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  • 产能过剩阴影下，2011年光伏制造设备支出存变数

    2010年四季度全球光伏制造设备支出（包括晶硅电池从铸锭到组件和薄膜电池面板制造设备支出）高达29亿美金，连续第六个季度增长，而同期的光伏行业产能也有两位数的季度增长。亚洲电池制造商的设备需求将在2011年继续推动设备营收的增长，Solarbuzz预计2011年全年将达到117亿美金，超过2010年的107亿美金。根据Solarbuzz最新一期的季度光伏设备报告，由于中国一线晶硅电池厂商加强垂直整合和薄膜厂商增加投资，2010年第四季度的新增电池产能将达1.25GW，将2010年底晶硅与薄膜电池的总产能提高至11.5GW。Solarbuzz资深分析师FinlayColville说明道：“随着一线客户的扩产和生产工艺的进步，设备厂商公布了创纪录的季度营收数据，同时还累积了大量未结订单，总数超过12个月累积（ttm）的营收总和。全球领先的设备制造商AppliedMaterials,Centrotherm,GTSolar与MeyerBurger目前的ttm光伏产品营收总和已超过5亿美金，同时新兴的设备厂商如AmtechSystems,DEK-Solar,DespatchIndustries与JusungEngineering预期年度光伏产品营收增长率都在220%到360%之间。”随着2011年所公布的超越60%年度增长率的产能的扩张，首选设备供应商的订单使得未结订单总量创下新记录，超过了2008年由高价格交钥匙薄膜生产线业务推动的水平。2010年第四季度末，有20家设备供应商的订单积累已经超过了1亿美金，这些订单主要的出货时间集中在2011年上半年。目前的未结订单总量与2009年第四季度相比有26%的增长，导致2010年的订单出货比原高于上一年水平（1.24），其中2010年第二季度的更是创下了1.7的八季高点。图表一：光伏设备未结订单指标 Centrotherm2011年将超越AppliedMaterials2010年第四季度设备支出的模式对不同设备制造商的市场份额和财务表现有很大的影响。一线晶硅电池厂商仍然致力于扩张产能，为首选设备供应商提供了大量的订单。CIGS与CdTe厂商则为扩产订购了各种往往是客制化的薄膜沉淀设备。亚洲的交钥匙设备供应商目前承接了大部分非晶硅晶/微晶硅薄膜电池生产线的订单与出货，类似于几年前AppliedMaterials,Oerlikon和ULVAC进入市场时的情况。然而，设备供应链大部分的商机由世界光伏生产中心向中国，台湾与东南亚区域在渐渐转移。2010年在这些区域的晶硅电池营收份额占全球的85%，薄膜电池营收份额也占到了60%。欧洲区域在设备供应商的营收中所占份额则持续下降。Centrotherm与Roth-&-Rau2010年的总营收中，来自欧洲客户的份额只有12%，而2008年时则有33%。2010年受益最大的设备厂商为AppliedMaterials，其营收主要来自给一线晶硅电池厂商提供的工艺设备和以前薄膜交钥匙项目的递延营收确认。其全年光伏营收预计为13-15亿美金，领先其他设备供应商5亿美金以上。2011年，晶硅电池从铸锭至组件和薄膜电池面板的制造设备支出预计将增长到117亿美金，但是仍有一些不确定因素，包括所有薄膜厂家（FirstSolar除外）扩产计划实施的进度，以及晶硅组件在2011上半年产能过剩可能造成的影响。领先的设备厂商将会是市场份额高,产品系列全，能够服务于多个光伏设备市场的制造商。2011最值得关注的设备供应商当属Centrothem，其产品组合较有弹性，覆盖了整个晶硅电池价值链，既可以生产单一工艺设备，也可以提供交钥匙晶硅电池生产线。Centrothem在2010年每个季度的营收都环比增长，其中超过75%来自于单一工艺设备，主要终端用户位于亚洲地区。此外，其产品组合中既有高效率晶硅电池生产线，也有标准化生产线，还提供产品升级，可以根据不同客户需求的特点和需求进行调整。Colville补充道：“对于光伏设备供应商而言，深入理解由多个不同的细分市场构成的总潜在市场，仍然是增长策略的基本要素。”每个设备细分市场都有独特的商业挑战包括，包括竞争格局，营收增长率，技术路线与供应链偏好。SolarbuzzPVEquipmentQuarterlyReport使光伏设备供应商能够更好的识别目标客户与竞争对手，分析每个关键工艺流程设备的营收状况，并精确了解每个光伏厂商发布的扩产计划，以更好的驾驭这些挑战。

