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  • IC设计Q1毛利率探底压力重 联发科带头 族群股价脸绿

    IC设计族群陆续公布去年财报，各家第4季受到营运走弱与新台币升值影响，毛利率多表现疲弱，第1季同样的因素仍没有消失，导致各家多预期毛利率走势将持续探底，同步压抑股价走势；今(21)日族群反应利空，除USB3.0概念股智原(3035-TW)与创惟(6104-TW)因获利动能受阻被打入跌停，龙头股联发科(2454-TW)股价持续弱势，早盘再跌1%多，领族群股价一片绿油油。目前IC设计族群已多召开第4季法说会，虽然各家对第1季营运展现谨慎乐观的基调，但在新台币升值趋势没有改变的前提下，对毛利率看法仍相当保守，龙头股联发科去年第4季毛利率首度跌破50%关卡，第1季预估将下探至45-47%水位；驱动IC龙头联咏(3034-TW)第1季营收将持平或微增，毛利率则预估将与第4季持平。消费IC凌阳(2401-TW)去年第4季毛利率下滑至33.1%，创6季以来新低，第1季也将持续下滑至30%以上水准，表现续弱；网通IC雷凌(3534-TW)也预估第1季毛利率将与第4季37.1%低档水位持平；原相(3227-TW)则预估第1季毛利率将下滑至35-36%，跌破40%水准。相较多数公司的保守，第1季毛利率展望较乐观的则以晨星(3697-TW)为首，以及甫召开的智原；晨星由于手机晶片比重仍不高，整体成本控管能力较佳，毛利率预估在41-43%，智原则因产品组合改变，IP销售(毛利率100%)比重提升，推升毛利率可望回升至去年第3季高峰43.9%水准。整体而言，法人认为，虽然每一季IC设计都面临ASP下滑压力，不过过去皆可藉成本控管的方式减少冲击维持高毛利率特色，但去年第4季以来新台币不断升值，IC设计由于股本小与营运集中特点，导致毛利率不免受到影响，预期第2季开始旺季需求来临前毛利率有机会止跌，不过整体仍要看新台币脸色。

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  • 三星发布效率15.9%的260W晶硅太阳能电池模块

    韩国三星电子发布了转换效率为15.9％、输出功率为260W的结晶硅型太阳能电池模块，并且在正于韩国首尔近郊举办的“InternationalSolarEnergyExpo&Conference”（2011年2月16～18日，KINTEX）上进行了展示。该公司预定在2011年上半年开始试生产。三星电子表示，目前已经投产结晶硅型太阳能电池模块的德国、日本和中国等竞争对手的普通产品的输出功率为230W，而三星的产品与之相比提高了约30W。另外，竞争对手的产品的转换效率为14％左右，而三星的产品达到15.9％，实现了差异化。除此之外，三星电子还公开了薄膜CIGS型太阳能电池模块。薄膜CIGS型与结晶硅型相比，易于兼顾大面积化和低成本化。另外，制造工艺与液晶面板类似，对于一直在液晶领域积累技术的三星而言，具有技术优势。

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  • 亚洲光伏产业协会即将正式成立

    亚洲光伏产业协会（APVIA）即将正式诞生。在近日召开的第三次筹备工作会议上，逾百家中外光伏企业的代表就亚洲光伏产业协会（APVIA）章程及机构设置等进行了细致推敲和最后确定。亚洲光伏产业协会将择日正式宣告成立。

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  • 应用材料创造行业新纪录 向太阳能制造业交付第2,000台线锯系统

    日前，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2,000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏（PV）电池的硅片。在所交付的这些产品中，有一半是世界一流的应用材料HCTB5线锯，足够全球每年生产出超过10GW的太阳能电池。应用材料公司B5线锯市场发展势头良好。近期，又接到了中国四大硅片制造商250多台的追加订单。硅片制造是降低太阳能电池制造成本的重要环节，硅片成品的成本占电池制造成本的一半左右。应用材料公司的B5系统可帮助降低硅片制造成本。和市场上现有的线锯相比，它可将年产量提高15%，同时降低每片硅片的制造成本。如此的标杆性能，加上领先同侪的良品率和系统可连续运行时间，以及独一无二灵活的荷载架构，使得每台B5系统的净收益相比竞争产品最多可高出20%，从而带来可观的经济效益。应用材料公司太阳能事业部总裁查理?盖伊（CharlieGay）表示：“应用材料公司在高级硅片处理解决方案方面取得的成就，凸显了我们作为太阳能行业生产效率和技术领导者的地位。我们的硅片生产系统采用了瑞士优秀工程技术，并融合了我们在世界三大洲的研发成果，可帮助客户推动并实现他们的业务增长战略，并降低太阳能电池的每瓦成本。”为了帮助太阳能电池制造商实现生产效率最优化并提高产量，应用材料公司全球服务部（AGS）作为业界最大的服务机构，推出了一系列服务，包括创新的远程监测技术和工厂自动化软件等。应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是一家全球领先的高科技企业。应用材料的创新设备、服务和软件被广泛应用于先进半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产品制造产业。我们的技术使智能手机、平板电视和太阳能面板等创新产品以更普及、更具价格优势的方式惠及全球商界和普通消费者。

