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  • 半导体产业：创新发展进行时

    中国半导体行业协会最新统计数据显示，2010年，我国国内集成电路产业销售额1440亿元，实现近30%的高增长。不仅如此，在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，在我国半导体企业的不懈努力下，我国半导体技术与产品创新也取得了显著成果。但总体来看，在半导体核心技术与产品的研发创新与产业化方面，我们还有很长的路要走，创新仍是我国半导体产业发展的主旋律。 　　新兴产业带动创新 　　与国际先进水平相比，我国集成电路产业基础较为薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平亟待提高，产业链有待完善，我国企业在市场上还很难与跨国公司正面交锋。如何瞄准差异化市场，培育新的增长点是必解之题。 　　上海华虹NEC电子有限公司销售与市场副总裁高峰认为，国家近期公布了7大战略性新兴产业规划，新型产品创新的重点必将出现在与战略性新兴产业相关的IC产品中，如LED驱动、新型电力电子器件大功率IGBT/MOSFET、MEMS、高速通信用芯片等，而作为产业链一环的半导体设备、材料等也将是产业创新的重点目标。“这些新兴热点市场从本质上来说是核心集成电路芯片在多个产业领域的交叉融合应用，重点新兴产业应用市场的兴起将衍生出多层次的集成电路市场需求。这些新兴热点产品和应用为集成电路产业加快发展提供了广阔的市场和创新空间。”他说。 　　联芯科技有限公司相关负责人表示，围绕战略性新兴产业，我国半导体企业应该在一些细分的半导体产品和技术领域方面进行突破：在应用领域，应优先在面向互联网应用的智能终端芯片及LTE/LTE-A终端SoC芯片领域取得突破，重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居等方面的应用；在技术领域，应重点在多频段、低功耗的射频基带纳米技术(45nm/32nm)的SoC集成技术，面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术，基带、射频单芯片协同仿真设计技术等方面进行突破。 　　厦门永红研究所所长助理彭淑合表示，今年是国家布局战略性新兴产业的开局之年，我国半导体产业的发展迎来又一个春天。在超大规模集成电路方面，需要对封装、引线精密制造、芯片导线接合、集成电路材料的选择、结构的设计和冷却的手段等进行技术创新；在LED照明方面，需要加大对硅衬底LED技术、核心装备MOCVD国产化、大功率白光LED技术的创新；在芯片设计和制造方面，高阶制程控制和整合、高精密度仪器、硅提纯、切片、深紫外光(EUV)或无光罩电子束、掺杂等技术创新显得尤为重要。 　　重大专项驱动创新 　　集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国发展集成电路产业必须发挥国家意志。国发4号文强调，发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持集成电路重大关键技术的研发，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。 　　事实上，“核高基”等重大专项的实施，已经带动我国集成电路产业在一些核心领域取得突破。 　　“以华虹NEC为例，‘十一五’期间，华虹NEC承担的两个重大专项‘0.25微米～0.18微米通用BCD产品工艺开发与产业化’和‘0.18微米/0.13微米锗硅BiCMOS成套工艺技术’已取得显著成绩。其中，瞄准高端电源管理芯片市场需求而成功开发的0.18微米BCD技术平台，已于2010年12月进入量产。目前正在对世界上最前沿的0.13微米/0.18微米SiGeBiCMOS进行技术攻关，并已取得重要阶段性成果。已有两款SiGe产品进入小批量生产阶段，填补了国内空白。”高峰说。 　　当然，通过重大专项带动集成电路产业创新，还应进一步优化管理方式，找准创新突破口。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军认为：“重大专项要防止两个误区：一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。” 　　协同发展加快创新 　　随着技术的升级和竞争的加剧，市场竞争已经不再是单一产品的竞争，而是商业模式和产业链的竞争。在发达国家掌控核心技术、完成专利布局的情况下，我国企业利用庞大的“中国市场”，通过商业模式创新和加强产业链之间的合作，增强企业的创新实力，改善创新效果，是从“追随”实现“赶超”的有效途径。 　　上海新进第二产品事业群总经理王裕仁告诉记者，随着全球范围内的产业转移，“中国制造”正在吸引着全球生产要素的流入。在技术东移背景下，我国台湾地区和中国大陆的半导体公司有机会和系统厂商一起坐下来了解市场的真实需求，IC设计变得更加有的放矢，产品更加贴近客户需求，产业链之间的合作更加密切。中国大陆的半导体公司的创新实力会得到很多提升，未来的进步空间会更广阔。 　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚表示，一个半导体产品推出市场的时间长短、性能优劣、价钱高低等，跟企业与其上下游产业链企业，与设备、物料供应商的相互合作程度相关。“以晶方半导体为例，一方面它积极与上下产业链企业之间通力合作，建立战略联盟，相互提供平台，相互提供资源，增强企业的市场竞争地位和实力。另一方面，在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向的准确性和及时性，通过跟上下游产业链企业紧密合作，互通有无，加快技术创新和产业化的步伐。”王蔚说。 　　从整个产业链条来看，要想提高产品核心竞争力，不但企业本身掌控技术工艺要突破完善，上游支撑的材料设备也必须发展就位。“因此，支撑材料业不但要提供优质产品，而且要指导下游厂商用好材料；反之，器件电路厂商也能就工艺发展对材料提出要求，反馈提升材料产品质量。上下游的合作是非常重要的，各种方式无论合资、技术交流等都是发展创新、抗拒风险的重要手段。”有研半导体材料股份有限公司研发部经理肖清华说。  