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  • 应用材料公司荣获天合光能2010年度供应商奖

    近日，领先的垂直一体化太阳能光伏组件制造企业天合光能有限公司在江苏常州授予应用材料公司2010年卓越贡献—全球采购奖，表彰其为天合光能多个产能扩充项目提供了及时的交付、卓越的产品和优良的服务。这是应用材料公司最近两个月以来第三次以卓越的表现获得中国主要光伏企业的褒奖。“天合光能已经发展成为一家全球领先的太阳能企业。凭借垂直一体化业务模式，我们可以提供高质量的、拥有高度性价比的光伏产品。我们在发展过程中注重和重要的供应商建立强大的合作伙伴关系，为我们取得领先优势奠定了基础。”天合光能有限公司负责供应链管理的副总裁卢文晓先生说，“应用材料公司提供的最先进的设备以及快速全面的服务响应使我们能够完成生产发展计划，并用更低的成本实现更高的生产效率和效能。”“我们很荣幸能获得天合光能——一家优秀的高品质光伏组件制造企业的奖项，”应用材料公司太阳能事业部总裁查理?盖伊表示：“应用材料公司在中国开展业务已经超过25年，长期为中国的半导体以及平板显示器行业提供支持，现在又发展成为中国领先的太阳能光伏制造设备的供应商。感谢天合光能这样受人尊敬的客户企业与我们进行精诚合作，使应用材料能用全球化支持架构和产品技术为中国积极发展绿色能源作出贡献。”应用材料公司是天合光能光伏电池制造主要的丝网印刷设备供应商。作为全球太阳能光伏行业领先的设备供应商，应用材料公司目前为全世界200个客户工厂的1800套光伏制造设备提供支持。应用材料公司长期致力于用先进的制造技术为客户实现产品和业务发展蓝图，并通过全球服务部门提供配套的生产线自动化软件和服务解决方案，以优化太阳能电池转换效率和生产运营。天合光能有限公司(纽约证券交易所股票代码：TSL)是一家领先的高质量光伏组件生产商，公司自1997年作为系统安装公司创办以来，已经成为太阳能光伏产业的先锋。天合光能是少数几家拥有垂直一体化业务模式的太阳能电池板生产商之一，业务涵盖单晶硅锭和多晶硅锭、硅片和电池的生产，直至高质量组件。天合光能的产品向世界各地越来越多的终端用户提供可靠环保的电力。关于天合光能的详细信息，请参阅该公司网站：www.trinasolar.com。应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是一家全球领先的高科技企业。应用材料的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。在应用材料，我们应用今天的创新去成就明天的产业。

