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  • 三星电子与IBM宣布交*授权

    三星电子(SamsungElectronics)与蓝色巨人IBM于美国时间8日联合宣布，双方已达成一项专利交*授权协议，惟协议具体条款并未披露。在过去数十年来，IBM与三星在包括半导体、通讯、移动通信、软件和技术服务等多项领域，建立专利合作关系。新签署的专利交*授权协议将允许双方自由使用合作伙伴的专利发明，藉此使2公司与先进科技以及市场需求同步化。在声明中，三星电子与IBM表示双方在专利方面的合作，将进一步强化旗下产品及服务提供，同时也能继续维持2家公司在市场上的竞争力。三星电子执行副总裁暨专利中心主管SeunghoAhn表示，交*授权协议将有助于2公司加快创新速度，并透过向对方提供基础的技术专利，达到业务成长的目标。IBM专利软件服务专利部门副总裁KenKing则指出，专利及创新是IBM高附加价值业务策略的核心组成部分。专利交*授权协议将可以为IBM以及像三星电子一样的合作伙伴，提供高度的自由，进一步发挥所长。报导指出，IBM和三星电子是全球最创新的企业，2家公司于2010年分别在取得美国专利权数量上，分别排名第1和第2。IBM已经连续18年成为取得美国专利最多的公司。

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  • 美光称存储芯片产业投资过剩 今年应紧缩支出

    北京时间2月12日消息，据国外媒体报道，美国存储芯片制造商美光科技首席执行官史蒂夫·阿普里顿（SteveAppleton）周五表示，2011年存储芯片制造产业应当抑制资本支出，以避免困扰整个产业的产能过剩问题再度出现。阿普里顿预计，存储芯片制造商用于购买制造DRAM内存芯片设备的支出在2011年将出现下滑。即便是订单数量减少，这仍将有助于减少供给过剩的问题。阿普里顿同时表示，与此同时，市场对闪存芯片的需求依旧强劲。美光科技目前是美国仅存的一家存储芯片制造商。在2007年至2009年期间，该公司曾遭遇严重的亏损。目前，美光科技一直在努力避免亏损再度出现。由于存储芯片售价曾低于制造成本，导致美光科技亏损了数十亿美元。阿普里顿说，台湾存储芯片制造商此前也曾遭遇到同样的问题，导致它们不愿或无法再次提升产能。美国投资公司RobertW.Baird分析师特里斯坦·杰拉（TristanGerra）表示，“存储芯片制造产业将迎来与过去几乎同样糟糕的下降周期。最终，足够强大的厂商能够幸存下滑，规模较小的厂商将会退出市场。”阿普里顿认为，除全球最大的存储芯片制造商三星电子之外，美光科技的亚洲竞争对手当前都没有充足的现金在明年维持自身的债务。这意味着，这些厂商无法承担投入来提升产能。从历史上来看，存储芯片制造商一直在为寻找供给和需求的平衡点而苦苦奋斗。兴建一座新工厂不仅需要长期的计划，而且还需要支出40亿美元，但是需求的变化能在几周内产生巨大的市场波动。芯片制造厂通常需要一天24小时投入生产，因为停止生产所需的代价更高。这也导致制造商被迫以低于制造成本的价格销售产品。在上一财季中，美光科技的DRAM内存芯片销售额首次没有占据公司总营收的一半以上。受市场对手机和平板电脑需求的增长，NAND闪存芯片的需求出现了大幅提升。受芯片价格的下滑以及竞争激烈的影响，在过去的十年当中，美光科技只有四年实现了年度盈利。美光科技股价周五在纳斯达克市场常规交易中下跌1美分，报收于11.32美元。在2010年股价下滑24%之后，美光科技今年以来股价累计涨幅已达到41%。

