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  • Tessera诉高通、意法、飞索专利侵权案胜诉

    Tessera在对高通、Spansion和意法半导体提起的专利权诉讼中获胜。此前，这三家公司希望推翻美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)做出的一项有关芯片封装专利的裁决。 美国联邦巡回上诉法院周二宣布维持ITC的判决，并称ITC的判决“得到坚实证据的支持，在援引法律过程中没有错误”。ITC于2009年判决，高通和摩托罗拉等公司侵犯了Tessera的芯片封装专利，并发出行政命令，要求停止进口来自这些公司的一些未得到专利授权的芯片。摩托罗拉随后从Tessera获得了专利授权。 Tessera在德克萨斯州和加利福尼亚州对相关公司提起了诉讼。Tessera总法律顾问伯纳德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示，在ITC的争议没有得到解决之前，这些诉讼处于暂停状态。Tessera还将就过期专利以往遭到的侵权寻求损失赔偿。 卡西迪表示：“现在我们可以回到法庭，并根据联邦法律寻求赔偿。我们很高兴，联邦上诉法院确认了判决，我们希望进一步向前发展。” 高通表示，这一判决对于高通继续提供产品没有影响。Spansion发言人米歇尔·兰德里(Michele Landry)表示，这起判决对Spansion的影响不大，因为Tessera仍需要在联邦法院上证明自己受到损失。意法半导体的美国发言人迈克尔·马科维茨(Michael Markowitz)则表示，该公司已接到判决，并正在研究应当对此持何态度。  

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  • 2010年电子界十大CEO

    摩托罗拉CEO 桑杰•贾 上榜理由：Droid大获成功 拆分按部就班     2010年桑杰•贾必须高调的。     对于命运多舛的摩托罗拉来说，选择了工程师出身的桑杰•贾则似乎是命运的安排。 Droid标志着摩托罗拉的回归，据统计，今年的Droid智能手机销量约为14亿美金，而截止十月份公司已提前完成年度销售计划，这是公司三年以来的第一次。一直跟踪摩托罗拉的华尔街分析师表示：“桑杰的成功是值得肯定的，他正在悄无声息的但却恪尽职守地改变整个公司。” 尽管苹果在智能手机市场上如获春风，但桑杰正试图通过200美元以下的手机占领中国等其他发展中国家。     由于具有电子工程学博士学位，桑杰并不缺乏创造力和适应力，但要知道大公司面临市场转型或妥协往往是很困难的。     与桑杰的命运类似，诺基亚新任CEO Stephen Elop也在企图对公司进行改革，而摩托罗拉这次走在了前头，并且计划于2011年1月完成拆分。 TI CEO 邓普顿 上榜理由：不按套路出牌     TI可以说是半导体业界反应最敏捷的供应商，也是最不按套路出牌的选手。当其专注于DRAM领域时，市场火热，而当其将DRAM业务卖给美光之时，DRAM市场几乎同时开始下滑。随后，TI开始转向DSP领域，现在在数字市场火热之时，其反而开始加大模拟市场投入力度，先后收购了几家晶圆厂，这在轻晶圆厂热的今天看似件疯狂的举动。     TI近期表示，若其模拟生产线满载运行的话，年产能估计将超过45亿。分析师曾表示TI的并购至少在一段时间内由于磨合等因素，会对其造成一定不利影响，但邓普顿表示，TI的晶圆厂战略将会增加TI的市场份额并且进一步降低成本。其实细想起来TI此举无论是对于使用旧生产线的厂商或者是外包生产的厂商来说，都是一个不小的威胁，尤其是在晶圆产能吃紧的今天。     “在邓普顿的领导下，TI继续扩大其低成本优势，并且在嵌入式处理器和模拟市场两方面同时领先于其他的竞争对手。”一位分析师如是说。 Atmel CEO Steven Laub 上榜理由：幸运总是给有准备的人     2006年,由于公款门事件，Atmel CEO George Perlegos引咎辞职。2007年,业界资深老兵Steven Laub担任CEO，着手对Atmel进行改革，不过2008年Laub却不得不面对被Microchip和安森美联合收购之事，改革步伐暂缓。     直到最近,Laub才实现了他对于Atmel的承诺，公司摆脱了过重的晶圆厂负担，成为了轻晶圆厂的单片机公司。     分析师Craig Berger认为，2008年收购投射式电容传感器公司Quantum Research一事对于Atmel来说是最具战略意义的，“我们没有想到伴随着手机等市场迅速恢复，maXTouch系列产品能在2010年出货量增长如此迅猛。”Berger表示。     Atmel maXTouch的客户包括摩托罗拉及三星，两年时间maXTouch销售额由零增长至1.4亿美元，并且2011年将达到2.4亿。     现今，Atmel的唯一问题在于如何面临众多的竞争对手，包括Cypress、Microchip、瑞萨以及Synaptics。但正是抓住了智能手机热，准备充分的Atmel才得以腾飞。 飞思卡尔 CEO Rich Beyer 上榜理由：优秀的外科大夫     2008年，有着业界丰富经验的Rich Beyer加盟了飞思卡尔，两年间执掌着飞思卡尔重新驶入正轨。     飞思卡尔2006年私有化后，一直饱受债务危机，而在Beyer的领导下，债务结构有所调整。更重要的是,公司即将于2011年重启IPO计划。     Beyer为飞思卡尔做了一个庞大的手术，包括退出手机芯片市场，尽管此事在飞思卡尔内部至今仍有争议，但不知可否的是，公司通过专注于网络和基站处理器令飞思卡尔抓住了电信市场快速增长的机会，同时在汽车电子方面，公司与主要汽车制造商建立了紧密的合作关系。     许多分析师认为两年飞速发展的飞思卡尔已有与德州仪器相抗衡的资本。     Beyer最重要的事情还包括，通过其对业界的理解与高瞻远瞩，建立了一个强大和统领性的高管队伍。包括网络与多媒体部总经理Lisa Su，微控制器解决部门总经理Reze Kazerounian，蜂窝、RF及模拟传感器产品部总经理Tom Deitrich。     Beyer的手术至少现在来看是正确的。 ASML CEO Eric Meurice 上榜理由：潜心修炼内功     2003年,ASML在光刻市场中领头地位被理光所取代，并且当时排名第三的佳能也一直跃跃欲试，被两家日企夹击下的ASML似乎看不到什么机会。2004年，公司聘任了汤姆逊电视公司的副总裁Eric Meurice担任公司CEO及董事长。     在从消费电子领域专家成为了光刻专家后，Eric加速在193纳米沉浸式光刻以及EUV光刻技术的研发，并获得了巨大成功。2009年根据市调机构Gartner的统计显示，ASML占据光刻市场51%的份额，理光占据39%而佳能仅占9%份额。而在高端的193nm沉浸式光刻中，ASML更是占据了80%，甩开尼康及佳能几条街。     英特尔此前在高端光刻部分一直全部采用尼康的技术，然而今年英特尔的22nm制程则有一半是采用了ASML的光刻技术。     ASML 2010年销售额为59.9亿美元，劲升了170%。EUV目前仍未进入商业化进程，但到2012年，EUV技术可为ASML带来约10亿美元收入，但目前存在的种种挑战，放缓了EUV市场化进程，包括抗蚀剂、光罩、光源等技术仍存在不确定性。 MIPS CEO Sandeep Vij 上榜理由：赶上好时候了     2010年是属于IP供应商的，在Sandeep Vij仅仅担任MIPS CEO九个月，在不久前刚刚截止的2011年一季度公司财报中，总收入同比增长50%至2250万，其中版税增长40%至1360万，专利许可费增长71%至890万。     在Vij担任CEO之前，公司就开始着手基于Android处理器内核的研发，其开发的M14K抢占了移动基带及应用处理器市场。     Vij规划了MIPS复兴的蓝图，不仅仅是数字家庭和网络市场，还包括手机市场。明年将是MIPS多年来唯一有机会在移动领域对ARM产生实质性威胁的一年。 ARM CEO Warren East 上榜理由：跟Intel叫板第一人     Warren East执掌ARM已经九年时间了，此前ARM并不为大家所熟知，但这两年，只要有Intel的地方，都似乎要提起这位CEO。ARM在第三季度财报中称，当季全球共销售出创纪录的15亿枚基于ARM架构的芯片。而在2009年全年，这个数字是39亿。     并且，现在的ARM并不是一个人在战斗，苹果，Google等大厂对于ARM的陆续支持，使得这家看似不起眼的公司已对Intel产生了实质性威胁，除了借助平板电脑逐步渗透到Intel所擅长的PC类产品外，ARM甚至还将触手伸向了服务器——这个Intel占绝对垄断地位的市场。此外，ARM还宣布了Cortex-A15以及Mali处理器单元。     ARM已不再是简单的IP供应商了。 瑞萨总裁赤尾泰 上榜理由：今年最大的合并     也许没有任何一家芯片公司像瑞萨电子一样在2010年有如此巨大的提升，其总裁赤尾泰完美的结合了NEC与瑞萨科技两家公司，并且又收购了诺基亚无线调制解调器部门，进一步扩大着瑞萨电子的实力。     无论是对于整个日本半导体，还是赤尾泰本人来说，此次的超大规模整合行动是大胆的，要把全球5万名员工整合在一起的难度可想而知，如今又加入了诺基亚芬兰的1000余名员工。如何迅速将企业文化融合成为了首要难题。赤尾泰在瑞萨的白日计划中特别强调了两点：在单片机市场排名保持第一的前提下，扩大单片机以外的业务以及扩大海外市场业务。     瑞萨通过收购诺基亚，以及成立全新的瑞萨一动，此举被认为是瑞萨进军移动蜂窝基带芯片市场的标致。不过市场分析人士批评瑞萨进入通信市场太迟了，而且缺乏经验及关键合作伙伴，这是赤尾泰第二个需要解决的问题。     “为了避免重复整合时发生的错误，我们需要削减开支并且提高产能，这是我从瑞萨科技中学到的经验。”赤尾泰表示。 凌特 CEO Lothar Maier 上榜理由：固执     Lothar Maier在Linear担任CEO已经有五年多时间了，一直以来其强调的是收益与利润的增长，而不单单是营业额的增长。这让资本市场多少觉得老头有点固执。     经济衰退对于Linear来说似乎是有益的，其最近的财报显示公司季度收益为3.89亿美元，比经济危机前的最高销售记录增长了25%，公司利润率继续保持35%左右的业界领先水平。     Maier保持Linear利润率的方法是快速进入一个新兴市场，而随着其他追随者看到市场前景并跟进之时，为避免发生价格战，公司会选择退出该市场。     Linear早期参与移动通信相关产品的研发，而后利润越来越薄，公司索性取消了消费市场部，并将视线定格在汽车、工业及网络通信上，以便其创新产品能创造出更多价值。 鸿海精密集团董事长郭台铭 上榜理由：有他的地方就有新闻     不做过多解释，无论是跳楼，加薪，西迁，代工的微薄利润，鸿海是整个中国制造业的缩影。  