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  • 日本拟提高企业生产太阳能收购价

    据路透(Reuters)报导，日本国会预计在当前议会会期间完成新的再生能源法案，主要提高企业电力买回补助费率的收购价，目标是进一步加强电力无碳化，支持干净能源市场。目前，日本10家电力厂商须向家庭生产太阳能支付每千瓦(KWp)48日圆(约60美分)电力，向小型企业生产太阳能支付每千瓦24日圆电力，这些多余成本经过平均后，可转嫁到一般用户上。根据政府委员会通过的诸多条例，从2011年4月起，新的会计年度(2011年4月~2012年3月)开始后，日本将采用新的电价补助费率。新方案包括，10家电力公司将只收购小批量的多余太阳能；顺应太阳能面板价格下滑，家庭生产太阳能收购价将降至每千瓦42日圆；因应政府终结安装补助费用，小企业生产多余太阳能收购价将提升到每千瓦40日圆。而至2012年4月后，规划独立电力公司(independentpowerproducers；IPP)亦加入10家公司行列，收购再生能源；IPP收购年限为15年，适用范围包括太阳能、风力发电、生质能、小规模水力发电和地热能，但家庭安装太阳能除外；风能、小规模水力发电、生质能和地热能的收购价为每千瓦15~20日圆；太阳能收购价格尚未决定；由于收购电力将以总价平均分担给全国用户，因此没有公司之间差异。

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  • 消息称台湾已核准开放陆资来台参股半导体及面板业

    两位政府消息人士周四表示，台湾“行政院”已核准第二波陆资来台投资的开放名单。其中外界高度关注的面板及半导体产业以参股上限10%定案。并待“经济部”公告正式实施日期。 上述消息人士指出，该案已回复给负责单位“经济部”，将由经济部处理後续公告事宜，并送立法院备查。 稍早消息人士告诉路透，台湾正审查开放陆资来台投资半导体及面板产业方案，参股现有公司以10%为上限。另开放与台厂合资新设公司，持股比重则是在50%以下。

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  • 2011年1月北美设备订单额小幅下滑资本支出依然强劲

    SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。报告显示，1月份15.4亿美元的订单额较去年12月份15.8亿美元最终额减少2.9％，较2010年1月份的11.8亿美元最终额增长30.3%。与此同时，2011年1月份北美半导体设备制造商出货额为18亿美元，较去年12月份17.6亿美元的最终额增长2.5％，较2010年1月份9.576亿美元的最终额增长88%。“1月设备订单额小幅下滑，但较2010年同期有大幅增长。”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“产业的支出在年初依然强劲，过去几个月里公布的资本支出计划令人鼓舞。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年8月 1554.6 1816.1 1.17 2010年9月 1610.9 1651.2[!--empirenews.page--] 1.03 2010年10月 1623.3 1593.7 0.98 2010年11月 1567.3 1512.6 0.97 2010年12月（最终） 1760.1 1580.2 0.9[!--empirenews.page--] 2011年1月（初步） 1803.5 1535.0 0.85数据来源：SEMISEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀，北京，布鲁塞尔，新竹，莫斯科，加州圣何塞，汉城，上海，新加坡，东京以及华盛顿设有办事处。SEMI网站：www.semi.org中国：www.semi.org.cn,SEMI

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  • 奥巴马总统访英特尔推美国就业和创新 欧德宁总裁称将投资50亿美元建12英寸新厂

    美国总统巴拉克-奥巴马上周末访问了英特尔公司在俄勒冈州的一个生产和研发基地(FabD1D)。奥巴马和英特尔公司的管理层讨论了如何保持美国半导体高科技在全球的领先地位以及美国制造业的发展前景、教育改革和科技创新等一系列对美国经济和出口有重大影响的问题。与此同时，英特尔总裁保罗-欧德宁宣布公司计划在2013年以前耗资50亿美元在亚利桑那州新建一座全球最先进的半导体芯片生产厂，该厂有望继续巩固以英特尔为首的美国半导体产业在全球的领先地位。预计这座采用14纳米线宽工艺的12英寸芯片厂将于今年中期动工，建成后将为当地创造大约4000个工作机会。英特尔目前大约有四分之三的产能位于美国。去年10月，英特尔曾宣布计划对亚利桑那州和俄勒冈州的高科技生产厂投资60亿到80亿美元，提供8000多个就业机会。另据美国白宫消息，奥巴马总统将指定欧德宁进入总统就业和竞争力委员会(President'sCouncilonJobsandCompetitiveness)。该委员会成立于今年一月，主要功能是向总统提供建议来促进就业和经济增长。被提名的其它人士还包括通用电气总裁杰弗里-伊梅尔特。白宫表示，将在未来几个星期时间里指定该委员会的其他成员。

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  • NVIDIA战场不再局限PC平台 全面迎战高通、德仪等新对手

