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  • GT Solar获得来自韩国多晶硅生产商设备订单

    GTSolarInternational，Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）是面向太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术以及蓝宝石和硅晶体生长系统的全球供应商。该公司日前宣布，它已经获得了来自韩国多晶硅生产商OCICompany，Ltd.针对其最新型SDRTM400CVD反应器的4730万美元订单。这是OCI第三次订购GTSolar的SDR400CVD反应器。这些新系统将在OCI新的多晶硅产能扩张计划（OCI于2010年12月8日公布）的第一阶段中进行安装。该订单将被纳入GTSolar当前的2011财年第三季度（截至2011年1月1日）的未结订单中。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez说：我们很高兴OCI选择GTSolar的SDR400反应器来应用于其最近公布的多晶硅产能扩张计划。OCI是我们的长期重要客户，我们的多晶硅生产技术能够不断提供可持续价值来满足他们日益增长的生产需求，对此我们深感自豪。SDR400CVD反应器拥有经过验证的年产超过400公吨多晶硅的能力，并巩固了GTSolar在开发业界最节能反应器方面的领先地位。与GTSolar的高效SDR300相比，SDR400每生产1公斤多晶硅的能耗要低20%。

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  • 诺基亚干将空降AMD中国将接替郭可尊

    深谙中国IT市场与渠道的邓元鋆，能为AMD中国的销售模式、渠道改善带来的想象空间非常丰富。“公司内部还没有邮件说明，但基本可以肯定消息没错，很有可能公共关系部门的同事此刻正在拟定新闻稿。”一名诺基亚内部人士向南都记者表示，“邓总(邓元鋆)风格严谨，若不是真有此事，连传闻都不会有。”昨日消息，诺基亚全球副总裁、诺基亚中国副董事长邓元鋆已从诺基亚离职，将加盟AMD，接替刚离任的郭可尊，任AMD高级副总裁、大中华区总裁一职。和诺基亚官方一样，AMD相关负责人表示不予置评。但有消息称，有关AMD中国新掌门的任命，下周一便能揭晓。一直以来，邓元鋆以出色的销售能力和政府关系能力享誉高级职业经理人界，且在诺基亚转型互联网公司的过程中，担当过中国总舵手的职位，经验丰富。这不禁引人猜想，邓元鋆执掌的AMD中国未来在战略业务和商业模式将发生怎样的变化。邓元鋆将接替郭可尊12月2日，AMD公司对外宣布，公司全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊因另有职业发展计划，将于2010年底正式离职。这只是“上半场”，至于“下半场”谁来接替郭可尊，AMD并没有说明。不过昨日，一则消息引爆了整个中国IT媒体圈，并为郭可尊离职一事画上了完美句号——诺基亚全球副总裁，诺基亚(中国)投资有限公司副董事长邓元鋆将离职，并接替郭可尊任AMD中国“掌门人”。公开资料显示，2005年加入诺基亚的邓元鋆目前主要负责公司的整体企业战略、政府关系以及品牌管理等。而在此之前的5年间，邓元鋆主要负责诺基亚在中国区的手机业务，并一举带领诺基亚手爬上了一个其他企业无法逾越的高度——市场份额超过40%。有观点认为，此次邓元鋆离开诺基亚，很大程度上与今年诺基亚中国的市场表现有关——智能手机操作平台更替，青黄不接，市场份额不断下滑，被三星步步紧逼。不过这似乎说不过去，因为今年以来邓元鋆并未具体负责销售业务。今年年初，诺基亚中国高层进行了新一轮的变动，原诺基亚(中国)公司总裁赵科林因为中国区业绩彪炳，自1月1日起任诺基亚全球主管销售业务的副总裁。不过他空出的位置并未由具体负责中国区销售的邓元鋆接任。接替赵科林的，是来自诺基亚芬兰总部的梁玉梅。邓元鋆则从负责销售转向了负责公司形象和企业社会责任等工作。职业经历横跨PC、通信圈不仅仅是通信领域，其实邓元鋆在PC领域亦有着深厚的基础。早在1988年，邓元鋆从美国回到中国加入的第一家公司是苹果公司。当时，苹果在台湾开设第一家分支机构，邓元鋆就参与其中。1995年，邓元鋆跳槽至AST(虹志)电脑。此后又加入了DigitalEquipmentCorporation(简称DEC)的亚太区PC部门。1997年8月邓元鋆进入了3COM，才算从PC圈来到了通信圈。对AMD而言，邓元鋆在诺基亚5年间的“战绩”可圈可点。2004年5月加入诺基亚后，邓元鋆成功领导了诺基亚在中国四家合资公司的重组工作，成立了中国移动通信行业最大的制造和出口企业——诺基亚通信有限公司。此后具体负责销售工作的5年间，即便是受金融危机影响的08-09年，邓元鋆执掌的诺基亚中国区销售业绩亦保持着平均每年30%以上的增长率。正因为如此，深谙中国IT市场与渠道的邓元鋆，能为AMD中国的销售模式、渠道改善带来的想象空间非常丰富。AMD的移动互联想象空间除了销售与渠道能力外，邓元鋆与互联网的“关系”亦会是AMD看重的地方。与诺基亚一样，AMD也一直在动移动互联网的脑筋，一手参与策划和执行诺基亚中国转型互联网的邓元鋆，目睹着诺基亚转型的整个过程，对其中的成功、失败、兴奋、心酸更有着深刻的体验和独到的观点。尽管2009年1月高通公司收购了AMD手持设备业务基础的部分图形和多媒体技术资产、知识产权和资源，但显然AMD并没有放弃进军移动互联网的念头。有消息称，AMD已公开宣布成为Linux基金会旗下MeeGo开源项目的最新成员。而此前，AMD最大的对手英特尔已然加入了Meego联盟。两大芯片商共同的选择，更好地说明了无线互联网的前景与发展趋势。值得注意的是，在上述高通的收购案中，并未包括AMD手持设备处理器Imageon。据了解，这款2002年发布的产品主要为手机提供3D加速功能。硬件端有“老本行”芯片产品，软件端有对手MeeGo的参与，AMD正悄然布局自己的无线互联网版图。如此一来，更需要一名在两方面都经验丰富，并了解亚洲市场的高管来提供建议和意见。