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  • 解读新十八号文件政策

    当下我国北方旱情严重，秋冬春三季连旱形成；其实中国集成电路产业的“政策旱情”却是更为严重：“多年连旱”。所以国务院一号文解决水利问题后，第四号文立即针对软件和集成电路产业的“连年旱情”：新十八号文破茧而出。   正所谓“横有多长，竖有多高”，漫长的期盼还是等来非常给力的政策。新十八号文主要亮点可以用“三个更加”来形容——即更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律。   老十八号文中主要讲述软件产业，只有在第十二章中重点讲述集成电路产业。而在新十八号文中，用超过2/3的篇幅来针对集成电路产业。这也是在国内多方呼吁政府更加重视集成电路这一战略性产业后，政府给出的积极回应。   除此之外，通过新老十八号文的主要相关政策对比，还可以看出新十八号文更加灵活和更加遵循产业发展规律。   财税政策：符合产业发展规律和更加灵活   在企业最关心的财税政策中，看似变化不大，但是实质上确是“无声之处有惊雷”。“根据产业技术进步情况动态调整”看似微小，但却“四两拨千斤”。集成电路产业受制“摩尔定律”，所以更新发展很快：一年量变，两年质变。老十八号文公布后，国家海关，财务和税收等多个相关部门制定了固定的相关目录和文件，但是产业发展迅速，“十八个月就要更新换代”，需要调整的内容数不胜数。这样在政策的实施过程中，受到了很多限制，导致很多政策是有其名而无其实，企业也并没有享受到政策的利好，最后严重地制约了产业的发展。而这“动态调整”则积极地应对了产业的“与时俱进”。当然这也对实施提出了更高的要求。   其次在财税政策中，采取了更加灵活的操作手法：针对老十八号文中被非议而取消执行的第47条，采取了更加灵活的政策。（因为对一个行业的优惠可能会被某些国家以和WTO的相关规则违反为由抗议）：“对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决”。针对重点项目的“一事一议”。则可以说是既支持了企业和行业发展，又不至于违反WTO的法规。而对“通知”中说的“对国家批准的集成电路重大项目”，最先符合这个政策的应该是“909”工程升级项目—华力微电子。据此，我相信包括华力微电子在内“集成电路重大项目”会在今年迅速发展，为中国集成电路产业新十年的腾飞打好坚实的平台基础。   投融资政策：更加明确和符合现在产业发展现状   老十八号文中所述比较笼统，仅是比较官方的“多方筹措资金，加大对软件产业的投入。”和“为软件企业在国内外上市融资创造条件。”而在新十八号文中则明确指出“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。”而以“中央预算”的名义给与支持，这也是把集成电路产业上升到国家层面，这也为在十二五期间出台国家重大专项和项目，给与了资金上的明确指示。       同时，这次新政策比较符合现在中国的产业发展现状：亟需整合。就集成电路设计行业来说，目前大陆有接近600家设计企业，但所有销售额加起来还不及美国最大的一家；代工业来说，中国也有接近20家制造企业，但现在全球前4名的销售额已经占了全球所有产值的85%。寡头竞争已经形成，行业整合势在必行，通过整合优化资源，做大做强是当今全球集成电路产业发展的主题。如何避免国内企业的“小农思想”和“窝里斗”，增进企业之间的合作合并，促进产业的整合融合成为新时代的重中之重。而如何把“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。”不变成空话，那么对执行的细节和力度就“拭目以待”。   与此同时，针对软件和集成电路产业的“轻资产”，“高风险”和“难贷款”的产业特性，新十八号文出台了多项符合产业特性的投融资，贷款等专门措施。可以说此次投融资政策中的 第十三条的出台肯定是在充分调研产业规律后做出的十分符合产业以及当今中国产业发展规律的针对性的政策。   研究开发政策：前所未有，对领先的和有规模的企业更为有利   这个在老十八号文中是个空白，此次以较大篇幅出台这个鼓励企业积极创新，向更高更先进发展，积极申请国家重大专项以及“建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟”的政策，则对目前各个领域中领先的以及有规模的企业更为有利。比如刚发布全球第一款40nm TD芯片的展讯通讯可完全可以建立通信联合实验室，来承担更多国家重大专项；创业板“软件和集成电路产业第一股”------国民技术则完全可以在安全、云计算、物联网和手机支付等领域建立联合实验室，组建创新战略联盟，以及申请更多国家重大专项；而在CES上大出风头的本土芯片设计企业福州瑞芯完全可以通过这项政策加强其在消费电子处理芯片领域的领先地位。   同样在制造领域领先的中芯国际，华虹NEC和宏力半导体则也会充分利用这样政策，在各自领域做精做深，建立产学研联盟，为中国的集成电路产业发展搭建稳固的平台。   人才政策：过去十年以吸引为主；现在则是鼓励调动积极性   前十年，因为国内的集成电路产业刚刚起步，所以吸引海外优秀人才是当时的主题；而现在，IC（Integrated Circuit集成电路产业）已经成了另外意义上的IC---In China。自然人才政策也由“吸引”到了“鼓励调动积极性”为主。   市场政策：非常有针对性的政策 但是执行成为核心   与老十八号文相比，此次推出市场政策，也可见市场的重要性。其中的“进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为”可谓是非常及时也非常有针对性。 在集成电路领域，外国企业的垄断和对市场的控制超出想象。并且因为产业的特性，垄断企业往往应用自己的平台和垄断优势，采取各种恶性手段，限制后进企业（也主要是中国企业）的进入。比如在手机的核心芯片—基带芯片领域，曾有外资企业超过90%的垄断，并且利用自己的垄断优势，以“断货”等各种手段威胁自己的客户不准采用竞争对手的芯片或者与自己没有合作关系的公司的配套芯片。而当国内芯片公司突破技术障碍和市场壁垒进入市场后，垄断的公司又用价格战等各种方式对国内公司进行打.压。严重地影响了国内企业的发展。   与政策的出台相比，执行却成为了一个难题：怎样界定“垄断”，以及怎样去执行，却成为一个疑问和伏笔。关于政策的执行，通知中“此处略去N个字”，但这也是企业更为关心和期盼的。   当然，除了利好，与老十八号文相比，我认为也有一些利空。   老18号文中“国家投资的重大工程和重点应用系统，应优先由国内企业承担，在同等性能价格比条件下应优先采用国产软件系统”和“政府机构购买的软件、涉及国家主权和经济安全的软件，应当采用政府采购的方式进行。”这对软件产业的发展起到了至关重要的作用。但同样作为核心的硬件—集成电路却从未来 18号文中得以体现。而如今，在国内集成电路产业有了迅猛发展之后，国家每年还要进口芯片超过1000亿美金的芯片，同时国内系统企业很少采用国产芯片，这与缺乏对采用国产芯片的政策支持与鼓励是有关系的。如果说十年前国产芯片是因为质量不过关，导致采购率不高的话，那么现在则很大程度上是被“外国的月亮圆又圆”的心态作祟。展讯通信，福州瑞芯，澜起科技，珠海欧比特，中天联科和安凯微电子等多家中国公司的芯片已经进入三星，摩托罗拉和Apple等诸多国际知名品牌，但何时“墙内开花墙内香”，则还需要漫漫长路。   同样在制造领域，经过十年磨剑，中国的制造业已经有了长足的进步：以中芯国际，华虹NEC和宏力半导体为代表的中国制造业积极修炼内功，全面参与全球竞争：比如中芯国际在主流工艺上已经和国际领先者相差至不出两代；华虹NEC在嵌入式存储器，分立器件和锗硅等特色工艺上也成为全球领先的代工供应商。   要想真正实现高科技产业的自主可控，实现中国集成电路产业的全面发展，应该考虑出台一些鼓励国内企业在国内制造生产的政策，实现集成电路产业的可控性和真正国产化。   在此也呼吁政府多多考虑，争取后续出台一些支持鼓励国内生产，积极采纳国产芯片的政策和措施。同时延续并拓展老十八号文，规定在一些国家投资的重大工程和重点应用系统，涉及国家主权以及安全相关的软硬件中，继续优先由国内企业承担。   结束语：   诚然，还有很多细则待落实，但是本次政策的出台无疑是“利好多于利空”，为中国的软件和集成电路产业打了强心针。   告别2010，进入2011，不仅仅是软件和集成电路产业中最重要的两个数字“0”和“1”的变化，也期待随着新十八号文的认真实施和执行，中国的软件和集成电路产业能够从“0”到“1”，创造新十年的辉煌。