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  • 法国太阳能市场有望在2011年突破500MW上限

    据法国《回声报》(LesEchos)的报道，除去2010年底已获批准的项目，法国太阳能市场有望在2011年突破500MW的补贴上限。法国政府估计在2010年全年总共有3.4GW的项目获得了施工许可，其中大约有2GW的项目最终将在未来18个月内完成，整个时间跨度将延至2012年第一季度。巴克莱投资银行(BarclaysCapital)的分析师维沙尔•沙赫(VishalShah)指出，如果这些项目未能完成，政府可能将补贴上限从500MW提高至800MW。沙赫继续评论说，新的上网电价补贴议案可能意味着：（1）未来许可证的发放将与项目的规模有关——100kW以上规模项目的上网电价补贴额度将由竞标流程确定；（2）住宅项目市场的补贴额度可能在2011年调整20%，2012年调整10%。这条消息公布后，巴克莱投资银行提高了对法国太阳能市场供求前景的预期。原本投资者认为补贴上限为500MW，且没有额外的项目获得上网电价补贴，这一改变对法国市场将产生积极的影响。修订后的补贴额度将保证2011年或2011年及2012年上半年(在供应紧张的情况下）新增项目总装机容量达到约3.4GW，这将大大提高之前对于2011年下半年市场需求的预期。沙赫解释道：“我们预测2011年和2012年的需求均为750MW。然而由于近日政策的改变，实际数据将可能会高于这一预期。”“最近政策制度的改变坚定了我们对于近期太阳能市场的乐观态度：在近期太阳能行业变革的情况下，尽管太阳能项目在这个普遍盈利的时期不太受欢迎，但我们认为太阳能行业在近期还有发展空间。我们相信近期大部分交易都是补仓，而非真正意义上的购买。由于近期相关政策得以改善，股票市场也继续飙升，我们认为高β太阳能股票有望继续攀升，价格甚至将超过旺季。”

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  • NEC中小尺寸面板事业传将和大陆天马微电子合并

    继PC事业决定与中国大陆联想集团(0992.HK)合并之后，NEC传出也计划将旗下中小尺寸面板事业和大陆最大中小尺寸面板厂天马微电子(000050)进行合并。日经新闻25日报导，NEC已同意将旗下全额出资的中小尺寸面板子公司“NECLCDTechnologies(以下简称NECLCD)”和天马微电子进行合并，NEC并计划于今(25)日正式发布上述消息。据报导，NEC计划将NECLCD70%股权以约10亿日圆的价格出售给天马微电子，并计划于今(2011)年7月将NECLCD变更为双方的合并公司，且公司名称也将进行变更。报导指出，合并公司将由天马微电子掌握主导权，且双方除了投资之外，也将于产品研发、技术共有、零件采购及通路共用等事项进行合作。据报导，天马微电子中小尺寸面板事业主要生产手机面板等泛用产品，NECLCD则主要生产医疗用及产业用面板，故进行合并将可达到相当大的相乘效果。据报导，2010年天马微电子中小尺寸面板全球市占率约3.2%，位居第11位，NECLCD则以0.3%的市占位居第21位。近来日本中小尺寸面板厂与海外厂商合作的态势日趋明显。日立制作所(Hitachi)社长中西宏明日前接受ThomsonReuters专访时表示，日立目前确实正与台湾鸿海(2317)就中小尺寸面板事业进行合作协商，且出售旗下液晶面板子公司日立显示器(HitachiDisplay；以下简称日立DP)给鸿海也为协商的内容之一。另外，东芝(Toshiba)旗下中小尺寸液晶面板子公司ToshibaMobileDisplay(TMD)计划斥资逾1,000亿日圆兴建乙座中小尺寸液晶面板新工厂，而据外电报导指出，该座新厂所生产的面板将大半供应给美国苹果(Apple)的iPhone使用，预估苹果也将负担部份投资额。日经也曾于2010年12月17日报导指出，Sharp计划斥资约1,000亿日圆于龟山第1工厂内新设使用于智慧型手机的中小尺寸液晶面板产线，所生产的产品将大部分供应给美国苹果的iPhone使用，而苹果也将负担大部分的投资额。

