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[导读]在软件方面,华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统,并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面,国产芯片制造有所突破,今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。

在软件方面,华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统,并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面,国产芯片制造有所突破,今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。

芯片设计十分复杂繁琐,简单的说就是盖一栋比北京还要大的楼,还需要能满足各种功能,芯片生产也不遑多让。

首先需要一个纯度达9个9以上的硅片,然后需要经过湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理、气相淀积等等流程,最后测试打磨封装出厂。

具体流程复杂难懂,今天只讲讲其中最重要的两个,光刻和蚀刻,也就是使用光刻机和蚀刻机的两个环节。

光刻就是在硅片上涂上一层均匀的光刻胶,光刻胶只能被光腐蚀,不会被化学物质腐蚀,然后按照设计利用紫外线照射,把不需要的地方腐蚀掉,制作出所需要的图案。蚀刻就是按照光照射的图案进行雕刻,蚀刻出栅极,也就是晶体管。

简单来说,光刻就是在木头上描摹出字,蚀刻就是根据字在木头上雕刻字,让2D转为3D。不过这种形容不是很准确,实际操作的难度远远超过所形容的。

在蚀刻蚀机方面,我国其实一直属于世界领先水平,如中微半导体和上海微电子。

中微半导体和华为海思同年成立,在2018年已经量产了5nm的刻蚀机,交付给台积电使用,按台积电计划预计用于今年5nm芯片的量产上。

可以说,我国在芯片制造方面的破冰之路早已启航,路在脚下,再大的冰山也阻挡不了我国芯片起航之心。

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