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  • 印度限制太阳能板进口不利国际大厂抢市

    据华尔街日报(WSJ)报导，针对印度近日表示将限制太阳能产品进口的政策，美国商务部长骆家辉(GaryLocke)表示相当忧心，认为这样的限制不仅不利国际太阳能厂商进入快速成长的印度市场，对于印度发展再生能源也不是好事。随著经济发展，以及同步对洁净能源的需求，印度计划在2020年增加2万百万瓦(MWp)的太阳能安装容量。印度政府有意在未来数年内补助电厂200亿美元的资金，然而自4月起任何从海外进口太阳能板的厂商将无法获得补助。国际的太阳能面板制造商唯一可能取得补助大饼的一小部分的方式，就是与印度厂商成立合资企业，在印度当地设立面板制造厂房。少数美国厂商对此也有意愿。 骆家辉表示，可以理解印度希望扶持当地太阳能产业的苦心，然而要达到这样的目的，有不少的方式可行，排除使用进口面板却不是最好的方式。美国提议的方式包含税务优惠以及补助等等，这些方式可以鼓励海外企业在印度设立产线。在美国总统欧巴马(BarackObama)2010年11月访问印度时，就曾对禁止海外太阳能面板进口的忧虑，当时印度政策仍允许部分海外制造的面板。然而自4月开始，海外面板进口就完全禁止，因此这个议题相当具有急迫性。骆家辉是继欧巴马后第1位造访印度的美国内阁官员，呼吁加强美国以及印度之间的贸易关系，希望开放更多敏感性产品的出口，例如民用核能、民用航空、保全产品等。在2002~2009年间，美国对印度的出口成长4倍，金额达到164亿美元。骆家辉在印度访问时表示，尽管印度自1991年后持续开放经济自由化，降低许多产品的关税，并允许更多海外投资，不过骆家辉认为印度在经济上仍有许多需要持续开放的项目。同样与会的印度商务部长AnandSharma指出，要在政策上有快速的突破诚属不易。由于美印双方先前认为可以在太阳能领域合作，因此近日的摩擦更显棘手。印度商务部官员证实骆家辉确实提出太阳能的议题，然而拒绝评论印度是否会因此修正政策。印度主要的太阳能面板制造商为MoserBaerIndia以及TataBPSolarIndia，后者是TataPower以及BPSolarInternational的合资企业，上述2家太阳能面板制造商占有印度国内太阳能计划的大宗。如果4月如期不允许海外进口面板，对于印度本土的业者的发展将是大好消息。12月印度商务秘书长RahulKhullar表示，印度政策改变的机率微小。Khullar指责美国双重标准，在面临大陆风力发电市场类似的限制时，美国并没有抗议。不过骆家辉指出，美国顺利要求大陆移除风力发电的壁垒，允许海外业者的营运。除了太阳能面板外，国际公司在印度市场面临一连串的政策障碍。以科技公司为例，黑莓机(BlackBerry)制造商RIM以及Google都面临印度主管机关日趋严格的管制。零售商沃尔玛(WalMart)一向想要进入印度，但却因为印度官方迟迟不开放国外直接投资而暂无结果。

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  • 两名超微半导体高管将离职,拖累该公司股价下跌近1%

    路透旧金山2月9日电---两名高管将离开超微半导体(AMD.N:行情),上个月该公司董事会意外解雇执行长.周三上午,超微半导体下跌0.97%报8.16美元.

