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  • 日本北陆先端科技大开发利用液体硅制造太阳能电池的技术

    日本北陆先端科学技术大学院大学（JAIST）于2011年2月7日宣布，该校世界首次采用“液体硅（Si）”涂覆工艺成功地制作出了非晶硅太阳能电池。据该校介绍，通过仅涂覆pin型i层的工艺制作的电池单元的转换效率为1.79％。今后，如果这一效率得到提高的话，则有望应用于采用卷对卷法制造硅类太阳能电池的量产用途。此次负责开发的是JAISTMaterialScience（JAIST材料科学）研究科教授下田达也的研究小组。该研究小组称，此次采用的液体硅是由日本JSR公司开发的产品，氢键合在硅的5节环上而形成的CPS（环戊硅烷，Cyclopentasilane，化学式为Si5H10）为起始材料。虽然JAIST没有公布液体硅的详细情况，但日本JSR于2006～2007年开发的是通过向碳氢溶媒中的CPS照射UV，使部分CPS发生聚合，从而生成聚硅烷（SiH2呈链状键合而成的高分子）。当时，日本JSR以及JAIST等机构从这种液体硅中制作出了非晶硅TFT。此次JAIST等对液体硅的成分进行了优化，另外还采用了硅掺杂时使用的硼以及磷，开发出了分别具备p型、i型及n型半导体特性的“硅油墨”。将这种硅油墨涂覆在基板上并进行处理，则可形成聚硅烷膜。如果进一步对其进行加热，则氢元素便会从聚硅烷中脱离出来，从而形成固体的非晶硅。过去在形成均匀的聚硅烷膜的阶段曾经存在着无法解决的难题，但JAIST等在详细调查了控制参数之后，解决了这一难题。另外，JAIST称，对聚硅烷膜的烧制条件也进行了优化，从而将同样是此前一大难题的悬空键（DanglingBond）的密度降低到了1×1016/cm3。JAIST采用此次开发的工艺，在玻璃基板上制作出了pin型非晶硅太阳能电池。此前仅对i层采用此次的涂覆工艺、对p层及n层采用CVD法制作的电池单元，其转换效率为1.79％。而对pin层全部采用涂覆工艺制作出的电池单元的转换效率则达到了0.51％。不过，此次的i层的膜厚为120nm，相对于已有非晶硅太阳能电池的250nm厚度来说还比较薄。如果能加大这一厚度，那么效率就有可能提高。

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  • 日本住友精密收购Tegal离子刻蚀事业部 Tegal转型开发太阳能系统项目

    日本住友精密产品公司（SPP）日前完成了对Tegal离子刻蚀事业部的收购，由此促成Tegal转型为太阳能系统项目开发商。Tegal以制造和销售深度反应离子刻蚀(DeepReactiveIonEtch，DRIE)设备而著称，但该公司2009年就打算退出半导体设备行业，转投新兴的太阳能系统项目开发市场。两家公司都没有透露有关交易的细节，公开的消息是住友精密产品的子公司，SPP工艺技术系统公司(SPTS)接管了Tegal的有关设备资产，其中包括TegalDRIE系列的所以设备、知识产权、和有关的制造工艺技术。SPTS在2009年还合并了另一家日子难熬的设备公司AvizaTechnologies。

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  • 传英特尔有意收购威盛电子

    随着2月11日诺基亚宣布采用WIN7系统，此前英特尔与其联手打造的MeeGo操作系统面临出局危险。近日，有英特尔内部人士透露，公司有意收购全球第三大芯片企业威盛电子，以进入移动设备领域。本周二9名诺基亚股东提出抗议，呼吁诺基亚继续使用MeeGo系统，但诺基亚公司发言人断然拒绝这一提议。正在举行的全球移动大会上，英特尔虽然声称仍将继续支持被诺基亚抛弃的MeeGo操作系统，但是毫无疑问，英特尔也清楚没有诺基亚的硬件搭载，在强大的iOS、安卓和WIN7面前，MeeGo基本宣告退出竞争舞台。成立于1992年的威盛电子从代工起家，目前已经发展成为全球第三大芯片厂商、也是全球唯一一家横跨CPU、GPU和移动通讯芯片三大领域的芯片厂商。特别是在CDMA手机芯片领域，威盛电子虽然尚无法撼动高通地位，但其解决方案已经进入全球CDMA运营商和手机厂商市场，成为一张有力制约高通的牌。根据财报，英特尔2010全年收入为436亿美元，2008年威盛电子的收入为2.4亿美元。

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  • 德州仪器与中国电力科学研究院签署《智能电网战略合作备忘录》