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  • 新型聚光光伏电池效率达到50%

    新电池可以使太阳能更好地匹配太阳光谱，价格低于每千瓦小时10美分。有一家新创公司名为太阳能交*公司（SolarJunction），这家公司说，它的先导制造工厂正在生产太阳能电池组，这些电池的效率超过目前市场上最好的产品。这一进展依赖于新的半导体材料，这些材料都是公司开发的，这一进展有助于制造一种类型的太阳能系统，这种系统称为聚光光伏系统，是一种更有吸引力的方式，可以用太阳发电。聚光光伏系统只占今天太阳能总额的一小部分，只有几兆瓦的生产容量装机，相比之下，有很多千兆瓦容量的是传统太阳能电池板。它们局限于特别阳光好的地方，在那里它们与太阳热能竞争，太阳热能是今天最便宜的太阳能形态，它使用镜子，聚集阳光，目的是产生蒸汽，驱动汽轮机。这些进展是属于太阳能电池效率方面，只是最近才使聚光光伏系统更经济，在某些地区就是这样。克雷格-斯托弗（CraigStauffer）是太阳能交*公司创始人之一，这家公司位于加利福尼亚州圣何塞市（SanJose），他说，他公司的新电池可以使太阳能价格低于每千瓦小时10美分，形成对比的是每千瓦小时16.5美分或更多，这是典型太阳能电池板的价格。太阳能交*公司的电池需要较少的层，少于许多其他超高效太阳能电池，而且可更好地匹配太阳光谱。太阳能交*公司的电池根据设计是用于光伏系统，要使用很多镜子或透镜，聚集阳光1000倍。聚集阳光可提高大部分太阳能电池的效率，但是，这些太阳能电池根据设计要采用这样的高度聚光，就是所谓的多结电池，这种电池效果特别好，因为它们包含两个或三个半导体层，用以吸收不同颜色的太阳光，而不是单一的半导体层，这种单一层用于传统太阳能电池板。聚光太阳能发电已经受阻，因为难以找到一些半导体，以便在分离光谱时有最佳方式，但是，这种半导体也有相应的结晶结构，这就使这种电池易于制作。太阳能交*公司的技术解决了这一问题，可用于红端光谱（infraredendofthespectrum），这部分已证明是最具挑战性的，对多结电池的开发而言就是这样。在传统的多结电池中，有些半导体材料根据设计是用于这部分光谱，但要么是吸收的光都是太远的红外线，要么是不兼容其他半导体，因此，电池就需要昂贵的缓冲层。斯托弗说，他公司的新材料都没有这些问题。他没有透露具体这些材料是用什么制成，但他说，其晶体结构可兼容其他半导体材料，用于多结电池，并且可以进行改进，以吸收不同波长，从而提高效率。这家公司称它们是可调式光谱晶格匹配材料（AdjustableSpectrumLatticeMatchedmaterials）。这种新电池使用了一种新材料，可以转换41%的太阳光能量，转化为电能，相对比的38%至39%是市场上的其他多结电池。（世界纪录的效率比这高，但研究人员已经取得这样的水平，采用的是一次性电池，是在实验室制成的，不是生产线上生产。）跳上两个百分点就可大大改变太阳能系统的价格，尤其是聚光光伏系统，只有约20%的成本是属于电池。提高电池输出功率，就会从数量上减少透镜、金属框架、跟踪系统和其他元件，这些占80%的成本。斯托弗说，该公司也制成了两种新的半导体，可用于未来的电池，这样就可以使效率高达50%。因为这些材料都很容易生长，就在彼此顶部生长，因此，这种五层设备的制备只需要同样的成本，就像三层设备一样。他预计，该公司能生产这种电池，时间是在五年之内。“我不会感到惊讶，如果它们达到50%，但问题是什么时候，它们将花费多少钱，”杰里-奥尔森（JerryOlson）说，他是科罗拉多州戈尔登（Golden）国家可再生能源实验室（NationalRenewableEnergyLaboratory）的首席科学家。他说，这一计划将需要更长的时间，可能会超过公司的设想，因为这种太阳能电池是复杂的。即使不到每千瓦小时10美分，聚光光伏系统发电价格仍远为昂贵，超过化石燃料，化石燃料成本往往不到每千瓦小时六美分，并具有相当的优势，就是可以昼夜运行。奥尔森说，虽然聚光光伏系统还比较少见，但它们有可能成为最便宜的一种太阳能光伏电池，因为高度聚集阳光，会在用量上减少所需土地和昂贵的半导体材料。

