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  • 苹果模式 “软”化半导体公司

    ·苹果的商业模式是种持续性的业务模式，软件已成为产业机遇 ·EDA需与半导体产业一同转型，支撑应用平台的开发 “半导体工业正在经历变革，而引起变革的焦点是iPhone或类似设备。”Cadence资深副总裁兼首席营销官约翰·布鲁格曼在ICCAD2010年会说，“单从iPhone的功耗、连接性或质量上看，都很难说它是一个伟大的产品，苹果公司也一直在这些方面面临挑战。但因为iPhone所具备的应用以及它引入的全新的商业模式，使它确实成为一个伟大的产品。”约翰·布鲁格曼说，在iPhone之前，那些旧的商业模式是公司必须卖给客户新的设备才能够创造新的收入。这被称为离散型业务模式。这种旧的模式对于手机企业来讲还算说得过去，因为手机的平均使用寿命为18个月，这意味着每18个月，手机制造商可以从消费者那拿到一笔新的收入。但对于汽车或电视制造商来说就糟糕了，因为汽车的平均使用寿命为7年，电视的平均使用寿命更高达15.1年。“如果厂商只能每15.1年才能从消费者那获得新的收入，那就不是一个增长型的业务模式。”他说。 苹果公司却证明了一件事情，即用户不仅要为手机买单，还会为应用和内容来买单。而且，用户在应用和内容上所支付的钱比购买手机的钱要多。苹果公司创建的这种商业模式被称为持续性的业务模式。 这对半导体工业会产生什么影响呢？“设备厂商变成了应用厂商，苹果公司不再是一家计算机公司，而是一家应用公司；三星不再是一家电视机制造商，也成为一家应用公司；华为不再是一家网络设备制造商，他们要想打败思科，那就要使自己成为一家应用公司。”约翰·布鲁格曼说，“如果这些企业不再仅仅是设备制造商，他们就会要求半导体公司不再仅仅为他们提供半导体器件，而是要提供应用平台，在这些应用平台中包括硬件、驱动甚至各种软件。”其实，这种转变早已开始，如果我们研究一下目前全球前40大半导体公司的研发投入，就会发现，他们至少有50%是投入到软件的开发上。软件是半导体公司的新机遇，也是新挑战，而且对于一直偏向于硬件设计的半导体公司来讲，现在还很难有完美的解决方案。 在应用平台的开发过程中，关键问题是在硬件还没有做好之前就要开发软件，而且验证和纠错的时候很难区分错误发生在硬件、驱动还是软件中，或是发生在这几方面交互的过程中。此外，应用平台开发过程中还要面临传统的半导体器件设计所遇到的所有问题。例如，如何迁移到新一代工艺，如何在性能、功耗、面积上寻求平衡等等。 半导体产业的转型要求EDA公司也进行转型。Cadence在今年4月提出EDA360的概念，分三个层次：第一层是解决系统实现问题，例如系统架构搭建、早期软件开发、系统纠错和验证等，第二层是帮助半导体公司实现SoC设计，第三层是硅实现。在这三个层次中，EDA工具企业要开发以前从未开发过的工具，研究新的方法论和新的合作模式，包括如何与竞争对手的合作。  

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  • 未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

    若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 　　这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 　　过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 　　在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 　　在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 　　表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元)   　　中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 　　表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元)   　　资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 　　从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。      从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连，相互支撑和制约的“产业”，不是可以关起门来搞的“事业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。 　　未来十年我国集成电路产业的发展机遇 　　机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以“发现”、“抓住”，也可以“创造”。由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出现以后，做出了正确判断，抓住机会，形成了成功，国内很多半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会，引导消费。他们在短时间席卷了“机会窗”的利润，又投入更多资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。 　　全球范围内产业转移带来发展机遇 　　今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入，主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。 　　人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人，还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。 　　经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造，中国销售”策略，对华产业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan，对韩企形成竞争威胁，多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图。   　　全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。 　　国家战略性新兴产业带来发展机遇 　　战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础;集成电路产业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关(见下图);三个与集成电路产业间接相关。集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮的腾飞。 　　对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述，这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物联网、云计算等。         集成电路科技巨变带来发展机遇 　　技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起! 　　许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后(2019)中国将发展成为影响全球的半导体中心。   　　产业流程分工细化带来发展机遇 　　集成电路行业正在继续分化，在IP核产业方面，现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低使用IP核时的风险;在设计方面，一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包;在制造方面，一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用，区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面，专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会。   　　我国集成电路企业发展环境与面临挑战 　　我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场，是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做强集成电路产业和技术带来机会;新应用领域依旧层出不穷(诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等)，创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。 　　全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与挑战。 　　为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就，展望未来发展方向和目标，工业和信息化部软件与集成电路促进中心将于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，中国芯成果展也将同期举行。本次大会主题为：创“芯”十年、成就未来，大会将深入讨论在新的历史条件下，在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强，实现新形势下的跨越式发展。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。    