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  • 2011年推动电子产品增长的四大宏观趋势

    今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是：能效不断提高；价格合理及个性化医疗保健；舒适、高效及安全的移动设备；以及低功耗、针对不同用途的安全应用。 每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术，虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段，但都致力于改革我们日常生活中的各处应用。尤其值得一提的是，近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚已经公开宣布，2011年新推出的所有智能手机中都会包含NFC功能。另外一个增长领域是高性能射频技术，主要是无线基站的开发，以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外，我们预计取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的IC驱动器也将会是2011年的一个增长领域。 Rick Clemmer，恩智浦半导体总裁兼CEO 我们预计的最大的挑战，一来是供货问题，二来是实现新兴细分市场的增长潜力。我们目前还没见到有关行业预测的整合及兼并收购迹象，然而，我们所预见的是企业在有机增长的同时收购“互补”技术的机会，这不仅有助于企业增加收入，还可以为客户提供更完整的解决方案。此外，有一条灵活且具竞争力的供应链对于满足客户需求也是至关重要的。 尽管可以通过外包获取标准的工艺技术平台的方式实现价值，但在以应用为主的市场中，工程师要求的不仅是速度，只有专属的工艺流程才能提供真正的差分优势并保持长期领先的技术地位。通过结合管理其专属的工艺流程及全资制造能力，恩智浦将这些优势真正传递至工程师、客户和最终用户。 2010年恩智浦经历了全球市场的大幅增长，推动这一增长的原因一部分是金融危机后的市场复苏和补货，同时也得益于我们作为半导体行业发现新兴增长领域的能力。行业分析师预计，半导体行业2010年同比增长约30%，但实际截止至2010年第三季度，我们已经看到了高性能混合信号细分市场同比57% 的增长。 展望未来，高增长率并不会持续，我们预计2011年的增长将趋于平稳。而整个行业2011年的增长率预计将徘徊在6-8%之间，但我们认为高性能混合信号可发售市场的增长将比整个半导体市场高2.5-3个百分比。以此同时，我们认为通过恩智浦具针对性的业务战略以及极具实力的新设计能力将使得我们在高性能混合信号细分市场的增长率将是行业其他领域的1.5倍。虽然这不是激增，但却是许多行业为之羡慕的增长率。 如今，中国不仅是世界制造业的中心，中国国内巨大的需求也不可小觑。所以恩智浦不仅将关注点放在“中国制造”上，还在推动“中国设计”。除了在中国设立世界一流的制造基地或合资企业外，恩智浦近几年来还利用丰富的人才库增强本土设计力量，并建立了中国自己的设计团队，诸如MCU、照明和射频设计团队。客户对于此举相当支持。 中国市场是恩智浦最大的市场并且还在不断增长，因此中国市场对恩智浦尤为重要。我们希望能与中国一同成长。我们不仅有满足中国市场需求最好的解决方案：基于诸如提高能效的社会发展趋势而开发的恩智浦高性能混合信号技术将协助中国本土设备制造商把握增长机遇，并在国际市场上脱颖而出。  

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  • 2010年中国集成电路产业总结与分析

       2010年，中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾，设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。    “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项在2010年全面启动，国家发改委也启动了“集成电路设计专项”工程，支持有实力的企业进一步做大做强，推动品牌战略，提升企业的核心能力。    若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。    这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。    过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。    在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置    在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。    中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。  

