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  • 2010中国集成电路产业促进大会胜利召开

    2010年12月22日，由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯’十年，成就未来”的大会主题，深入探讨在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强，实现新形势下的跨越式发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。 肖华司长讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。“中国芯”工程也取得了显著的阶段性成果。“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期，工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，紧扣市场，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优质单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力，业务整合全球资源，加强技术引进消化吸收再创新，提升利用外资水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。 肖华司长说，作为行业主管部门，过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路产业所需要生存的规律，也更加坚定了我们发展自主可控集成电路产业的信心和决心。这十年的发展在集成电路领域里面有很多可圈可点的经验，但同时也应该看到在全球蓬勃发展的今天，我们存在的差距和问题：一是企业实力还不足以与全球巨头们竞争，面对国际化垄断的格局，政府需要对产业进行必要的干预，引导产业朝向更良性的方向发展；二是中国市场经济发展从转型到成熟确实有一个阶段的过程。从2008金融危机中，我们应该总结经验，从产业发展的整体和长远上看，政府和各界都要进一步努力；三是产业政策应根据产业发展状况做出实时调整，在产业起步阶段应该采用普惠政策，而当今的产业格局中政策则应有所倾斜，重点培育国内的龙头企业、优秀企业。 出席此次峰会的有工业和信息化部电子信息司副司长丁文武，中国半导体行业协会、集成电路设计分会理事长王芹生，“核高基”高端实施组组长魏少军，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤，天津市经信委总工程师吴爱民，天津滨海新区副区长郭景平，天津大学副校长舒歌群，天津滨海高新区副主任刘力，天津市集成电路行业协会会长姚素英。工业和信息化部电子信息司副司长丁文武就“十一五”集成电路产业发展回顾、“十二五”集成电路产业发展形势与对策等问题进行了讲话。软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤、天津滨海高新区副主任刘力、核高基专家魏少军也发表了讲话。天津市科委和发改委的相关领导、“核高基”重大专项组专家、天津大学等有关高校、知名学者及产业链上设计、制造、封装测试各环节的优秀企业代表近400人参加，超过200家企业的董事长/总经理亲临大会。爱国者网络公司、国芯科技有限公司、华大九天、ARM等公司的企业代表也发表了主题演讲。 会议期间，CSIP举行了《2010中国集成电路设计业发展报告》、《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》发布仪式，景气指数报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。CSIP主任邱善勤博士还发表了《创‘芯’十年，成就未来》书面讲话，从产业规模和结构、技术水平、知识产权、企业发展、产业链互动、人才、资本、公共服务、政策环境等方面对十年来我国集成电路产业所取得辉煌成就进行了全面深入的回顾和总结，并对未来的产业形势、发展机遇及CSIP在推动产业发展中的公共服务模式进行了阐述。报告指出，在全球市场东移、国家政策持续利好、战略性新兴产业机遇不断出现的大好形势下，中国集成电路产业有望实现“弯道超车”式的跨越发展，引领芯片产业从过去的“黄金十年”到未来的“铂金十年”。 大会的分论坛分别以Android平台技术、IP核技术为主题。在Android技术论坛中，Enea、MIPS、福州瑞芯、ARM、Wind River介绍了各自基于Android的技术和解决方案。IP核论坛突出了集成电路的“芯”特色，CSIP集成电路处孙加兴博士提出了通过搭建SoC平台来促进IP核推广应用的若干设想，创意电子、IP Goal、苏州国芯、秉亮科技、Ememory介绍了各家的IP核产品和业务，Cadence和华测检测则从EDA工具厂商和检测服务机构的视角对在SoC设计中使用IP核提出了看法。 当晚，主办方CSIP还举办2010年第五届“中国芯”颁奖典礼，来自36家企业的55款产品获此殊荣。据统计，“中国芯”工程自2006年实施以来，共有185家企业的289款产品获得了相关奖项。 经过多年推广和实践，“中国芯”这个荣誉已经被产业界所广泛接受，不仅极大地提升了企业的知名度和影响力，为企业带来了良好的经济和社会效益，也演变成促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁。“十年中国芯”则是表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进企业和园区，具有体现产业发展成就、展示企业成长轨迹、反映政策环境和区域格局变迁的丰富内涵，是对过去十年我国集成电路产业发展历史的高度概括和总结。“中国芯”聚焦于体现自主创新、勇于开拓的“芯”字，具有产业风向标和创新应用的鲜明特色，在促进产业链上下游联动和塑造有利的产业环境方面发挥了积极作用。  