    日前，德州仪器(TI)宣布与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司（“电科院通信用电分公司”）联合签署《智能电网战略合作备忘录》，旨在支持电科院通信用电分公司在中国智能电网、智能能源及智能家居等相关领域的发展。根据备忘录要求，双方均视对方为中国智能电网、智能能源及智能家庭等相关领域的战略合作伙伴，TI将向电科院通信用电分公司提供针对智能电表、智能终端及智能能源产品从芯片到系统的全方位支持，以推动国家电网芯片产业基地的建设和发展。中国电力科学研究院是中国智能电网系列标准的制定者，拥有智能电网的关键技术，在中国国家智能电网项目中起着至关重要的作用。同时，电科院通信用电分公司定位为国家电网芯片产业基地，承担了国家电网公司关键芯片技术的研发与应用。TI作为智能电网行业领先的半导体芯片供应商，积极参与到全球智能电网的建设和发展中，在智能电网领域，TI所覆盖的产品包括低功耗无线收发芯片，电力线载波方案，MCU控制器，电源芯片，RS485接口芯片，逻辑芯片等。TI始终关注中国智能电表项目，适时推出了适合中国市场的产品。诸如专为中国国家电网智能电表项目设计的智能计量芯片CSG550，在2010年国网智能电表招标中，单相表总量排名前三大客户中有两家都在使用TI的这款计量芯片；此外，TI的MCU产品（MSP430）、电源芯片、接口芯片也被广泛使用，并在招标测试及现场部署中均得到全面认可。TI通过与电科院通信与用电技术分公司的合作，共同把这些方案推广到中国的电表市场，为广大电表客户提供成熟可靠、高性价比的方案，促进中国智能电网的建设。TI中国区总裁谢兵表示：“TI非常高兴能与中国电科院通信与用电技术分公司展开合作，在中国十二五新兴产业规划发展的大背景下，TI将倾力为智能电网领域的客户提供最佳产品解决方案和技术支持。此次与电科院通信与用电技术分公司的合作，不仅将实现双方在智能电网领域的共赢，而且将有效推进整个智能电网产业走向成熟。”电科院通信与用电技术分公司总经理任伟理指出：“中国电科院通信与用电技术分公司非常高兴与TI展开全面合作，中国国家电网公司正全面启动坚强智能电网建设，双方将会在智能电网技术与芯片应用方面共同研发，提供优秀的产品，引领智能电网技术发展。”

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  • 2011全球芯片产业大局展望

    根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。       因此，下一步该走向何方？会出现更多的半导体初创公司吗？他们将如何获得资助？在一个受到严重限制的集资环境中，又如何获得突破性的创新？       要了解产业的困境，就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO，以及新创公司的CEO──进行访谈后，我们得出的结论是，新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎，转变为仅能提供‘Me too’产品的承销商。   图1：每代制程开发集成电路的成本(单位：百万美元)。          从这次访谈中，我们确定了三大主要趋势。首先，规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上，过去十年间，许多公司历经收购整并而退出了半导体产业；IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司，在过去数年间也经历了大量整合。其次，由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者；这些组件通常采用较大的制程几何尺寸，整合度也相对较低，这将使业者能维持合理的成本。最后，SoC新创业者的活动似乎更加平息了，因为要开发这些高度复杂组件，需要极其庞大的费用。       那么，这个产业还剩下些什么呢？相当令人遗憾，对创业者来说，仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过，新创企业仍可能在这个产业占有一席之地，也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场；或是让自己成为一家IP供货商，循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提供了相当惊人的财务表现，为创投产业再注入了活力。       在访谈中，一位资深CEO指出，芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢，并且由少数几家大公司所把持。其它业界人士则认为，采取制药业的模式可占上风；一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权，之后再卖给握有大量资源的大型企业，藉此推动产品上市。另外，访谈中也有一位业界人士指出，业界也许会重返大型实验室主导的时代，如贝尔实验室、Xeror Parc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况，都没有让创投业者投下资金的余地，而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。       难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗？抑或是仍有其它可能？       回顾最近一波半导体新创业者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。       首先，两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资，否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利用资本是非常必要的，然而，对这个产业而言，成功往往伴随着破坏性创新而来。       具备破坏性创新特质的公司，如Broadcom和Marvell，他们为市场带来了将系统开发者(包括通讯系统工程师及科学家)和IC电路开发者结合起来的做法──这些人才都是开发SoC不可或缺的。几乎每一位与我们访谈的半导体产业专家都强调，他们现在的软件开发人员比例远较IC设计师来得多。这种转变是SoC设计人员为业界直接来带来的创新成果。       现在，这些公司即将向市场推出更新颖的SoC思维，不再局限于破坏性创新，这些业者们现在强调持续创新。是的，他们为硅产业带来了崭新的思维和更新的系统技术，且现有的SoC业者们都已具备这样做的能力。       当 Broadcom和Marvell进入市场后，当时主导市场的半导体业者们还没有雇用能够设计出创新自适应滤波器或复杂调制解调器和里德-所罗门编译码器的工程师。当时，这可是系统OEM业者的工作。但现在，几乎所有的半导体业者都拥有系统工程师和开发人员；由于开发成本不断升高，拥有这些工程人员就显得更具优势。      从这个角度观察，试图投资SoC新创公司似乎没有道理。我们不禁要问，在半导体领域中，究竟破坏性创新象征着什么。SoC上一场比赛，而不是下一个。       与我们访谈的业界高层们一致认为，半导体产业仍然有创新需求。他们列举了通讯和消费电子产品不断增加的带宽需求；移动装置和汽车对更轻、更高效电源的需求，以及能以更智能的方式，将能源送到消费者和企业客户端的全新能源解决方案。但他们也相信，要确实满足这些需求，现有技术版图仍然缺少了一些关键。       那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？       在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和Global Unichip等。向‘无芯片’转移，将能显著降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。       一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。        事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。        没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。        半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。        我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。   图2：第一轮半导体领域创投资金的芯片产业营收百分比。           本文由Bruce Kimble、Marty McMahon与Matt Rhodes三位半导体产业专家共同撰写。Kimble是半导体产业专家；McMahon是洁净能源产业专家，并作职于美国加州一家调查公司McDermott&Bull；Rhodes是半导体产业的长期投资者。