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  • 中国芯片如何突破 需从政策与体制中破解

    曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。       芯片产业发展中的问题并非独有。       自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。       在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成芯的出现。       新“一号产业”潮涌       战略性新兴产业已经替代“一号产业”成为新的热潮。       2009年以来，国家发展战略性新兴产业的政策出台，让正对芯片业热情消退的地方政府们找到了新的“科技产业方向”。从过去的扎堆上马集成电路，向“投资更少、产出更快、盈利更多”的光伏、LED、新能源等战略性新兴产业领域聚集，已变成地方政府的新趋势。       2010年两会期间，就有人大代表表示，中央的战略性新兴产业发展规划尚未出台，地方政府就已经一哄而上——有18个省区提出了打造新能源基地，近百个城市把太阳能、风能作为支柱产业，个别省市甚至制定出打造上千亿元、上万亿元的新能源产业规划。       在这个过程中，芯片业的故事正在重演：地方政府被拉升产业升级、改善就业、增加财政收入的预期所诱惑，不惜承担巨大的风险，代行投资人甚至企业的职责，而与芯片类似，这些行业也大多是外资占据技术、市场与资金主动的，需要大量资金投入的高风险行业。       而在被热炒的很多领域中，由于关键技术受制于人，国内企业更多的只能在产业链的某个环节上展开竞争，无法形成产业互补发展。比如物联网，很多挂着“国产”标牌的设备与应用中，使用的依然是外资品牌的核心芯片、传感器。       警惕赶超战略       国家发展战略新兴产业的意图，在于通过新一轮以科技带动的产业变革，实现产业结构调整，提升国家综合实力长远发展的赶超战略，但由于地方意志的潮涌，国家赶超战略的落实有可能演变为扭曲市场的病因。       “发展中国家的国民经济，很可能出现比发达国家更大而频繁的周期波动与经济危机。”在2009年末完成的一份报告中，林毅夫等北大专家表示，由于发展中国家企业投资的多是已在发达国家发展成熟、技术相对稳定、产品市场已经存在的产业，“后发优势”使得它们得以通过对发达国家相关产业发展历程等已有技术、市场情况的分析，很容易对产业的前景正确预知并达成共识，并引发企业和资金大量涌入具有良好前景的行业，出现投资“潮涌”。       “发展中国家常常以投资拉动经济，并且投资来源相对分散，更加增大了投资规模并加剧了企业对其他投资情况的估计和协调难度。”该报告说。       这样的现象，曾经出现在芯片产业，现在则正在战略新兴产业酝酿爆发。       另一个问题是，由于产业的潮涌，国家对产业的扶持资源被稀释，或是因利益难以平衡而不断推后，以致错过产业发展的黄金时间。       对此，有专家认为，一个可行的模式是，政府可以先放任企业进行一轮市场淘汰，再择其优胜者给予扶持。此举的另一个优势在于可以规避直接扶持带来的企业市场竞争力不足。       不过，现有的情况是，在科技和战略性新兴产业，产业扶持更多还停留于“普惠”和早期扶持的“一锤子买卖”，当企业发展到较大规模，需要面对国际竞争对手的市场压制和资本渗透时，国家缺乏系统性的保护与扶持。       一位专家表示，国家部委和各级财政其实也经常对产业进行补贴，但这些补贴过于分散，而且金额普遍偏少，对于创业期的公司可能是及时雨，但对最饥渴的高投资行业和行业龙头企业，这样的补贴却非常鸡肋。       采访中，一位地方政府官员曾颇多感慨：纵观中国高科技产业投资，从深天马、上广电、京东方到中芯国际，这些在核心产业链卡位的企业或已经倒下，或依靠地方政府和企业自己的挣扎努力，与国际竞争对手的搏杀只能孤军奋战。       给政策不如给市场       不过，国家对战略新兴产业的扶持手段能否更加多元化，值得期待。       此前，一个值得注意的问题是，为什么同样是由地方政府和企业拉动的投资项目，中国本土汽车产业出现了较多成功者，但芯片行业至今却徘徊不前?       分析人士认为，其中一个重要原因，在于中国的庞大内需市场拉动了很多本土汽车厂商增长，而在芯片领域，规模最大的PC、通讯、存储器市场，以及大量附加值较高的高端市场，都被国外企业占据，所以只能在夹缝中求生存，稍作正面抵抗，即会遭到严厉清洗。       一个例子正是DRAM，这一领域已经被三星牢牢把持，芯片业内人士透露，DRAM产业发展过程中，很多的价格波动甚至崩盘背后，都隐现三星的身影。凭籍技术、资金和市场规模优势，通过不计成本的打压，三星可以将其他所有厂商在DRAM领域的威胁彻底扫除。       “着眼内需是最好的办法。”工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤认为，过去10年来，中国芯片业一直在走让出市场、让出资源换取技术的道路，但现在国内的产业基础和市场形势已经发生变化，这一策略已非上策。       “我认为，芯片产业的扶持思路应该要变化，我们要着眼内需市场，更多提供应用市场而不是资金扶持。”邱善勤说，企业的强大归根结底还是要靠市场，在国内，很多发展较好的芯片厂商，都是借助身份证、公交卡、机顶盒等产品市场获得发展，未来这样的政策推广应该可以尝试进一步推广，比如沿循家电下乡、汽车下乡的成功模式，以政策鼓励中国用户使用本土芯片的产品，“这样的方式比资金扶持更合理、更有效。”       “给钱不如给政策，给政策不如给市场。”邱善勤说。       发改委宏观院产业经济与技术经济研究所所长王昌林也曾表示，在上世纪80、90年代，中国对企业更多是直接的资金扶持，对象也主要是国企，现在战略新兴产业中，则更多地通过更加多元的方式，除了政府拿出资金扶持市场、引导民间资金进入，更将以比如通过政府采购，鼓励应用等政策，创造良好的市场环境，促进产业发展。  

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  • 传印度政府计划建造国家首家芯片工厂

    最新的消息显示，印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂，而该工厂建成之后，印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。 该消息称，印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资，因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉，近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人，印度国内也成立了多家芯片设计公司，不过印度国内则一直没有芯片制造工厂，也让印度国内设计的芯片只能交由中国大陆和台湾以及以色列等国家和地区的芯片工厂进行生产。 印度政府方面的消息显示，印度国内首家芯片工厂的建造所需要的资金大约为30亿美元，而且将会拥有比较先进的半导体技术，而在资金方面也将没有任何后顾之忧，建造时间虽然没有获悉，但是相信会在比较快的时间内建造完成。 消息人士表示，印度政府建造国内首家芯片工厂主要是因为印度国内的IT厂商不断的要求之下才启动的，早在2003年英特尔就曾经计划在印度建造一座芯片工厂，但是最后英特尔却最终将芯片工厂店地址选择在了越南。

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  • “十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕