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  • 半导体回归 Semico预测2011年成长小于10%

    2010年全球半导体市场成长幅度超过30%，这是在历经过去几年全球不景气之后，经济复苏所展现出的成果。而据Semico预测，2011年全球半导体销售额年成长幅度大约小于10%。乍看之下，这比2010年成长率要低得多，它代表坏消息吗？事实上，这个温和的成长数据代表著半导体市场正在回归正常轨道。 Semico指出，2010年的强劲成长是由于2009年可怕的衰退所导致，因而回归正常的2011年成长率便相对显得温和。特别是在DRAM部份更能展现这个落差──该领域与2009年相比年成长率高达75%。 2011年全球半导体市场将维持增长态势。据Semico观察，手机产业仍将受到元件短缺的影响。东芝NAND晶圆厂前不久的停电事件很可能让NAND快闪记忆体平均销售价再走高。而今年上半年是季节性疲软，不一定代表著制造业的衰退。 在消费端，3DTV持续获得关注；各式平板电脑将与iPad同台竞技;汽车电子正呈现上升趋势，另外，2011年市面上也可能会出现一种更小型的iPad。这将有助于电子产品延续其在2010年的亮眼销售成绩。预计年初的CES将带来更多创新，在接下来的一年内持续刺激终端销售。

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  • 欢迎来到“fab-tight”时代

    来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧,欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代！” Penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，而他感觉市场局势已经改变了；这对晶圆代工业者是好消息，但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去，芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能，争相兴建晶圆厂；这导致了市场供过于求的风险，以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。 但Penn也指出，在最近一次景气循环中，半导体设备资本支出情况呈现保守趋势，这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(ASP)上扬的问题，也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限，现在已经进入晶圆产能吃紧的状态；”他表示：“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂，这改变了过去的规则，但产业界似乎还未意识到这一点。” Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-back time)”，晶圆代工龙头业者如台积电(TSMC)将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高；甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖IC给大型OEM。 对于许多芯片大厂为了节省资本支出，而将部份IC制造业务外包给晶圆代工厂的所谓“轻晶圆厂”策略，Penn向来不表赞同；因为那些外包出去的制造通常都是先进数字制程产品，芯片厂商会用自家的旧晶圆厂来生产较不具竞争力的数字或模拟/混合讯号IC。他一直认为“轻晶圆厂”并非长久之计，而且只是一种过渡到“无晶圆厂(fabless)”的过程。 新工厂都到哪里去了？ 老牌整合组件制造大厂(IDM)们迅速退出先进IC制造的趋势，意味着半导体设备资本支出的大幅减少；虽然 2010年半导体设备市场营收预估可成长13%，但仍低于长期以来20%的销售额年成长率趋势。“2011年半导体资本支出6~8%的成长率预测，代表厂商采取节流策略，到2012年不会出现产能过剩现象。”Penn表示。 “2010年第四季将会是六个季以来，半导体产能首度出现成长；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造产能，仍较2008年第三季的高峰时期少11.2%，不过当季芯片出货量增加了13.2%：“你可能习惯了有一大群半导体厂商争建晶圆厂的景象，但他们现在只希望一两家晶圆厂能为他们所有人做事。” 而且那些芯片制造商的资本支出，主要是现有生产据点的制程升级或是新设备的扩充；“新厂房的数量几乎是零。”Penn举台积电一年60亿美元的资本支出为例，金额看起来很大，但却不会让情势有显著改变；该公司整体产能利用率超过九成，先进制程产能利用率甚至达到98%以上：“因为2010年的资本支出，其2011年的产能利用率会稍微下降，但还是会维持在高点。” “台积电已经将晶圆代工价格上调，他们并不是阴险或耍心机，只是认为现在正是将它们所做的那些风险投资全部回收的时刻；当客户们为每平方公分的晶圆片付出9美元的同时，他们为同样面积大小的晶圆片至少投资了4美元。”Penn也认为，晶圆代工业者们可能期望从客户那里预先筹募到未来晶圆厂的资金。 “芯片产业模式已经崩溃，但分裂得太过头；”他表示，这也是为什么开始有部分半导体业者试图再走向垂直整合的经营模式。  

