番功夫，因此对于手机的续航也是相对大了。 手机的续航好不好，还是要看电池容量和快充。其实这个很容易了解，电池容量大的一般手机续航还是会更好的，另外手机的快充，代表着手机的充电速度。 现在的手机充电是越来越快，有了100W、65W、55W、44W等，最快的半小时甚至更就可以快充满手机。

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