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  • 英特尔两次危机公关为何迥然有别

    英特尔的新年过得不舒服，它的产品又“掉链子”了。几天前它宣布，刚推出不久的一款重要芯片组出现端口设计缺陷。由于年前发布不久的第二代酷睿电脑采用了这款产品，消息导致联想、戴尔、华硕、三星等PC厂家忙于向消费者解释、退货，惠普还为此仓促取消了第二天的发布会。英特尔承诺，将花费7亿美元消除缺陷。但垂直一体的商业模式可能让它的损失更大。因为当芯片组更换时，捆绑它的最新处理器平台也将受影响。资本市场显然已做出响应，消息公布时，英特尔股票被迫停止交易。它也无奈宣布，产品出货时间集中在去年第四季，该季利润率将从67.5%下调4个百分点，预计事件将导致2011年首的营收减少3亿美元。这意味着，巨头的腰包至少为此少去10亿美元。不过，巨头响应速度够快，这是少见一幕。按其说法，已售产品虽有问题，但接口故障出现几率3年仅5%左右。那为何第一时间公布“家丑”呢？纯粹为消费者负责吗？恐怕不是。大概17年前的一次危机，让它有了“一朝被蛇咬，十年怕井绳”的忌惮。那次危机背后，可有互联网的力量，英特尔已经领教过。那是1994年年中，弗吉尼亚林奇堡学院数学家奈斯利与部分英特尔工程师发现了奔腾处理器有浮点错误。起初，时任总裁葛鲁夫不当回事，因为错误发生几率仅为1/90亿，普通用户很可能27000年才遇到。同期，英特尔继续销售问题产品，并延续到年末，长达两季。在这一过程中，英特尔向代理商、品牌厂家发去“勘误表”，列举了许多缺陷，但却要求，后者必须签署保密协议。英特尔似乎搞定了当年占据话语权的平面媒体。即便到了1994年底的拉斯维加斯comdex展，葛鲁夫在主题发言中也没提这事，谈到奔腾时还很骄傲，现场175家媒体代表无人质疑。但掩盖行动最终引发一场灾难。让它直接感受到巨大危机冲击的，正是萌生中的互联网热潮，后者给巨头上了一次教育课。最初，当奈斯利率先发现奔腾缺陷后，他对部分个人、专家、机构发出了一些电邮，几天后迅速传遍许多技术论坛，包括围绕英特尔处理器而建立的许多论坛。那时新闻组、聊天室、电邮正大行其道，6%至8%的美国家庭已经使用互联网，人们开始沉浸在信息传播的海洋里。尽管平面媒体遭遇封口，但互联网上的质疑持续不断，之后吸引了电视媒介的曝光，当CNN大规模介入后，掩盖真相半年之久的英特尔，终于身陷公众怒火。葛鲁夫回忆说，电视记者一度拥堵在公司总部大门口。1994年12月12日，已经涉猎互联网业务的PC业巨头IBM，给了英特尔最后一棒：在没有与英特尔做任何沟通的情况下，它在互联网上宣布，将停止投放奔腾PC产品。那时IBM的影响力如日中天，它的举动意味着，英特尔如果继续执拗地掩盖缺陷，拒不答应召回产品，将遭遇市场阻击。处理器巨头还算识相，继续拖延一周后，葛鲁夫宣布，将为所有用户更换产品。看看这个折腾半年的危机让它损失多少：英特尔直接报废的CPU总价约4.75亿美元，这相当于公司半年的研发预算数字，或者奔腾处理器5年的广告支出。后来，哈佛商学院案例作者通过电邮就此事询问葛鲁夫，问他是否会慎重应对、管理互联网。葛鲁夫说，英特尔必须在这一领域发挥积极作用，他还将全球企业分为两大类：使用电邮的与不使用电邮的。并且强调，不使用电邮的，“要么采用这种方式，要么关门大吉”。10多年来，英特尔确实快速践行着互联网哲学，如今甚至在消费电子领域建立起互联网商业模式。葛鲁夫本人还在《只有偏执狂才能生存》中讴歌了互联网的未来。