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  • 西班牙太阳能行业将继续为反对补贴削减而战

    西班牙太阳能行业将继续对政府施压，直至政府收回其补贴削减措施，行业称政府的这项措施已经伤害到了投资者、运营商和行业工人。西班牙光伏产业协会称其已准备将其称为非法的政府决策起诉到该国的最高法院，并起诉到欧洲委员会。“政府在吸引投资者将钱投进光伏电站后，又通过改变法律欺骗了投资者。”该协会的通信理事TomásDíaz在采访中告诉一绿通。“如果你知道政府将改变法律，你绝不会在该技术领域进行投资，也绝不会将钱投进这一市场。”Díaz先生说。2010年12月，西班牙内阁通过了皇室令，削减西班牙30%的太阳能补贴。补贴削减措施开始执行后，光伏产业协会与其他两个太阳能和可再生能源组织一起，相继发表了宣言，并在最高法庭提起了诉讼，并对国会进行了游说。但西班牙国会于上周通过了该法令。两线作战“现在我们在两线作战。第一条路是法院这条路。我们希望法院开启程序，反对西班牙作出与欧洲法律相抵触的法令。”Díaz先生说。另一条路是对政府最近通过的新的《可持续经济法案》引进修正条款。但尽管法案修正可能缓和目前的困境，但Díaz称他们没有足够的能力引领行业走出当前的困局。据报道，补贴削减将可能影响大约50000个现存太阳能电站拥有者的偿债能力。分析家还指出，该决定还将对超过200000名投资于太阳能领域的投资者的信心造成消极影响。“我们有一些机会赢得这场战役，”Díaz先生告诉EcoSeed说，“但要预测结果还为时尚早，尤其是修改《可持续经济法案》的努力目前还只得到了一些少数党派的批准。”补贴成本由于政府2008年批准了补贴，西班牙的电力消费者消费的太阳能电力比其实际价格要低。但全球衰退使西班牙出现财政危机，西班牙出现巨额外债，同时也出现巨额赤字，与其余费用相比，电费指出高达200亿欧元（270亿美元）。这一数据大约是该国GDP的2%。这使西班牙政府在该国的电价回购规划中作出了削减光伏补贴30%的决定，并将限制太阳能电站可以售入电网的补贴电力的小时数。“这一巨额削减困住了许多企业，也让许多私人投资者陷入困境，因为所有将近3000兆瓦的太阳能电力融资在银行都是分期付款的。”Díaz先生说。他说这对于投资者来说意味着只有两种选择——要么与银行重新谈判，要么签署破产。西班牙光伏产业在全球市场太阳能补贴使西班牙太阳能光伏产业在2008年达到大约2300兆瓦的安装能力，在全球市场中居于领先。西班牙是Abengoa公司的母国，该公司2007年在全球开拓了太阳能塔的概念。2009年，政府通过了限制性的措施，这导致西班牙太阳能市场只增长了11兆瓦。这一数据在2010年是250兆瓦。“2009年法律的改变，我们损失了90%的临时就业和30%的固定岗位。”Díaz先生说。“西班牙的太阳能行业已经遇到了许多问题。2009年和2010年的新增总装机容量加在一起，我们拥有不少于300兆瓦，这比2008年的数据要少得多。”他补充说。

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  • First Solar与爱迪生签20年太阳能电力长约

    世界最大的太阳能薄膜电池生产商FirstSolar宣布，爱迪生的一子公司计划购买位于内华达州340MW太阳能电站四分之三的电力。南加州爱迪生将在20年中购买其250MW电力，加州公共事业委员会批准了该合同。FirstSolar电站被称为北部银州。这个位于内华达普利姆的2500公顷的电池板将在2014年建成投产，预计到2017实现高达250MW的交流电输出。这项工程将远远超过FirstSolar的50MW交流电输出的银州太阳能项目。根据一年前签署的供电协议，该电厂将在接下来的25年中向内华达公共事业单位出售电力。