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  • 联发科发动40纳米军备竞赛　筑高门槛反击展讯

    尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强扞黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 展讯2010年下半在大陆山寨机市场连战皆捷，与许多台系IC设计业者同样都是得助于天时及地利，由于展讯2.5G手机芯片(代号SC6600)平台发展已日趋成熟，适逢联发科因过度轻忽竞争对手，加上MT6253平台转换不顺，以及晶圆代工产能重新投片耗掉约3个月的时间差，让展讯在大陆山寨机市占率迅速攀升，由原先5~10%一口气成长到近30%水平，增加逾20个百分点，让展讯首度享受到难得的快速成长果实。 不过，联发科董事长蔡明介回马督军，决定师法英特尔对战超微策略。IC设计业者透露，联发科先是快速且密集地针对客户降价，逼迫展讯向下跟进降价，让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润，接下来联发科将展开军备竞赛，大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片，相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片，联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去，借以凸显双方目前在技术层次上的差距。 IC设计业者指出，联发科采取这样的策略相当高招，其抓住展讯好不容易赚钱、且想赚更多钱的心态，联发科先是下杀价格让市占率止跌，接著让展讯赚到手上的钱又被迫得全数投入新产品及更先进制程，由于在40纳米制程世代光是一套光罩就价值逾100万美元，要顺利成功量程还得花相当多钱，加上双方技术层次完全不一样，联发科最新2.5G单芯片若仍卖3美元，而展讯单芯片还需要再采购蓝牙(约0.5美元)及功率放大器(约0.3美元)，双方成本竞争力差距一目了然。 值得注意的是，随著外商几乎已全面退出2.5G手机芯片市场，如何让展讯进入全球2.5G手机芯片市场后，却无法有效施展拳脚，将是联发科现阶段最重要挑战。IC设计业者认为，蔡明介这套步步为营的围攻策略，逐步将展讯逼到更先进制程战场上，由于需要更多投资金额、更高技术门槛，便容易暴露竞争对手相对不足的资金、人力及技术劣势，联发科则可以重新取得竞争优势，在市占率上再度扳回一城。

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  • 2010年台湾IC产业成长41.5% 优于全球市场表现