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  • 分析师：NAND闪存市场或将“崩盘”

    在2011年的国际固态电路会议(ISSCC)上，海力士、三星和东芝公布了各自关于尖端NAND部件的更多细节。在一段时间内，由于手机、平板电脑和固态存储等产品市场的强劲需求，NAND闪存厂商一直有着惊人的增长速度。但是不要看现在，NAND闪存的“派对”可能将要结束了。海力士、美光、三星和东芝已经或者即将建造新的NAND晶圆工厂，此举可能会导致生产能力过剩和价格下跌。Objective-Analysis分析师JimHandy表示：“我们一直估计下半年(NAND市场)将要崩盘。”NAND市场需求预计仍将保持较强水平。Handy在ISSCC大会上表示，NAND平均销售价格(ASP)在过去一年中一直保持平稳，但是平均销售价格预计将在2011年第四季度“瓦解”。目前，NAND闪存的每GB售价为1.6美元。到2012年中，这一价格预计将下降至0.65美元，降幅达40%。问题时，即将有太多的工厂产能上线。美光公司正在新加坡兴建新的NAND晶圆工厂。东芝公司日前启动了名为Fab5的晶圆厂。此外有报道称三星也将启用新的名为Line16的晶圆厂。与此同时，在ISSCC大会上，东芝和SanDisk提交了一份关于151平方毫米、64Gb、基于MLC和24nm技术的设备材料。海力士则谈到了他们基于该24nm的32GbMLC产品线。市场领导者三星公司则谈到了64Gb、基于27nm的3bpc产品线。

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  • 杜邦推出新型Solamet太阳光电导电浆料产品

    杜邦微电路材料事业部(MicrocircuitMaterials)推出杜邦SolametPV701太阳能导电浆料产品，运用最新一代的金属贯穿式背电极(MetalWrapThrough)技术，专供背板互连式硅晶太阳能电池设计使用。这项先进的产品结构，能让背面接点电池设计之制造商将太阳能电池的转换效率提高0.4%，这在杜邦规划的技术蓝图中，也是协助太阳能产业于2012年达成结晶硅(c-Si)太阳能电池转换效率超过20%的重要一环。杜邦微电路材料事业部太阳能产品全球营销经理PeterBrenner表示：「杜邦Solamet?已成为太阳能产业的领导品牌，因为我们的产品持续提升发电效率、设立能让客户节省成本的更高标准，并增加客户产品的竞争力。超过20年来，杜邦微电路材料事业部的研究团队一直致力提升太阳能电池的效率，期望可协助该产业早日实现市电同价的目标；有了SolametPV701，我们又向目标迈进了一大步。」相较于一般电池设计，杜邦SolametPV701太阳能导电浆料产品是专为MWT电池设计开发而成，能提升转换效率高达0.4%。MWT是一种特殊化的电池结构，能将正面电极移转至背面，以减少电池前端的遮光效应。电极透过穿孔来相互连结，其成分组成就如同主栅线电极(busbar)一般。具备着填孔以及p-型背面电极浆料的特性，SolametPV701与正面的副栅线电极结构展现绝佳的电气连接性、高机械强度、低分流、高导电性、以及如p-型导电浆料具有的杰出焊接性。

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  • 新一轮专利战打响 2/3专利纠纷是针对半导体公司