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  • 三星电子与IBM宣布达成专利共享许可协议

    三星电子与IBM(NYSE：IBM)今日达成一项专利共享许可协议，宣布两家公司将相互授予对方专利许可，但并未透露此协议的具体条款。在过去数十年中，IBM与三星在半导体、电信、视觉及移动通信、软件和技术服务等多个领域建立起了强大的专利组合。新签署的专利共享许可协议将允许双方自由使用彼此的专利发明并进一步创新，从而保持两家公司在技术创新上的领先地位，更好地满足市场需求。三星电子与IBM表示，双方在专利方面的合作将保证双方提供优质产品和服务的能力，同时加强两家公司在市场上的竞争力。三星电子执行副总裁兼知识产权中心主管安承浩(SeunghoAhn)博士表示：“并通过向对方提供基本专利技术而实现业务增长。我们也希望这一协议可以为两家科技创新的领军企业提供更广泛的合作机会”。IBM专利软件服务知识产权部门副总裁肯?金(KenKing)表示：“专利与创新是IBM高价值业务战略的核心组成部分。专利除了可以保护我们在研发方面的巨大投入，还为我们与三星一样的合作伙伴建立高度自由的创新技术共享平台提供可能，而这种共享创新技术的平台，在竞争激烈的全球商业环境中是十分重要的”。2010年，IBM以及三星在获得美国专利数上分别排名第一和第二，成为世界两家最具创新能力的公司。

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  • 全球MEMS供货商Top10排名冲出黑马

    根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告，意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商，同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜，晋身第八名位置。TriQuint在2009年是排名全球前十六的MEMS供货商；该公司的成长动力来自于MEMS产品取得进驻苹果(Apple) iPhone 4 与 iPad 的机会(ST的情况也相似)。 TriQuint 以电力电子(power electronics)类的砷化镓(GaAs)与氮化镓(GaN)组件著名，特别是手机射频放大器(RF amplifiers)；该公司 2010年在MEMS市场上的优异表现，则是得益于其表面声波(surface acoustic wave，SAW)与体声波(bulk acoustic wave，BAW)技术相关产品。根据iSuppli的报告，TriQuint的BAW与SAW产品推出才一年，就囊括了全球BAW / SAW 市场的26%占有率，抢走安华高(Avago，全球第二大MEMS供货商)不少生意。 iSuppli的统计数据显示，TriQuint的MEMS业务营收在2010年出现了778.6%的破纪录成长率，达到7,470万美元规模；该营收数字在2009年仅850万美元。ST则是全球前十大MEMS供货商中业绩成长率第二高，营收规模3.536亿美元，较2009年的2.163亿美元成长63.5%；ST的加速度计在2010年囊括五成的全球市场，同时其陀螺仪组件也进驻iPhone、iPad、iPod Touch，以及三星(Samsung) Galaxy Tab、Sony Move等热 卖产品。 ST与TriQuint在MEMS市场的2010年表现突飞猛进，都是因为取得进驻iPhone 4与iPad的机会；iPad内部有3颗MEMS组件，iPhone 4则有6颗──包括数字麦克风在内，iPhone 3GS内的MEMS组件则为2颗。

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  • 德国太阳能世界公司2010年收入增长了29％

    德国的第二大光伏供应商太阳能世界股份公司2010年报告收入13亿欧元（17.7亿美元），比2009年增长29%，其初步报告显示。太阳能世界报告，晶圆和太阳能电池组件的交货增长42%，输出819兆瓦（MW）价值的电力，去年2009年的数字是578兆瓦。但该公司的税前利润率保持在15%，不过盈利有所增长，从1.53亿欧元升至1.93亿欧元，综合利润从5900万欧元增至8900万欧元。这家总部设在德国的公司的综合利润上升了50%，从5900亿欧元增至8900万欧元。太阳能世界表示，在其两大主要市场德国和美国，销量占到全球太阳能业务的一半以上。继2010年的预期收益之后，太阳能世界的董事会将提议将股息份额由16欧分增至19欧分。在2009年16%的股份分红的基础上，员工从公司获得了最大的利润，达到9.90万欧元。公共当局创造了7.20万欧元的利润，股东产生利润超过17000欧元。公司的绩效比去年提高29%，，好于2009年与2008财年相比的12.5%的收入增幅。太阳能世界在西班牙、南美、非洲、亚洲和美国设有办事处和生产基地，2010年员工总计3000人，2009年员工总数为2000名。

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  • 英利与美国Borrego Solar 签订供货协议