    工研院IEK ITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计 2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5 %，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。 第四季及2010年全球半导体产业概况 根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。 总计2010年全球半导体市场全年总销售额达2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。 以各区域市场来看，美国半导体市场10Q4销售额达137亿美元，较上季衰退4.5%，较去年同期成长19.3%；日本半导体市场销售值达119亿美元，较上季衰退5.3%，较去年同期成长9.8%；欧洲半导体市场销售值达99亿美元，较上季成长2.1%，较去年同期成长12.1%；亚洲区半导体市场销售值达399亿美元，较上季衰退4.9%，较去年同期成长10.6%。 2010年全年度美国半导体市场总销售值达537亿美元，较2009年成长39.3%；日本半导体市场销售值达466亿美元，较2009年成长21.6%；欧洲半导体市场销售值达381亿美元，较2009年成长27.4%；亚洲区半导体市场销售值达1,600亿美元，较2009年成长33.8%。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新12月的订单出货报告，订单出货比(B/B Ratio)为0.90，创2009年6月以来新低，已连续三个月低于1；12月半导体B/B值虽走跌，但代表需求的订单金额仍成长，显示半导体厂投资意愿并未转弱，尤其逻辑晶圆代工的先进制程投资仍大。 台积电今年资本支出高于去年的59亿美元，全球晶圆也从去年27 亿美元扩大到54亿美元，是半导体产业今年投资意愿最高的族群。SEMI总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，北美半导体设备商的接单持续稳定，去年12月设备订单仍在成长轨迹，半导体厂对2011年市场仍深具信心，预期投资金额将继续成长。 台湾半导体产业 2010年表现暨分析 在台湾半导体产业部分，2010年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,270亿元，较上季衰退10.7%，较去年同期成长13.0%。其中设计业产值为新台币1,039亿元，较上季衰退13.6%，较去年同期成长0.4%；制造业为新台币2,094亿元，较上季衰退13.8%，较去年同期成长10.9%；封装业为新台币785亿元，较上季衰退1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业为新台币352亿元，较上季衰退0.8%，较去年同期成长33.8%。 首先观察IC设计业，10Q4由于电子产品已逐渐步入传统淡季，再加上欧美地区暴风雪重创圣诞节买气，以及新台币大幅升值等因素影响，造成国内IC设计业面临明显的季节性衰退。国内IC设计厂商持续面临消化库存压力，特别是计算机及外围IC、2G/2.5G手机基频芯片等，营收表现远不如预期。10Q4台湾IC设计业产值达新台币1,039亿元，较10Q3衰退13.6%。 10Q4在台湾IC设计业主要厂商动态方面，为晨星于12月24日在台挂牌上市，并正式跨入3G、智能型手机芯片领域。晨星主要的产品包括电视芯片、显示器芯片、2G/2.5G手机芯片，目前积极跨入3G、智能型手机等芯片开发。在3G产品方面，计划先推出中国大陆规格TD-SCDMA，接着再推全球主流规格WCDMA，相关产品将于2011上半年完成开发。至于智能型手机方面，则计划先参与Andriod平台的设计，再挑选适合时间点推出。 晨星手机芯片主要以大陆山寨市场为主，其最大的竞争对手就是联发科。联发科已在大陆2G/2.5G手机芯片市场上占有半壁江山，而且3G、智能型手机市场积极与大陆海思半导体合作。晨星在3G、智能型手机芯片才刚起步，未来与联发科的竞争可能仍须有一段路要走。 而在IC制造业的部分， 10Q4虽然步入传统淡季，然 12吋晶圆厂产能依旧吃紧，加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业产值达到1,484亿新台币，较上季仅微幅衰退3.6%，而较去年同期成长17.7%。 10Q4因DRAM产业供过于求，ASP大幅下跌，且在总体制程技术落后韩厂的情况下，成本竞争压力大增，在避免亏损扩大下进行减产，使以DRAM为主IC制造业自有产品产值为610亿新台币，较上季大幅下滑31.5%，较去年同期下滑2.7%。因此，10Q4台湾IC制造业产值达到2,094亿新台币，较2010Q3衰退13.8%，较去年同期成长10.9%。 10Q4在台湾IC制造业主要厂商动态方面，为台积电将代工东芝(Toshiba) 40nm晶圆。日本半导体大厂Toshiba宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，2011年将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等二大事业单位，并自2011年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电、三星电子及Globalfoundries等均将成为Toshiba 40nm晶圆代工厂。 Toshiba为2010年全球第三大半导体公司，主要产品线为NAND Flash及系统芯片，Toshiba决定除了NAND Flash外，其余的系统芯片产品线进行聚焦及芯片制造的委外代工，这也突显了全球IDM公司转型的重要趋势。展望未来这类IDM转型的案例将不断上演，对台湾的晶圆代工产业来说是巨大的商机，应加紧进行产能的建置，迎接 IDM扩大释单的利多。 最后，在IC封测业的部分， 10Q4虽然通讯市场需求仍持续强劲，但受到季节性影响，部分消费电子、网络市场客户需求转淡，以及金价波动和新台币汇率劲扬等因素，使得10Q4台湾封装业营收呈现持平表现。 因此，10Q4台湾封装产值为785亿新台币，较10Q3微幅下滑1.3%，较去年同期成长32.4%；测试业产值为352亿新台币，较10Q3微幅下滑0.8%，较去年同期成长33.8%。10Q4整体封测产业因受惠通讯市场出货仍强劲，较10Q3仅小幅衰退1.1%，为总体IC产业里表现最佳之次产业。 10Q4在台湾IC封测业主要厂商动态方面，为日月光增资以低脚数为主的山东威海厂6,000万美元。日月光威海厂主要为分离式元器件封测业务，是日月光在大陆投资布局中，最大的模拟IC封测据点，目前已获得德仪、意法半导体、英飞凌等大厂订单。 日月光2011年将以三大成长动能抢市，其中一项即为低脚数的分离式组件市场，日月光低脚数封装2009年占整体营收比重仅2~3%，预计2010年将提高到10%，2011年的市占率将有机会进一步成长。 低脚数产品主要应用在电源管理IC，是成长最快的领域，虽然在初期分离式组件毛利率会较低，但随着分离式组件数量增加，将有助于提振毛利率，预计低脚数产品将替日月光挹注2011年成长动能。   2010年第四季我国IC产业产值统计及预估 (单位：亿新台币) （来源：工研院IEK ITIS计划，2011/02） 2010年第四季半导体产业重大事件分析 ˙中国大陆“三网融合”商机启动： 中国大陆正式决定开始加速推动电视网、电信网、互联网等“三网融合”，满足未来手机、电视、计算机等各种上网应用需求，随时随地实现全数字化生活。“三网融合”将带动中国大陆网络建设、行动终端、内容与应用服务产业的发展，整体建设高达6,880亿人民币。 “三网融合”趋势将衍生出多样化终端产品的需求，包括计算机、手机、电视等不同终端将共同往增加联网能力、提升运算能力、与增添创新人机接口等方向融合。“三网融合”市场商机具有本土性，中国大陆系统商具有优势，将可优先掌握终端产品标准与规格，台湾IC设计业者如何抓住 “三网融合”趋势与商机，实是重要议题。 ˙Intel挥军晶圆代工业： Intel与可程序逻辑门阵列(FPGA)厂Achronix签订22nm代工合约，市场认为英特尔有意进军晶圆代工领域，恐将撼动台积电龙头地位。Intel与Achronix签订晶圆代工合约，主要是想扩展CPU以外的制造实力，以面对将来可能的商机。 Achronix初期的订单对Intel的营收贡献不到1%，然而晶圆代工业的市场大饼除了已吸引全球第一大内存公司Samsung外，也让全球最大逻辑芯片半导体公司Intel感到心动。台湾晶圆代工产业面对全球半导体前两大公司Intel、Samsung对晶圆代工市场的高昂兴趣，必须提高警觉，不断强化技术、产能、及服务能力。 ˙Intel投资10亿美元于越南胡志明设封测厂： 全球最大芯片龙头Intel在越南胡志明市的封测厂在10月29日开幕，这座耗资10亿美元兴建的厂房是Intel旗下最大的封测厂，该厂房占地4.5万平方公尺。Intel是第1个投资越南的科技厂商，这座厂房是越南最大的生产厂房，预计可以雇用4,000名员工，将培养强健的数字工作人力，让东南亚的消费者以及企业更容易取得科技。 Intel在越南建厂显示“越南产业发展开始朝向精密制造业”，象征越南在越趋成熟制造业的产业链中向上提升。Intel的一举一动向来吸引其它业者跟进，无疑提振业界对越南的投资信心，未来越南将获得更多国际大厂青睐。对国际化的公司而言，越南的优势在于劳动成本低于中国大陆，又邻近大陆市场，并积极参与区域贸易协议等，越南是大陆以外可分散风险的选择之一。 台湾半导体产业未来展望 ITIS计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8% 。 台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯片需求的畅旺以及IDM扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一季可望较上季维持持平表现。 以各产业别来看，IC设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不明，国内IC设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动国内IC设计业者营收仍须进一步观察。预估2011Q1台湾IC设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台湾IC设计业预估营收为4,847亿台币，年成长6.6%。 在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。 最后，在IC封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。