    尽管绘图技术实力强劲，但因未有x86处理器平台产品线，NVIDIA一直以来遭受超微(AMD)、英特尔(Intel)平台夹击，为摆脱长年厮杀困境，扩大生存空间，NVIDIA5年多前开始研发ARM架构Tegra系列处理器，力图转战智能型手机(Smartphone)等消费性电子市场，深耕多年后，Tegra2终于开花结果，成功抢进手机及平板计算机(TabletPC)战场，也使得NVIDIA眼界顿时扩大，不再局限与超微、英特尔较量，未来对手已新增同是ARM架构阵营的高通(Qualcomm)、三星电子(SamsungElectronics)及德仪(TI)等芯片大厂。终于摆脱3年低潮，2011年可谓是NVIDIA转型起飞年，历经绘图芯片瑕疵，产品延迟及退出PC芯片组等危机，NVIDIA终于体认到天时地利人和的重要，随著苹果(Apple)iPad火红，非Wintel平台市场接受度大增，ARM架构处理与GoogleAndroid操作系统受到市场关注，Tegra2订单能见度终在2010年第4季渐趋明朗，除在手机方面确定摩托罗拉行动(MotorolaMobility)、乐金电子(LGElectronics)及三星订单外，平板计算机更获华硕、宏碁、戴尔(Dell)、东芝(Toshiba)等多家笔记本电脑(NB)大厂采用。受惠Tegra2处理器订单持续落袋，加上绘图芯片出货回稳及来自英特尔授权金挹注下，NVIDIA截至2011年1月30日的2011会计年度第4季业绩，营收达8.864亿美元，季增率达5%，净利也大幅上升至1.717亿美元，48.1%的毛利率表现也创下新高，展望2012会计年度第1季，NVIDIA预期营收将比2011第4季增加6~8%，毛利率估计由48.5%成长至49.5%。NB业者表示，NVIDIA凭借Tegra2处理器转型成功，不再只是固守PC领域，而是进入更为宽广战场，敌人不再只是英特尔或超微，高通、三星、德仪、Marvell及博通(Broadcom)等手机芯片业者都是强劲对手，暂不论NVIDIA是否能进一步侵蚀传统手机大厂市占，但目前来看，NVIDIA挟优异绘图技术及双核心处理器率先推出，在Non-iPad首波战况表现确实优于高通等芯片大厂。而在手机方面，NVIDIA也提出超级手机大势，此举也带给有意再以MID跨入手机领域是英特尔及高通芯片厂极大威胁。NVIDIA近期也释出下半年将会发布4核心处理器Tegra3(代号ProjectKal-El)，采用台积电40纳米制程，后续是否转采28纳米制程则未定，另支持3D立体，并支持2560×1600分辨率，宣称效能远优于Tegra2约5倍，并领先英特尔双核心NB处理器；紧接著2012年将会推出第4代Tegra(代号Wayne)；2013年、2014年则分别是第5代Tegra(代号Logan)、第6代Tegra(代号Stark)。除Tegra系列外，NVIDIA对于绘图芯片研发依旧持续进行，第3届GPU技术大会(GTC)将于2011年10月11~14日在美国圣荷西登场，并将与美国LosAlamos国家实验室(LosAlamosNationalLaboratory)于大会中共同举办GPU加速高效能运算(AcceleratedHighPerformanceComputing)研讨会。

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  • 瑞士开发新半导体材料“辉钼矿” 称功耗为硅的十万分之一

    有一种新开发的半导体材料辉钼矿(molybdenite，MoS2)，其功耗据说仅有硅材料的十万分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶体管。瑞士洛桑理工学院(Ecole Polytechnique Federale de Lausanne，EPGL)的研究人员并指出，这种新一代半导体材料具备能隙(bandgap)的特性也打败石墨烯(graphene)。   EPGL指出，辉钼矿是一种矿藏丰富的材料，已经运用在钢铁合金以及做为润滑油的添加剂；但该校的纳米电子与结构实验室(Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures，LANES)是首创开发采用该种材料的半导体组件。EPGL教授Andras Kis表示：“它具有可制作出超小晶体管、LED与太阳能电池的十足潜力。”   根据Kis的说法，与属于三维结晶体的硅大不同，辉钼矿有一种主要的特性，也就是本身为二维材料，能制作出厚度仅6.5埃(angstrom，十分之一纳米)的薄膜，而且制造方法相对容易；其电子迁移率则与2纳米厚度的硅材料层相当。     图中所示为采用辉钼矿材料做为通道的超低功耗场效晶体管(FET)；在绝缘上覆硅(SOI)基板上采用高介电(HfO2)氧化闸极   此外，不同于零能隙的石墨烯，辉钼矿具备1.8电子伏特(electron-volts)的能隙，介于砷化镓(gallium arsenide，能隙1.4电子伏特)与氮化镓(gallium nitride，能隙3.4电子伏特)之间，也意味着可用该种材料制作出能同时具备电子与光学功能的芯片。