    英利绿色能源宣布旗下子公司英利（北美）已经和位于美国圣地亚哥的BorregoSolarSystemsInc签订一份光伏组件供货协议。根据该协议，英利（北美）预计在2011年将给BorregoSolarSystemsInc提供20兆瓦的光伏组件，这些光伏组件将被用作美国的商业太阳能项目。

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  • BCD半导体2010Q4净利润环比下降45.7%

    北京时间2月9日BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%；毛利率31.8%，低于前一季度的34.7%；运营费用590万美元，与2010年第三季度持平，2009年同期的运营费用为600万美元；运营利润410万美元、运营利润率13%，较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落；净利润380万美元，大幅低于2010年第三季度的700万美元，环比降幅高达45.7%。在2010财年，BCD半导体共计实现营收1.328亿美元，较2009年的1.008亿美元增长31.7%；毛利率达到32.8%，2009年为25.4%；运营费用为2210万美元，高于2009年的1930万美元；运营利润2140万美元，2009年为630万美元；净利润2040万美元，远高于上一年度的690万美元。

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  • 2011年太阳能电池价格估计75~60美元/公斤

    根据太阳能市场研究机构EnergyTrend的调查，本周现货价格呈现持平的局面，虽然有电池厂商表示，有客户提出每瓦1.1美元的价格试探市场反应，但目前成交价仍维持在每瓦1.15美元以上。针对此一现象，EnergyTrend认为价格回稳的讯号已经出现。EnergyTrend的最新调查显示，Cell的平均报价仍持续下跌，但跌幅仅有0.17%，平均价位来到每瓦1.188美元；而在模块方面的跌幅在0.31%。在上游的多晶硅和硅晶圆的部分仍持续缓步下跌，多晶硅的平均价位来到每公斤69美元，与上周相比，跌幅在0.66%。而硅晶圆的平均价格变化上，目前多晶的跌幅在0.31%；而单晶的跌幅则是0.11%。另外在薄膜、聚光型以及太阳能逆变器方面，本周的报价并无变化。展望未来，EnergyTrend认为，由于中国对于多晶硅产能采取限扩政策，因此多晶硅价格至年底时大幅下降的机率非常低。从多晶硅的供需来看，由于预估2011年全年的安装量在15.5GW~18GW之间，因此EnergyTrend认为供不应求的状况将不会出现，仍然维持较为吃紧的状况，因此2011年价格预估将在每公斤75~60美元之间游走。

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  • 英特尔对诺基亚选择WP7感到失望 不放弃MeeGo

    北京时间2月12日凌晨消息，英特尔周五对诺基亚微软合作一事发表声明称，该公司对诺基亚选择微软WindowsPhone7的决定表示失望，但英特尔不会抛弃MeeGo操作系统。英特尔称，诺基亚只是英特尔众多合作伙伴中的一个，MeeGo操作系统仍将会出现在众多设备，尤其是平板电脑上。英特尔在声明中还称，“我们在操作系统方面的策略一贯是提供多种选择，即Windows、Android和MeeGo，这一点不会改变。”英特尔称，MeeGo不仅仅是一款手机操作系统，它支持多种设备。“我们在多个领域如汽车系统、上网本、平板电脑、机顶盒等均看到了机遇。今年还将有一款搭载英特尔芯片的手机上市。”

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  • AMD公开宣称从Intel芯片组Bug事件中获利

    可能是嫌Intel被6系列芯片组Bug问题整得还不够惨，AMD本周二干脆公开宣称他们从这次Bug事件中捞到了不少好处。AMD公司产品与平台市场部的副总裁LeslieSobon对Newswires的记者表示由于Intel芯片组存在SATABug，因此AMD芯片组的销量有所上升。Sobon表示：“部分零售商已经将IntelBug产品做了下架处理，他们还联系了我们的OEM客户，准备购买类似规格的AMD产品，而我们的OEM客户则正在向我们订购有关的产品。”这次SandyBridge用芯片组Bug事件不仅让Intel第一季度营收预期下滑，而且还对该公司的Corei品牌和新款SandyBridge处理器的形象造成了明显的影响。此前我们曾报道过今年Intel本来计划积极转向新架构处理器，并积极缩减LGA1156插槽旧款处理器的上市比例。现在看来这个计划也会受到一定的影响。另外一方面，Sobon在谈到AMD自己的Fusion集显处理器时则显得非常乐观。她表示消费者采购的低端Fusion产品数量正在增加，打听Fusion产品有关资讯的人也越来越多，笔记本市场上情况尤其如此。不过AND的Llano集显产品则需要等到今年夏天才会上市，因此目前AMD公司还没有足够多类型的产品能够充分利用这次Intel的Bug危机抢占市场，这样在未来几个月内AMD想要占足Intel的便宜还是相当困难的。

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  • 飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