        2010年12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼。来自全国的56家企业、7家产业园区获此殊荣。     在今年的评选中，国民技术股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海华虹集成电路有限责任公司的世博门票芯片Inlay、北京兆易创新科技有限公司的SPI Flash存储器GD25Q80SCP、深圳比亚迪微电子有限公司的30万像素的 CMOS图像传感器、深圳国微技术有限公司的CAM卡专用芯片共五款芯片凭借优异的销售业绩荣获第五届“中国芯”最佳市场表现奖。     福州瑞芯微电子有限公司的个人移动信息终端主控芯片RK2818、硅谷数模半导体（北京）有限公司的超低功耗HDMI1.3发送芯片ANX7150、北京君正集成电路有限公司的应用处理器JZ4760、盛科网络（苏州）有限公司的高端以太网交换芯片CTC6048-Humber、北京华大信安科技有限公司基于ECC的客户端安全芯片IS32U256A、北京中电华大电子设计有限责任公司的802.11n全集成射频芯片HED09W06RN、美新半导体（无锡）有限公司的新型磁传感器MMC214 MMC3140、华芯半导体有限公司的2Gb大容量动态存储器芯片、天津市晶奇微电子有限公司的视频监控用大动态范围低照度CMOS图像传感器BGI0365、北京东方联星科技有限公司的多系统兼容卫星导航芯片OTrack-32共十款芯片因在产品和应用上的创新，以及出色的性能而荣获第五届“中国芯”最具潜质奖。     2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布十周年。为了总结中国集成电路产业十年来所取得的成就，CSIP在全国范围内组织开展“十年‘中国芯’评选活动”。评选得到集成电路设计企业、制造和封装测试企业、产业园区和集成电路产业化基地、行业协会等相关机构的热烈响应和大力支持。经过专家组的综合评审，深圳市海思半导体有限公司、大唐微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、展讯通信（上海）有限公司、晶门科技有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”领军设计企业奖。     埃派克森微电子（上海）有限公司、安凯（广州）微电子技术有限公司、昂宝电子（上海）有限公司、北京创毅视讯科技有限公司、北京华虹集成电路设计有限责任公司、北京同方微电子有限公司、重庆西南集成电路设计有限责任公司、格科微电子（上海）有限公司、国民技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、炬力集成电路设计有限公司、澜起科技（上海）有限公司、美新半导体（无锡）有限公司、深圳市芯海科技有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡市晶源微电子有限公司等19家企业荣获“十年中国芯”优秀设计企业奖。     中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、上海华虹NEC电子有限公司、华润上华科技有限公司、新思科技（Synopsys）、北京华大九天软件有限公司、安谋咨询（上海）有限公司（ARM）、苏州国芯科技有限公司、杭州中天微系统有限公司、四川和芯微电子股份有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、上海华岭集成电路股份有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖。     北京集成电路设计园、国家集成电路设计深圳产业化基地、上海张江高科技园区、国家集成电路设计上海产业化基地、无锡(国家)工业设计园、无锡国家集成电路设计园、天津滨海高新技术产业开发区软件园荣获“十年中国芯”最佳产业园区奖。     经过多年推广和实践，“中国芯”这个荣誉已经被产业界所广泛接受，成为表征中国集成电路产业锐意进取、创新不止的品牌和符号，不仅极大地提升了企业的知名度和影响力，为企业带来了良好的经济和社会效益，也演变成促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁。“十年中国芯”则是表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进企业和园区，具有体现产业发展成就、展示企业成长轨迹、反映政策环境和区域格局变迁的丰富内涵，是对过去十年我国集成电路产业发展历史的高度概括和总结。两个品牌的共同点是均聚焦于体现自主创新、勇于开拓的“芯”字上，具有产业风向标和创新应用的鲜明特色，在促进产业链上下游联动和塑造有利的产业环境方面发挥了积极作用。     关于CSIP     工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）是工业和信息化部的直属事业单位，负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设，为我国软件与集成电路产业和企业发展提供公共、中立、开放的服务。CSIP当前拥有丰富的设备和先进的软硬件环境，与国际国内知名企业围绕Linux系统、开放/开源技术、嵌入式软件、高性能计算、IP/SoC集成设计验证、知识产权服务、企业信息化服务、国产平台软硬件兼容性和可用性测试与模拟部署体验、远程教育平台等方面先后共建起十一个国家级实验室、六个技术支持中心、五大资源库，开展共性技术研究与服务，推动产业自主创新。CSIP积极推进国家Linux标准体系和IP核标准体系的建设；主导建设了Linux参考平台和国家IP核库；牵头成立了四个以企业为主体的产业联盟，团结和吸引了国内一批优秀软件和集成电路企业，开展广泛的技术交流与协作，努力营造促进产业发展的和谐环境。 附：第五届“中国芯”及“十年中国芯”获奖名单：