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  • 大陆政策扶植IC设计 台湾厂商受威胁

    随着展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在大陆所面临的竞争将更为激烈。 MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随着消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10％。 洪春晖说，由于IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代工业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高整合性的产品上面。 由于台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需问题仍需要关注；另外，因为三星（Samsung）锁定高整合度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。 在大陆芯片市场方面，大陆行动通讯迈向3G，同时十二五计划也宣示将将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使大陆市场的竞争更为激烈。 洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计产业当中的主流。 至于在内存部分，洪春晖看法相对保守，他表示，DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不容易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。  

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  • 2010年太阳能电池盘点：薄膜硅型的困境与机遇

    还记得新年刚过的2010年1月4日，半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics）加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来，当时不只是太阳能电池专项记者，就连半导体专项记者也猛追这条新闻。之后，三家公司在8月将投产时期从当初计划的2011年初推迟到了2011年下半年。计划变更的原因之一在于Si原料价格的下跌使得竞争对手——晶体硅型太阳能电池的价格下落，薄膜硅型太阳能电池竞争力也相应下降的缘故。就像是展示薄膜硅型太阳能电池所处的困境似的，在夏普等变更计划的前后，退出或推迟薄膜硅型太阳能电池业务的发表接二连三。美国应用材料（AppliedMaterials，AMAT）退出整体解决方案（TurnkeySolution）业务，三洋ENEOS太阳能也推迟了投产时间。就当人们感觉莫非薄膜硅型太阳能电池气数已尽时，9月，瑞士欧瑞康太阳能（OerlikonSolar）在国际学会“EUPVSEC”上发布了起死回生的内容。该公司宣布，即将上市生产成本仅为0.5欧元/W的生产线“THINFAB”，这一数字甚至低于在降成本方面位居前列的全球产量冠军——美国第一太阳能公司（FirstSolar）。推迟投产的三洋电机也在学会上发表了利用涂布工艺的生产成本削减技术的研究成果，一时间成为关注的焦点。2011年，验证THINFAB在实际生产线上的生产成本估计会是业内关心的大事。而且，在生产成本方面一直领先的第一太阳能公司会对THINFAB做出怎样的反击也值得关注。二者的竞争也许会使太阳能电池的价格进一步下跌，从而加快普及的速度。

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  • 捷克政府向太阳能项目征税动机不纯

    近日，捷克的一家法律公司代表捷克光伏产业协会发表了一份措辞激烈的报告，认为捷克政府向太阳能项目征税这一举动背后的动机不纯。对于任何政府来说，2009年之前建造的项目及现有项目联网工作的骤然停止这种状况都是一件极为糟糕的情况。该报告还指出，CEZ(捷克最大的电力公司)已向欧洲投资银行申请贷款，其真实意图是以尽可能低的价格收购多座超过150MW的光伏电站。据PV-Tech所获得的该份报告的副本显示，产业对于捷克政府及各主要电站仍旧持有高度怀疑的态度。CEZ称，由于光伏领域新增安装量的大幅增加，电价也将可能随之飙升。该报告还进一步指责CEZ企图利用此次26%的收入税，因为此次事件将为许多项目开发商带来财务上的冲击，从而使得他们有可能将手中的光伏电站以极低的价格出售给CEZ公司。而关于可能出现的电价急剧上涨的现象，也被产业协会以危言耸听给予了反驳，协会认为：本文来自环球光伏网“一些能源经济人针对2011年所做的业务招标活动已明确地显示出为支持可再生能源所产生的额外费用可被近两年内能源市场价格的大幅下降所抵消。”报告还表示，价格上涨的预测是根据夸大的光伏发电设施联网数据所作出的，该数字显示截止至2010年年底安装量总额达1600MW，而更符合实际的数字是1400MW左右。按照该报告所说的“真实的数据”来估算，即使不再引进任何进一步措施，电价的上涨幅度也不会超过政府所限定高的5.5%。同时，此报告还强调，由于不恰当法规的制定，各电力分销公司均在现金流方面出现了问题。可再生能源领域电力产量的上涨导致了更多的资金以上网电价补贴的形式支付出去，一时间导致了现金的短缺。此外，报告所指出的另一个造成联网数量骤减的原因是业内普遍认为可再生能源对于石油和核能来说是一个直接威胁。此报告中将CEZ认作成了一家核能垄断企业，而该公司的新增两座核能电厂的计划将最终为其带来足够的电力销量，以补偿大额投资。在最后，此份报告以如下的阐述作为结论：“以上所呈现的事实显示出，目前的政府更倾向于使用石油及核能电力，并系统地为可再生能源在管理和经济方面设置发展障碍。内容来自环球光伏网同时，该政府还已为可再生能源电力生产被大型能源公司合并做好了准备。而这些均与欧盟在该领域内所制定的法规背道而驰。”