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  • 新18号文：有亮点但给力不够

    当时光步入2011年，国家对集成电路重视达到前所未有的地步，1月12日刚过元旦不久国务院第一次办公会，总理温家宝主持研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施；度过春节之后的第一个工作日，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（新18号文），伴随着十二五的起步，国务院连续发布两个促进集成电路产业的文件不能说国家对集成电路产业的重视不够。 不过细读新18号文，老杳欣喜之后依然感觉力度不足，新18号文有亮点，不过对集成电路产业促进应当有限。 按照国务院参事胡本钢的统计，自2007年至2009年我国进口集成电路分别为1294亿、1305亿、1164亿美元。而2009年中国进口了892亿美元的原油，进口铁矿石是501亿美元。看得出来，集成电路的进口远远超过了原油、成品油和铁矿石。因此胡参事曾经向国务院提交过一份《关于我国集成电路产业战略发展的四点建议》，想必这也是国务院在十二五之初加大对集成电路扶植力度的原因之一。 有人说中国进口最多的商品是石油或铁矿石，其实不是，而是集成电路；有人说美国出口最多的是武器或粮食，其实也不是，是集成电路；中国为什么要扶植集成电路，一目了然。 胡参事的看法没错，不过对于中国IT产业而言，集成电路作为大陆最大宗的进口商品只是表象，如果中国没有自己强大的集成电路产业，中国制造永远难以升华至中国创造，中国也永远难以改变全球加工厂的命运，这也是相对其它行业而言，国家应当给与半导体行业更多优惠和扶植政策的根本原因。 抛开彻底落伍的半导体设备不言，在中国半导体的产业链中，晶圆制造、封装测试、IC设计三个环节，IC设计要领先于晶圆制造和封装测试，IC设计是整个半导体产业的核心，过去20年台湾半导体产业的起步也是从IC设计开始，随着IC设计的进步会带动晶圆制造及封装测试产业的发展，不过从18号文税收扶植来看，最大的受益企业却是晶圆制造，也就是中芯国际、华微、华润等，如果台湾放开先进制程的晶圆厂到大陆的话，相信台积电、联电将成为最大受益者，因为无论规模还是实力大陆包括中芯国际在内的晶圆厂依然没有能力与对方一搏，而对于最最重要的IC设计企业，新18号文的扶植还仅限于所得税的两免三减半政策，扶植力度显然不够。 其实熟悉大陆IC设计企业的朋友都清楚，虽然大陆号称有超过500家IC设计公司，不过真正有实力并在大陆设立运营主体的公司并不多，也就是说虽然公司在大陆注册，甚至全部员工也在大陆上班，其实很多公司的运营主体均设在海外，也就是说两免三减半的优惠政策并不能享受，或者说这些政策远没有在海外设立运营主体的诱惑更大，而对于像国民技术、上海展讯这些运营主体设在大陆的公司，很多公司已经过了两免三减半的优惠期限，或者优惠期限即将过期，对于尚处于成长期的大陆IC设计企业，两免三减半显然不够，应当将减半一直减下去，否则企业为了享受减免的待遇，很可能不得不不断在各地成立分公司以合法避税，从这方面来看新18号文与旧18号文相比，改变并不大。以老杳对半导体产业的了解，新18号文对IC设计企业的税收优惠甚至远没有达到台湾地区、日韩甚至新加坡对产业的扶植力度。 抛开直接的税收优惠，新18号文最大的亮点在与“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。”这也是老杳一直鼓吹的观点，希望国家能够在IPO政策上向半导体行业倾斜，让那些有资格IPO的企业在大陆发行股票，不过新18号文最后“本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。”中并没有证监会作为实施部门，老杳怀疑这种扶植最终的力度有多大，或者说能不能真正落实。 刚刚进步2011年大陆已经有厦门锡恩和背景芯晟被外资收购，如果大陆不在IPO政策上倾斜，年随着外资对大陆半导体的挺进，老杳相信会有更多的IC设计公司被外资并购，中国半导体协会IC设计分会理事长王芹生认为大陆IC设计公司最终整合成50家便已经足够，如果政策不做倾斜的话，最终大陆IC设计公司确实有可能只剩下50家，不过不是因为内部整合，而是因为被外资并购，真的如此对大陆半导体产业将是毁灭性的灾难，大陆多年来对半导体产业的巨额资金扶植也成为外资的嫁衣，将更多的IC设计公司吸引回大陆IPO，将大陆股市发展成半导体行业的沃土是改变这一趋势的唯一手段。 上海普然8500万美元、锡恩4000万美元，北京芯晟5500万美元，加在一起合计1.8亿美元，三家公司2010年合计营收不超过5000万美元，员工合计不超过250人，与联想1.75亿美元收购NEC 20亿美元的PC业务相比，是鬼子太傻？高价买低价卖，中国如果不变革，要赶超欧美估计上帝都得哭。虽然18号文鼓励产业并购重组，国内外资金对IC设计的不同估值将导致内资并购注定无法与外资抗衡，这样的扶植政策也将注定成为一纸空文，很多人羡慕国民技术创业板融资达到23亿人民币，其实折算成美元也不过3亿多一点，如果国民技术同样花费1.8亿美元收购了上述三家公司，相信面临的将是股价的大跌，内外资并购差别就在这里，也就是说并购注定不会成为大陆半导体未来的主流整合方式。 虽然感觉新18号文力度不够，老杳依然感到欣慰，毕竟有胜于无，也因为市场经济时代中国半导体产业的崛起还是应当以市场促进，有些人将过去十年定义为中国半导体的黄金十年，其实有点所说非实。因为放之全球，大陆半导体实在弱小，不过如果说未来十年将是中国半导体的黄金十年，老杳倒是深信不疑，因为过去二十年的积累已经让大陆半导体处于爆发边缘。  