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  • 美国芯片产业投资或跌入12年来新低

    美国科技产业投资似乎已经对芯片业失去了兴趣。目前风险投资者正纷纷向社交网络、电子商务和网游企业大量投资，而芯片业却已经威风不再，对该领域的投资正在接近12年来新低。 以硅晶体为主要材质的半导体芯片已经成为目前市场上个人电脑、手机甚至是核弹等众多核心产品的大脑中枢。然而制造芯片的前期投入巨大，往往令投资者望而却步。在正式推出芯片之前，芯片制造商往往要花费数百万美元资金来进行芯片的研发和测试工作。这部分研发和测试费用迫使众多美国国内的芯片企业为了节约成本开支纷纷将芯片生产工厂转移到提供税务减免和特殊补贴的其他国家。而与此同时，由于基于网络的程序和服务成本相对较低，因此成立软件和互联网企业的投资成本得以大幅下降。 总部位于美国加州门罗帕克的风投机构Battery Ventures的主要投资合伙人肯恩劳勒(Ken Lawler)表示：“芯片企业从来都不缺少创意，但却越来越难以找到投资伙伴。” 与之形成鲜明对比的是，中国芯片产业正在经历着蓬勃发展。以半导体芯片的全球制造中心作为支撑，中国在芯片设计和创新方面发挥着越来越重要的作用。根据全球著名的咨询公司普华永道(PricewaterhouseCoopers LLC)今年11月公布的一份报告显示，今年中国在全球芯片专利市场的占有率已经从去年的22%上升至33%。 美国芯片业应该提早反省 同样位于美国州门洛帕克的风险投资公司Bridgescale联合创始人之一的马修考恩(Matthew Cowan)表示：“从全球性竞争角度分析，美国已经到了麻烦缠身的地步了。”考恩此前曾在英特尔公司的企业发展部门工作。 美国国家风险投资协会(National Venture Capital Association, NVCA)公布的数据显示，今年前九个月全美芯片企业风险资本融资总额已经从2008年同期的13.9亿美元下降至8.949亿美元，降幅达36%。而2009年全美芯片企业风险资本融资总额则仅为8.638亿美元，是自1998年以来的最低水平。 NVCA的统计数字还显示，截至目前今年芯片企业首次风险融资仅占其全部起始融资金额的1.1%，成为NVCA追踪的16个产业部门内部所占比例最小的产业。而软件企业则以17%的首次风险融资比例占据了NVCA追踪产业的榜首位置。 在过去两年时间里，风险投资者和其他投资者向社交网络产业的Facebook和Twitter、在线游戏厂商Zynga以及团购网站Groupon疯狂注入了数亿美元的投资。而上述几家企业的市值也都分别达到或超过了十亿美元。 芯片业失去投资吸引力 另外，市场上迅速涌现出一类名为“超级天使”的投资者群体，他们只关注向创业初期的互联网企业进行投资。 总部位于加州帕洛阿尔托的风投机构Hercules Technology Growth Capital Inc.的首席执行官曼努埃尔埃尔南德斯(Manuel Hernandez)表示：“芯片业对于投资者的吸引力已经大不如前，目前市场上几乎看不到芯片业的扩张行为。” 硅谷是上世纪七十年代创造出来的新词，它地处美国加州北部旧金山湾以南，早期以硅芯片的设计与制造著称，因而得名，包括美国国家半导体(National Semiconductor Corp.)、英特尔和AMD等大型芯片企业都坐落在此地。 目前，一个按照全球顶尖标准设计建造的芯片生产工厂耗资将超过40亿美元，而其最佳使用期限却仅约为五年。 芯片业高投入趋势不可行 芯片公司MaxLinear的首席执行官Kishore Seendripu称：“美国芯片业高投入、回报慢的趋势极为不可行。”该公司是过去两年里全美五家芯片上市企业之一。 多数美国芯片企业甚至放弃了自己生产由其自主研发的芯片，转而将制造任务外包给中国台湾的芯片代工厂进行生产。根据美国半导体设备和材料协会(Semiconductor Equipment and. Materials International, SEMI)公布的报告显示，早在2005年台湾就在芯片生产领域超越美国，并从那时起就一直巩固着自身在该领域的领先位置。 MaxLinear生产的芯片产品主要应用于电视机顶盒、数字电视、个人电脑以及手机等产品，而Seendripu则使用自己的个人资金来为公司提供融资机会。 Seendripu表示，起初MaxLinear根本找不到投资者，随后与其合作的两家银行德意志银行(Deutsche Bank AG)和摩根士丹利都告知MaxLinear放弃IPO计划。而就在强行进行IPO后，该公司的股价已累计下跌了25%。 市场对芯片需求不稳定 市场对电子设备需求的巨大变化使投资者对投资芯片产业持非常谨慎的态度。Seendripu称，芯片产业内部需求的反复无常意味着，一家想要进行融资的芯片企业必须具有盈利能力，并同时拥有大型客户作为支撑。 风投机构Tallwood Venture Capital的投资者Dado Banatao表示，他希望成为投资芯片业的“最后战士”。这位拥有37年业内经验的老资格风险投资者曾经担任过美国国家半导体工程主管，并在寻找具有巨大升值潜力的早期初创企业方面拥有十多年的丰富投资经验。 在过去五年里，Banatao一直在鼓励其所在公司迅速向海外扩张，尤其是中国市场，以充分利用各国政府的支持政策以及低廉的生产成本优势。 现年64岁的Banatao近日在公司位于加州帕洛阿尔托的总部办公室接受记者采访时称：“我们都习惯于在硅谷率先成立科技公司，但却直到公司发展规模逐步膨胀后才会意识到开拓国外市场给公司发展带来的巨大机遇。从我们自筹资金的那一刻起，我们就一直在考虑拓展国际市场的可能性。” 从2009年初至今，进行IPO的中国芯片企业数量要远远超过同期的美国芯片企业数量。 美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)公布的统计数据表明，亚洲市场的增长促进了全球芯片业的销售收入增长，据估计今年全球芯片业销售收入将同比增长33%达到3000多亿美元。 美国半导体产业协会总裁布赖恩图希(Brian Toohey)称：“美国芯片产业的发展已经相当成熟，其成本消耗巨大。该产业内的未来竞争将会非常激烈。”  