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  • 索尼计划6亿美元购回东芝芯片工厂

    据《日本产经新闻》报道，索尼计划以500亿日元（约合5.972亿美元）购回此前售予东芝的位于日本长崎的芯片工厂，以此将智能手机图像传感器产量提高一倍。索尼于2008年将工厂售予东芝。索尼此次将购回工厂基础设备，以此加强金属氧化图像传感器（CMOS）生产。预计收回该工厂后，索尼图像传感器产量将翻倍，每月硅片产量可达4万。通过提高产量以及削减生产成本，索尼计划在CMOS传感器市场追赶上竞争对手韩国三星电子。

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  • 政策扶植 中国IC设计成威胁

        随著展讯、Maxlinear及锐迪科（RDA）在美国NASDAQ成功挂牌上市，正在崛起当中的中国IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群，资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问洪春晖表示，国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市，中国十二五计画也宣示将以政策扶植本地IC设计产业，未来台系业者在中国所面临的竞争将更为激烈。     MIC昨日针对2011年半导体产业趋势发表看法，洪春晖表示，今年整体半导体产业有3成的成长，可说是丰收年，不过未来几年随著消费性电子产品进入稳定成长期，只有少数的明星产品（智能型手机、平版计算机）热卖，预估明年整个半导体产业的成长幅度大约落在5到10％。     洪春晖说，由于IDM业者可望持续增加代工释单比重，这给晶圆代工业者很好的机会，而IDM厂商本身则会专注在3D芯片或是感应器等高集成性的产品上面。     由于台积电、Global- foundries、中芯等将会持续扩厂，长期供需问题仍需要关注；另外，因为三星（Samsung）锁定高集成度芯片抢市（苹果的A4芯片由三星代工），未来晶圆代工产业将会受到Globalfoundries与三星等竞争者积极抢入的威胁。     在中国芯片市场方面，中国移动通信迈向3G，同时十二五计画也宣示将将以政策方式，大力扶植本土的IC设计业者，估计将威胁我国IC设计厂商，而今年以来包括展讯的崛起，以及高通等国际芯片大厂降价抢市，都将使中国市场的竞争更为激烈。     洪春晖表示，各大应用处理器与外围芯片厂商投入平版计算机相关产品，将使得Intel与ARM的竞争战场持续延伸，而人机接口的持续创新，近期更出现体感操控风潮，带动加速度传感器、陀螺仪、影像传感器等应用市场的发展，这些将成为明年IC设计产业当中的主流。     至于在存储器部分，洪春晖看法相对保守，他表示，DRAM产业在各大厂持续转进更先进制程下，市场供需状况不乐观，台湾业者将面临更高的竞争压力，整体产值恐将下滑方面，而2011年，DRAM市场供需平衡保持仍不容易，预估产业景气将呈现大幅的波动趋势。  

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  • IC Insight：年销售额破10亿的芯片设计公司数量增加至13家