    非常明显由于IntellectureVentures(IV)智力风险而卷进的专利法律纠纷近期在专利市场中纷起。即便对于有些公司是第一次，由于近30，000个专利价值达10亿美元。追溯到10年之前由前Microsoft的首席技术执行官NathanMyhrvold提交给法院有关专利的纠纷开始，在半导体业中许多人为此感到威胁。一家非盈利组织专门在开放市场中买专利的公司叫AlliedSecurityTrust的CEODanMcCurdy认为这是不可避免的。它的目的是保护那些没有实战经验(nonpracticingentities，NPE)的公司受到伤害。业界会感到惊奇这家公司如何能生存下来。从IV专利风险投资机构看，为了提高认识专利问题的严重性，及有效的推行它的专利贸易必须提出诉讼。因此未来这样的事例会越来越多。在2010年12月8日IV提出三宗纠纷，涉及三个不同领域，软件安全性，动态RAM及FPGA中多家公司。其中软件专利纠纷涉及CheckpointSoftware，McAfee，Symantec及TrendMicro共有四项专利纠纷。而动态RAM专利纠纷直指海力士与Elpida，涉及7项专利纠纷。最后的FPGA专利纠纷直指Altera，Microsemi及LatticeSemiconductor，涉及5项专利纠纷。为什么这些IV风险投资机构，单把这些公司挑出来，而在这些特定范围中进行诉讼。FPGA中的两家公司都比较小，(Microsemi的年销售额在5，0亿美元，及LatticeSemiconductor仅3，0亿美元。)McCurdy表示，这些IV不想与大公司决战是有道理的，因为大公司往往都是IV的成员单位。即使有的大公司它不是成员，由于大公司的财力物力充足，诉讼起来也费时又很困难。按IHS-iSuppli的首席分析师JordanSelburn看法，在FPGA的纠纷中，目标对准Altera，这家公司销售额为1，9B，而另一家FPGA大厂是Xilinx，是Altera的主要竞争对手，它的销售额达2，3B，因此目的也很清楚希望通过纠纷来打压对手。IV不可能把它的投资者都看成同等，因为投资者中不乏有Microsoft，Inel，CiscoSystemsandGoogle。所以有些观察家认为大公司对于IV的决定起诉那些公司会有影响力。如果这些是事实，对于那些在IV中拥有一定地位的投资者一定会对它的竞争对手起作用。一家专注IP市场的管理顾问和通讯公司，称作BroadBermanAssociatesInc的CEOBruceBerman指出。一位华尔街分析师近期预测Intel可能兼并Xilinx或者Altera中的一家，为了扩展它的嵌入式及SoC市场。在有些特定动机下，专利纠纷有时可看到另外一些讯号，即专利市场变得有多么黑暗。有些大公司会利用秘密的NPE发出抱怨，或者不好听一点叫”专利钩鱼”，即大公司用设计好的专利陷阱來敲诈大量的专利费。现在因为有些大的运作公司己经公开它的模式，而导致此种方法暴露无遗。传统观念上对于那些大的运作公司销售专利到开放市场中会持反对态度，因为它们买了之后，然而又利用专利來对抗其它公司。按SantaClara大学法律系助教CollenVChien在Hasting法律杂志上写的论文，如今态度有所转变。文章标题是FromArmsRacetoMarketplace，从武器竞赛到市场。从复杂的专利生态关系和专利系统它的含意來解释过去若干年来专利市场已经发生改变，那些运作公司可以得到补贴来销售它们的无用unused专利给市场。在2009年未仅一个季度就从它的专利包中售出4500份专利给JohnDesmarais，是美国顶级的专利诉讼师之一。然后Desmarais开了它自己的专利公司，称作RoundRockResearchLLC，并开始进行专利贸易。有些观察家认为除了进行专利贸易之外，Micron也可能从RoundRock通过专利纠纷得到的钱中分到一定的比例。按Chien的报告目前Micron是最大的公司专利销售商，专门给NPE。按己出版的报告它的专利涉及半导体制造，照片图片，通讯，搜索引擎技术及RF识别。另一个有趣的作法，Desmarais作为IV处理它的专利纠纷的律师来对抗有些FPGA公司。它同时相信Micron从中最终可获得10亿美元数量级的版税，这么大的收入将使其它运作公司也跟进。McCurdy说这是一笔很好的收入，一位董事会成员甚至说，应该再产生另一个500M的收入，对于Micron的专利又没有损害，无乐而不为呢？最终专利诉讼有截止期，所以必须在有效期内快做。如果更多的运作公司都照此模式学着做，对于IV及一些NPE是血腥的，由此可能增加很多诉讼师。即便一家运作公司并不直接把专利售给钩鱼者，通常它们也会卷进去。在IV与FPGA公司对抗的专利纠纷之一，例如按美国专利和商标办公室的说法在90年代中期由AMD公司挑起的。McCurdy说IV诉讼最大的影响之一可能是工业界更多的学习IV的机会，作为一个被告者对于内部的运作要强迫深入地了解。IV总是装出一付在斗篷中装有庞大的秘密，McCurdy认为作为被告者要积极的应对，并要开创新的局面。