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  • 28纳米设计迫使企业快跑

    -设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手 -设计越来越需要多种不同时序情景分析 　　 “SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机，而且这些手机的功能一代比一代复杂。” 　　 在一张分析表中，记者看到第一款iPhone手机基于的平台主频为620MHz，带有128MbRAM，同时具备200万像素摄像头和3轴加速度计；而2010年推出的iPhone4，其平台主频已升至800MHz，RAM达到512Mb，同时具备每秒30帧高清视频录像和3轴陀螺仪/数字指南针功能。“在如此小的封装中集成了如此多的功能，让我非常惊讶。”RobertSmith说，“而为了在更小的面积中集成更多的功能，先进IC设计企业已经向32纳米、28纳米工艺过渡。目前，已有5个先进IC设计企业正采用微捷码的工具研发28纳米产品，IC设计企业所面临的压力是可以想见的。” 　　 芯片的设计成本、复杂度和生产效率是IC设计企业通常面临的三件事。不幸的是，这三方面因素在32纳米、28纳米及更小尺寸节点设计上的发展趋势让大家感到棘手。从设计成本来看，一个32纳米芯片设计的成本在7000万美元左右，到28纳米时会飙升到1亿美元，而到20纳米估计要蹿升到1.2亿～1.5亿美元。与此同时，从芯片的设计复杂度来看，2010年，在32纳米芯片中已经可以集成160亿个晶体管，这其中最为关键的是，由于芯片越来越小，他们的变异特性让设计者越来越难以验证。在生产效率方面，2009年每个设计工程师平均一年要设计120万门电路，到2021年这一数字将达到3200万门，这么巨大的差距需要提高生产效率来加以补充。 　　 而且，在时序分析方面，特别是28纳米及以下设计，需要多种不同时序情景分析的设计越来越常见。所谓时序情景分析是电压、温度等工艺角点x时序模式所得到的组合。“多年前，芯片可能只有两种时序模式，即一般模式和测试模式，如今手机等产品可能有5到10种时序模式，例如待机、低速、低功耗、高速等等。因此，设计者需要验证的时序情景多达10种到20种。”RobertSmith先生说，“这还不足为奇，因为到22纳米，设计者要验证的时序情景将达到近百种。这是非常难的技术问题。”受到时序情景的分析能力的限制，一般公司只选择最容易出问题的一些时序情景进行分析。 　　 来自客观的需求，需要更加高效的时序分析工具。而微捷码最新推出的Talus1.2能够管理较传统解决方案多出5倍的时序情景，同时还提供了10倍的运行时间改善。 　　 与此同时，微捷码还提供了TalusVortexFX，它比Talus1.2的性能提升了3倍。  

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  • 我国集成电路产业发展的“黄金十年”