    据IC Insight市调公司的调查数据显示，销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家，其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元)：IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。 　　1-高通(Qualcomm)： 7.1 　　2-博通(Broadcom)： 6.5 　　3-AMD :6.5 　　4-联发科(Mediatek): 3.6 　　5-Marvell: 3.6 　　6-Nvidia: 3.6 　　7-信力(Xilinx): 2.4 　　8-Altera: 2.0 　　9-LSI: 1.6 　　10-安华高科技(Avago): 1.2 　　11-联咏(Novatek): 1.1 　　12-ST-Ericsson: 1.1 　　13-晨星(MStar) : 1.1 　　这13家供应商今年预计的销售总额为414亿美元，这个数字占去了整个芯片设计工业总销售额596亿美元的70%。 　　另外根据这个排名表，我们可以看到有9家来自美国的芯片设计公司进入了这个排行榜，同时他们的位置均在前十之列。一个值得注意的现象是，亚洲方面，没有日本的芯片设计公司上榜，可见芯片设计/代工的业务模式在日本还不够流行。不过台湾和大陆的芯片设计公司实力正在不断增强中，预计将来会有越来越多的台湾或大陆芯片设计公司进榜。 　　IC Insight评价称：“Altera, Broadcom和MStar三家公司的公开募股执行的相当成功，他们是芯片设计公司中最闪耀的三颗星，他们今年的增长量有望达到50%以上。” 　　去年，联发科是给人印象最深的芯片设计公司，当年其销量增长了22%，达到了35亿美元。不过由于这家公司今年在3G芯片研发方面步调迟缓，因此今年的增长量非常微弱，这就是对芯片设计公司而言非常典型的冰火两重天景象。  