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  • 韩国知识经济部称韩国经济的动力来源是半导体和软件产业

    近日，韩国知识经济部长官崔景焕指出，在产业融合化的大背景下，IT产业起到了至关重要的作用，而系统半导体和软件是IT产业发展的重点。如今韩国认识到要想保持汽车、手机等重点产业的未来竞争力，就必须提升系统集成半导体和软件的竞争力。系统半导体和软件不仅能够创造更多的就业岗位，还能推动大型企业和中小型企业共同成长。 崔景焕表示，2011年韩国整个半导体行业的出口有望比去年增加3.5%，达到525亿美元。存储半导体受到价格回落因素的影响，出口可能会下降9.3%。但在智能手机、平板电脑等市场需求增长的背景下，系统集成半导体2011年的出口额将有望增长18.7%，达到191亿美元。另外，2011年韩国半导体设备投资也将增长4.5%，达到124亿美元。其中，系统集成半导体设备投资的增长率有望达到96.8%，至21亿美元。 韩国知识经济部还发布了2011年重点促进政策： ①核心技术的战略研发 根据“未来产业领先技术研发项目(2011年投资191亿韩元，2013年总投资700亿韩元)”，到今年4月底将推出促进4G移动通信芯片、AP、RFIC等核心零部件研发的计划。 根据“系统集成半导体商用技术研发计划(2011年投资150亿韩元，到2015年总投资1138亿韩元)”，今年将进行汽车(刹车控制芯片、车距控制芯片、发动机控制芯片等)、D-TV等新一代重点产品的核心芯片研发。2月中旬将进行需求调查(由产业技术评价管理院负责)，5月将进行规划，7月将确定研发任务和项目负责人，以此推进核心芯片的研发。 ②支持培养创新芯片设计人才 由韩国ETRI主管，首尔大学、高丽大学、汉阳大学、广元大学、成均馆大学和KAIST等共同推出了融·复合研修课程。另外还指定ITRC为媒体系统集成半导体的研究中心，主要促进高级设计人才的培养。 通过“电子信息装置自主研发技术项目(2011年新增投资24亿韩元)”，培养手机、智能家电、汽车、生物等IT融合领域的高级人才。 ③促进企业间关系的良性循环发展 半导体基金2011年计划将在下半年增加900亿韩元。为改善韩国国内无晶圆厂公司(半导体集成电路行业中无生产线设计公司的简称)与生产商之间的关系，将推动三星电子、海力士和东部高科等三大半导体生产商与中小无晶圆厂公司或政府项目参与的企业集团签署战略合作协议。  为促进现代汽车、三星电子等需求较大企业与无晶圆厂公司之间关系的良性循环发展，将召开需求企业、研发企业及知识经济部领导层参与的洽谈会。 ④培养系统集成半导体领军企业以及组建半导体产业园 针对具有创业潜力或者处于创业初期的企业，通过提供从研究开发到打开销路的支持，到2015年培养出10家明星无晶圆厂公司。计划今年内将首先对3～4家公司提供支持。  

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  • 2015年太阳能光伏投资可实现翻番 达到700亿欧元