    集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1～2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP 增长。 　　集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家意志、捍卫国家主权的作用;在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。 　　在当今全面建设社会主义小康社会的历史时期，大力发展集成电路产业，尽快建立一个技术先进、有自主创新能力、有一定经济规模的集成电路产业体系，对于“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化” ，走新型工业化道路，实现跨越式发展;保障信息安全、经济安全、提高武器装备的信息化水平，增强国防实力，确保国家安全;推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。 　　我国集成电路产业的建设最早可以追随到1956年，国务院组织全国科学家制订了《1956年至1967科学技术发展远景规划纲要》，半导体技术被列为国家重点科学技术项目。集成电路产业经过了四十多年的发展，经历了自力更生的初创期(1956年~1978年)、改革开放后的探索发展期(1979年~1989年)以及重点建设时期(1990年~1999年)。特别是自2000 年 6 月 24 日国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发 18 号文)以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的快速发展期。我国集成电路产业迎来了发展的黄金十年。   　　图1. 2001~2009年我国集成电路产业销售额及增长率(数据来源CSIA) 　　我国集成电路产业近年来增长迅猛，销售额从2001年的约200亿元增长到2007年的1251亿元，达到顶峰。该时期是我国集成电路最好的发展时期，销售收入年平均增长速度超过30%，是同期全球半导体产业发展最快的地区。受全球金融风暴影响，2008年、2009年产业产值有所下降。但纵观全球，在近十年间我国IC产业增速始终保持高于全球集成电路产业增速约10个百分点。在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。 　　在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相继建立，为我国集成电路的快速发展提供了必要的基础条件，进而带动了我国集成电路产业链各个环节的整体发展。2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线项目主要有： 　　中芯国际(北京)，CMOS,12英寸，0.13~0.09µm,2万片/月; 　　中芯国际(上海)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,10万片/月; 　　中芯国际(上海)，CMOS,12英寸，0.09~0.045µm,2万片/月; 　　中芯国际(天津)，BiCMOS,8英寸，0.35~0.25µm,3.5万片/月; 　　武汉新芯(中芯国际)，CMOS,12英寸，0.18~0.09µm,2万片/月; 　　成都成芯(已被TI收购)，CMOS,8英寸，0.25~0.13µm,4.5万片/月; 　　上海宏力，CMOS,8英寸，0.25µm,4.3万片/月; 　　和舰科技(苏州)，CMOS,8英寸，0.13~0.09µm,4万片/月; 　　松江台积电，CMOS,8英寸，0.25µm,4万片/月; 　　上海新进(冶金所)，BiCMOS,6英寸，1~2µm,5000片/月; 　　中纬积体(宁波)，CMOS,6英寸，0.5µm,2万片/月; 　　无锡华润电子，MOS,6英寸，0.6~0.35µm,2万片/月; 　　吉林华微(沈阳)，CMOS,6英寸，1~1.5µm,1万片/月; 　　杭州士兰电子，Bipolar,5英寸，2~0.8µm,1万片/月; 　　重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸，0.18µm,6万片/月; 　　大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm,5.2万片/月; 　　Foundry的大规模建成推进了设计业的迅速发展。 　　在芯片设计方面，世纪伊始，工信部(原信息产业部)组织实施了“中国芯”工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。随着国家鼓励集成电路产业发展的优惠政策和相应措施的出台，在国务院政策的鼓舞下，各地方积极改善集成电路产业发展环境，设立集成电路产业发展园区，掀起了一股全国范围的集成电路投资热。先后建立了北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等7个集成电路设计产业化基地(后来香港也加入其中，成为7+1模式)。不同经济性质、不同运行机制、不同技术背景的众多设计企业如雨后春笋般迅速崛起。除了8个国家级集成电路产业化基地，还建成15个国家级人才培训基地以及各类IP库、IP交易、专利检索等为服务宗旨的支撑平台。据不完全统计，2009年我国集成电路设计业的总销售额为269.92亿元，约占我国集成电路产业总产值的24.3%。我国十大集成电路设计企业的销售额入门门槛已超过4亿元人民币，全国最大的集成电路设计公司深圳海思半导体有限公司的销售额已经达到39.11亿元人民币。经过近十年的发展，我国集成电路设计业已渡过了初始的创业期，进入快速成长的发展阶段。 　　在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。2009年，全国封装业销售额约为498.16亿元，约占我国集成电路产业总产值的45%。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。 　　回顾近十年集成电路产业的高速发展，业界普遍认为：国内市场的增长、优惠政策的激励、投资环境的改善、产业集聚效应、全球半导体产业向中国的转移和“海归”的回国创业等是推动发展的重要因素。 　　2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。  

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  • 飞思卡尔CEO：计划在2011年上半年IPO

    12月15日国际报道芯片厂商飞思卡尔CEO里切·拜尔（RichBeyer）表示，如果明年初有迹象表明芯片产业能够恢复到正常水平，该公司计划在2011年上半年IPO。拜尔说：“目前飞思卡尔资本结构良好，2011年宏观经济环境将不错，预计半导体领域也会出现曙光。”飞思卡尔于2004年从摩托罗拉剥离，2006年被以黑石集团为主的财团以176亿美元整体收购。飞思卡尔芯片广泛用于汽车、网络、产业及消费者产品行业，如亚马逊Kindle电子阅读器就采用了飞思卡尔芯片。

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  • 马来西亚太阳能电池将占全球17%

    马来西亚可能会位列中国和德国之后兴起为全球第三大太阳能电池生产国。到2020年马来西亚太阳能电池产量可能会占据全球总产量的17%。马来西亚副总理丹斯里.慕尤丁指出，随着全球需求增加以及太阳能电池生产从像德国这样的高成本中心转移到该国，未来马来西亚甚至可能成为全球第二大太阳能电池生产商。他指出，马来西亚能够利用在半导体行业的优势在全球太阳能行业的发展中占据领先地位，因为这两个领域有相同的价值链和盈利产品组合。随着全球产量增加，马来西亚必须要将太阳能电池的产能增加十倍，从当前的2.3GW增加到23GW.他指出，尽管太阳能电池行业有较高的期初成本，但是长期看仍然是更经济节约的，因而有很大的潜力。