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  • 新"18号文"助集成电路产业进入并购重组时代

        【赛迪网讯】集成电路产业在现代工业中，具有全面的渗透性和高度的增值性，整个产业的发展与人们的生活和利益紧密相联。发展集成电路制造业对自主创新和产业升级具有重要的意义。我国集成电路产业在走过十年的摸索期后，在自主创新与做大做强方面似乎遇到了国外企业的阻击，笔者认为，新“18号文”最大的亮点在于引导企业并购重组，迅速培养具有国际竞争力的大企业。     在信息时代，传统工业向现代工业转变，传统制造业向高端制造业过渡，核心就是硅技术：集成电路与芯片；而我国传统以成本为优势的制造业面临挑战，亟需向高端制造业发展，半导体制造业作为集高科技和制造为一体的现代工业，在产业升级和新工业的发展中势必是重中之重。我国已成为全球最大的电子制造厂，然而无论电视机，手机还是汽车，目前大多还是“组装经济”，要想调结构，升产业，从组装在中国，制造在中国到设计在中国，则半导体代工业就成了重中之重。     明确发展方向     新18号文的一个重要特点就是明确了集成电路的研发方向。     根据文中对研究开发政策支持方面的规定，高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订成为主要方向；集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域的国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设成为重点。     除了对内的政策优惠外，新18号文首次提出支持软件与集成电路类企业“走出去”，推动集成电路、软件和信息服务出口；同时对于国际服务外包业务也专门责成商务部为企业拓展新兴市场创造条件。这在旧的18号文件中是没有的。     由于我国目前主要集成电路封装测试企业大多面向海外市场，开展封装测试服务外包业务，新政策对我国的封装测试企业将会是一大利好。     企业做强做大进程加快     明确研发方向之后，便是支持集成电路企业做强做大的思路。第二章的6条投融资政策，表明“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”、“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”、“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。不难想象，在新18号文发布后，我国软件和集成电路领域企业兼并重组、投融资和产业整合步伐会加快。     工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出，从产业本身来看，软件产业和集成电路产业是智力、资金、人才密集型产业，资本支持在促进产业发展方面至关重要，健全的投融资政策能有效满足产业发展在资金方面的需求，有利于产业要素的集聚和企业竞争力的提升，促进产业健康快速发展。     邱善勤认为，新18号文在延续18号文投融资政策的基础上，针对我国软件产业和集成电路产业发展现状，强调多层次、多渠道、多种方式支持企业获取所需资金，这与目前我国软件与集成电路企业普遍反映融资难、贷款难有关，可以说这些政策出台得非常及时，将有效改善集成电路企业的融资环境：一方面，新18号文提出利用中央预算内投资加大在产业重大项目建设方面的支持，同时提出加强产业资源整合，这将有利于壮大软件和集成电路产业中龙头企业的实力;另一方面，新政提出将引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道，建立贷款风险补偿机制，这将为不同规模、不同成长阶段的企业营造良好的投融资环境。     半导体公司频繁被外资收购 产业隐患凸显     据了解，就在2011年初，又一家颇具潜力的大陆IC设计公司被外资收购，ISSI发布消息以2000万美元现金收购厦门锡恩微电子公司。     这是继2010年苏州傲视通、上海普然、上海捷顶之后的又一家已经消失的IC设计公司，算上去年同样被并购的成芯半导体，从2010年开始外资集成电路公司开始大规模侵蚀大陆本不强大的半导体市场。半导体业者甚至表示，“如果政策及体制上继续保持目前的现状，大陆IC设计有胎死腹中的危险。”     笔者认为虽然在政策上无法禁止此类收购，要改变这一趋势，可以从两方面着手：一方面政府应当鼓励并在政策上支持本土并购，另一方面也应当鼓励并在政策上向半导体公司登陆创业板倾斜。     面对外资的强势收购，解决集成电路产业融资难、登录创业板难的问题成了未来十年决定成败的关键。新“18号文”中表示“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。”希望国家能够在IPO政策上向半导体行业倾斜，让那些有资格IPO的企业在大陆发行股票。