    通过实施最有利的政策，由此可促进投资和装机容量的增加，有助于全球太阳能光伏领域到2015年吸引700亿欧元的投资。如果各国政府使用合理的政策和激励措施积极支持太阳能光伏技术产业，仅在随后的4年里，太阳能光伏技术的全球投资将实现翻番，会超过700亿欧元。这是欧洲光伏产业协会和国际绿色和平组织出版的一项报告中得出的主要结论之一，这项报告分析了到2050年决定太阳能光伏市场增长的三个主要情况。在《太阳能发电之六》报告(SolarGeneration6)的最雄心勃勃的“范式转移”情况中，通过实施最有利的政策，以促进增加投资和安装。如果实现范式转移，到2020年全球光伏市场可吸引1290亿的投资，并且在2050年将达到1490亿欧元。经过发现，光伏市场强有力的增长主要受欧盟国家的推动，欧盟的光伏市场占全球光伏市场70％的份额。这项研究表示，在电力市场中，光伏电力的份额取决于全球努力降低温室气体排放的背景下，电力消耗会发生何种变化。如果实现范式转移，太阳能光伏装机容量的增长将一直维持到2030年，并可实现大幅度的减排，由此可以解释这种上升趋势。这项研究预计，全球太阳能光伏装机容量将从目前的36GW增长到2015年的180GW。欧洲的光伏装机容量预计将从现在超过28GW增长到2015年的将近100GW。总之，在全球范围内可实现二氧化碳减排14亿吨，在欧洲可实现二氧化碳减排22,000万吨。光伏领域在创建就业岗位方面也是一个亮点。如果实现范式转移，光伏市场到2015年将雇用137万人，到2030年雇用355万人。这项研究表示，产生的每兆瓦电力和装机容量将平均创建30个就业岗位。欧洲光伏产业已经雇用超过300,000人。这项研究表示，如果仍然保持强有力的政策支持，这一领域到2015年将创建超过60万个就业岗位，并且具有到2020年进一步增加到160万的潜力。良好的政策可促进光伏市场的大幅增长这项报告表示，这种情况是可以实现的，前提是政府继续使用更好的上网电价计划等措施，另外通过制定计划，以此作为“路线图”，确保光伏电力的成本至少与传统电力相当(即电网平价)。E.P.I.A.的主席IngmarWilhelm表示，成本预测显示，欧洲的太阳能光伏技术正处于“实现经济突破性增长的边缘”，自从2005年以来，太阳能电池板的价格已经下降40％。到2015年，太阳能发电系统的费用预计会下降40％，可与该地区许多国家使用的电网电力价格进行竞争。具体来说，这项报告呼吁，建立可至少确保20年投资的上网电价补贴体系，并且定期评估上网电价的水平，并且把定价和相关流程向客户保持透明，以确保这一市场具有公平的盈利水平。全球老化的输电系统是光伏项目面临的最大的障碍之一。这项研究建议，要实现更好的电网互连，最有可能的是使用智能电网技术。这必须是优先解决的事项，因为其能够确保电力被顺利销售和输送，从而给投资者增添了信心。通过这项工作，以及简化行政程序，可使得企业能够更快的安装太阳能光伏项目，并实现项目并网。

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  • 尔必达拟在台发行TDR　筹措新台币43.2亿元

    彭博信息(Bloomberg)报导指出，全球第3大DRAM业者尔必达(Elpida)计划来台发行台湾存托凭证(TDR)，募资约123亿日圆(约新台币43.2亿元)，作为次世代DRAM制程所需的研发资金之用，而尔必达亦将成为首家来台发行TDR的日本业者。据悉，尔必达拟发行2亿单位的TDR；2月18日将敲定确切的发行价格。另据路透(Reuters)报导，在发行TDR的同时，尔必达亦计划增发1,000万股新股，新股发行后，尔必达的股数将增为2.16亿股左右。报导提到，尔必达透过发行TDR募资，一方面是为了筹措30纳米制程技术的研发费用，一方面亦为了提高在台湾资本市场的知名度。日前尔必达甫与力晶达成协议，将买下日后力晶所有标准型DRAM产能，除此之外，茂德、华邦亦为尔必达的代工厂，含瑞晶在内，尔必达与台湾DRAM厂间的关系亦将日益密切。