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  • 中国将超过日本成全球研发支出第二大国

    据国外媒体报道，一份最新研究报告显示，中国即将超过日本成为美国之后的研发支出全球第二大国家，这标志全球经济强国之间竞争状况发生的又一重要转变。 美国巴特尔研究所（Battelle Memorial Institute）是一家从事政府及产业科技研究的非盈利机构，该机构预计中国2011年度研发支出为1537亿美元，高于今年将要支出的1414亿美元。预计日本明年研发支出为1441亿美元，而今年将要支出1420亿美元。尽管中国的研发支出在增长，但美国仍然是研发支出全球第一大国，全球研发支出的三分之一在美国发生。 巴特尔研究所高级研究员、该研究报告作者之一马丁·格鲁伯(Martin Grueber)表示：“中国的研发支出增长已经保持了多年，不管全球经济周期将会发生什么，他们这种增长态势还要延续下去。”例如，2009年处于经济危机期间，在其它许多发达国家纷纷减少支出以应对艰难时期的情况下，中国的研发支出却在增长。2010年，全球经济恢复增长，中国的研发支出仍在继续增长。巴特尔研究所的这份研究报告预计，明年全球研发总支出增长幅度将接近3.6%达到1.2万亿美元。 美国的情况并不乐观。2010年，美国研发支出将增长3.2%至3958亿美元。由于联邦政府研发资金投入可能下降，预计美国明年研发支出增长幅度将降至2.4%。如果不考虑之前政府刺激资金，并且扣除通货膨胀因素，预计美国明年研发支出实际是下降。由于经济危机似乎已经过去，尽管美国公司的研发支出将提高，但仍然低于历史水平。 格鲁伯表示，明年美国公司实际研发支出增长率接近3.3%。不过，对于单个的公司来说，情况又有所不同。如，思科系统公司去年前9个月较前一年同期大幅度降低了研发支出，但今年前9个月研发支出较去年同期又大幅度增长。微软、IBM和强生去年前9个月同比都减少了研发支出，而今年前9个月同比则略有增长。 中国的整体研发开支尽管仍远远落后于美国，但是却在致力于替代能源、生命科学和高级材料等某些尖端领域，而美国和日本却偏重于那些传统领域，如汽车业。中国在一些领域曾经非常落后，但现在却正在迅速追赶。如，巴特尔研究所这份研究报告描述了中国电信设备制造商华为的增长。华为创建于1988年，而现在已经成长为全球第三大移动网络设备制造商，华为6万员工中超过一半人数在做研发。 巴特尔研究所这份研究报告认为，中国研发支出增长速度在最近的未来不但不会减慢反而可能会进一步加快。

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  • 2010年半导体产业十大进展

         虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年也 将肯定成为大陆半导体产业从量变到质变崛起的拐点，让我们一条条回顾即将过去的2010年，看看无意中发生了那些变化：      1、IC设计公司迎来上市潮      从年初的欧比特、国民技术、国腾电子、福星晓程到年末刚刚过会的北京君正、东软载波，从创业板到NASDAQ的锐迪科，至今大陆IC设计股已经有七家IC 设计公司上市或过会，中国半导体设计从来没有象2010年这样风光，2010年之前大陆在NASDAQ只有中星微、珠海炬力、无锡美新、上海展讯四家公司 上市，加上在香港上市的复旦微电子，过去15年大陆上市的IC设计公司还没有今年一年多，而且老杳相信未来几年每年都会有3家以上公司上市发行，中国大陆 的IC设计概念股群体已经形成，而且肯定会在未来在国民经济中扮演越来越重要的角色，作为全球最大的制造基地，没有强大的半导体产业支撑，将永远难以摆脱 从属的地位，但愿众多的IC设计上市公司未来能够撑起大陆半导体产业的脊梁。              2、频繁并购昭示半导体成为大陆资本市场热点      2010年在众多IC设计公司走向IPO的同时，半导体业界并购不断：上海普然被Atheros 8500万美元收购、联发科2000万美元收购傲视通、上海捷顶被美国Omnivision收购，无锡美新1800万美元收购无 线传感器网络方案提供商CROSSBOW，德州仪器收购成芯，中芯国际收购新芯等等，这些并购中不仅有大陆创业公司被海外收购，也有大陆上市公司并购海外 公司，中国半导体在资本市场的活跃程度从来没有象今年这样频繁，与上市发行类似，创业企业被收购是VC成功退出的方式之一，在经历了几年的资本寒冬后，大 陆半导体产业频繁的资本运作预示着新一轮投资潮的来临              3、自有资本创业初见成效      包括业内许多朋友都认为半导体产业为高投资、高风险行业的代表，近几年一批大陆IC设计创业者逐步摆脱风险投资利用自有资金创业并逐步走向成功，珠海全 胜、上海艾为、深圳锐能微等众多企业的创业资金都来自于创始人的个人投入，2010年都取得了超过1000万美元以上的营业收入，上海山景原始投入资金也 只有50万美元，刚刚过会的北京君正原始资金投入也只有1000万元人民币，大陆半导体创业开始摆脱硅谷大规模资金投入的运营模式，依托于大陆雄厚的行业 资源，经过多年的技术积累，大陆开始走出一条不同于欧美的半导体产业创业之路，相信未来这样的创业公司会越来越多。              