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  • 成就未来――铂金十年

        过去的十年，在国家政策的正确引导下，我国集成电路产业取得了令世人瞩目的巨大成就，可谓是产业发展的“黄金十年”。未来十年将是我国集成电路产业发展由大到强的关键时期，我们要清醒的认识我们所面临的形势，把握住每一个发展机遇，开拓创新，成就未来，共同打造我国集成电路产业发展的新一轮高潮---“铂金十年”。    （一）我们面临的形势     1. 全球市场平缓增长，主流市场巨头林立     全球集成电路市场是一个增长平缓、竞争激烈的市场。从2000年到2009年，全球集成电路市场在2000亿美元左右波动，据中国半导体行业协会的预计，全球集成电路市场2015年有望达到2700亿美元。     全球集成电路市场主要由处理器、存储器、逻辑IC 和模拟IC四大部分组成，在每个部分均是巨头林立。Intel和AMD两家企业囊括了全球处理器99%的市场；存储器领域，按销售收入排名前6大的三星、海力士、尔必达、美光、力晶、南亚占据了96%的市场份额。在逻辑IC和模拟IC领域，有TI、高通、博通、MTK、ADI等技术实力强，资金雄厚的国际巨头激烈争夺。2009年，全球前十的Fabless公司的销售额占据全球Fabless销售总额的65%。     反观我国，目前国内集成电路企业仍以中小型企业为主，这些中小企业成立时间普遍较短，技术和资金积累不足，抗风险能力较弱，在融资、贷款方面存在很多障碍。与国际巨头相比，无论是在品牌知名度、产业链成熟度、还是用户接受度上都有不小的差距。不仅如此，金融危机过后，跨国公司为了降低成本及争夺国内巨大市场，纷纷加大了在华投资力度，越来越多的跨国公司正在考虑把IC制造和设计业务从欧美转移到中国来，本土企业将面临更多家门口的全球化挑战。     2. 产业生态深度演变 ，知识产权竞争加剧     最近十年，全球集成电路产业链的变动朝着两个方向相反、却又有内在联系的趋势演变。一是随着Fab成本上升，大厂纷纷将制造业务外包。随着foundry代工业迅速崛起，一些传统的IDM大厂，近年开始调整策略，实行轻晶圆战略，把部分制造业务外包，出售或转让生产线，以把资源集中于产品设计和解决方案的提供、强化在产业生态链上的核心竞争力。最典型的是AMD和NXP，AMD完全转变为Fabless，NXP出售和转让部分生产线，包括TI、英飞凌、飞思卡尔等也开始采取措施，向轻晶圆战略转型迈出步伐。同时，我们也看到集成电路产业链上下游的整合互动在加强。苹果公司以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并；华为成立海思半导体，整机带动芯片企业发展的模式在金融危机中的出色表现受到业界关注和热烈讨论。     在全球集成电路产业生态深度演变的同时，知识产权竞争也日益加剧。集成电路产业的突出特点是快速的技术变化、累积创新和企业间知识产权存在交叉与重叠。国际巨头公司凭借在技术上的先发优势，纷纷布局自己的知识产权版图，这样不仅保护了自己的核心技术，也获得了巨大的经济利益。     目前，我国集成电路企业的知识产权意识普遍加强，2009年国内集成电路企业在国内申请专利数量与2008年相比增长了4%以上，而相比之下，美国、日本及中国台湾地区企业在中国申请的专利数量均为负增长。但同时也要看到，我国申请的专利质量与美国、日本等产业强国仍有显著差距。     3. 技术革新步伐加快，资金门槛不断提高     2000年以来，全球集成电路设计和加工技术基本以两年一个台阶的速度由0.25微米一路演进到22纳米，单款芯片上集成的晶体管数目呈指数增长，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管。FPGA领域，在2010年出现了许多采用28nm级制造工艺的新技术，包括 “部分重构”、“28Gbit/秒收发器”、“堆叠硅片互联”等。存储器领域，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大。高性能数字领域，英特尔采用32nm工艺的微处理器，集成晶体管的数量达到31亿个。美国IBM也于近期研发出了工作频率提高至5.2GHz的45nm工艺处理器，集成晶体管数量为14亿个。     随着全球集成电路技术革新步伐加快，资金门槛也越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25-30亿美元，32nm生产线就要提升到50-70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而开发16纳米芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。    （二）我们的机遇     1. 全球市场继续东移，产品领域变化显著     过去十年全球集成电路市场重心逐渐由欧美向亚太转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下，四大区域市场各占全球百分之二十几的比重。十年光阴，全球集成电路市场发生了巨大变化，欧美地区均只有小幅增长，日本增长了15%，而除日本以外的亚太地区增幅高达190.2%。其中，中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场。2009年中国集成电路市场规模已占全球的45%，成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。巨大的内需市场为我国集成电路产业提供了广阔的发展空间。     从全球集成电路应用结构来看，2000年到2008年，集成电路消费市场在计算机领域下降了15%，而在消费电子、网络通信、汽车电子等嵌入式领域增长了15%，全球集成电路的消费将慢慢从计算机消费为主进入嵌入式产品驱动的后PC时代。消费电子市场的蓬勃兴起，使原来在计算机市场和通信市场习惯了高性能、高成本、产品寿命周期长的集成电路厂商必须适应消费类产品快速上市、价廉易用的要求，良好的用户体验成为制胜法宝，对市场的深刻理解和对用户需求的敏锐把握成为决定竞争成败的关键因素。我国集成电路企业具有贴近市场优势，对市场反应迅速，并且在成本上相比国外企业有较大优势。全球集成电路应用结构的转变，使我国集成电路企业有机会发挥自身优势，在消费电子产品、网络通信、汽车电子等嵌入式领域迎头赶上。     2. 国家政策持续利好，新兴产业带来机遇     2010年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议》（简称“建议”）把加快培育发展战略性新兴产业，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。《建议》指出，要突破重点领域，积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业。其中，新一代信息技术位居七大战略新兴产业之首。新一代信息技术依然是我国产业结构优化升级的最核心技术，要以加快推进经济社会信息化、促进信息化与工业化深度融合为目标，着力发展新一代信息技术产业。其中，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用，七大战略新兴产业都直接地或间接地与集成电路相关。《建议》强调了集成电路的核心地位，为集成电路产业的发展进一步指明了战略方向。我国集成电路企业要努力抓住国家发展战略新兴产业的机遇，在新兴热点市场领域加大投入、提高创新能力、掌握关键技术、构建知识产权体系，以此为契机，把企业做大做强。      此外，我国2008年开始组织实施了“核高基”专项和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（“02专项”）等科技项目，预计“核高基”重大专项的投资就在百亿元以上，这充分体现了国家对集成电路及软件等基础产业的重视程度。今年，国家发展改革委又启动了“集成电路产业化”专项，这些国家项目的启动和实施将极大的推动国产集成电路的产业化。我国集成电路产业将因此迎来重大发展契机。     3. 科技面临巨变前夕，中国有望“弯道超车” 集成电路产业处于低谷时往往也是研发投入的最好时期，每当集成电路产业发展到低谷的年份，总会有新的发明或技术革新出现，这个新的发明或技术革新就会引领下一个集成电路产业发展的高潮。2000年硅技术进入纳米尺度，产业进入发展新时期，摩尔定律赖以生存的“等缩比”主导性日益下降。业界专家预言，目前硅产业正处于科技巨变的前夕，未来硅技术将沿着两个方向发展。一是延续摩尔定律，纳米级微细制造技术继续向更小线宽发展。硅CMOS工艺的加工特征尺寸继续等比例缩小。二是超越硅CMOS器件。新材料、新器件结构、新原理器件有可能在成本可比、进而更优越的情况下被采用。超越CMOS技术的新技术将使微电子技术持续向前发展。目前，半导体工艺已经达到22nm，10nm可能是一个极限，必须采用全新的工艺和方法。未来有可能在非硅材料上突破，采用3D等封装形式，也有可能产生量子计算等新兴电子学。     在每次技术升级、产业格局变迁的过程中，常常伴随着产业模式的创新和行业的洗牌重组，这些变化有时会由于整体经济的剧烈变化而被加速和放大，机遇和挑战常常也蕴含其中。我国作为集成电路产业的后进国家，原来一直处于追赶者的地位。在与国际巨头争取存量市场的过程中，不仅要面对知识产权的重重壁垒，而且产品性能也难以超越。而新的科技巨变给了我们难得的发展机遇，如果我们能抓住几个突破点，就有可能实现“弯道超车”。由被动变主动，形成自己的核心竞争力，抢占国际竞争的至高点。     （三）我们的工作      回首过去产业发展的“黄金十年”，历史的经验告诉我们，良好的产业生态环境对于产业的健康、可持续发展至关重要。而工信部指导、CSIP承建的国家集成电路公共服务平台的使命和目标就是建设中国集成电路产业发展的生态环境，促进产业发展，助力企业创新。平台主要从共性技术、知识产权、人才培训、战略研究与投融资、品牌建设与市场推广五大方面为产业和企业服务。     1.共性技术服务     企业关注在差异化技术和产品的研究和开发，而平台侧重于共性技术的研发和服务。目前平台主要从MPW、快速封装测试、缺陷与故障检测、IP核标准及评测认证等方面为企业提供服务。配合相关政府部门，对政府项目资金支持的IP核、SoC芯片产品进行评测，完成项目验收工作。     2.知识产权服务     根据我国集成电路企业规模小，发展快，知识产权问题突出的特点，建立集成电路行业专利数据库，制定知识产权发展战略，进而构建集成电路的知识产权公共服务平台。面向企业提供专利检索、专利分析、司法鉴定等专业服务，提高我国集成电路企业知识产权预警和防御的能力，为产业发展保驾护航。     3.人才培训服务     在国家信息技术紧缺人才培养工程的框架下，开展集成电路专项人才培训。积累了SoC设计、FPGA设计、低功耗设计、IP核设计等系列中高端培训课程，积聚了一批来自产业界和学术界的高端讲师，面向企业、高校、产业园区、个人开展定制培训、定期培训等培训服务。     4.战略研究与投融资服务     理顺材料、设备、芯片、IP核、整机等电子信息产业各环节的产业链上下游关系，开展集成电路产业景气指数研究，监测集成电路产业经济运行状况，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供支撑服务。借今天大会的机会我们将发布2010年第四季度的集成电路产业景气指数报告。 建设我国集成电路企业诚信体系，积极推进企业自主核心技术的融资抵押，推进国产芯片首购首用风险基金的设立，为集成电路企业搭建投融资服务平台。     5.品牌建设与市场推广服务     继续深化中国芯品牌建设，通过评选、展会、研讨等多种方式进一步加大对中国芯产品和企业的品牌宣传；发挥各方力量，积极推进中国芯产品和整机的对接，努力实现中国芯企业和整机企业的良性互动发展；按照扶大扶强的原则，继续做好中国芯CEO俱乐部，努力让中国芯企业更快、更多的迈向国际市场。     三、结束语     十年回首，十年创芯，孜孜不倦的中国集成电路人在这片生机勃勃的热土上创造了一个辉煌的产业“黄金十年”。放眼全球，集成电路技术创新孕育着新一轮重大突破，产业发展格局酝酿着新一轮重大变革，我国正在加快发展方式转变和产业结构调整，着力推进创新型国家建设，可谓天时、地利、人和，我国集成电路产业理应有更大的作为。希望业界各位同仁抓住机遇、团结协作、奋勇拼搏，共同推动我国集成电路产业更上一层楼。不经一番寒彻骨，哪得梅花扑鼻香，我们相信，在各级政府主管部门的正确指导下，在全体产业同仁的共同努力下， 励精图治，锐意创新，我们一定能迎来产业发展的“铂金十年”！     谢谢！  