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  • RF前端制造向硅技术演进大大改善GaAs供需紧

    消费者需求所推动的不仅仅是设备的功能和性能。无线连接性正在广泛的消费电子应用产品中迅速普及，满足了消费者对随心所欲的人际互动与网络接入永不餍足的需求。消费者需要一种想象天马行空、基于功能的用户体验，供应商因此必需创建在一定价位范围内提升用户体验的方法。 　　虽然 2010年的大部分时光，消费电子行业都十分艰难，尤其是计算和游戏领域，但 SiGe半导体仍预期 2011年所有领域都有大幅改善。在中国和北美的持续扩张势头推动下，智能手机将继续引领消费电子应用的增长曲线。目前移动行业已采用 Wi-Fi 作为满足消费者对高速移动互联网接入之需求的一种方式，从而避免了数十亿美元的网络基础设施费用。 　　在过去6个财政年度中，有5年我们的营收年增长率都超过40%，我们已被业内观察人士公认为北美增长最快速的半导体企业之一。我们向智能手机领域的扩张，加上越来越多电视、蓝光播放器、机顶盒等家庭娱乐设备集成 W-Fi功能，都是我们营收增长的关键因素。自公司创建以来，SiGe半导体的硅基RF前端解决方案的付运量已超过5亿，SiGe半导体的Wi-Fi产品不仅用于笔记本电脑，还用于网络接入点、台式电脑与便携式计算及游戏设备、平板电视、视频媒体播放器及其它消费电子产品。我们的GPS解决方案用于数款领先的个人导航设备与汽车导航设备。此外，我们预计在2011年，电表和家用电器对SiGe半导体智能能源RF前端产品的需求将继续增长。 　　由于消费RF前端产品的总体市场容量将从2009年的28亿单元增长到2012年的60亿单元，受制于全球GaAs晶圆制造业的局限，意味着会限制消费者对丰富功能的想象力及其对“无处不在的无线多媒体”的热切期望。硅基RF前端解决方案在消费电子产品无线连接性方面的份额继续提高，而SiGe半导体作为硅基RF前端解决方案的领导厂商，拥有把握这一商机的独特有利条件。 　　业界在SiGe BiCMOS 和 CMOS RF PA领域取得的进步，将使得用户不再受制于GaAs 制造业的成本与产能局限，因为这些GaAs工厂除了代工外大多还要自供。例如，仅 IBM微电子自身的硅基 RF PA和前端芯片产能就比整个 GaAs 行业的都要高。现有的 SiGe BiCMOS 代工产能，包括 IBM微电子、台积电、Tower Jazz、CSM和意法半导体，加上现有的代工产能，在可预见的未来可以满足消费电子产品对RF前端的需求。显而易见，无线连接性在消费电子产品中的潜力将会随着RF前端制造向硅技术的演进而完全实现。 　　SiGe半导体以三种独特方式在市场中脱颖而出：一是我们重点关注硅基技术在RF前端解决方案的运用，而我们的竞争对手却依赖于砷化镓 (GaAs) 等专业技术；二是我们采用完全无晶圆厂经营模式，利用业界领先的产品装配供应商和晶圆代工厂；三是我们着重为亚太区、北美、欧洲和中东的渠道合作伙伴以及OEM和ODM客户提供区域内的技术和商务支持。 　　虽然SiGe半导体专注于开发硅基RF前端解决方案，但我们是一家不会局限于某一技术的无晶圆厂半导体企业。我们会针对每个客户的要求选择最佳工艺技术，我们拥有渊博的射频系统专业知识和多项RF 工艺，包括 SiGe BiCMOS、绝缘硅 (SoI)、GaAs HBT和GaAs pHEMT。硅基半导体在成本、性能和集成度方面具备固有优势，而我们是为RF市场提供基于这些技术的产品的领导厂商。  

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  • 2010全球半导体采购大户top10排名

    国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。 2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。 2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。 苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。   全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元) （来源：Gartner，2011年1月） Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。” 在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。” Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”  