4、手机芯片行业实现群体性突破      2010年展讯营收超过3亿美元、锐迪科超过2亿、格科微超过1.3亿，手机IC产业群的兴起是IC设计界2010年最大的亮点，其中展讯在手机核心基带 芯片的市场份额接近30%，虽然距离全球十强差距依然明显，以展讯为代表手机IC设计群的兴起依然令人瞩目，此外以展讯、联芯为代表的本土TD芯片供应商 同样在2010年取得了不错的业绩，大陆IC设计界第一次在全球主流芯片领域让世界瞩目，展讯不到两年时间股价从最低的0.7美元大幅攀高到目前的18美 元更让华尔街为之惊叹。              5、大陆IC设计公司打进Apple供应链      Apple对供应商质量的严格要求众所周知，能够打进Apple供应链也让每一家进入者自豪，2010年北京硅谷数模、上海普瑞继中星微之后再次成为 Apple的芯片提供商，反映了经历了十五年的发展后，大陆IC设计水平已经得到世界主流厂商的认可，此外展讯GSM、WCDMA RF芯片早在去年便已经成为三星手机RF的主要提供商，从山寨、本土品牌到全球知名品牌的跃进直接体现了大陆IC设计的提升。              6、应用处理器爆发边缘      几年来PMP、电子词典、数字相框等小众产业培育了大陆应用处理器厂商，也让这些厂商逐步走向成熟，随着平板电脑及智能手机的崛起，众多大陆AP处理器厂 商开始加入这一市场与国际知名品牌进行角逐，其中有过去几年在PMP、电子词典市场表现抢眼的瑞芯微、北京君正，也有一度占据数字相框全球最大份额的上海 晶晨，更有象上海盈方微、新岸线这样的后期之秀，此外据传包括模拟电视之王上海泰景、CMMB老大创意视讯甚至海思也一只脚踏入了这一前景无限的市场，相 信应用处理器将成为继手机芯片之后大陆IC设计界进入的又一主流市场。                7、模拟芯片崛起       伴随手机芯片产业的快速发展，大陆模拟落后数字芯片的现状有望得到改善，2010年包括上海艾为、上海昂宝、厦门锡恩、北京圣邦微等多家模拟芯片公司都取 得了不错的业绩，从低端做起、从市场需求做起、从山寨做起，相信很快模拟芯片将会出现年营收超一亿美元的行业之星              8、设计服务实现飞跃       从产业规律来看，IC设计的崛起肯定会带动相关产业的发展，设计服务便是其中之一，2010年以上海芯原为代表的设计服务行业迅猛发展，芯原营收超过 9000万美元，凭借微软刚刚推出的Kinect主控芯片一举获得世界主流大厂的认可，无锡国奇成立一年便取得不错业绩，上海灿芯被中芯国际收购凸显对设 计服务行业的重视，相信未来几年设计服务会伴随半导体产业的发展而快速发展。              9、封测步入全球前十       2010年2月，Gartner公布《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》，长电科技以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位，宣告中国内地 封测企业正式跻身全球十强，2010年上半年长电科技完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好成绩，大陆封装测试的兴起同样受惠IC 设计产业的崛起               10、中芯国际盈利                 在经历了多年的亏损之后，中芯国际自2010年第二季度开始盈利，而且很有可能在2010年实现全年盈利，这在大陆半导体制造领域还是第一次，中芯国际的盈利固然与2010年全球半导体产业产能紧张有关，更与大陆IC设计多年的积累量变到质变息息相关。                  从整个IT产业来看，半导体产业的规模和水平决定了IT产业的领先程度，而集成电路设计则是半导体产业的重中之重，IC设计的崛起速度直接决定了半导体产业的发展步伐，而从历史来看，2010年显然是大陆IC设计产业大幅跨越的一年。    