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  • 美国国家半导体：资本控制初显成效

    美国国家半导体交出了2011年第二季财报。尽管相比2011年一季度业绩略微下滑5%，但同比增长了13%以上。第一年担任首席执行官的DonaldMacleod交出了满意答卷。Macleod在NS已工作了30余年，担任过首席财务官及公司总裁等职务。而在担任了首席执行官之后，Macleod更是将带领公司壮大业务视为核心目标，“我倡导并鼓励员工致力于设计客户想要、需要的创新产品，发挥美国国家半导体在制造与供应链方面的卓越优势，并不断满足客户需求。”Macleod如是说。Macleod的确给公司带来了一些重要变化，由于Macleod是财务出身，因此对于公司进行了数项财务改革，包括降低研发及管理费用支出比例，提高资本金回报率，公司的毛利率已从09年最低的57.5%提高至现在的70%左右。而公司的产品策略也发生了相应的改变，起初NS只注重高利润芯片的研发，而今，随着半导体市场的变革，公司一方面继续在传统领域发展，凭借自身实力拓展诸如太阳能、LED、网络基站等蓝海市场，同时也开始“谨慎”增加红海市场的投入量，包括手机、汽车电子等领域。细数美国国家半导体2010年产品突破美国国家半导体亚太区总裁兼董事总经理林肇基详细介绍了2010年NS重点突破的几大领域，包括在线设计工具、消费电子领域、汽车电子以及LED等市场。美国WEBENCH网络设计工具突显了美国国家半导体“简易设计”理念，让工程师可借助相关的工具在短短几秒钟之内即可轻松完成系统设计。目前，全新拓展的WEBENCH网络设计工具包括WEBENCH®FPGAPowerArchitect电源结构设计工具、WEBENCH®LEDArchitect设计工具与WEBENCH®SensorAFEDesigner传感器模拟前端电路网上设计工具。这些工具大幅节省了FPGA电源系统、LED照明系统与精密传感器系统的设计时间，令工程师实现了最快的设计选择。展望2011年，美国国家半导体将继续贯彻其“简易设计”理念，帮助客户缩短研发进程，加速产品上市。通过推出面向各个细分市场的创新型低能耗、高效率的产品和方案，继续领航模拟与电源市场。随着3G/4G时代的到来，消费者对于便携式产品的性能要求日益增长，除了清晰的画面质量与纤薄的外型外，更要有优质的语音通话质量，愉悦的多媒体体验及更长的电池待机时间。美国国家半导体将以其独创的自适应射频功率调整技术、电源管理技术与电磁辐射抑制技术等，不断推出各种能效更高、体积更小的解决方案，帮助便携式系统实现更高性能与更长寿命。智能手机等便携式系统的市场快速发展，印证了世界各国的通信联系愈加频繁，对于通信网络基建设备的需求因而与日俱增，而一套优质高效的电源管理方案自然成为关注焦点。为此，美国国家半导体率先推出业界首款可支持电源管理总线(PMBus)系统监控、保护及控制的集成电路。未来，美国国家半导体将继续以高灵敏度的射频接收器系列与各类系统电源管理方案为通信网络基建设备提供各种高能效产品系列。此外，在汽车电子领域，美国国家半导体也一直不断开发创新技术以解决汽车电子系统的供电问题。继2008年推出业内首款100V电流模式降压控制器，及2009年再推首款适用于极宽电压范围的降压/升压转换器之后，美国国家半导体在2010年会推出易用的高集成度电源模块，并凭借辅助驾驶系统的芯片组进一步确保了行车安全。而在绿色节能的浪潮下，LED照明市场获得快速发展，美国国家半导体以其高性能的LED驱动器产品系列，充分赢得了市场的青睐。而未来，无论是筒灯、户外照明系统或是LED灯泡等各个领域，美国国家半导体均将以其先进的高性能产品系列，继续提升LED能效，满足用户所需。林肇基讲到：“一直以来，美国国家半导体都高度重视中国市场，并致力于为中国客户提供最优质的服务。如何帮助中国客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，是美国国家半导体‘简易设计’计划的初衷所在。为此，美国国家半导体将继续坚持‘简易设计’理念，协助中国工程师在最短的时间内开发出世界级的创新产品，更好地节约能源，保护地球并改善人们的生活质量。过去的一年间，合作伙伴的不懈支持与客户一直以来的信赖是我们创新的源泉，在此深表谢意。在新的一年间，我们将与中国的合作伙伴及客户继续携手合作，再创辉煌。”而Macleod也表示：“未来我们还将带来更多突破性技术，这些革命性的发展将进一步节约能源、保护地球永续发展，最终将提高人们的生活品质。随着全球经济的持续复苏，我们对2011年的发展非常乐观。”