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  • 国务院制定八大政策鼓励软件和集成电路发展

    国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 国发 〔2011〕 4 号 　　各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： 　　现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。 　　软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。 　　国务院 　　二○一一年一月二十八日 　　进一步鼓励软件产业和 　　集成电路产业发展的若干政策 　　《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。 　　一、财税政策 　　(一)继续实施软件增值税优惠政策。 　　(二)进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(三)对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策)。 　　(四)对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15 年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策)。 　　(五)对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。 　　(六)对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。 　　(七)国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。 　　(八)为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(九)国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。 　　二、投融资政策 　　(十)国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。 　　(十一)国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。 　　(十二)通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。 　　(十三)支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。 　　(十四)政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。 　　(十五)商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。 　　三、研究开发政策 　　(十六)充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。 　　(十七)在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。 　　(十八)鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。 　　四、进出口政策 　　(十九)对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等)，经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。 　　(二十一)支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 　　五、人才政策 　　(二十二)加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。 　　(二十三)高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。 　　(二十四)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。 　　(二十五)按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。 　　六、知识产权政策 　　(二十六)鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。 　　(二十七)严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。 　　(二十八)进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机(大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。 　　七、市场政策 　　(二十九)积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。 　　鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。 　　(三十)进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。 　　(三十一)完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。 　　八、政策落实 　　(三十二)凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 　　(三十三)继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 　　(三十四)本政策自发布之日起实施。

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  • 半导体业增值税退税优惠政策未延续

    历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策昨天终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。 　　昨天，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即日起正式实施。 　　此前的1月12日，国务院总理温家宝主持召开了国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第一财经日报》表示，这是中央政府层面发出的信号，就是说，新18号文件就要落实了。半个多月过去，果然成真。 　　原18号文制定于2000年。颁布以来，中国软件与集成电路产业获得了高速发展，被称为“黄金10年”。不过，截至目前，与海外许多国家与地区相比，中国软件产业和集成电路产业的发展基础还较为薄弱，创新能力不强，产业链还缺乏真正的自主性。 　　以软件业为例，本土所有软件营收之和不及一个微软；以半导体为例，大陆所有半导体设计企业营收曾不及全球第10名的巨头台湾地区的联发科，而本土所有半导体企业营收不及英特尔。 　　2005年，迫于美国压力，中国废止了原18号文件中关于一项增值税优惠措施。这被视为美国对中国半导体业崛起的忧虑，因为，针对软件业的增值税优惠没有取消。 　　这项优惠废止后，尽管其他条款继续延续，但市场人士依然认为已处于政策真空期，因为原文件去年底已经到期，新政亟待出台。2006年，工信部电子信息司副司长丁文武曾向本报透露，18号文替代政策已被列入国务院2006年立法计划，将很快出台。不过一晃5年才真正落实。 　　新政较原文件的差异，主要是增加了投融资支持等元素。而税收优惠的大部分也得以延续，并得到强化。比如将继续实施软件增值税优惠政策，进一步落实和完善相关营业税优惠政策。 　　半导体部分，工艺小于0.8微米(含)的生产企业，获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%法定税率减半征收，即所谓“两免三减半”；而对工艺小于0.25微米或投资额超过80亿元的半导体生产企业，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期15年以上的，获利年度起，企业所得税“五免五减半”。之前，令半导体生产企业头疼的关键设备采购退税优惠被取消，新政虽未具体回应，但强调将由财政部会同有关部门制定政策。 　　但尴尬的是，半导体业增值税退税政策没有得以延续。在许多产业人士心目中，这是关键优惠。消息人士分析说：“这可能还是担心美国说三道四。” 　　不过，在半导体研究专家、iSuppli中国高级分析师顾文军看来，新政其他方面给予的优惠淡化了增值税部分的影响。比如，支持跨地区重组并购，国务院有关部门和地方政府将积极引导，“防止设置各种形式的障碍”。而且，各种创投引导基金也将参与支持中小软件企业和集成电路企业创业，那些过去因缺乏固定资产而融资被动的轻公司将明显受益。