    美国飞思卡尔半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书，上市融资金额为11.5亿美元。 飞思卡尔于2004年从摩托罗拉分拆出来，当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。 飞思卡尔主要生产芯片，涵盖平台包括汽车、网络、工业产品和消费产品等。亚马逊Kindle电子书阅读器采用的芯片就是由该公司生产。

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  • 2011全球芯片产业大局：下一步将走向何方？

    根据一项对多位资深业界人士所做的非正式调查，从现在开始到未来几年内，半导体产业都正处于一个转折点。初创的无晶圆厂半导体公司能获得1亿甚至2亿美元的资金，用以开发新一代复杂系统单芯片(SoC)产品的时代已经过去了。创投业者们并未获得与其投资相等的回报，而过去鼓吹大力投资的合伙人也早已离开这个产业。 　　 因此，下一步该走向何方？会出现更多的半导体初创公司吗？他们将如何获得资助？在一个受到严重限制的集资环境中，又如何获得突破性的创新？ 　　 要了解产业的困境，就必须考虑IC开发成本(图1)和初创公司先期投资趋势线(图2)之间的差异。在与业界超过25位利益相关人(stakeholders)──包括创投业者、创立半导体公司的CEO，以及新创公司的CEO──进行访谈后，我们得出的结论是，新兴的趋势可能将半导体产业从一个充满活力的技术经济创新引擎，转变为仅能提供‘Metoo’产品的承销商。 　　 　　图1：每代制程开发集成电路的成本(单位：百万美元)。   　　 从这次访谈中，我们确定了三大主要趋势。首先，规模较小的业者整并为更大规模公司正在加速进行。事实上，过去十年间，许多公司历经收购整并而退出了半导体产业；IPO则几乎已不存在。即使是中等规模的上市公司，在过去数年间也经历了大量整合。其次，由创投业者支持、已募集到新资金的公司均专注于特定利基市场。例如一些开发专有模拟和混合讯号IC的业者；这些组件通常采用较大的制程几何尺寸，整合度也相对较低，这将使业者能维持合理的成本。最后，SoC新创业者的活动似乎更加平息了，因为要开发这些高度复杂组件，需要极其庞大的费用。 那么，这个产业还剩下些什么呢？相当令人遗憾，对创业者来说，仅存的也许是愈来愈狭窄的空间和更少的创投资本。不过，新创企业仍可能在这个产业占有一席之地，也许是主攻某些成长潜力有限的小型市场；或是让自己成为一家IP供货商，循ARM和MIPS的模式前进。两种情况都提供了相当惊人的财务表现，为创投产业再注入了活力。 　　 在访谈中，一位资深CEO指出，芯片产业看起来可能会越来越像汽车产业──成熟、进展缓慢，并且由少数几家大公司所把持。其它业界人士则认为，采取制药业的模式可占上风；一些处于开发阶段的小型公司创造出了极有潜力的智财权，之后再卖给握有大量资源的大型企业，藉此推动产品上市。另外，访谈中也有一位业界人士指出，业界也许会重返大型实验室主导的时代，如贝尔实验室、XerorParc和Sarnoff等。但无论在上述的任何一种情况，都没有让创投业者投下资金的余地，而且也并未看到能容纳真正突破性技术的空间。 　　 难道我们的产业将持续成熟到边缘化的地步是无可避免的结果吗？抑或是仍有其它可能？ 　　 回顾最近一波半导体新创业者的成功范例，博通(Broadcom)和Marvell是两个很好的例子。这两家创立于上世纪90年代的公司在过去十年间取得了重大成就。而促成他们在市场上获得成功的主要因素有两个。 　　 首先，两家公司都采取纯粹的无晶圆厂半导体公司运作模式。这个策略让他们免于巨额投资，否则他们将一直致力于建设庞大的生产设备。更有效地利用资本是非常必要的，然而，对这个产业而言，成功往往伴随着破坏性创新而来。 　　 具备破坏性创新特质的公司，如Broadcom和Marvell，他们为市场带来了将系统开发者(包括通讯系统工程师及科学家)和IC电路开发者结合起来的做法──这些人才都是开发SoC不可或缺的。几乎每一位与我们访谈的半导体产业专家都强调，他们现在的软件开发人员比例远较IC设计师来得多。这种转变是SoC设计人员为业界直接来带来的创新成果。 　　 现在，这些公司即将向市场推出更新颖的SoC思维，不再局限于破坏性创新，这些业者们现在强调持续创新。是的，他们为硅产业带来了崭新的思维和更新的系统技术，且现有的SoC业者们都已具备这样做的能力。 　　 当Broadcom和Marvell进入市场后，当时主导市场的半导体业者们还没有雇用能够设计出创新自适应滤波器或复杂调制解调器和里德-所罗门编译码器的工程师。当时，这可是系统OEM业者的工作。但现在，几乎所有的半导体业者都拥有系统工程师和开发人员；由于开发成本不断升高，拥有这些工程人员就显得更具优势。 　　 从这个角度观察，试图投资SoC新创公司似乎没有道理。我们不禁要问，在半导体领域中，究竟破坏性创新象征着什么。SoC上一场比赛，而不是下一个。 　　 与我们访谈的业界高层们一致认为，半导体产业仍然有创新需求。他们列举了通讯和消费电子产品不断增加的带宽需求；移动装置和汽车对更轻、更高效电源的需求，以及能以更智能的方式，将能源送到消费者和企业客户端的全新能源解决方案。但他们也相信，要确实满足这些需求，现有技术版图仍然缺少了一些关键。 　　 那么，他们认为半导体创业潮有可能卷土重来吗？ 　　 在我们的访谈调查中，部份受访者认为，‘无芯片’(chipless)半导体公司也许会成为未来的产业先锋，如eSilicon和GlobalUnichip等。向‘无芯片’转移，将能显著降低为了将新的半导体产品推向市场所需挹注的前期投资成本。 　　 一些CEO表示，将传感器和驱动器整合到半导体组件中的热潮仍在持续，并可望成为推动半导体朝更高整合度发展的一股主要驱动力量。在芯片中添加陀螺仪、加速度计、相机零件、麦克风和磁强度计等零组件的能力将成为关键，特别是如果能采用标准CMOS制程，那么，这些能力将极具开创性。 　　 事实上，微机电系统(MEMS)将芯片的整合度拉高到了全新的水准，这也可望为半导体产业带来下一波大规模的破坏性创新技术浪潮。 　　 没有人能预测下一波半导体的转变会在何时发生。但根据过去的产业经验，只要有一个人做了正确的事，实现了技术创新和突破，就有可能带动下一波创新浪潮。 　　 半导体产业能否重新找回不久以前还曾拥有的热情、活力和能量？答案将取决于企业家们是否针对创新做出正确的决定了。 　　 我们正处于芯片产业的转折点。对半导体领域来说，无论是创新，或是持续整并和削减成本，未来这些趋势都可能愈来愈多地出现在美国以外的国家。 　　 图2：第一轮半导体领域创投资金的芯片产业营收百分比。   　　 本文由BruceKimble、MartyMcMahon与MattRhodes三位半导体产业专家共同撰写。Kimble是半导体产业专家；McMahon是洁净能源产业专家，并作职于美国加州一家调查公司McDermott&Bull；Rhodes是半导体产业的长期投资者。  