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  • 芯片制造商CSR斥资6.79亿美元收购Zoran

    英国芯片制造商CSR日前同意以6.79亿美元的价格收购美国成像技术公司Zoran(ZRAN)，旨在将Zoran公司的成像、视频技术加入到CSR的Wi-Fi、蓝牙和GPS定位芯片技术中。据CSR首席执行官范-博登（JoepvanBeurden）在21日的一次采访中表示，“合并后的公司会将自己定位于一个影像装置制造商，例如为数字电视、汽车、游戏机和手机生产摄像头等。”据悉，包括索尼和三星在内多家电子产品公司仍将是这家合并后的公司的客户，范-博登表示，在开发出具有多种服务功能的单一芯片之前，公司要先对所拥有的技术专利进行最优化。根据双方约定的协议，Zoran的股东所持有的每股Zoran股票将会换来1.85股CSR股票；另外，按照Zoran上周五收盘的股票价格计算，Zoran公司股票溢价约40%。据CSR透露，Zoran拥有2.6亿美元现金，在这次股票回购过后，股东将会获得约2.4亿美元的回报。

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  • 以塑料为框架的8位逻辑计算器问世

    有机半导体总会给我们带来一种词句上的错觉，仿佛那是指一种可以当作计算机的衣服材料似的。然而事实并不是这样——你看工程师手里拿着的那个晶片是多么的闪闪发亮啊。 不管怎么说，关于有机电脑的梦想离现实世界越来越近了。来自IMEC（比利时微电子研究中心）的科学家已经创造了一个便宜的原型，它的成本大约是硅晶片的1/10，用塑料做成框架，在这个框架上用超薄的一层黄金来制作电路，而用有机半导体来制作P/N管结这个对计算机至关重要的部件。他们目前的成就是一个有4000个晶体管的8位的逻辑计算器。 考虑到他们每秒钟只能运行6个指令，短期之内这些玩意儿还不能和IBM Waston超级计算机这种怪物匹敌，然而随着时间的流逝，这项技术会变得更有价值。也许在不久的未来，这种便宜的计算机技术就会写进我们的新年愿望清单。  

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  • 工信部将采取兼并重组等形式引导软件和集成电路优势企业做大做强

    工信部总经济师周子学在第二届中国软件与信息服务外包产业年会上表示，“十二五”时期，工信部将进一步完善软件和信息服务外包产业政策环境，会同有关部门完善落实软件和集成电路产业扶持政策。引导优势企业通过兼并重组和上市融资等形式做大做强，支持中小企业加快发展。 周子学同时指出，工信部将把支持软件和信息服务外包产业发展作为调整优化产业结构、推进两化深度融合的重要举措。今年年初，国务院颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，工信部将会同有关部门建立和完善相应实施细则，帮助企业落实财税扶持政策，完善企业信用评价制度。 其次，支持重点产品研发和产业化，加快信息技术服务业务支撑工具研发和服务产品化进程，制定和推广相关标准，规范信息服务市场。此外，优化产业组织结构，引导优势企业通过兼并重组和上市融资等形式做大做强，支持中小企业加快发展。鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业的软件和信息服务企业。 另外，促进产业集聚发展，认定和建设一批特色鲜明、对地方经济社会发展带动和支撑效果好的信息服务示范基地和园区，继续支持和引导公共服务平台建设，完善公共服务体系。