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  • 半导体协会推动“中国芯”工程 两度上书发改委

    本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 　　“我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯’问题。我在前不久的浦江论坛上也讲到，中国电子信息产业不但‘缺芯’，还‘没面子’(面板仍靠进口)。”昨天，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》说。 　　不过，一年多来，江上舟却一直在倡导推动一个名为“中国芯”的工程，就是以制造业为依托，联合本土设备业、设计、封装测试等环节，共同打造一个合作紧密的产业链。中国半导体行业协会也已向国家发改委两度提交相关可行性报告。难道，他也想再让这词泛滥一次吗？ 　　“中国芯”工程在酝酿 　　“差异大了。”江上舟说，协会主导的“中国芯”不是一个产品概念，而是一个涉及到整个产业链的重大工程，总体上是从根本上解决中国缺芯问题。 　　协会常务副理事长许金寿主笔撰写了该工程的可行性报告。昨天，他对本报透露，过去几年提出“中国芯”概念的，主要是本土芯片设计企业，而行业协会规划的中国芯工程着眼于整个产业链的协同与整合，目标是以芯片制造业为基础，提升整个产业链的竞争力。 　　许金寿表示，工程有较复杂的产业发展背景，即对于整个产业链的协同需求，较过去多年更为紧迫。 　　“当工艺水平较低时，这种需求还不那么迫切。”他说，但目前已过渡到65纳米、45纳米、32纳米，如果上下游不进行紧密协同，容易出现此类问题：设计企业研发的产品，不具“可制造性”，而封装环节有类似困难。 　　许金寿说，如今许多产品主要用于消费电子，这类产品在上市周期、产品生命周期以及价格等方面有更严格的要求，如果无法整合整个产业链，将会遭遇更大困境。 　　境外竞争对手、全球代工龙头企业台积电已采用了这一模式。前年它推出“开放创新平台”，将设计企业IP汇聚到一个平台，可迅速整合内外部资源，形成方案，这被称为半导体代工业2.0。许金寿表示，在这一平台下，企业在设计之初，就可以与制造企业接触。由于制造企业自身拥有部分技术专利，有成功验证的产品，也能提高信任感。 　　中国大陆的中芯、华虹NEC、宏力等代工企业，因产业影响力不及对手，还难以做到这些。江上舟、许金寿均强调，尽管如此，中国芯工程的基础依然是制造业，因为它是整个产业链发展的依托，算是“航空母舰”。 　　这一工程最早酝酿于去年10月下旬，那时江上舟刚被选为中国半导体行业协会理事长，刚一开会，他便提到要搞IC业“十二五”规划。 　　“最初不叫‘工程’叫‘计划’，也曾经想叫‘昆仑计划’。”江上舟说，目标就是解决中国“缺芯”问题。 　　不过，因时间紧迫，这个与半导体业“十二五”规划同时启动的计划，最初内容有点“虚”。直到国务院32号文即关于加快与培养战略性新兴产业规划出台后，江上舟立刻组织协会力量重新议论，做“实”了。他期望能进入重大工程内容，并且期望能成为国家首要解决的重大工程之一。 　　截至目前，协会已经两度向发改委提交“中国芯”工程内容，正在等待批复。记者获悉，这一工程如果得到批准，会伴随有高额财政支持。协会最初提交的申请报告，希望每年能获得几百亿元财政支持，不过，目前给出的额度是每年大约几十亿元。 　　“上半年中芯拒绝了很多订单，产能不够，整个产业属于‘产能为王’时代，希望‘中国芯’工程能依托制造业壮大产业链。”isuppli中国高级分析师顾文军说，2010年，台积电投了50多亿美元，三星投了90多亿美元，都在高速扩产，如果大陆企业被甩得太远，很可能错过下一波景气。 　　5年欲打翻身仗 　　“中国芯”工程包括哪些内容，有哪些具体目标呢？ 　　江上舟表示，主要是整合本土产业链上设计、制造、封装测试等重点公司，协同合作，最好是产业参与进来。他说，自己之前召集过上述许多老总开过会，全部认同这一工程，当然在细节上给予了许多补充。 　　“你去接触一下陈大同、展讯的李力游、中微的尹志尧、君正的刘强，还有新岸线等大批公司的老总们，你就会感觉到他们参与的热情。”他说，这些在前面打仗的人，已期待很久，他们都有在5年内进入全球前三的动力与目标。 　　“展讯在TD—LTE上应该会大获全胜，新岸线有望在平板电脑处理上战胜对手。”他说，目前本土企业的市场份额基数很小，某些领域甚至为零，未来只要能成长到10%至30%，就算大获成功。 　　身为中芯国际董事长的他，自然没忘记中芯。未来5年，中芯要成为全球第二大半导体代工企业。 　　“也许能战胜联电。但是，你不觉得战胜中东人控制的Global foundry有些困难？”记者问他。 　　江上舟认为，Global foundry的文化整合，对代工业的认知可能是它无法真正实现超越的阻力。 　　许金寿透露，中国芯工程还包括工艺与产能指标。它将力争过渡到32纳米，更希望28纳米能试产。而在具体产能上，要至少达到24万片(12英寸)的量，这意味着至少需要百亿美元以上的投入。 　　“5年后，希望这个产业能达到3300亿元的销售规模，全球占比14.7%。”许金寿说，尽管如此，也只是略微超过英特尔一家公司今年的营收数字。他同时透露，美国顺差针对中国最大的出口产品，就是半导体，美国半导体行业协会一直游说众议院，继续保持这种地位。 　　不过，业内人士却告诉记者，并非所有企业都那么热心“中国芯工程”，工信部就对半导体行业协会表示，如果华虹NEC、宏力不参与，这工程还是比较难。多年来，华虹NEC一直依托909工程发展，目前，正与宏力联建纯国资的12英寸项目华力微电子。