    半导体 DRAM 尔必达 制程技术 PID

  • 英特尔投资注资多个新项目

    2月15日消息，英特尔公司的全球投资机构英特尔投资昨日公布了6项新投资项目，新项目的总投资金额约为2600万美元，包括开源移动软件解决方案公司播思通讯(Borqs)、定位地图绘制平台和工具提供商CloudMade、基于QuantumFilm™的图像传感技术开发商InVisage、开源在线视频平台Kaltura、在线鉴权服务提供商SecureKeyTechnologies，以及统一通信与协作服务软件提供商VisionOSSSolutions。这6家公司均开发创新技术，并通过运行于手持设备、平板电脑和笔记本电脑等多种设备的不同操作系统(包括MeeGo和Android*)增强用户体验。英特尔公司执行副总裁兼英特尔投资总裁苏爱文(ArvindSodhani)指出：“越来越多的设备开始提供计算功能并接入互联网，这为我们创造了一个绝佳的发展机遇——即通过支持基于英特尔®架构平台的移动基础设施、应用、服务及组件的开发，从而带来全新的终端用户功能。这6个投资项目代表了移动生态系统的关键增长领域，将为下一代移动设备带来重要的功能。”英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德(AnandChandrasekher)指出：“英特尔公司与创新公司展开积极协作，共同将我们的移动平台计划推广至手持设备、平板电脑和笔记本电脑等智能设备业务领域。英特尔投资的全新投资项目正是这些创新公司的代表。这些投资与英特尔不断扩展的芯片、软件和通信功能相结合，将能够帮助加快公司在不同智能设备和市场领域的发展速度。”以下为新投资项目的详细信息：播思通讯技术有限公司(播思通讯)(中国北京)是一家移动设备Android软件集成商。该公司与多家知名智能手机设备制造商(OEM)、半导体厂商以及移动运营商紧密协作，全力构建符合不同需求的Android系统。播思通讯从内核、设备级驱动程序到顶级用户界面均拥有很强的专业能力，其Android解决方案已被广泛应用于W-CDMA和TD-SCDMA网络上的超过30种Android移动设备。播思通讯的Android解决方案完全符合谷歌CTS测试标准。英特尔投资已与播思通讯签署注资协议，取决于各项最终条件的满意程度，英特尔投资将注资播思通讯。这一注资协议符合英特尔公司在各种设备上支持不同操作系统的战略，资金将被用来推动公司的业务开发。CloudMade(美国加州，门洛帕克)创建于2007年，致力于帮助开发商创建定位应用与服务。该公司为应用开发商提供广泛的创新工具和应用程序接口(API)，使他们能够在所有主要网络和移动平台上构建独特的定位应用。目前16,000余名开发商正在使用CloudMade工具，为移动和网络消费者开发应用。来自英特尔投资的投资款项将用于进一步加强其平台，以及根据特定需求为开发商提供性能优异的工具套件。CloudMade将获得英特尔AppUp™商店的认证。Kaltura(美国纽约)提供一个被广泛采用的开源在线视频平台。目前，全球100,000多家传媒和娱乐公司、大型企业、中小企业、教育机构、服务提供商、平台厂商和系统集成商都选择使用Kaltura灵活的视频平台，旨在借助可通过任何联网设备提供的先进定制富媒体功能，增强自身的网站、网络服务和网络平台。Kaltura的特性和产品可帮助客户轻松地部署定制工作流，包括视频、照片和音频的创建、采集、发布、管理、分发、使用、创收及分析。投资款项将用于增强平板电脑、手机和其它联网设备的富媒体功能，并重点提供MeeGo™手机操作系统和英特尔AppUp™应用商店支持。InVisageTechnologies公司(美国加州，门洛帕克)使用特别定制的半导体材料开发QuantumFilm——全球第一种商用量子点图像传感器制造材料。QuantumFilm可取代硅作为光捕获材料，确保用户能够通过手机相机和数字相机等手持设备拍摄高保真、高分辨率的照片。成像功能已成为笔记本电脑、手持设备和平板电脑的一项越来越重要的功能。InVisage将利用此轮英特尔投资领投的资金使产品和技术投入大批量生产。SecureKeyTechnologies公司(加拿大多伦多)致力于设计硬件和软件解决方案，以便将借记卡、信用卡和智能ID卡强大的加密功能应用于在线鉴权和在线购物领域，其中也包括采用近距离无线通信(NFC)技术的手机所附带的智能卡。SecureKey的解决方案可同时提高在线交易的安全性与便利性，为不同平台的用户带来卓越的使用体验。该公司对安全交易的高度重视非常符合英特尔关于安全性的设想，即随着网络在我们日常生活所占的比重越来越大，安全性成为所有平台正常运行的关键要素。这笔投资将用于推动业务增长和业务扩展。VisionOSSSolutions(英国雷丁)提供统一通信与协作(UC&C)服务交付和管理平台，非常适合正计划或已经推出复杂的多集群IP-PBX和UC&C架构的服务提供商和大型企业客户。VOSS技术是一个实时、完全自动化、可扩展的集中UC&C服务交付和管理平台，可降低UC&C服务部署的复杂性，加快实施速度并降低成本。VOSS将使用这笔新资金推动自身扩展，并为技术演进提供强大支持。现在，已有大量一级服务提供商采用VOSS的技术。

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  • 维利安半导体公司先进太阳能电池开发项目获美国能源部支持

    日前，美国能源部(DOE)宣布维利安半导体设备有限公司(VarianSemiconductorEquipmentAssociates)获得了SunShot计划的资助，该公司随后公布了能源部480万美元经费的用途，并详细介绍了其正在进行的研究开发。目前，常见的太阳能电池由于正面电极遮挡阳光，导致了效率降低。而交错背接触(IBC)太阳能电池的金属电极都位于电池的背面，正面的受光面积变大，从而可以吸收更多太阳能。维利安公司称由于IBC太阳能电池效率更高，其单位面积的输出功率也相应更大，这种电池设计可以降低组件成本，减少系统开支，提高发电功率。维利安公司表示，使用传统工艺生产IBC电池成本较高，这限制了IBC电池的大规模应用。维利安公司计划在这个研发项目中采用离子注入工艺，将IBC电池的生产步骤缩减30%到40%，从而降低其制造成本。维利安公司称，离子注入工艺还可以降低生产差异，简化操作步骤，减少电池的破损率和制作周期，从而提高产量。该公司强调，使用离子注入工艺生产IBC电池不但可以获得更高的效率，还可以达到比现有正面电极技术更低的每瓦生产成本。维利安公司负责商业开发的副总裁保罗·沙利文(Dr.PaulSullivan)博士表示，“我们很荣幸成为SunShot计划的资助对象，维利安是其中唯一一家从事硅基太阳能电池生产的公司。这些奖金将用于我们的技术研发，确保先进高效的IBC电池结构投入生产，这将大大简化制造工艺，从而将太阳能电池板的生产成本降到最低。”Suniva公司日前宣布其使用离子注入技术生产的太阳能电池效率达到19%，而其正是维利安公司的客户之一。维利安相信其领先的技术将为公司带来丰厚的回报，2011年公司收入预计在2000万到3000万美元之间。