    半导体 集成电路 软件 工信部 信息技术

  • 澳大利亚首都直辖区政府将大型太阳能设备纳入上网电价补贴政策

    澳大利亚首都直辖区(Australia’sCapitalTerritory，简称ACT)政府近日将大中型太阳能设备纳入了上网电价补贴政策范围内，以迎合大型商用民用及社区团体的需求。据澳大利亚太阳能协会(AustralianSolarEnergySociety)表示，向所有太阳能电力支付溢价差额的上网电价草案目前可向30kw至200KW的项目支付补贴。ACT能源部部长西蒙·科贝尔(SimonCorbell)表示：“此项条例的重要性体现在以下两点：其一，此项条例相太阳能产业释放了一个信号，体现了向大中型发电项目进行投资的需要；其二，此项条例保证了现行上网电价补贴在未来的有效施行。”对此，业内人士担心此举将使现有的15MW补贴限额的平衡遭到破坏，从而影响到许多民用设备。但是，据ACT政府的声明表示，政府将在保有社区设备15MW补贴限额的同时，为大中型发电设备重新设立15MW补贴限额。截止至目前为止，ACT的上网电价补贴政策已经促使逾3500户居民安装了太阳能发电设施，并已逼近了微型安装设备的15MW补贴上限。此次上网电价补贴政策的修改主要有以下几个方面：将现有民用设备重新命名为微型发电设施添加中型发电设施和社区类发电设施两种分类为新增添的两类发电设施分别设置15MW的补贴限额为每类项目申请的溢价补贴设置可修改机制将非盈利组织所安装的设备纳入补贴范围科贝尔部长表示：“此次所作出的修改将个人及社区更易于从此项目受惠，进而使其为我们的温室气体减排目标做出更大贡献。”“凭借这些修改，那些租赁房屋以及结构上不适宜进行大型安装的房屋及个人可更易于参与此项目，同时，社区团体也能更好地进行联合项目的开发。“政府还将在今年晚些时日制定其他相关法规，以对更大型的发电设施予以支持，并将采用与此前相同的方式，对首批40MW补贴额进行拍卖。”“政府将对整个市场的活动进行紧密监控，并根据不同情况采取相应措施，以保证清洁能源经济能在ACT茁壮成长。”关于新补贴政策将支付的资金数额等细节并未被披露。

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  • 尔必达称发行台湾存托凭证融资1.45亿美元

    北京时间2月24日晚间消息，日本芯片制造商尔必达(ElpidaMemory)周四宣布，已通过发行台湾存托凭证(TDR)融资42亿新台币(约合1.45亿美元)。尔必达总裁兼CEO坂本幸雄(YukioSakamoto)称，这笔资金将主要用于开发和生产20纳米和30纳米芯片。坂本幸雄认为，DRAM市场即将复苏，随着平板电脑和智能手机的热销，移动芯片的需求将大幅增长。阪本幸雄表示，旗下合资公司瑞晶电子股份有限公司今年下半年将开始生产移动芯片。阪本幸雄还表示，尔必达正在寻求与其他台湾DRAM厂商合作。

    半导体 DRAM 尔必达 移动芯片 iOS

  • 日本1月半导体设备BB值20月来首度低于1

    日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月(2010年12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5月来)首度低于1。0.99意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值99日圆的新订单；BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。统计显示，1月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年增21.5%至1,033.57亿日圆，连续第16个月呈现增加，惟增幅逊于前月的38.1%；和前月相比则减少3.3%，连续第4个月下滑。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增66.4%至1,039.55亿日圆，5个月来第4度突破千亿日圆关卡，惟增幅略逊于前月的66.9%；和前月相比增加4.6%。日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

    半导体 移动 半导体制造 半导体设备 CANON

  • 传三星拒绝英特尔拟用自家芯片开发Google TV

    北京时间2月25日消息，据国外媒体报道，据知情人透露称，三星将在其家庭娱乐设备中使用基于自己芯片的GoogleTV软件，而不是基于英特尔芯片的GoogleTV软件。此消息人士透露，三星此前就曾考虑使用GoogleTV软件，但由于谷歌要求只能使用基于英特尔Atom芯片的软件，三星也被迫放弃了使用GoogleTV的计划，但随着谷歌逐渐取消了这一限制，三星也开始重启这一计划。三星的支持将有助于谷歌巩固其在互联网搜索领域内的统治地位，同时还将有助于谷歌在家庭娱乐搜索业务领域取得一席之地，这也将为谷歌赢取另一个可能的广告营收渠道。与此同时，三星也将凭借自己的芯片，阻击英特尔处理器大规模进军家庭娱乐领域，并削弱英特尔对销售个人电脑的依赖性。目前，三星公司仍拒绝对此置评；英特尔和谷歌方面也都拒绝就此发表评论。

    半导体 三星 芯片 英特尔 TV

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