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  • IC终现IPO浪潮

           年年岁岁花相似，岁岁年年人不同，2010年马上将成为历史，对于半导体行业来讲，2010年最引人瞩目的应当还是从国民技术开始的上市潮：        2010年02月11日，作为大陆创业板首只IC概念股，欧比特高开23.59%或4.01元，报21.01元。      2010年4月30日，国民技术登陆创业板，报157.31元，涨幅为79.78%，涨69.81元，换手率82.01%，成两市第一高价股。      2010年08月06日，作为创业板第一百支股票，国腾电子上市报69.91元，涨幅118.47%；      2010年11月10日，锐迪科登陆NASDAQ，开盘价10美元，较发行价9美元高出1美元。      2010年11月12日，福星晓程登陆创业板，开盘上涨36%,报85元,收涨于30.99%,报81.87元。      2010年11月19日，国证监会周二公告称，北京君正集成电路股份有限公司的首发申请均获得通过。      2010年12月14日，证监会创业板发审委审核通过了青岛东软载波科技股份有限公司的IPO申请；        在创业板已经上市的148家公司中，包括国民技术、欧比特、国腾电子、福星晓程四家，在所有行业中IC设计应当不算低，算上已经过会的北京君正及东软载波，大陆2010年已经有7家IC设计公司上市或即将上市，说2010年是中国IC设计概念股的爆发年并不为过。        经过15年的努力，大陆IC设计股终于迎来上市IPO的爆发可喜可贺，相信从今年开始每年都会有IC设计公司登陆创业板、NASDAQ及香港等地IPO，集成电路行业产业东移趋势明显。        也许有朋友会说国腾电子、欧比特甚至福星晓程、东软载波都不是真正意义上的IC设计公司，确实如此，之前在国民技术十周年庆典上工信部巡视员关白玉 女士也曾表示国民技术是第一支登陆创业板的IC设计公司，这种说法无疑将欧比特排除在外，其实细究起来国民技术也不是真正意义的IC设计公司，与其它几家 类似，国民技术同样以系统及行业应用见长，从这一点也可以反映出大陆IC设计与欧美甚至日韩、台湾同行相比的不同之处，由于背靠大陆强大的制造资源及市场 资源，大陆IC就业者比日韩、台湾拥有更多的机会，所涉及行业也远比海外同行广泛，比如福星晓程及东软载波都是电子载波公司，之所以能够上市与智能电网的 推广紧密相关，而智能电网这两年连续的政府采购无疑为这两家公司的IPO奠定了基础，如果不是广电直播星计划今年搁浅，想必今年会有更多的IC设计公司发 行上市，这些行业都是政府主导，外资很难切入，造就一批大陆上市公司并不奇怪，相信这一趋势未来会继续延续。        相比前些年，这几年随着IC设计的门槛越来越低，相信会出现更多的系统集成商切入IC设计，也会有更多的公司以IC概念股上市发行，这一点反映在大陆半导体设计界已经非常明显。        2010年作为传统意义上的IC设计股，锐迪科登陆NASDAQ还是2007年展讯登陆NASDAQ之后的第一次，与前些年珠海炬力、北京中星微、 上海展讯登陆NASDAQ不同，此次锐迪科的IPO伴随着大陆山寨手机行业的崛起，2010年虽然只有锐迪科一家公司登陆NASDAQ，不过从营收来看， 包括格科微、上海艾为、厦门锡恩等都取得了不错的业绩，其中格科微1.3亿美元的营收已经具备在任何一个市场上市发行的条件，相信未来几年这些公司都会具 有上市发行的潜力，行业带动微电子产业快速发展是2010年集成电路设计行业迅猛发展的另一显著特点，手机行业IC设计群未来几年将继续保持快速发展势 头，大陆也因此首次跨入IC设计主流市场。        北京君正的过会则意味着大陆继手机之后步入以平板电脑为核心的又一主流市场，目前大陆IC设计公司中已经有君正、瑞芯微、上海盈方微、上海晶晨等多 家公司进入平板电脑处理器领域，伴随着平板电脑的发展，大陆处理器领域已经开始摆脱电子词典、PMP等小众市场，迈向智能手机、电脑等大众市场，相信未来 几年应用处理器市场一样将成为大陆IC设计类股票发行的热点领域。        与众多数字芯片提供商上市不同，到目前为止大陆尚没有一家模拟厂商IPO不能不说是大陆产业的遗憾，不过2010年包括上海昂宝、艾为、锡恩等多家 模拟公司的兴起说明这一领域出现IPO公司并不遥远，在模拟芯片领域目前已经出现多家营收在2000万美元以上的公司，未来几年集中性爆发的可能性很大。        IC设计服务是另一个未来的热点，2010年上海芯原营收突破9000万美元，年比年增长接近一倍，芯原设计的Kinect主芯片更随着微软的大力 推广而广为人知，成立仅仅一年的无锡国奇也取得了不错的业绩说明设计服务行业在大陆的兴起，随着更多的终端设备商涉及芯片设计领域，设计服务需求量越来越 大，大陆设计服务公司IPO上市发行一样近在眼前。 综上所述，2010年集成电路设计领域呈现多点开花、百家争鸣之势，说2010年IC设计公司打开了IPO浪潮大门并不为过，半导体行业在经过十几年的发展之后终于迎来爆发期  