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  • 澳光伏市场高速发展年底光伏装机总量将达350兆瓦

    十几年前，在全球光伏市场中，澳大利亚名列前茅，然而，现在太阳能产业在国外飞速发展，澳大利亚先进的太阳能技术和设备却多为他人做嫁衣，本土市场发展滞后。日前，澳大利亚领先的太阳能行业咨询公司SunWiz，与澳大利亚太阳能商业服务机构，共同做了一份澳大利亚光伏市场预测报告，以此协助太阳能企业评估本土光伏市场前景。报告对澳大利亚每个州都做了深度的分析，以一个年度为单位，对未来几年的澳大利亚光伏市场进行展望。预测报告显示，澳大利亚光伏市场有望进入高速发展阶段。澳国拥有得天独厚的光照资源优势，加上政府的政策支持，其巨大的光伏市场潜力正逐步显现。澳大利亚光照资源排名世界第一，80%以上的地面光照强度超过了2000千瓦时/平方米，对光伏发电特别理想。由于良好的光照条件有利于提升光电转换效率，降低光伏发电的成本，势必会引起外商投资的高度兴趣。2009年澳大利亚太阳能发电行业状况报告数据显示，2009年澳国新增光伏装机容量超过80兆瓦，占全球光伏新增装机容量的1.2%，较上一年增加360%。到今年8月，2010年光伏装机容量已经让2009年黯然失色，按照这样的发展势头，到今年年底，光伏装机总量将会达到350兆瓦。澳大利亚光伏行业协会预测，从2010年开始，每年将新增130兆瓦的装机容量，其中不包括澳政府投资的太阳能项目，至2020年，澳大利亚累计装机容量约为1400兆瓦。是什么促使澳大利亚的光伏装机容量急速上升？原因在于，澳政府出台了澳大利亚太阳能扶植方案，其中包括投资1.5亿澳元（1澳元约合0.9668美元）用于家庭和社区光伏系统补贴计划。该计划在2000年启动，为家庭安装太阳能发电和热水系统的同时，对光伏范围1千瓦-1.5千瓦的太阳能发电系统提供最高8000澳元的补贴，这大力地提升了光伏系统的普及率；还有偏远地区可再生发电计划。该计划2007年启动，为太阳能发电系统提供50%的成本补贴。此外，澳政府还投资15亿澳元用于“太阳能旗舰项目”，支持发电量为1000万兆瓦的电力设施网建设和大型发电站的示范项目；投资9400万澳元在7座城市开展太阳能技术和替代能源试研究；向澳大利亚太阳能研究所和澳大利亚可再生能源中心分别投资1亿澳元，以支持澳大利亚太阳能光伏发电和变电技术的研究。对澳大利亚而言，一方面，澳国多数州都十分支持光伏产业的发展，致力于调查在商业楼房中安装光伏系统的方法。其实，外国公司在这一领域颇有经验，并能为此提供资金，因此，对澳大利亚家庭住宅安装商而言，除非他们的光伏技术技高一筹，同时还有能力满足商业楼房房主提出的苛刻要求，否则外国公司仍是首选。另一方面，有消息称，澳政府或在2011年开始削减太阳能补贴，因此那些拥有很高的上网电价补贴的州会面临大幅削减的可能。值得注意的是，部分州的上网电价仅补贴太阳能发电量超过居民用电量的部分，即“净发电量”，而在对总发电量进行补贴的州中，部分电价有效期很短，因此各州的投资回报率会有所差异。据悉，南澳洲政府希望通过努力，在今年提前实现至2014年可再生能源电力占20%的目标，其新目标为，到2020年，可再生能源利用比例将占总能源的33%。然而，有人认为，常被忽略的澳大利亚光伏市场可能会继续被国外投资者忽略，因为他们对一个已经日趋成熟、缺乏挑战的市场没有多大兴趣。但事实或许并非如此，据《悉尼时报》12月1日报道，由中国太阳能企业尚德电力制造的384千瓦太阳能光伏屋顶系统，11月底在澳大利亚悉尼歌剧院成功并网发电。这套价值200万澳元的太阳能发电设备，由1906块“冥王星”太阳能电池板组成，是目前澳大利亚装机容量最大的太阳能光伏屋顶系统。投入使用后，预计每年发电40万千瓦时，25年产品寿命期累计发电将达1000万千瓦时，连同其他节能改造措施，预计能满足悉尼歌剧院70%的用电需求。显然，未来几年，澳大利亚光伏产业必将迎来新一轮的增长，澳大利亚将成为全球光伏市场重要的增长点。

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  • 捷克参议院批准征收26%的太阳能税

    捷克参议院批准了一项新的法律，将在未来三年里对太阳能能源征收26%的税，并且在未来两年内将对太阳能公司的碳信用额度征收32%的税。新的太阳能税将适用于所有的光伏电站，这些电站曾被保证在20年内获得一个固定不变的FiT补贴。太阳能生产税将不会适用于建造在建筑物顶部的小于30kW的电站，但将适用于所有在2009年到2010年间在地面建造的光伏电站。基本上来说，这意味着政府对投资者保证的在20年内保持不变的FiT补贴政策实际上进行了削减。税收带来的收益将用来减少明年家用和工业用电价格的上升。国家光电协会，包括EPIA，谴责了这项决定，认为这项追溯法案改变了政府对在2009和2010年已经并网的太阳能发电站的经营者们的保证。现行的法律对这些经营者这些年的FiT补贴进行了保证。但是26%的追溯法案减少了保证的补贴，并且打击了投资者的信心。该协会还指出，太阳能税干扰了太阳能电站经营者的合法期望。太阳能电站的经营者因此可以起诉捷克政府。EPIA的秘书长EleniDespotou表示，“光伏业界一直谴责此项措施;投资者的信心是以法律保证的稳定的FiT政策为基础。这一决定显然会打击投资者对可再生技术作为一个可靠投资的信任，同时也会降低捷克作为一个安全可靠的投资地点的可信度。“捷克政府的决定很大程度上损害了其达到RES指令规定的强制性目标的能力。我们正在向欧洲委员会呼吁，目前正在评估各会员国执行RES指令的情况，以使捷克政府和其他有类似意图的欧盟政府重新考虑他们的决定，”EleniDespotou总结道。太阳能税法在2011年生效前，需要捷克总统签字认可。

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  • 应材Vatage快速升温系统出货达500台居市场龙头

    半导体设备大厂应用材料(AppliedMaterials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套AppliedVantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定，该平台在两年内便跃居市场龙头，领导地位仍维持至今。根据Gartner调查指出，应材是RTP技术的龙头，2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除VantageRTP系统，应材已为全球客户安装超过500套的CenturaRRTP系统，成为业界过去10年用以制造微型芯片的首选。应材副总裁暨前端产品事业处总经理桑德·瑞玛摩希(SundarRamamurthy)表示，Vantage系统展现应材在单晶圆高温制造技术的领导地位，满足客户对于效能、生产力和可靠度的要求。应材将继续为Vantage平台开发新的RTP解决方案，例如开创性的VantageAstra毫秒级回火技术，以解决晶体管尺寸缩小的关键挑战。」Vantage架构是将两个RadiancePlus、RadOx或Astra制程反应室，直接与应用材料生产的工厂界面相连，以最小的洁净室空间将生产力提高到最大。该系统独特的弹性，让客户在经过生产验证的相同平台上，执行所有以灯泡和雷射为基础的升温制程步骤，包括毫秒级回火(millisecondanneal)、瞬间回火(spikeanneal)和长温回火(soakanneal)，以及多种氮化和氧化应用。整套系统以单机整合出货，装机时间可有效缩短于10天之内。