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  • 美国促印度解除太阳能板进口限制

    华尔街日报(WSJ)报导，美国政府及企业正积极敦促印度政府解除进口太阳能科技的禁令，加上印度也准备要好好推广太阳能发电，却因为这些规定让美国企业无法参与这块极有成长潜力的市场。不久前美国总统欧巴马(BarackObama)访印行时曾说过，美、印间可以考虑加深彼此在替代能源科技上的合作。印度的太阳能发电专案计划要用补贴数十亿美元的方式，在2022年时达成太阳能发电2万瓦的目标。这也是目前全球最庞大的太阳能发电计划之一，原本预料美、印将会就此迅速展开相关的合作计划。但结果却恰恰相反，太阳能发电计划反而引发了新的贸易争端，因为印度政府近期才刚公布了太阳能发电的补助名单，这30家雀屏中选的企业中，却被禁止进口某些特定种类的太阳能面板。这些特殊面板能将太阳光转换成电力，从2011年开始，则会全面禁止进口。美国太阳能业者如FirstSolar、SunPower等都是全球领先的太阳能面板供应商，大陆公司则有无锡尚德(SuntechPowerHoldings)，欧洲同业象是德国的Q-Cells，还有美国资深官员都对于印度限制进口的做法表示忧心。同时呼吁印度政府应该放宽相关规定，不过，印度高层已经表示，短期内不打算松绑，未来的全面禁止也一样照旧。美国贸易代表的发言人表示，印度政府坚决要限制进口国外高质量的太阳能设备，恐怕只会拖累印度政府的太阳能发电计画，阻碍更多投资人投入发展印度的太阳能发电计划而已。印度新能源及再生能源部内的计划负责人GauriSingh指出，印度政府打算斥资200亿美元发展太阳能发电，初期自然很希望能自己发展出一些结果，造福自家的厂商。毕竟没有人会愿意投入如此庞大的经费，却让国外厂商坐享其成，除非可以把厂房设在印度，增加当地的就业。Singh表示，按照该计划的规定，外资厂商是可以透过合资方式在印度设厂的。有美国及印度的太阳能发电业者认为，此法主要的保护对象是2家印度公司，MoserBaerIndia和TataBPSolarIndia，后者为TataPower和BPSolarInternational合资成立的企业，但是这些公司所生产的太阳能面板并不适用于太阳能发电。美国太阳能业者的代表BryanAshley指出，进口禁令会断绝印度的太阳能业者接触高科技的机会，也因为如此，有印度业者开始争取要独家柯断这类的技术。计划替WelspunEnergy建设500万瓦太阳能发电厂的SindoorMittal公司指出，已经获得政府点名补助，但高阶的薄膜太阳能面板技术印度公司却付之阙如。印度在全球的太阳能面板制造业领先群中根本没有立足之地。同样打算大力发展太阳能发电的大陆，则计划要在2020年时，达成再生能源供电20%的目标，刚开始发展替代能源阶段则由风力发电开始试水温。到了后期才有能力摆脱西方同业，发展出自己的风力发电产业。后来大陆的再生能源触角深入太阳能发电产业且拓展至海外市场，大陆政府透过国营银行提供低利贷款来协助民间发展太阳能发电产业。最近甚至提出补助方案协助业者购买设备及给予发电补贴。印度商务及工业部秘书长RahulKhullar则指控美国根本就是双重标准，明明大陆也一样限制外资企业，但美国对于大陆的做法就不觉得有任何问题，却来批评指责印度的做法。许多美国企业为了进入大陆市场，必须和当地业者成立合资企业，对于这点美国政府都没有表示反对意见，但同样的限制发生在印度时，却对印度处处微词。印度AzurePower的创办人InderpreetWadhwa表示，该公司也有收到印度政府的补贴，并计画在2013年时达成100万瓦发电量的目标，同时也发现印度的进口禁令其实已经扭曲了当地的太阳能面板价格。但TataBPSolar的执行长K.Subramanya并不同意这样的说法，指出该公司并未提高面板价格，并表示禁令是很恰当的决定，因为这个太阳能发电计划的目标之一就是要建立新的、完整的太阳能生态系统，不仅要增加就业机会、促进企业发展，也要刺激技术创新。他还表示，其实印度业者已经可以做出效能很高的产品了。