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  • 英特尔与AMD的市场份额之争陷入僵局

    iSuppli周三表示，英特尔与AMD的市场份额之争已经连续第三个季度出现僵局。该季度英特尔在全球芯片市场的份额为80.1%，环比微增0.1个百分点，同比微降0.3个百分点。AMD占11.3%的份额，环比微降0.2个百分点，同比微降0.8个百分点。iSuppli计算平台首席分析师马修-威尔金斯（MatthewWilkins）表示，第三季度两家公司的市场份额变化不大，但值得注意的是，无论哪家公司都无法从对方那里抢走大的市场份额。威尔金斯认为，这是因为英特尔和AMD的产品组合竞争力相当，同时终端市场未出现足以影响微处理器市场的变化。但他认为，尽管第三季度两家芯片公司保持相对平静，但这可能预示着今后几个月里市场将出现一些令人振奋的发展。威尔金斯表示：“两大芯片供应商之间的竞争依然非常激烈。我们特别期待AMD即将推出的Fusion产品对市场份额的影响”。威尔金斯称，2010年第三季度全球芯片销售收入同比增长23%，环比增长3%，这种增长速度应被认为是非常快的。

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  • 德国反对党支持削减太阳能发电补贴

    据路透社报道，德国主要的左翼反对党已经表示支持减少对新的太阳能发电装置的支持，这可能有助于政府进一步削减对太阳能发电的补助。绿党（Greens）和社会民主党(SPD)在前任总理施罗德在任期间颁布的法律为德国太阳能行业的繁荣奠定了基础。“随着最近的发展，通过措施减少太阳能光伏发电数量是绝对可能的。”绿党在议会的副职指出。根据路透社在周二的报道，社会民主党对削减太阳能发电补助也是支持的。德国环境部对这些消息则表示欢迎。“市场的发展成就了进一步削减的可能。”环境部的一位发言人指出。

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  • 2010年全球PC半导体产值估约成长34%至814亿美元

    根据ICInsights发布的报告，该公司预估今(2010)年度全球PC出货将成长18%至3亿5100万台，它们所需之IC产值预测将达破纪录的814亿美元，比2009年度的607亿美元成长34%。展望2011年度，PC出货预测将成长12%至3亿9400万台，相关IC成长10%至892亿美元。PCIC市场之前在2008年度缩减了9%，2009年度缩减6%，主要是由于经济衰退期间PC市场成长疲软；2008年度的成长只有8%，2009年度更是不到5%。比较之下，2007年度的PC市场虽然成长超过12%，不过由于DRAM与微处理器价格下跌，相关IC产值下挫了5%。ICInsights指出，PC市场仍然是IC最大的应用，估计约占今年IC产值的31%。在2009至2014年度之间，PCIC市场平均每年可望成长10.8%，预估在2014年度达到1012亿美元的规模。这个市场的成长，受到手提电脑强劲扩张的拉抬，这类电脑由于低电压与电池管理的需要，采用的IC成本通常比桌上型电脑高。手提电脑的销售在2009年度首度超越桌上型电脑，前者为1亿5700万台，后者为1亿4000万台。

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  • IDC：2011年全球半导体销售收入将增长9%

    据IDC最新的半导体应用预测报告称，2011年全球半导体销售收入将增长9%，从2010年至2015年预测期内的复合年增长率将达到6%。这是在2010年市场强劲复苏之后的增长。2010年全球半导体销售收入比2009年增长了23%。2010年计算行业分市场的半导体销售收入是1130亿美元，占全部半导体销售收入的大约40%，2011年的增长率将达到7%，2010年至2015年的复合年增长率将达到6%。英特尔在2011年推出Sandybridge处理器和AMD推出FusionAPU将加快PC的更新换代周期并且推动2012年的半导体需求。虽然智能手机的强劲销售推动了通讯行业分市场在2010年的半导体销售收入达到了创纪录的800亿美元，但是，蜂窝基带和连接芯片组将继续面临价格压力，特别是中国的低端市场。IDC预测,2011全球通讯半导体市场的销售收入将增长9%,这个市场从2010年至2015年的复合年增长率是5%。从2011年至2015年，媒体平板电脑、电子书阅读器、LED/LCD电视机等产品使用的半导体将帮助平衡DVD播放机和游戏机等传统消费设备销售收入的持平或者下级。因此，2011年消费电子产品行业的半导体销售收入将增长10%，从2010至2015年的复合年增长率是5%。2011年汽车和工业市场半导体销售收入预计将增长13%，从2010至2015年的复合年增长率是10%。在半导体设备中，微处理器、微控制器、专用标准产品和模拟设备等产品的销售收入从2010年至2015年的复合年增长率预计是8%至9%。但是，闪存和DRAM内存芯片的销售收入在2010年的销售收入是630亿美元，这两者芯片从2010年至2015年的复合年增长率是零或者下降1%。IDC称，亚太地区将继续提高半导体销售收入的市场份额，在2015年将达到全球市场份额的43%。