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  • 新“18号文”出台 IC产业链扶持力度加大

        本通知是原“18号文”《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》的发展与延续,原“18号文”已于2010年12月31日到期,本次通知中制定的政策于发布之日起开始实施,新“18号文”终于尘埃落定。通过对新老“18号文”的对比,我们认为,对于集成电路相关企业而言,新通知中三个方面的内容值得关注。     税费优惠政策有所变化。增值税方面,原18号文中对于集成电路企业17%的增值税降低为6%的“即征即退”优惠,由于2005年美国借WTO施压而废止,而在新通知中,也没有明确提出对集成电路企业的增值税优惠政策。所得税方面,对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业实行“两免三减半”优惠政策,对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业实行“五免五减半”优惠政策,国内拥有先进制程的IC制造企业将从中受益较多,如中芯国际等。营业税方面,对符合条件的集成电路设计企业从事集成电路设计等业务,将免征营业税,A股市场中从事IC设计的国民技术、欧比特、士兰微等公司有望从中受益。     对集成电路全产业链的支持力度加大。原18号文仅针对集成电路制造企业和集成电路设计企业作出各项优惠扶植政策的规定,但国内集成电路产业链中的封装、测试、材料、设备等相关企业的发展也迫切需要政策的鼓励与扶持。而在新通知中,优惠政策惠及集成电路全产业链,除针对集成电路制造、设计企业的政策外,通知明确提出,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠,但具体办法将由财政部、税务总局会同有关部门制定,鼓励扶持政策的力度要视细则规定来判断。我们乐观估计,对封测、材料、设备企业的扶植力度将参考制造与设计企业,A股市场中从事材料与设备制造的七星电子、中环股份、有研硅股,及从事封装与测试的华天科技、通富微电、长电科技等相关上市公司将从中受益。     投融资渠道增加。与老18号文相比,新通知中另外一个亮点就是加大了在投融资方面对集成电路企业的扶植力度。通知指出,国家鼓励、支持集成电路企业加强产业资源整合,对集成电路企业为实现资源整合、做大做强、进行跨地区重组并购创造了积极条件。另外引导社会资本设立创业投资基金,设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,加大了对中小型软件企业和集成电路企业创业的支持力度。通知指出将积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道,相信未来将有更多的集成电路企业通过在国内上市的方法进行融资。     集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,一直以来得到了国家一系列优惠政策的鼓励与扶持。原18号文实施以来,中国集成电路设计产业的收入,由2000年的11亿元上升到2009年的279亿元,加上封装、制造等环节,总产值超过1100亿元,行业得到了长足的进步与发展。新18号文从税费优惠政策、全产业链支持力度、投融资渠道等多个方面加强了对集成电路产业的支持,相信将进一步促进中国集成电路产业的良性发展。