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  • 创“芯”十年 成就未来

        集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。过去十年，在《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的推动下，我国集成电路产业取得了辉煌的成就。2010年是我国集成电路产业承上启下的关键一年，是“总结十一五成绩，规划十二五未来”的一年；是世界集成电路产业经过金融危机肆虐后强劲复苏，开启新一轮增长的起跑年。我国集成电路产业“十二五”专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员和集中各方力量规划发展蓝图，制定行动计划。     在这样一个承上启下的时间节点上，在迎接新的机遇和挑战的历史时刻，我很高兴能借本次大会，与在座的业界同仁共同回顾过去十年我国集成电路产业所取得的辉煌成就，探讨在全球集成电路产业格局不断发展变化的大背景下，我国集成电路产业将面临哪些机遇和挑战。     一、    创“芯”十年——黄金十年     过去十年是我国集成电路产业发展硕果累累的黄金十年，下面我从五个方面进行总结。        1.    产业规模不断扩大，三业比重渐趋合理     2000年，我国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元，而今年的销售额预计达到1330亿元，在十年的时间里翻了7番，年均增长率达到21.7%，产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点，产业国际地位不断提高。伴随着产业规模的扩大，我国集成电路销售收入占全球集成电路市场份额从2000年的1.2%提高到2009年的8.5%，而同期全球IC产业经历了繁荣和衰退，2009年的总产值与2000年几近持平。     集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。2009年封装测试业销售收入为498.2亿元，比2000年增长3.9倍。2009年制造业的销售收入达到341亿元，比2000年增长7.1倍。     在规模不断扩大的同时，我国集成电路产业从以封装测试和制造为主体，转变为IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，三业比重渐趋合理，整体配套能力日益增强。2000年，我国IC设计业占全行业总产值的比重只有5.3%，封装测试业的比重高达68.9%。2009年，设计、制造、封装测试所占比重已经变为24.3%、30.7%和45%，形成以设计业为龙头，封测业为主体，制造业为重点的产业格局。     2.    技术水平不断提高，知识产权取得突破     十年来，我国集成电路产业的技术水平不断提高。设计业方面，我国集成电路的设计水平从2000年以0.8—1.5微米为主，到今年设计企业普遍具备0.13微米以下工艺水平和百万门规模设计能力，海思半导体等领军企业具备了45/40nm设计能力，最大设计规模超过1亿门。     2000年，我国最好的制造工艺仅为0.25微米，而今年中芯国际的12英寸生产线已经可以量产65纳米芯片，45纳米工艺进入前期研发。“909”工程的升级改造在上海启动，将用90纳米、65纳米和45纳米工艺制造逻辑、闪存等芯片。华润上华等企业开发出高压模拟、数模混合和功率器件等特色工艺，在生产中发挥显著作用。     封装测试行业的技术水平从低端迈向中高端，传统的DIP、QFP等封装已大量投产，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先进封装技术的开发和生产方面取得了显著成绩，并形成规模生产能力。     在关键设备领域，12英寸光刻机、大角度离子注入机、离子刻蚀机等重大技术装备在“十一五”期间取得重要突破，部分设备已在生产线上运行，夯实了产业发展基础。     伴随技术水平的提高，我国本土集成电路企业设计的产品种类不断丰富，产品类型由低端向中高端延伸，并取得群体性突破。2G/3G移动通信芯片、数字电视芯片、应用处理器、计算机与网络芯片、信息安全芯片等中高端芯片产品不断涌现，以C*Core、XBurst、UniCore等为代表的嵌入式CPU不但填补了国内在处理器技术上的空白，而且在体系结构、性能指标上逐步接近国际先进水平。     十年间我国集成电路产业知识产权取得了长足发展，在设计、制造、封装、测试领域申请的专利数量和质量不断取得突破。截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件，其中发明专利申请占69.9%；集成电路制造类的发明专利和实用新型共58642件，其中发明专利申请占94.5%；集成电路封装类的发明专利申请和实用新型专利共有21523件，其中发明专利申请占86%；集成电路测试类的发明专利申请和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请占80.8%。     3.    优势企业不断涌现，产业链互动日趋活跃     在我国集成电路产业的成长过程中，涌现出一大批勇于创新、锐意进取的优秀集成电路企业。中芯国际、华虹NEC不断提高先进制程的产能和效率，优化服务体系，已经进入全球十大代工厂之列。南通富士通、长电科技攻克了多项封装设备和材料关键技术，承接国内外众多客户的订单。过去的十年中，设计企业的规模持续增长。2000年，只有中国华大、上海华虹、大唐微电子和杭州士兰微电子等4家销售过亿的企业。2010年销售额超过1亿元的设计企业有望超过80家，其中销售超过20亿元的企业有2（约合3亿美元）家，销售超过13.2（约合2亿美元）亿元的企业有5家，销售额超过6.8亿元（约合1亿美元）的企业有8家，形成了一个基础比较雄厚的产业群。企业的抗风险能力持续提升。几家大企业的销售额开始向10亿美元的世界级企业目标迈进。     十年中，我国涌现出一批专业化程度高、有较强技术实力、较高管理水平的优势设计企业，如移动通信终端核心芯片领域的展讯通信，平板电脑和MID领域的北京君正微电子和福州瑞芯微电子，信息安全领域的国民技术，嵌入式CPU领域的苏州国芯和杭州中天，数字电视机顶盒领域的北京海尔集成电路以及在智能卡领域的华大电子、大唐微电子、上海华虹集成电路等。     在2008-2009年全球金融危机前后，我国一些优势集成电路企业抓住有利时机，通过兼并重组，实现了资源整合和快速扩张，中星微电子成功收购上海贝尔监控业务在中国所有资产，山东华芯完成了对奇梦达西安研发中心的并购重组，京芯半导体购并飞思卡尔无线业务部门以及摩托罗拉协议栈软件业务，大唐电信入股中芯国际，长电科技收购新加坡APS公司。重组、并购等资本层面的运作和产业资源整合进一步促进了优势企业的发展壮大。     芯片企业与整机企业的联动日趋活跃。电视机行业的长虹、海尔、海信公司分别成立了集成电路设计公司，研发用于电视机的视频处理SoC芯片；华为成立的海思半导体为华为的通信产品提供大量SoC芯片；展讯的手机基带SoC被国内众多手机厂家所采用。以整机需求带动集成电路产业，以芯片促进整机的产品和技术升级，这种发展模式成为产业链上下游企业的共识。     4.    海内外人才大量汇聚，产业与资本良性互动     我国集成电路产业发展的良好前景，国家政策的扶持、巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业，让很多企业在创办之初就在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外集成电路人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用。为加强本土人才的培养，教育部、科技部于2003年提出建设“国家集成电路人才培养基地”的重大举措，已有北京大学，清华大学等20所高校成为“国家集成电路人才培养基地”，大批国内培养的集成电路人才已经成为很多企业的中坚力量。     十年中，设计企业中的一些优秀代表成功走向资本市场，先后有杭州士兰、珠海炬力、展讯通信、中星微电子、RDA和国民技术分别在国内外上市。北京君正的IPO申请已获证监会通过，即将在创业板上市。2009年被业界称为中国纳斯达克的创业板的推出为我国成长中的集成电路设计企业提供了融资的平台和机会，上市成功的公司不仅获得强大的资本支持后盾，为公司带来了宝贵的发展资金，更促进了企业运营的逐步规范，提升了管理水平。     5.    公共服务成效显著，产业环境日趋完善     集成电路产业的特点是资金密集、技术密集和人才密集，需要集中各方面的资源，共同促进产业良性循环发展，对面向产业的公共服务有迫切和较高的要求。     为缓解中小集成电路设计企业在资金、技术、人才等方面的瓶颈，我国已初步建设了若干面向国内集成电路产业的公共服务机构，主要服务资源和内容包括办公和培训场所租用、集成电路设计EDA工具租用、MPW服务、封装测试、IP核评测等。目前，国内初步具有成熟服务能力的公共服务机构有：工业和信息化部软件与集成电路促进中心、“8+1”国家集成电路设计产业化基地、天津市集成电路设计中心等。这些公共服务机构通过机制创新、服务创新，逐渐形成了一套完整的公共服务体系，有效缓解了设计企业在发展过程中碰到的资金少、技术薄弱、人才短缺等问题。各公共服务机构还根据本地区的产业基础和特色，为企业提供投融资、流片费用补贴、专利申请费补贴、设备购置补贴、住房补贴、所得税减免等形式的扶持方式，让一批中小企业迅速成长，脱颖而出。     从整合资源、改善服务的目的出发，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位发起，另有9家单位参与的国家集成电路公共服务联盟于2010年4月20日在无锡宣告成立，联盟的成立标志着我国集成电路行业的公共服务模式和服务水平迈上新的台阶，联盟将为改善我国集成电路产业技术创新环境，提高我国集成电路企业的自主创新能力，培养高水平的集成电路创新人才队伍，提高成果转化公共服务能力做出贡献，为做大做强我国集成电路产业奠定良好的基础。  