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  • Gartner称明年资本设备支出料持平于今年的384亿美元

    研究机构Gartner周三表示，2011年半导体产业全球资本设备支出料将与今年大体一致，预期今年支出为384亿美元。“对于半导体设备产业来说，2010年将是其迄今成长最强劲的一年，在2009年这一最差年景的基础上完成了漂亮的反弹，”Gartner副总裁KlausRinnen在声明中说道。他还表示，“各企业应该做好应对2011年前景要较为疲弱的准备，届时设备采购将更关注于产能，而非技术设备。”Gartner预计，2011年该市场将下跌1%至380亿美元。

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  • 薄膜光伏模块力走偏锋 向柔性要市场要发展

    2010年由于欧洲国家对光伏产业的补贴并未出现预期中的大幅缩减，该行业意外迎来了一个爆发式增长的时期。不少国内光伏面板厂商透露，今年上半年对欧洲出货量明显增加，尤其是德国、意大利的订单占据了相当部分比例，产品处于供不应求状态。中国统计局数据也显示，今年中国光伏行业产能从去年的4GW增加到了10GW，增速超过了150%，其中90%以上产品用于出口。目录分销商RSComponents亚太区董事总经理RichardHuxley最近表示：“展望明年中国新能源市场，风能发电市场由于竞争日趋激烈将开始下滑，但光伏发电市场需求将呈现快速增长趋势。”目前在光伏发电市场，对多晶硅光伏面板的需求已远超过薄膜光伏面板而成为市场需求主流，原因是随着多晶硅价格的回落，薄膜光伏面板目前价格优势已不明显，再加上多晶硅光伏面板的能量转换效率高(14-16%)，而薄膜光伏面板的能量转换效率偏低(一般只有8%左右)，因此薄膜光伏面板基本上已经无法与多晶硅光伏面板在市场上进行正面交锋，因此只能剑走偏锋，用多晶硅做不到的柔性来争取未来的市场发展空间。富士电机目前已成功跻身柔性薄膜光伏模块供应商之列。日本富士电机光伏系统部门企划部担当部长Dr.AkihiroTakano(高野章弘工学博士)表示：“目前全球只有2-3家供应商(包括我们)能够做出柔性薄膜光伏模块。与传统薄膜光伏模块相比，它的成本基本上相同，仅仅略微高一点。”富士电机最近成功使用1米宽2200米长隔热塑料薄膜衬底开发出了大面积轻型柔性太阳能电池单元的卷曲生产技术，这些技术(如卷起制作技术、高速非晶硅沉积技术、低温织纹电极沉积技术)已被用于在日本Kumamoto工厂每年24MW生产线。所有工艺都是高效率的卷曲和干燥工艺。在整个生产过程中，不论是中间产品还是最终成品，存储空间都得到大幅降低。由于可自动生产出2200米长的卷曲型薄膜光伏模块，因此富士电机实现了高可靠性的批量生产能力。Dr.AkihiroTakano指出，我们的每公斤输出功率指标目前是业内最高的，远远超过夏普和FirstSolar。夏普和FirstSolar薄膜面板的输出功率分别是11W/Kg和7W/Kg，而我们的产品能做到58W/Kg。目前富士电机提供46W和92W输出功率的两种柔性薄膜光伏模块，稳定的单元效率可达到8%。Dr.AkihiroTakano透露：“目前我们的实验室已制造出效率高达12.5%的柔性薄膜光伏电池单元。”“与夏普和FirstSolar的薄膜光伏产品相比，我们产品的三大卖点分别是，”Dr.AkihiroTakano说，“第一，重量非常轻，因此特别适合对重量有严格要求的应用市场，如太阳能雨伞或帐篷，同样1平方米光伏面板，夏普的产品重达12.6kg，FirstSolar的产品重达16.7kg，而我们的产品仅有1kg；第二，折不断，因此特别适用于对安全性有要求的便携式发电应用；第三，它是柔性的，可任意弯曲，这使得它可适用于任意形状的安装表面，如便携式发电应用、三角屋顶和光伏雨伞等不同设计。最重要的卖点是它的柔性，这使得它仅需很小的储存空间，很容易进行货运，而夏普和FirstSolar采用玻璃衬底，因此其产品不可弯曲。”柔性薄膜光伏模块的出现使得光伏发电应用不再局限于沙漠、有平整表面屋顶和墙壁，现在所有的应用都拥有了整合光伏发电模块的可能性，如雨伞、行李箱、随身手袋、公文包、平板电脑和汽车等。富士电机(香港)有限公司董事长兼总经理江口亨(ToruEguchi)指出：“我们现在已经在和日本及欧洲的金属屋顶制造商、防水表面制造商和其它系统集成商进行基于柔性薄膜光伏模块的产品开发，虽然目前还没有进入到商业应用阶段，但未来它的应用空间和发展潜力只受限于工程师的想象力。”Dr.AkihiroTakano补充道，柔性薄膜光伏模块主要针对缝隙应用市场，如野营用光伏帐篷、光伏充电桩、光伏雨伞等。他说：“我们现在正在开发下一代光伏模块。我们希望在不远的将来柔性薄膜光伏模块能实现15%的转换效率，但不幸的是，这一数字还是未能超过传统的多晶硅光伏模块。我们目前重点开发那些只有很轻薄膜光伏模块才能适用的缝隙市场，这意味着柔性薄膜光伏模块不可能变成市场主流。但是，我们认为，缝隙市场并不小。”他透露，富士电机目前已经在与一些生产日用消费品的公司进行合作，如雨伞制造商，主要是日本和欧洲的客户。除了柔性薄膜光伏模块，富士电机还已经在学校、体育馆等公共场所的大面积屋顶商业项目中提供了基于不锈钢衬底的薄膜光伏模块。未来几年内，他说，市场对薄膜光伏模块的需求趋势可归结为5条：第一，更低成本；第二，更高性能或效率；第三，更高可靠性；第四，设计灵活性；第五，新概念产品，如便携式发电站。目前富士电机的柔性薄膜光伏模块年产能为24MW，未来的扩产计划将主要根据市场的需求量来决定。