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  • AMD管理层震荡　传可能被收购

    据彭博(Bloomberg)报导，第2大微处理器厂商超微(AMD)2位高层近期离职，传闻超微很有可能成为被购并的目标，这则传言导致超微14日在纽约证交所上涨5.3%。投资机构WedbushSecurities分析师PatrickWang表示，虽然超微管理阶层出现中空的情况，但是该公司即将会被出售的耳语有些牵强。超微营运长RobertRivet以及策略长MartySeyer皆在2月离开，而执行长DirkMeyer在1月则因为董事会认为推动成长不够迅速而离职。目前超微执行长的位置由财务长ThomasSeifert暂时代理，不过Seifert强调无意升级担任正式执行长。Wang透露，还有传言指出超微可能会在近日宣布PC大厂采用Bulldozer芯片的消息。

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  • 法国光伏产业仍在为光伏补贴政策斗争

    法国暂停光伏电站项目的决定还在继续，将会一直持续到3月8号公布新的法案之后。法律政治顾问charpin和Trink很快会将他们的报告提交给法国政府。两位顾问的任务是为“法国光伏能源的发展制定新的法律框架”提供建议。自去年年底开始，charpin和Trink已经与太阳能产业的代表和电网运营商进行了六轮正式会谈。然而CelineKittel表示，尽管进行了多轮的会谈，但巴黎环境部早已经起草了新的光伏法案。所以许多专家认为这些会谈毫无诚意。在报告中，charpin和Trink总结了会谈的结果。但随后Kittel表示很多重要的问题仍未解决。因此，政府仍必须决定是否对光伏电站的发展设立上限，以及设立何种程度的上限。至于如何在行业内的不同领域，如屋顶项目，商业项目和地面安装的光伏电站间进行调配等问题，目前也尚无定论。根据可再生能源协调办公室提供的信息，还需要对电网开放的要求做出决定，之前的规定已在2010年12月2日暂停光伏项目后取消，新规定要在3月9日之后处理。Kittel表示，会否有过渡性规定以及在未来如何管理向电网运营商ERDF和RTE提交开放请求的“顺序”等问题还有待解决。据推测这些问题将在法国政府起草的新法案颁布之后解决。随后，Kittel表示，最终的决定将会对是否将碳排放量作为一项制定FiT补贴的标准等问题做出确定。此外，对于是否对输出大小超过100千瓦的的屋顶和地面安装项目采取招标形式，以及他们是否享受FiT补贴等问题也有待解决。无论如何，最终的决定将在一个月之后做出。随后，法国太阳能补贴政策将浮出水面，在光伏项目暂停三个月之后的形势发展也将变得明朗。

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  • 美能源部投资$2700万　拟降低太阳能成本75%

    美国能源部(DepartmentofEnergy)表示将斥资2,700万美元，希望能够在2020年之前降低太阳能成本75%，让替代能源与石化能源的价位一样便宜。能源部部长朱棣文将这项计画称为SunShot，仿效60年代美国总统JohnF.Kennedy的MoonShot，MoonShot呼吁美国送太空人到月球。朱棣文指出，如果降低已安装太阳能装置成本达75%，使用太阳能的价位将为每瓦1美元，约当0.06美元每千瓦小时，望让太阳能与其它形式的能源在价位上并驾齐驱。安装太阳能面板的成本目前约超过0.22美元每千瓦小时，经过联邦政府以及州政府的补助后，部分大型专案的成本可下滑至0.15美元。内容来自环球光伏网许多美国太阳能业者认为中国政府大力扶持国内太阳能业者，以致于中国太阳能业者能够攻占美国业者的市场。以尚德为例，该公司已经进军欧洲以及美国，近期表示已经在北美出售达250百万瓦(MW)的面板，约占整体市场的25%。不过目前成本最低的太阳能厂商为美国业者FirstSolar。环球光伏网（GlobePV.com）认为随着制造商大幅增加产出，占太阳能系统价位约一半的太阳能模块价格在过去5年内大幅下滑。美国2010年太阳能面板安装容量估计为1,000百万瓦，较2009倍增。不过太阳能对于全美用电的贡献，仍然不到1%。燃烧煤碳的发电厂仍然是最大宗的电力供应来源，约占50%。核能、天然气各占约20%，其它再生能源如水力、风力涡轮等则占其余的部分。Sunpower共同创办人RichardSwanson与朱棣文一同出席记者会，表示太阳能产业有机会在2020年前将成本减半，如果没有能源部的支持，降低75%是不可能的。

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