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  • 集成电路与软件产业“新18号文”正式发布

        [导读]软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。     集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文： 　　国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 　　国发 〔2011〕 4 号 各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： 　　现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。 　　软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。 　　国务院 　　二○一一年一月二十八日 　　进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 　　《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号，以下简称国发18号文件)印发以来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待提高，产业链有待完善等问题。为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，制定以下政策。 　　一、财税政策 　　(一)继续实施软件增值税优惠政策。 　　(二)进一步落实和完善相关营业税优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(三)对集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策)。 　　(四)对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税 　　率减半征收企业所得税(以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策)。 　　(五)对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。 　　(六)对我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业，经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”优惠政策。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件，符合现行法律法规规定的，可享受保税政策。 　　(七)国家规划布局内的集成电路设计企业符合相关条件的，可比照国发18号文件享受国家规划布局内重点软件企业所得税优惠政策。具体办法由发展改革委会同有关部门制定。 　　(八)为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。 　　(九)国家对集成电路企业实施的所得税优惠政策，根据产业技术进步情况实行动态调整。符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。符合条件的软件企业和集成电路企业所得税优惠政策与企业所得税其他优惠政策存在交叉的，由企业选择一项最优惠政策执行，不叠加享受。 　　二、投融资政策 　　(十)国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。 　　(十一)国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。 　　(十二)通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金，引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。 　　(十三)支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，健全知识产权质押登记制度，积极推动软件企业和集成电路企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款。充分发挥融资性担保机构和融资担保补助资金的作用，积极为中小软件企业和集成电路企业提供各种形式的贷款担保服务。 　　(十四)政策性金融机构在批准的业务范围内，可对符合国家重大科技项目范围、条件的软件和集成电路项目给予重点支持。 　　(十五)商业性金融机构应进一步改善金融服务，积极创新适合软件产业和集成电路产业发展的信贷品种，为符合条件的软件企业和集成电路企业提供融资支持。 　　三、研究开发政策 　　(十六)充分利用多种资金渠道，进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。 　　科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。 　　(十七)在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设，有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟，促进产业链协同发展。 　　(十八)鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术，完善相关标准，提升软件研发能力，提高软件质量，加强品牌建设，增强产品竞争力。 　　四、进出口政策 　　(十九)对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等)，经地市级商务主管部门确认，可以向海关申请按暂时进境货物监管，其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业，质检部门可提供提前预约报检服务，海关根据企业要求提供提前预约通关服务。 　　(二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。 　　(二十一)支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心，推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 　　五、人才政策 　　(二十二)加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才，优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理，积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。 　　(二十三)高校要进一步深化改革，加强软件工程和微电子专业建设，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。 　　(二十四)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养软件和集成电路人才。 　　(二十五)按照引进海外高层次人才的有关要求，加快软件与集成电路海外高层次人才的引进，落实好相关政策。 　　制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划，办好国家软件和集成电路人才国际培训基地，积极开辟国外培训渠道。 　　六、知识产权政策 　　(二十六)鼓励软件企业进行著作权登记。支持软件和集成电路企业依法到国外申请知识产权，对符合有关规定的，可申请财政资金支持。加大政策扶持力度，大力发展知识产权服务业。 　　(二十七)严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。加大对网络环境下软件著作权、集成电路布图设计专有权的保护力度，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护软件和集成电路知识产权。 　　(二十八)进一步推进软件正版化工作，探索建立长效机制。凡在我国境内销售的计算机(大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件必须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，将软件购置经费纳入财政预算，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。大力引导企业和社会公众使用正版软件。 　　七、市场政策 　　(二十九)积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业。鼓励政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业，有关部门要抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务。 　　(三十)进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为，充分发挥行业协会的作用，创造良好的产业发展环境。加快制订相关技术和服务标准，促进软件市场公平竞争，维护消费者合法权益。 　　(三十一)完善网络环境下消费者隐私及企业秘密保护制度，促进软件和信息服务网络化发展。逐步在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品。 　　八、政策落实 　　(三十二)凡在我国境内设立的符合条件的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 　　(三十三)继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 　　(三十四)本政策自发布之日起实施。

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  • 2010全球半导体采购大户top10排名

    国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。 2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。 苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。 全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元) （来源：Gartner，2011年1月） Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。” 在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。” Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”

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  • 辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料

    近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒烯更有优势。研究论文发表在1月30日的《自然?纳米技术》杂志上。 辉钼在自然界中含量丰富，通常用于合金钢或润滑油添加剂中的成分，在电子学领域尚未得到广泛研究。“它是一种二维材料，非常薄，很容易用在纳米技术上，在制造微型晶体管、发光二极管（LEDs）、太阳能电池等方面有很大潜力。”洛桑联邦理工学院教授安德列斯?凯斯说，他们将这种材料同硅以及当前主要用于电子和计算机芯片的富勒烯进行了对比。 同硅相比，辉钼的优势之一是体积更小，辉钼单分子层是二维的，而硅是一种三维材料。“在一张0.65纳米厚的辉钼薄膜上，电子运动和在两纳米厚的硅薄膜上一样容易。”凯斯解释说，“但目前不可能把硅薄膜做得像辉钼薄膜那么薄。” 辉钼的另一大优势是比硅的能耗更低。在固态物理学中，能带理论描述了在特定材料中电子的能量。在半导体中，自由电子存在于这些能带之间，称为“带隙”。如果带隙不太小也不太大，某些电子就能跳过带隙，能更有效控制材料的电子行为，开关电路更容易。 辉钼单分子层内部天然就有较大的带隙，虽然它的电子流动性较差，但在制造晶体管时，用一种氧化铪介质栅门就可使室温下单层辉钼的运动性大大提高，达到富勒烯纳米带的水平。富勒烯没有带隙，要想在上面人为造出带隙非常复杂，还会降低其电子流动性，或者需要高电压。由于辉钼直接就有带隙，可以用单层辉钼制造间带通道场效应晶体管，且在稳定状态下耗能比传统硅晶体管小10万倍。在光电子学和能量捕获应用领域，单层辉钼还能与富勒烯共同使用，形成优势互补。

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