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  • 美国国家半导体第二财季净利润同比增长78%

    北京时间12月10日消息，根据国外媒体报道，受营收增长迅猛和利润率上升提振，美国晶片厂商国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)第二财季净利润同比上涨78%。然而国家半导体同时注意到，与第一财季相比该公司的产品出货量有所下降，而在今年传统圣诞购物季前，市场对该公司手机芯片的需求量也出现了小幅下降趋势。国家半导体同时发布了对该公司本财季营收的保守预期。周四在纽约股市的盘后交易中，国家半导体的股价下跌了4.2%，收于每股14.34美元。截至11月28日的公司第二财季，总部位于加州圣克拉拉市的国家半导体实现净利润8350万美元，摊薄后每股收益34美分，这一净利润包括650万美元的公司改组费用。此前参与汤姆森-路透调查的分析师平均预期中值为摊薄后每股收益32美分。而去年同期该公司实现净利润4700万，摊薄后每股收益20美分。第二财季，国家半导体实现营收3.904亿美元，同比上涨13%，该公司此前公布的营收预期介于3.9-4.15亿美元之间。毛利率则从去年同期的65.3%上升至68.9%。然而国家半导体本周四公布的预期显示，当前第三财季该公司的营收预期介于3.44-3.59亿美元之间，低于3.82亿美元的分析师平均预期。

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  • 欧洲光伏市场依旧强劲

    今年下半年以来，以欧洲为代表的光伏市场呈现了强劲的增长态势，市场上的光伏产品一度出现供不应求。近日，早在几年前就布局欧洲市场的中国光伏企业英利绿色能源宣布了公司2011年的销售合同总量超过了1GW。欧洲是中国大部分光伏企业的主要市场，从英利的大量订单可以看出，中国大多数高度企业接到的2011年的订单也会十分的充足，对于这些光伏企业来讲，只要在明年能保证订单所要求的出货量，他们便能取得不错的业绩。德国最近表示不保证在2012年以后继续实施太阳能补贴政策，但iSuppli公司最近预测了2011年欧洲各国太阳能光伏安装容量，指出德国并非是加热欧洲太阳能市场的唯一国家；JefferiES公司太阳能发电技术分析师JessePichel日前也发布了一个较为乐观的报告，表示德国在太阳能政策上的变化对市场的消极影响力度其实被夸了，并看好天合光能、英利等中国企业；中国光伏企业在欧洲市场的机会并未减少。在欧洲市场，投资者和德国安装商这些年将转向意大利，从而帮助加快PV市场渗透，预测意大利2011和2012年投资条件将好于德国。iSuppli公司预测，意大利2011年新装机容量将为2.0GW，鉴于2011年上半年投资条件将非常好，其新装机容量可能超过上述预测。在法国，iSuppli公司把2014年法国光伏市场新装机容量预测调至大约1GW。在西班牙，iSuppli公司预测2011年安装容量为345MW，2014年将增长到800MW，对于希腊国，iSuppli公司预测其2010年安装容量将达100MW，iSuppli公司认为英国2010年安装容量为95MW，随后逐年增长，2014年将达到600MW的顶峰。比利时，iSuppli公司预估是250MW，2011年将增长到350MW，到2014年增长到600MW。据此，未来几年德国虽仍是欧洲光伏安装活动的关键市场继续当领导者，但显而易见其它欧洲国家正在沿着自己的增长道路前进，将在可预见的将来推动欧洲太阳能市场的发展。