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  • 全球半导体联盟公布其2010年获奖者名单

    全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司，这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于2010年12月9日（星期四）在加州圣塔克拉拉的举行的GSA年度颁奖晚宴上颁发。 GSA最著名的奖项"张忠谋博士模范领袖奖"授予了斯坦福大学校长JohnHennessy博士。每年，这一领袖奖项会授予张忠谋博士（与该奖项同名）这样的杰出个人，以表彰他们为推动半导体行业的发展、创新、增长和长期机会所作出的杰出贡献。 半导体行业的成员根据产品、愿景和未来机会这些指标对业界最著名的公司进行投票，从而评选出"最受尊敬的新兴半导体上市公司和半导体上市公司奖项"获奖者。"年销售额达5亿美元至100亿美元的最受尊敬的半导体上市公司奖项"授予了Broadcom Corporation，而"年销售额达到或超过100亿美元的最受尊敬的半导体上市公司奖项"授予了英特尔公司（Intel Corporation）。"最受尊敬的新兴上市公司奖项"授予了NeTLogic Microsystems，Inc.，而由GSA评奖委员会评出的"最受尊敬的私营企业奖项"授予了Ambarella。 Altera Corporation荣获了"最佳财务管理公司奖项"，按照多个重要财务指标衡量，该公司展示了最佳整体财务绩效。 在截至2010年6月的连续8个季度中实现营收翻倍的私营公司有资格获得"私营半导体企业营收杰出成长奖项"。该奖项的两位获奖者是埃派克森微电子（ApEXoneMicroelectronics）和FulcrumMicrosystems，Inc.。 GSA的新兴公司首席执行官委员会、风险资本家和部分业内企业家评选出了"值得关注的初创公司奖项"，获得该奖项的公司需要展示出通过对半导体技术或者半导体技术新应用的创新运用来使其整个市场或行业发生积极改变的潜力。这一著名奖项授予了SandForce，Inc.。 作为一个全球联盟，GSA对总部位于欧洲/中东/非洲和亚太地区的公司进行表彰。这些获奖者由各个地区的领先委员会评选出，根据市场上的产品、愿景、领导力和成功这些指标衡量，他们是最出色的半导体公司。"亚太地区杰出半导体公司奖项"授予了展讯通信有限公司（SpreadtrumCommunications，Inc.），而"EMEA地区杰出半导体公司奖项"授予了DialogSemiconductor。 半导体财务分析师选出的最喜欢的半导体公司可以荣获"分析师最喜欢的半导体公司奖项"。分析师会根据历史和预估数据（例如估价、每股收益、预估营收和产品性能）作出决定。巴克莱资本（BarclaysCapital）选择的获奖者是QUALCOMMCDMATechnologies。德意志银行（DeutscheBank）选出的是SanDISkCorporation，而Needham&Company将其2010年奖项授予了AtherosCommunications，Inc.。 此次颁奖晚宴获得了以下赞助商的支持：冠名赞助商台积电；贵宾赞助商纳斯达克OMX（NASDAQOMX）；联谊酒会赞助商GLOBALFOUNDRIES；以及普通赞助商，包括Advantest、Amkor Technology、ARM、ASE Group、Atheros Communications、巴克莱资本、Broadcom、Cadence Design Systems、CSR、德意志银行、eSilicon、GLOBALFOUNDRIES、IBM、摩根大通（J.P.Morgan）、KPMG、Magna Chip Semiconductor、Marvell、MIPS Technologies、Mohawk ValleyEdge、摩根士丹利（MorganStanley）、Needham&Co.、NVIDIA、NetLogic Microsystems、普华永道会计师事务所（Pricewaterhouse Coopers）、QUALCOMM CDMA Technologies、三星半导体（Samsung Semiconductor）、SAP、Teradyne GSO和联华电子（UMC）。  

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  • 东芝联合苹果斥资12亿美元建液晶面板工厂

    东芝将投资大约1000亿日元(约合11.9亿美元)建设一座生产小型液晶面板的工厂，主要用于苹果iPhone。 据报道，东芝下属的东芝移动显示公司将在日本石川县建设这座工厂。这款低温显示面板能够显示高清图像。 据称，该工厂将于明年年初开工兴建，2011年上半年投产。目前，东芝移动显示在石川县已有一座工厂，每月产能达855万块液晶面板。新工厂投产后，预计这一数字将提高一倍以上。 苹果也将参与部分投资。  

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  • 三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元

    SEMI近日报告称，2010年第三季度全球半导体制造设备出货量达到111.2亿美元，该数字较第二季度增长了22%，较去年第三季度增长了148%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从全球100多家设备公司每月发布的数据统计而来。 2010年第三季度全球半导体设备订单额为123.9亿美元，较去年同期增长113%，较第二季度增长6%。

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