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  • ICT产业带动韩国经济飞速发展

    未来，ICT业务无疑将会迅速扩大并引起全球社会与经济结构的巨大变革,企业的业务模式也要适时彻底调整。2011年全球ICT(信息通信技术)市场规模将超过4万亿美元，其中亚太地区增长速度最高，约占世界的30%。因此，可以说ICT带来业务范式转变的中心是亚太地区。2010年10月在墨西哥召开的ITU大会上征得192个成员国的同意,决定了2014年第19次ITU大会的主办国。被称为ICT领域奥林匹克运动会的国际电信联盟(ITU)大会2014年将在韩国举办。ITU大会始于1865年，每4年一届，是ICT领域的最高级别方针与决策的大会。此前，ITU大会主要在欧洲(11届)和美国(5届)举办,1994年在日本(京都)举办的那一届是亚洲唯一一届。1952年加盟ITU的韩国从上世纪90年代后半期开始，为了发展成世界ICT强国、提升国际影响力,不断强化ICT外交能力,积极准备了该会议的申办。这里简单说一下ICT。ICT是IT(信息技术)进一步发展的产物。添加了通信后，增强了跨部门或组织的网络化因素。也就是说，ICT已经不仅仅是系统与技术，而更加贴近运营。韩国已成为ICT发达国家。国际电信联盟(ITU)2009年3月公布的《信息通信技术发展指数》，将韩国在154个国家或地区中排为第二。第一是瑞典、第二是韩国，此后依次是丹麦第三、荷兰第四。韩国在互联网入网家庭的比率(第一)与超高速无线网络用户数量(第二)方面得分较高。可以说，正是因为这些成果，韩国才获得了ICT奥林匹克的举办权。未来5年对ICT投资1.1万亿元韩国未来的ICT战略主要基于2009年9月公布的《IT韩国未来战略》。其中定位了IT、IT与其它产业的融合、软件、广播通信、互联网等五大领域，在5年内将对相关产业投资189万亿韩元(合人民币1.1万亿元/其中政府800亿元、民间企业1.03万亿元)。 通过大力发展ICT深度融合，培育出国内生产总值超过1万亿韩元(合人民币59亿元)的战略产业(汽车、造船、能源、航空、国防、机器人等十大行业)。目前，微软与现代汽车已经设立了汽车IT创新中心。同时，韩国也正在推进基于IT平台的造船工艺以及智能船舶的开发。广播通信媒介方面，韩国期望提供世界最高水平的广播通信服务。例如，为了提升无线互联网服务WiBro(移动WiMAX)的业务能力，韩国在国内构建全国性网络的同时，开始着手向印度、俄罗斯等新兴国家市场挺进。WiBro是韩国电子通信研究院、三星电子、韩国KT等自主开发的移动体无线通信标准。在时速120公里移动情况下，也可以进行高速通信。同时，韩国将IPTV(交互式网络电视)视为有线与无线以及综合信息的媒体加以培育。尤其是，韩国大力发展3D电视等新一代媒介，预计将在2011年大邱市的世锦赛与2012年伦敦奥运会上，进行3D电视播放测试。软件方面，韩国希望将8家韩国企业培育成全球百强企业；同时，IT方面，韩国期望使半导体、显示器、手机等三大主力产品实现世界第一的市场份额；互联网方面，韩国将建设无线宽带融合网络(UBcN)与世界最高端的信息保护应对中心。韩国ICT政策以其市场的最新动向韩国政府致力于东南亚的ICT外交。2011年1月韩国放送通信委员会的崔时仲委员长出席了马来西亚(吉隆坡)举办的第5届韩国东盟通信部长会议与中日韩通信部长会议。韩国东盟通信部长会议上，崔时仲委员长提出，韩国将协助东盟各国获得联结亚欧的研究开发网(TEIN)的使用权，从而获得了许多东盟国家的好评。TEIN(Trans-EurasiaInformationNetwork)是指亚洲与欧洲针对教育、医疗等多领域的互联网、有/无线网络等广播通信技术进行共同研发的研究开发网，TEIN合作中心于2010年10月落户韩国。在崔时仲委员长主持的中日韩通信部长会议中，三国决定共同应对云计算服务、智能创新等全球ICT发展趋势。同时，崔时仲委员长还与日本总务大臣片山善博进行了会谈，为加速日韩ICT发展、共享两国经验达成了共识。2011年的9个关键字：智能生活、Analytics……2010年韩国ICT市场主要围绕智能手机、云计算、社交网络服务(SNS)等三个关键字。而2011年值得关注的有9个关键字:(1)智能生活(智能、简单、节能环保的生活方式)、(2)Analytics(Google提供的免费数据统计分析服务)、(3)深度融合(IT融合的深度化)、(4)云计算、(5)企业社交(企业营建与顾客长期关系的方法)、(6)媒体大爆炸(对报纸机构参与广播的解禁)、(7)4G(第四代手机)、(8)视频影像(YouTube等)、(9)LBS(LocationBasedService:位置信息服务)。三星急于调整结构韩国企业是如何看待ICT市场趋势的呢?如今已成长为世界级ICT企业的三星电子，依然感到了发展的紧迫性。2010年3月重返三星集团经营一线的李健煕董事长称“现在面临真正的危机。全球一流企业在不断地破产。三星也不知道将来会变成什么样。未来十年内三星的代表性业务与产品将几乎全部消失。