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  • 欧洲光伏产业协会：聚光光伏技术迈向商业化

    近日，欧洲光伏产业协会(EPIA)在聚光光伏(CPV)国际会议上表示，2010年将有约20MW的聚光光伏系统部署，多个商业规模的聚光光伏电站并网，这一市场有望在未来5年快速发展，达到GW水平。在经过多年提高效率、改进可靠性和减少制造成本的大量研究活动之后，2010年成为CPV发展的一个里程碑。现在的商业化规模项目已验证了该技术在世界干旱酷热地区拥有最高的性能，其低温系数对于在阳光最充沛的地区部署该技术也是十分重要的。现行电站的CPV模块效率已达到25%~27%，预计到2012年将提高到30%。CPV采用简单的材料如玻璃、钢材、有机硅和很少的半导体材料，这有助于降低成本，同时所有的材料都可用于发挥它们的最高效率。此外，由于其低生命周期CO2强度、高再循环能力、短能量偿还期、很少的水消耗和可优化利用土地，该技术对环境影响很小。第一批从事CPV的公司在明晰的金融机构支持政策下已进入商业化和工业化阶段。2010年，一些大型、商业化CPV项目建成并实现并网。该技术在规模大小上可灵活掌握，商业化设施容量可从1MW到100MW以上，还能分步实施。当今世界多个商业化规模CPV发电设施都在现场验证了有较高的可靠性，显示出CPV技术已具备大规模部署条件。当今CPV技术在太阳能资源丰沛地区已具有一定竞争性，随着该行业继续扩大规模和进一步开发市场，预计其成本将会大大下降。

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  • Penn预测2011年半导体市场增长6％

    FutureHorizons的创始人及分析师MalcolmPenn认为全球半导体业受2009年的金融危机的影响，到2010年耀眼的超过30％的增长，所以进入2011年将回归到正常年景，增长6％。Penn在演讲会上说，明年产业将回顾到正常增长，据目前已有的各种预测是在增长1.5％至10.5％之间。Penn坚持现在谈明年的态势还不可能太精准，关键是看趋势。Penn抛出它的预测数字2011年增长6％，但是仍认为有很大的上升空间。.因为在2010年7月时Penn曾作过2011年由增长28％，下调到14％，并声言这是重新校正。Penn的6％增长预测是基于2011年的芯片平均售价，ASP可能增长1.5％。但是Penn也着重指出，过出的十年来ASP总的趋势是下降。实际上ASP自2009Q4以来己经逆转，开始向上。显然Penn还是很有信心2011年的ASP上升能够超过1.5％。它之所以如此地坚信，理由是2011年全球芯片的制造产能会偏紧。总体上2011年存储器块由于供大于求，所以它的价格下降压力大，有可能会损失100-150亿美元的销售额，然而有些存储器的产能可以转为生产逻辑芯片。其它的市场观察公司如MikeCowen认为2011年半导体增长2.3％及ICInsight认为增长10％。

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  • 传印度政府计划建造国内第一间芯片厂

    印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂，这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印 度国内的信息与通信市场增长迅猛，而且印度国内也已经成立了许多家芯片设计公司，不过由于印度国内没有芯片厂建成，因此该国设计的芯片需要外包给台湾，大陆或以色列等国家和地区的芯片厂生产。 据印度当地媒体援引印度半导体业内人士的说法称，建设这间工厂所需的资金额约为30亿美元，消息提供者还表示这间工厂将采用最先进的半导体技术，他并表示印度政府将为这间工厂的建设和开发注入大量资金，并将在短期内宣布建造这所工厂的计划。 据透露，这次印度建设芯片厂的计划可能是在印度国内IT企业的不停游说下催生的。2003年，Intel曾计划在印度建设一座芯片厂，不过最后他们将这间芯片厂的厂址选在了越南。  

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  • 不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆

    半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。 Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工厂已经有能力生产下一代450毫米大型晶圆，台积电今天就做出了类似的承诺。 台积电宣称，计划投资高达100亿美元的Fab 16晶圆厂在生产设备方面是非常灵活的，完全可以用来制造450毫米晶圆，同时他们还在考虑对已有的Fab 15进行后期改造，使其同样兼容450毫米晶圆设备。 不过台积电也承认，向下一代晶圆尺寸转换的过程已经落后于预期进度，原因是部分所需的设备尚未就绪，市场也没有做好准备。 Digitimes Research半导体分析师Nobunaga Chai在此前的一份报告中指出，相比于第四座300毫米晶圆厂，台积电更倾向于开创自己的第一座450毫米晶圆厂。 台积电Fab 16晶圆厂计划于2014年开工建设，前后分五期建成，投产后每月可生产60万块300毫米晶圆，工艺方面初期主要是28nm。Fab 15晶圆厂一期工程的设备迁入工作将于2011年6月份开始，2012年第一季度投入量产，同样生产300毫米晶圆。 晶圆尺寸进化史  