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  • 集成电路行业有望开启黄金十年

    在“十二五”开局之年，软件和集成电路产业成为首个享受国家政策扶持的战略性新兴产业。国务院公布的软件和集成电路“国六条”，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展。 　　 新政策有利于行业发展 　　 1月12日，国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施，包括：强化投融资支持；加大对研究开发的支持力度；实施税收优惠；加强人才培养和引进；严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；加强市场引导，规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路产业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布产业扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》?穴称“18号文”?雪的出台，为软件及集成电路产业的第一个黄金十年的发展提供了强劲的动力。 　　 将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司ｉＳｕｐｐｌｉ高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的飞跃。“2000年发布的18号文件更加强调企业的发展，特别针对大企业。这和当时的市场环境有关，行业刚刚开始起步。最新发布的6项措施是对整个行业的扶持。新文件更符合行业的整体发展。”未来5年，中国集成电路产业发展的特点与“十五”期间有所不同：集成电路行业从“十一五”的一味做大，变身成为“十二五”期间的“做大做强”。 　　 将迎一波并购重组热潮 　　 工信部主管司局的领导提出，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。 　　 顾文军称，在“十二五”期间，企业整合将是软件和集成电路行业的主旋律。行业将会迎来一波“并购重组”热潮，行业龙头会陆续出现，产业集中度将会得到提升。 　　 顾文军分析，通过资本捆绑的另一个好处，是可以令行业抱团。中国集成电路行业还是小企业多，而且分散不抱团。台湾芯片设计公司联发科就是绝佳一例，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。而目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。 　　 马太效应将愈加明显 　　 集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。顾文军告诉商报记者：“通过政策的扶持、企业的兼并，‘马太效应’会愈加明显。未来五年，集成电路行业各个环节都将出现具有国际竞争力的企业，特别是行业中的前五名企业。以芯片行业为例，中芯国际、华力、宏力等公司都是黑马，有望与全球集成电路企业竞争。” 　　 顾文军的观点得到了部分印证。据悉，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，中芯国际力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65／55纳米工艺将在2010－2011年实现量产，45／40纳米工艺在2011－2012年实现量产，32纳米工艺将在2013－2014年实现量产。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40％－50％的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿－25亿美元。” 　　 不少专家表示，国务院常务会议传递的信号是个“大喜事”，新政一旦强化落实，有望开启中国半导体、软件业未来发展的黄金10年。  

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