必须重新开始。没有喘息的时间。只能向前看”。李健煕董事长的思路某种程度上也代表了韩国ICT产业的现状，因此备受关注。这是因为半导体、液晶显示器、手机、电视等主要产品的增长空间正在缩小，欧洲等发达国家市场步入了成熟期。另一方面，从市场供给角度来看，中国等新兴国家的发展速度也在不断加快。因此，应不断地向智能手机、平板电脑、智能电视等新领域进军。因此，如果没有全方位的ICT战略，不仅三星，韩国ICT产业也将无法生存。三星半导体产业自上世纪90年代以来一直保持着两位数增长，很大程度上带动了韩国经济的发展。但是，2005年以后停留在一位数增长。同时，三星的液晶显示器、手机、数字电视业务尽管也维持着较高的国际竞争力，但仅是维持现状、没有增长的余地，难以得到进一步发展。为了突破这一瓶颈，以三星为首的韩国ICT企业必须彻底地调整结构。那就是：硬件与软件、成品与零部件/材料/生产设备、大企业与中小企业三大不均衡。这些不平衡也构成了ICT强国韩国的软肋。[!--empirenews.page--]韩国ICT产业规模在1990年只有15.1万亿韩元(890亿元)。但是其保持了年均16.8%的高增长率，2008年就成为288.2万亿韩元(1.7万亿元)的巨大产业。尤其是，信息通信广播设备以及零部件产品占到了整体ICT产业的70%，带动了韩国经济整体较高的增长。同时，软件以及IT服务领域在1990年只不过是ICT产业整体的0.9%，但是2008年扩大到了8.5%。结果，韩国GDP(国内生产总值)中ICT产业所占比重在2000年以后从1990年的8.1%增加到了25%。但是2005年之后形势开始了转变。首先，韩国ICT产业增长率跌至3.6%。其次，Apple公司的iPhone等不仅仅对三星电子与LG电子，对世界手机市场都构成了巨大冲击。三星电子尽管靠2010年6月推出的智能手机“GalaxyS”报了一箭之仇，但是iPhone引发的世界手机市场的变化不断地波及平板电脑、智能电视。这会对韩国造成多大波及是未来的关注焦点。第三，政府与企业在传统强势领域的选择与集中，反而使韩国企业渐渐处于不利境地。例如随着存储器价格的下滑，韩国企业在这一优势领域正丧失竞争力。韩国被称为“46%VS3%的半导体强国”。韩国半导体产业从上世纪80年代开始通过大胆地对存储器领域进行大量投资，一度发展为号称占据世界存储器市场46%(2009年)的最高份额。但是，系统半导体市场(半导体制造设备)的份额仅有3%。那么，在这一失衡状态下，韩国未来能否维持其半导体强国地位呢？确实，韩国ICT产业经历20年，通过选择与集中的原则，选定少数部分产品与领域，集中资源，在半导体、手机、显示器、通信基础设施等领域获得了世界最高水平的竞争力。但是在这一高速增长过程中，产生了不均衡，发生了副作用。困扰韩国的ICT产业三大不均衡韩国每年有数百万辆的汽车出口，但是实际利润还不如美国大片哈里波特这一部电影。同时，虽说韩国是计算机的核心零部件半导体与显示器强国，但是在计算机市场上获取大部分利益的还是销售“Windows7”的微软。比起货真价实的硬件，软件似乎更能创造较大的附加值。韩国的半导体、LCD、电视在全球市场占据最高份额，但是如果没有与之配套的软件产业，仅仅是一个运行其他国家所开发软件的终端的制造国家。但是，遗憾的是如今韩国软件行业中并没有类似三星电子那样的大企业，也没有培育中小企业或高科技企业的平台。硬件(IT制造业)产值从2001年的108.7万亿韩元(6405亿元)到2008年的205.6万亿韩元(1.2万亿元)，实现了年均9.5%的高增长。但是软件产值从2001年14.7万亿韩元(866亿元)到2008年24.4万亿韩元(1438亿元)，年均仅仅增长了7.5%。同时，在绝对规模上硬件与软件也存在较大差距。其次，尽管韩国企业生产了许多产品，但大部分零部件、材料、生产设备依赖进口，这样就减少了本国的附加值。尽管在手机、电视等硬件市场上领先，但是其零部件、材料、生产设备大多依赖进口。零部件方面，存储器、显示器、蓄电池、印刷电路板大多可以当地采购，而通信芯片与非存储器等核心零部件很大程度上依赖海外进口。材料方面，显示器与半导体材料大多从日本进口。显示面板中的20种材料(液态晶体薄膜等)的国产化率不到25%。生产设备方面，显示器与半导体的国产率不过分别为20%、30%。第三，大企业与中小企业的不均衡也在扩大。三星、LG、SK等大企业集团有绝对优势，占据了大多的营业额与利润。而中小企业收益恶化，不要说对研发的投资，其自身的存亡都很保证。韩国证券交易所的439家上市ICT企业中，前20家的营业额为174.4万亿韩元(1万亿元)，占整体207.8万亿韩元(1.2万亿元)的84%，营业利润为9.8万亿韩元(577亿元)，占整体10.4万亿韩元(613亿元)的94%。韩国ICT产业的发展过程中，政府与企业的选择与集中使三大不均衡加剧，他们能否应对新的竞争环境值得关注。译自：2月16日【日本】日经BP社http://www.nikkeibp.co.jp编译：中国贸促会电子信息行业分会王喜文（来源：中国贸促会电子信息行业分会）