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  • 2010年半导体制造六大传说

    Future Horizons公司创始人兼首席分析师Malcolm Penn为我们带来了“半导体行业的六大传说”。 Penn所说的“传说”是指那些他认为错误的却又被业界官方采纳的信条。如果你有不同看法或者想补充一些“传说”的话，请在论坛留言。 传说1——周期现象终结 很多人都说电子设备已经进入更广的应用、领域和市场，周期性的涨幅已经不复存在。Penn回顾了历史，并且强调了这样一个事实，半导体生产决策持续的时间比设计更长，更是远远长于市场的变化，说这种看法就是“胡扯！” 传说2——市场已经成熟 很多人在看到年均增长下滑之后说半导体市场已经成熟，行业的增长期已经逝去。Penn问道：“如果是这样的话干嘛还继续长期研究项目？”他认为中短期的需求飘忽不定，但长期很稳定，年均达到11%。现在的问题是谁能通过这些需求赚钱和怎么去赚。 传说3——ASP会持续下滑 Penn认为平均售价(ASP)不可能一直下滑，不然最终厂商得付钱让顾客来用自己的芯片。特定芯片的价格确实会随着产能的上升而下降，但随着厂商推出更强大的芯片，ASP还是会回升。Penn指出从2002到2009年，对ASP造成压力的因素很多。 “不论是从历史还是经济方面来看，ASP持续下滑的假设都不成立。市场会自动校正。”Penn如此断言道，他认为趋势已经在2009年第三财季的扭转，之后连续六个财季都在上升。 传说4——晶圆厂没有战略价值 这种想法在.com泡沫消失之后开始获得关注。Penn觉得有很多原因导致它被人接受，主要是财务和短期因素，让这种观点看起来很有吸引力。但近期的供应短缺和德州仪器通过300mm晶圆生产模拟芯片的举动已经动摇了轻晶圆(fab-lite)路线。 传说5——无晶圆厂商业模式很成功 市场上有一些成功的无晶圆厂芯片公司，但它们早就在这儿了，而且成功来得并不快。前40大无晶圆厂芯片公司里只有一家小于10岁；前十大无晶圆厂芯片公司的平均年龄是20岁；前40大无晶圆厂芯片公司中有33家超过15岁。 这是一种迫于压力而产生的模式，大至有晶圆供应不足的风险，小至IC设计成本和缺少产品与回旋余地。 Penn的意思是模式不重要——重要的是执行。 传说6——21世纪的商业模式是专而不广 Penn将目前的商业哲学归纳为：实现专业化；走轻晶圆道路；进行合并；削减研发投入的范围；精简产品线；把一切都外包出去。 “这些做法没有成功的历史先例、有根本性缺陷，但是它们可以较容易地满足短期的商业野心。”简单说，那些只会数钱的经理人取代了有远见的创业家和科技领袖。 这些就是Penn选的六大传说。  

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  • 三星或在韩国建设一条新的芯片生产线

    据国外媒体报道，三星电子称，它将在首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线。计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。平泽市在首尔南面70公里的地方。 三星电子发言人说，这项投资的规模，开始运营的年份和其它细节到目前为止还没有确定。据当地政府的一位官员称，这个工业园区的完成时间已经推迟到2013之后至少五年时间。 另外，三星电子首席执行官崔志成（Choi Gee-sung）强调了移动和计算机软件的重要性，因为未来几年将看到移动计算设备和基于Web的智能电视机的增长。 崔志成在三星电子年度战略会议上说，明年，智能手机、3D电视机、智能电视机和平板电脑将推动技术市场的增长。  

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