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  • 东芝停电事故将导致NAND闪存芯片价格上涨15%

    亚洲最大的半导体交易市场Dramexchange分析师周三表示，由于东芝一家芯片工厂因短时电力故障而停产的影响，到2011年1月中旬之前，NAND闪存芯片的价格可能会上涨15%。Dramexchange分析师希恩-杨（SeanYang）表示，32GB的闪存芯片价格可能会较当前的5美元左右上涨10%至15%。NAND芯片被广泛用于存储音乐、照片和数据，包括苹果iPhone和iPad在内的很多产品都使用该芯片。作为仅次于三星电子的全球第二大NAND芯片厂商，东芝所有的NAND闪存芯片都在日本四日市的工厂生产，而该工厂的停产将令三星等竞争对手获益。三星电子发言人拒绝针对此事对芯片营业利润产生的影响发表评论。该公司今年9月表示，在截至明年3月结束的财年内，有望实现1000亿日元（约合12亿美元）营业利润。美国投资公司ThinkEquity分析师克里斯纳-沙卡尔（KrishnaShankar）此前曾表示，如果闪存价格短期内由于供应短缺而上涨，就会推高即将推出的新款平板电脑的价格，因为所有的平板电脑厂商都会将成本转嫁到价格中。

    半导体 DRAM 东芝 闪存芯片 NAND闪存

  • 中国芯进军高端IC 取得群体性突破

    近十年，世界半导体市场、电子系统产品市场、GDP三者的比例关系约为1：6：200左右，随着半导体产业的迅速发展，新的电子系统市场不断开拓，以及半导体产品的不断降价，半导体产业（80%为集成电路）在支撑经济发展中对GDP的贡献将越来越大。 我国目前已经成为集成电路消费大国，正逐步向集成电路生产大国转变，而集成电路强国是我国集成电路产业发展的目标，集成电路产业强国的重要标志之一就是要拥有一大批自主知识产权的集成电路产品。加强知识产权建设已成为我国集成电路产业发展应该采取的重要战略举措，是我国从集成电路消费大国向集成电路强国转变过程中的关键和核心问题。 自2000 年 国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发 18 号文）以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、改善环境、吸引外来资金的新的发展时期。与十年前相比，我国的集成电路产业已发生了巨大的变化,取得了一批具有自主知识产权的“中国芯”。 在新兴的热点市场。目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。 在CPU方面，主要有中国科学院计算机研究所的"龙芯系列"，北大众志微系统科技公司的"北大众志"，以及苏州国芯科技和杭州中天微系统的嵌入式CPU“C*core”系列。“龙芯系列”方面，2002年8月10日，首片龙芯1号芯片X1A50流片成功。2006年9月13日，“64位龙芯2号增强型处理器芯片设计”通过科技部验收，该处理器最高主频达1.0GHz。2009年10月研制成功四核龙芯3Ａ，采用65纳米CMOS工艺设计，在单个芯片上集成4个处理器核和4MB二级Cache，主频达到1GHz，功耗小于15瓦，峰值性能达到每秒160亿次浮点运算，片上包含4.25亿个晶体管，面积为174平方毫米。2010年3月研制成功的龙芯2G，采用65纳米工艺设计，主频达到1GHz，功耗小于4瓦。目前，正在研制16核龙芯3C。北大众志通过多年的技术积累和研发攻关，制定了自主知识产权的UniCore指令系统，并基于该指令系统研制和推广了北大众志UniCore系列CPU和PKUnity系列SoC芯片，在技术实现和市场竞争方面均体现了当前的主流趋势。北大众志UniCore指令系统包括64位的UniCore64、32位的UniCore32和16位的UniCore16，还包括浮点指令系统UniCoreF64和扩展指令系统UniCore2D/3D。UniCore指令系统在指令密度、通用寄存器设置等方面都有特别的设计，还包含了DSP扩展指令，以满足更广泛的应用需求。UniCore已作为一种独立的体系结构，在GNU社区系统软件开发规范中注册，编号为“110”。与国内外同类指令系统相比，UniCore指令系统存在本质的区别和独到的优势，不但不存在知识产权风险，而且具有强大的竞争力。浙江大学与苏州国芯、杭州中天微系统公司进行技术合作，经过六年时间的努力形成了具有自主知识产权的C*CoreTM系列32位CPU核C306/C310/ CS320/C340 /CK510 /CK520，建立了以C* CoreTM为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。目前，C* CoreTM授权客户达到三十余家，设计服务客户达到二十余家，内嵌C*Core的芯片量产数已突破3000万颗。标志着具有自主知识产权C* CoreTM的产业化工作进入实质应用阶段。这些CPU芯片系列的诞生，填补了我国在该领域的空白。虽然目前产业化进程仍存在较大困难，但为我国今后在处理器市场与国际主流品牌同台竞争打下了坚实的基础。     在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面，以北京中星微电子的"星光"系列为代表的数字多媒体芯片，成功应用于个人电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的多媒体应用领域。