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  • 2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析

        2010年12月22日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上正式对外发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》（以下简称景气指数监测分析报告）。     景气指数监测分析报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。     景气指数监测分析报告指出，2010年Q3全球集成电路产业景气指数为101.4，比Q2上升0.2个百分点，产业景气状况处于持续改善中，继续运行在景气区间。报告从IP、Fabless、Foundry三个方面对产业景气状况进行分析，对产业走势与热点进行梳理，从宏观经济环境、产业运行周期、景气动向、企业对未来的预期与展望等几个方面对四季度及未来3－6个月景气动向进行分析，认为四季度全球集成电路产业季度营收将下降，在未来6个月内全球集成电路产业延续了6个季度持续增长的局面将不复存在。报告预测2011年全球集成电路产业增长率将在10%以下，并已进入新一轮增长期。     集成电路产业景气指数由行业销售收入、产能利用率、半导体设备出货额、订单额、新投资项目、企业亏损面、平均从业人员等多个指标合成。由于集成电路产业景气指标的时间序列较短，部分具有典型经济意义的指标在统计上有所缺失，以致目前的景气指数还存在一定的误差。随着今后行业基础数据的积累，指标的选取将不断改进和完善，更加全面准确地反映产业运行状况。     研究人员透露，景气指数的研究工作已经进行了近一年，积累了大量的数据和资料，并已经试运行了近半年的时间，期间进行了多次调整和修订。从试运行的结果看，景气指数与集成电路产业的总体状况基本吻合，已经进入实用阶段。在正式公布后，CSIP将定期发布全球集成电路产业景气指数，并将根据新的研究成果对指数的构成和计算方法进行修订，使战略研究更加系统化和长期化，为政府的宏观决策和企业的战略决策提供参考和依据。  

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  • 美国参议院延长太阳能与乙醇补贴

    美国参议员投票通过了延长可再生能源的国库津贴项目的提案，以及几个免税法案下的联邦乙醇刺激计划。这一举动受到了产业界的欢迎。上周三，参议院通过了2010年税收减免条例，允许可再生能源的规定延长一年。该项目提供的现金相当于太阳能设备安装的物料成本的30%。这个项目遵循2009年恢复法案执行，以替换30%太阳能投资税务补贴的原政策。这个拨款计划已经部分资助了1179个太阳能项目，包括1081个太阳能电动系统和98个太阳能热系统，涉及42个州，产能供应20万个家庭。这个项目也参与了约180亿美元的有关投资，创造了93000个工作机会，其中约两万个是直接属于该产业内的。税收减免法案还延长了现有的45美分/加仑的乙醇津贴以及54美分/加仑的进口乙醇税率到明年。将继续的还有乙基叔丁基醚的22.67美分/加仑的税率。太阳能和乙醇工业的代表都对参议院的批准大加称赞，表示该规定对于保持产业成长至关重要。“这个延长会帮助太阳能产业保持为美国最快增长的产业，并且创造数千个新的岗位，”太阳能产业协会的主席兼首席执行官RhoneResch表示。“延长定量乙醇消费税补贴以及其他税收激励无疑会为全面审视和考察乙醇税收政策改革提供缓冲的时间，比如加速先进科技以及纤维乙醇技术的商业化进程的方法。”可再生燃料协会的主席兼首席执行官BobDinneen这样说道。随着参议员的投票，该税收减免条例将送交众议院。