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  • 微软将向高通以外芯片厂商开放Windows Phone

    2月17日消息，据国外媒体报道，微软高级产品经理格雷格·沙利文(GregSullivan)在巴塞罗那举行的移动世界大会的会场外接受路透社采访时称，随着微软移动平台应用的增长，微软计划向高通以外的其它芯片组供应商开放其移动平台。他说，增加对新硬件的支持绝对是我们的战略的一部分。微软上个星期与诺基亚签署了一项在诺基亚智能手机中应用WindowsPhone软件的协议。第一款诺基亚WindowsPhone预计最早在今年年底推出。一些主要智能手机厂商已经推出了WindowsPhone手机。但是，微软在去年第四季度仅占智能手机市场份额的2%。诺基亚的智能手机市场份额是大约30%。高通较小的竞争对手ST-Ericsson(意法半导体和爱立信的合资企业)对路透社称，它将把重点放在微软的平台上以便提供这种芯片，并且在诺基亚开始提高新的WindowsPhone手机的时候做好准备。

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  • 盘点2010年中国集成电路产业十大新闻

    2010年，集成电路产业有着过山车般的表现，大跌之后大涨，创造了难以置信的30%的增长。而这一年，展讯给力，Foundry扬眉吐气，打赢“武汉保卫战”；而同时ABS-S成浮云，多家中国公司被外资并购。我们共同见证着——喜悦与遗憾；幸福与骄傲；忧心与憧憬 淡定之后，在众多对中国集成电行业有着重大影响的事件中，“做了一个艰难的决定”，选出2010年中国集成电路产业十大新闻。（前六个以时间为序，后四个具备总结意义） 1：国家意志延续， “909”工程升级改造——华力微电子起航 1月19日，“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目启动仪式在上海举行。华力微电子将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、90-65-45纳米技术等级、月产3.5万片的12英寸集成电路芯片生产线。项目投资总额人民币145亿元。 点评：华力微电子的起航标志着国家对集成电路产业尤其是制造业的高度重视，承载着中央和上海对集成电路制造业的殷切期望，华力微电子将成为国家在十二五期间最重要的一个集成电路项目。虽然面临着种种挑战，但是华力微电子具备高度战斗力的管理团队还是让我们相信：只要坚持下去，华力会给力。 2：资本市场活跃，集成电路企业纷纷上市 2月11日，珠海欧比特公司成为第一家在创业板上市的集成电路公司。这也拉开了国内集成电路企业上市的大幕：国民技术，国腾电子，福星晓程，东光微电子，湖北台基，君正集成电路也纷纷紧随其后。国民技术更以其在多个产品的精准定位和战略布局，成为创业板软件和集成电路产业第一股。同时锐迪科和新进半导体也成功在Nasdaq上市。 点评：这是有史以来中国集成电路行业上市家数最多的一年，标志着中国集成电路产业进入资本整合期。但虚火的资本市场，也影响了部分企业的心态：不再踏踏实实做事，追求业绩，而是整天想着怎样能够迅速跻身“资本圈”。“莫为浮云遮望眼”，中国的企业大多还是很弱小，还是要老老实实做把业绩做好。“高筑墙，缓称王”。 3：整合加剧 多家国内公司被外资收购 7月22日，Atheros收购上海普然；10月15日，德州仪器收购成芯；同时联发科并购苏州傲视通；豪威科技收购上海捷顶。随着IC（Integrated Circuit）变为In China，中国市场越来越重要，相信会有越来越多的外国公司通过并购直接进入中国，实现从设计到销售，全方位进军中国市场。 点评：在整合中比较遗憾的是中国公司往往是被整合者，而更应该通过整合做大做强的中国公司却很少“内内联合”。而在中国公司选择出售时，何时不再“传外不传内”，也成为业内所期待。而2011年初晶源电子收购同方微电子；华大可能并购北京华虹集成电路或许会揭开国内企业整合合作的大幕， 4：引领代替跟随，展讯研发成功全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片 10月，展讯成功研发出40nm TD基带芯片。这是全球第一款40nm的TD芯片。标志展讯的研发能力已经达到了国际先进的水平，这也是我国集成电路行业和电子信息产业一个重要的技术突破；同时去年1月福州瑞芯成功大规模商业化国内第一款65nm芯片；9月14日新岸线发布全球第一款基于ARM 9双核40纳米2.0G处理器，全球最高主频2.0GHz ARM处理器。 点评：引领代替追随，这对展讯是一小步，但对中国集成电路行业却是一大步。一直以来，国内的集成电路设计企业在技术和市场上都是采用跟随战术，研发技术与国际竞争对手差3-5代。这是第一次中国的集成电路设计企业在某个产品上走在了全球的前列。同时去年国内进入65nm,45nm研发的公司已经超过20家。十年磨一剑，中国的集成电路行业终于可以和国际竞争对手进入同台同步竞争。 5： 中芯国际注资武汉新芯，打赢武汉保卫战 10月29日中芯国际和武汉市政府签订合作协议，武汉和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯实施合资经营：新芯正式成为中芯国际武汉厂。中国集成电路行业打赢“武汉保卫战”。 点评：这不仅仅是中芯国际和武汉政府的胜利，更是整个中国集成电路产业的胜利：既为中国集成电路产业尤其是存储器产业发展保留了一个重要的平台，还体现了所有中国集成电路人在关键时刻献言献策，群策群力，积极发展高科技的决心和信心。同时对外资收购中国集成电路企业也要辩证来看：对收购一般的行业和企业，对中国公司提高研发能力，管理能力和参与全球竞争是有益的，也是应该支持的；同时对重要龙头企业和重要科技发展平台还是应该坚持自主可控，以我为主。而同时2011年初出台的《关于建立外国投资者并购境内企业安全审查制度的通知》也呼应了这个重要性。 6：新时代如何发展“中国芯”，中国半导体行业协会召开“中国芯”研讨会 11月18日，中国半导体行业协会召集国内业界精英，超过50多家设计，制造，封装，设备和材料龙头企业的CEO，数十位各部委领导，以及多位行业内院士和专家在北京参加“中国芯”研讨会，共商如何在十二五把集成电路上升到更高的战略层次，如何实现中国集成电路在新时代的跨越式发展。 点评：这次群英会的召开，为如何在更高层次上，在新时协同发展集成电路产业提出了很好的方向和建议。而在2011年出台的“四号文”（新十八号文）里面可以看到“中国芯”研讨会的一些政策影子。 7：让业绩飞，展讯成为大陆第一家过3亿美金的设计公司，带领中国集成电路产业进入全球竞争新时代 毫无疑问，展讯是牛年最牛的中国集成电路公司，3.43亿美金的销售额使展讯成为大陆第一家过3亿美金的芯片设计公司。而中国集成电路设计行业销售额也从2009年的41.7亿美金增加到2010年的50.6亿美金，增幅达到21.3%。 点评：与展讯业绩突飞猛进相比，中国的集成电路行业再2010年开始了两极分化：大者恒大，马太效应开始显现。随着向先进工艺的加速过度和以主芯片为核心的高集成高整合竞争开始，寡头竞争在数字集成电路行业已经形成。大多数中小公司将会逐渐被淘汰，而以展讯，海思，RDA，澜起，格科等具备资金和技术平台的公司；国民技术，欧比特，福州瑞芯，安凯微电子，君正集成电路和博通集成电路等具备资金和市场平台的公司将会在寡头竞争中确立先发和平台优势，而未来中小公司将会加入到整合的大潮中。 8：抓住难得机遇，中国Foundry产业创新高 2010年中国Foundry公司抓住历史机遇，表现纷纷创新高：中芯国际2010年收入15.5亿美金，华虹NEC收入3.7亿美金，宏力收入2.5亿美金。均是公司成立来的新高（以美元计算）。并且中芯国际实现了2004年以来第一次全年赢利，宏力则是公司有史以来第一次全年赢利；而华虹NEC更是在特色工艺上取得丰收成果，在嵌入式存储器，分立器件和锗硅等特色工艺上也成为全球领先的代工供应商。 点评：人无近虑，必有远忧。虽然中国代工公司去年取得丰收，但是残酷的行业规律和激烈的市场竞争，导致中国的Foundry产业依然面临内外交加的挑战：对内，如何在国际产业的国际竞争中，打造一批精干的，规范化管理的，具备国际视野的团队还是重中之重；对外，在这个比拼砸钱的行业，国外竞争对手纷纷增加投资，巨额资本支出让国内公司汗颜。这一内一外的压力仍然是压在国内Foundry产业的两座大山。 9：中国存储器产业实现零的突破：兆易创新Flash产品出货超过1亿颗，山东华芯在DRAM领域取得重大发展。 随着中国公司在数字和模拟领域的先后突破，存储器成了中国集成电路行业最后的荒地。但在2010年随着北京兆易创新Flash出货超过1亿颗，标志着中国集成电路在这存储领域也有了重大的进展。同时2010年山东华芯在DRAM领域取得重大突破。 点评：Flash还是DRAM？IDM还是Fabless这是个问题。或许现在还不是给出答案的最佳时机，但是机遇只会垂青有准备的人，无论发展何种技术，采用哪种模式，中国的公司必须先做好准备，增强积累，等待合适的时机再选择合适的技术，合适的模式，来发展中国自己的存储器产业。 10：坚持市场导向，福州瑞芯进军智能机和平板电脑市场，引领中国集成电路产业公司突破市场短板。 在复读机，MP4，智能手机多个市场取得成功，又精准布局平板电脑市场的屡战屡胜也让瑞芯成为中国“最会做市场的公司”；同时国民技术不走寻常路，专注高端安全和移动支付等也标志着中国集成电路行业不再总是涛声依旧的3C；而安凯微电子和君正集成电路在教育电子等多个细分市场的耕耘和成功，标志着芯片的“红海”里面还有“蓝海”；而中天联科，博通集成电路，澜起科技和芯原微电子等纷纷进入三星，AT&T,HP,Google和微软等国际巨头，则可以说是小公司也有大智慧。 点评：计划经济和制造为主导致中国企业多年来在市场选择和定位上举步维艰，多以做Pin-Pin产品为主。然而2010年如此多公司遍地开花，不再局限于传统的3C领域，也预示着中国企业在市场方面的突破。找市长，更要找市场。取得市场突破的中国集成电路行业在新时代更会百花齐放，走向新的辉煌。  