其中宽带多媒体通信领域计算机图像输入芯片在2006年全球市场份额已超过60%，自2005年起，已打入SONY这样的世界级企业的整机产品；其移动音频处理芯片已占国内市场的30%、世界市场的10%以上。珠海炬力公司的第三代便携式数字音乐播放器SoC芯片ATJ2085，采用嵌入式MPU和DSP双处理器体系结构，DSP工作频率384MHz，最近发布的炬力27系列芯片开创了便携式多媒体播放器（PMP）应用的新纪元，它基于复杂且功能强大的”三核芯”(Triple Core)架构，27系列单芯片中包括了一个高速32位元中央处理器（CPU）、一个全格式720P（1280*720像素）视频解码器和一个模拟3D图形处理单元（GPU）。福州瑞芯公司的RK28系列多媒体处理核心芯片是我国自主设计的消费电子领域第一颗大规模量产的基于65nm工艺的芯片，是具有世界先进水平的面向新一代无线宽带网络的高性能数字处理核心芯片。芯片集成高性能的通用CPU和DSP（数字信号处理器），具有支持主流空中无线接口的能力，包括3G，GPS，WiFi，Bluetooth，CMMB，DVB-T等，同时支持所有主流的多媒体功能，包括各种音视频文件的播放，高清晰度的照相，摄像，各种移动电视信号的解码与播放，浏览互联网，运行基本的办公软件等。系统软件支持开放的android操作系统及各种应用软件。基于此芯片国内制造企业将有能力设计出具有世界领先水平的3G智能手机和上网笔记本。深圳海思公司在2006年推出功能强大的H.264视频编解码芯片，2008年推出全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。另外，还有以北京海尔为代表的"爱国者"系列的数字电视解码芯片，以清华和上海交大为代表的HDTV多载波和单载波信道芯片，以上海晶晨半导体公司主导的HVD标准规格的多媒体编解码芯片。 在手机芯片方面，最具代表性的是上海"展迅"的手机基带芯片。自2003年以来，展讯先后自主研制成功了世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3G TD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗AVS音视频解码系统级芯片、世界首颗支持CMMB标准的手机电视单芯片以及世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片，并成功实现了芯片的产业化。深圳海思公司在2009年推出国内手机智能手机的Turnkey解决方案K3，K3支持Windows Mobile6.1 操作系统，核心芯片采用海思半导体研发的Hi3611， Hi3611芯片使用Arm926EJ核心，最高频率460Mhz，内部集成PMU、Audio Codec、Touch Panel Control等，Hi3611提供了业界最佳的集成度。另外，还有以上海"鼎芯"为代表的PHS手机用的射频IC收发器和其他通信RF芯片，包括WLAN基带和RF芯片等。这些“中国芯”的研发成功，不仅填补了国内无线通信芯片技术和核心软件的空白，打破了长期以来外国公司的垄断局面，为我国电子信息产业实现在核心技术领域的突破做出了突出贡献，而且还大大推动了中国自主标准的研发和产业化进程，整体技术达到国际领先水平。 在网络芯片方面，深圳海思公司是该领域全球技术的领导者。在无线网领域，构建了完整的2G/3G/3.5G/4G基带/中射频/传输套片，实现业界最高性能的HSPA速率（14.4M/5.76M）；传送网领域，海思公司提供全系列OTN芯片解决方案，支持40G线路处理和720G交叉，实现业界最大的OTN容量（单框5.76T），此外全套PTN芯片方案，实现业界领先的大容量（640G）、双平面和电信级传送特性；数据通信领域，海思路由器芯片实现40G/100G端口转发能力和单框640G/2.56T交换容量，并支持扩展至80T多框交换容量；在接入领域，海思公司提供端到端的GPON FTTx芯片方案，实现最大OLT容量（640G）。 在传统的存储器领域中，我国的“芯技佳易”公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SARM、DRAM、FLASH IP嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开拓了新的应用市场。 另外，深圳芯邦微电子的USB闪存控制芯片，世界市场占有率达40%以上。晶门科技的LCD驱动器芯片，世界市场占有率超过35%。 这些我国自主创新集成电路的开发研制成功，大大提升了我国集成电路的整体设计水平，打破了国外垄断，为我国企业在未来国际市场上与国际巨头同台竞争打下了坚实的基础。这些“中国芯”产品是我国集成电路产业发展黄金十年的一大亮点。 2010年是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年，也是我国“十二五”规划承上启下的一年，为了总结和宣传十年来中国集成电路产业的技术进步和发展成就，促进“中国芯”成果的产业化，进一步推动中国集成电路产业的发展，工业和信息化部软件与集成电路促进中心定于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，十年中国芯成果展及十年中国芯评选颁奖典礼也将同期举行。现诚邀社会各界人士参与本次活动（详情请登录www.chinachip.org.cn），同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。  

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