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  • 硅谷对半导体兴趣渐失 大陆趁势扩张

    据彭博(Bloomberg)报导，硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再，大量转移到软件产业上。同一时间，大陆企业在政府扶持奖励下，对半导体的投资风潮却越来越盛。   当前的美国投资人将资金倾注到社交网站、电子商务、在线游戏公司，对芯片厂的投资却掉到近12年来的谷底，即使芯片是所有运算的根本，从计算机、手机到核子弹头，依然流失掉大多投资人的关爱。   问题出在半导体产业所费不赀的初期成本，把厂商推往有提供费率优惠及政府补助的国家设厂。另一方面，开设软件或网络公司的初期成本，在便宜的网络应用和服务的普及下却越来越低。   投资机构Battery Ventures合伙人Ken Lawler表示，尽管半导体产业并不缺乏新构想，但要找到投资人却越来越难。实现构想所需的时间和成本都太高了。   大陆的情况却很不一样。大陆政府以半导体为重心的建设计划，使其在产品设计和创新上越来越有影响力。据会计事务所普华(Price Waterhouse Coopers)11月报告，2010年大陆在芯片相关专利上的全球比重攀升至33%，相较2010年的22%。   投资机构Bridgescale联合创办人Matt Cowan指出，美国需要忧心自己的全球竞争力。美国资! 本投资协会(National Venture Capital Association；NVCA)数据显示，2010年第1季美国半导体企业的风险融资金额比2008年同期减少36%，从13.9亿美元降到8.95亿美元。 在NVCA统计的16项产业中，芯片公司获得的风险投资比重首次掉到1.1%，排行最后。软件公司的比重最高，为17%。过去两年，投资人对社交网站，例如Facebook、Twitter，社交网站游戏公司Zynga，及团购网站Groupon的挹注金额高达好几十亿美元。同时，专门培育新兴网络公司的新型态天使投资人? 它走活C   专门为新创公司提供贷款的Hercules Technology Growth Capital执行长Manuel Henriquez表示，半导体公司不够性感，无法获得关注。外头几乎没有半导体公司在活动。   硅谷一词出现在1970年代，泛指旧金山(San Francisco)到圣荷西(San Jose)一带长50英里地区，上面分布了国家半导体(National Semiconductor)、英特尔(Intel)及超威(AMD)等制造硅组件的公司。   但在今日，建造一流的晶圆厂需要40亿美元及5年时间。MaxLinear为少数在过去两年挂牌上市的美国半导体公司之一，该公司执行长Kishore Seendripu表示，这实在不是很可靠的兴建计划。   事实上，大部分制造商并不自己生产产品，而是外包给台湾代工。半导体产业协会SEMI的数据显示，台湾的半导体产量在2005年超越美国，并持续至今。   Seendripu用自己的钱创办MaxLinear，生产机顶盒(STB)、数字电视、计算机和手机芯片。为了支付初期生产运作，MaxLinear必须将资料移交给台湾公司。Seendripu表示，MaxLinear开始时根本找不到资金挹注，后来才在银行机构Deutsche Bank AG及Morgan Stanley的协助下完成首度公开发行(IPO)。该公司挂牌至今，股? w下跌了25%。   消费性电子产品动荡不稳的需求面也让投资人对芯片厂商更加踌躇。Seendripu表示，动荡不稳的市场本质意谓厂商若想增资，必须有极高获利，或掌握大咖客户。   投资机构Tallwood Venture Capital的业界老将Dado Banatao表示，希望自己能在半导体投资事业中挺立到最后。这位曾在国家半导体担任主管，目前已拥有37年业界经验的老将，过去10多年来不断协助半导体公司的初期营运。   过去5年，Banatao开始鼓励他的公司向海外发展，尤其是大陆，以便利用该国政府提供的资助，并降低生产成本。Banatao表示，在过去，公司发展到一定规模后，才会开始思考跨海营运。但现在，公司刚建立好就开始寻思海外发展。   普华数据显示，从2009年开始，在大陆IPO的半导体公司超越美国。2009全年，大陆资本市场为全部芯片厂商挹注的IPO比例达到80%。半导体厂商协会估算，在亚洲经济成长的推升下，2010年全球芯片营收成长将达33%，超过3,000亿美元。

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  • 2010全球半导体市场或大幅增长至3040亿美元

    据市场研究公司iSuppli表示，今年全球半导体市场将较上年同期低迷的水平实现有史以来最大规模的增长，这主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增长。iSuppli预计，2010年全球半导体行业总收入或为3,040亿美元，较2009年总收入2,295亿美元高出大约三分之一。 iSuppli市场情报服务部门的高级副总裁Dale Ford称，尽管不少市场观察人士曾预计，2010年全球半导体市场在经历了2009年的大幅下滑后将实现强劲反弹，但今年的实际增长远远超过了所有预期。 iSuppli称，电脑、电视和手机等电子设备重新出现强劲需求，远高于上年同期经济衰退下的水平。 预计半导体市场的增长势头不会就此停滞，然而明年的增速可能会大幅放缓。国际数据资讯有限公司(International Data Corp.)和Gartner Inc. (IT)这两家研究公司上周预测称，2011年全球半导体行业的增幅或降至一位数。

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  • 对于2011年半导体市场的预测

    在金融危机过后，2010年全球半导体的增长预测为30％，是历史上少有的好年景。尽管在开初时，大家并未当真，如今似乎已成定局。这一切要归功于杀手级产品，如智能手机、平板电脑、电子书及游戏机等终端电子产品的推动,以及实际上半导体产业是受2008与2009年的两年下降,而积聚的向上能量。现在来看，此种高增长态势己不可能持续，产业必须回归到正常发展的轨迹，即年增长率在6％-10%左右。下面是近期一些市场调研公司对于2011年半导体业增长的预测,在2.3％至10％之间,低点如Mike Cowen在2.3％,而高点如IC Insight的在10％。   下表是近期各市场调研公司对于2011年全球半导体市场的预测:

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  • 法国叫停新建太阳能 光伏产品价格下滑

    法国叫停新建太阳能项目法国总理表示，为消除太阳能行业出现的“投机性泡沫”，除规模小于3kW的住宅太阳能系统外，法国政府拟将停止所有的新建太阳能项目，并可能未来将每年新增装机容量的目标设定在500MW，这或将使投资者给予厚望的法国市场面临一段时期的冷冻。光伏产品价格继续下滑本周下游组件和电池的价格继续下滑，国内大厂在欧洲的报价也屡创新低，显示组件商受到的价格压力急剧加大。硅片方面单晶125价格出现跳水，从21元左右直接跳到19+的区间。而156单晶和多晶硅片价格相对平稳。在大硅片的力撑之下，多晶硅料价格依然坚挺。因此，处于中间环节的硅片和电池经营压力加大，市面上走私废硅料的大量出现，以及B类硅片的走俏，都体现出这两个环节降低成本的迫切需求。

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