    半导体 微电子 中国集成电路 集成电路产业 集成电路行业

  • iSuppli发布半导体库存预警提示

    市场研究机构iSuppli的最新调查报告显示，全球半导体供应商库存水位在2010年第四季升高到两年半以来的最高点，而如果今年芯片产业成长动力不足，此趋势恐怕会带来麻烦。根据iSuppli的调查，全球半导体供应商在2010年第四季末的库存天数(daysofinventory，DOI)来到83.6天，较上一季的78.1天增加了5.5天、幅度达7%；iSuppli原本预测，2010年第四季的半导体库存天数增加幅度为2.5天。这也是自2008年第二季以来的最高水平──正值上一轮半导体景气衰退期发生之前，当时库存天数为84天。“无论从哪一种标准来衡量，目前的半导体库存水位都算是高，这显示了尽管半导体供应商非常努力地想控制库存水平，要达成目标仍有其困难度。”iSuppli半导体市场分析师SharonStiefel表示，2010年半导体库存大幅增加的情形与预期相违：“如果半导体产业的2011年成长表现又未能达到预测水平，此状况将成隐忧。”iSuppli目前预测，2011年半导体市场营收将较2010年成长5.6%，该机构表示，如果实际情况与此预测相符，目前的半导体库存水平应该还是可以获得控制。但iSuppli也警告，如果芯片产业成长表现不如预期，偏高的库存水位趋势可能导致市场供过于求，并使芯片价格下滑速度高于正常情况，让半导体市场的成长趋缓/衰退规模扩大、时间拉长。而iSuppli也指出，包括智能手机、平板电脑等热门应用领域，持续为半导体市场带来强劲的成长动力；其它较不显著的领域如汽车与工业市场，亦可望刺激芯片销售。

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