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  • GSA宣布四位新任亚太领袖议会成员

    全球半导体联盟(GSA)今天宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区提供董事会建议。这四位成员为：韩国模拟IC公司SiliconMitus总裁兼首席执行官Dr.YoumHuh，日本THineElectronics，Inc.创办人兼首席执行官饭冢哲哉博士(Dr.TetsuyaIizuka)，晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductor，Inc.)董事长梁公伟(WayneLiang)，以及韩国海力士半导体(HynixSemiconductor，Inc.)执行副总裁兼首席科技官Dr.Sung-WookPark。GSA总裁JodiShelton女士表示："GSA向来致力于对产业及组织有热情的菁英合作。对于这四位杰出产业领袖的加入本人感到相当的荣幸，这不仅意味着GSA组织的多元化，更代表着GSA全球化的决心。尤其饭冢博士是我们亚太领袖议会成立以来第一位来自日本的代表，他的支持将帮助GSA实现2011年主要目标之一，即是扩大日本和全球半导体业更紧密的合作。"Dr.Huh于2007年创办SiliconMitus。在此之前，Dr.Huh曾任韩国海力士半导体技术衍生(spin-off)公司-MagnaChipSemiconductor的创办首席执行官、海力士半导体系统芯片事业部执行副总经理。Dr.Huh同时亦担任韩国半导体产业协会(KSIA)副主席。2005年获得韩国政府颁发银塔奖章(SilverTowerMEdal)，承认其对业界的贡献。饭冢博士分别于1991年创立了THineMicrosystems，并于1992年和三星电子合资创立THineElectronics。1998年完成三星电子管理层收购案后，饭冢博士继续经营THineElectronics，Inc.，成为全球fablessLSI制造商之一。饭冢博士自2000年以来亦担任日本半导体创业协会(日本半导体ベンチャー协会JASVA)之创办会长至今。梁董事长与一群伙伴于2002年创立晨星半导体，着重于平面显示器和通讯相关的高整合度控制IC产品之开发。在此之前，梁董事长在台积电(TSMC)、世大集成电路(WSMC)、华邦电子(WinbondElectronics)均担任过要职。在世大集成电路和台积电合并之前，曾任世大营销业务副总经理。Dr.Park主要负责海力士半导体之运营，包括研发和制造部门。Dr.Park同时也为SystemIC2010governmententerprISeR&D委员会委员、Nanofab中心指导委员、FederationofKoreanIndustries(FKI)成员。随着这四位新成员加入，GSA亚太领袖议会共有20名代表。如欲了解更多GSA亚太领袖议会及成员介绍，请参考http://www.gsaglobal.org/association/indEX.aspx?tab=3&cid=2。关于GSA：GSA通过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。

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  • 光伏补贴：欧洲国家乏力新兴市场接棒

    如今，德国光伏市场的补贴政策正经历“七年之痒”。紧随德国之后的西班牙、意大利，光伏应用也颇具规模，这些国家削减补贴是顺理成章的，并且有利于促进光伏企业继续降低成本。全球光伏产业要继续保持50%左右的年复合增长率，就必须寻找新的热点市场。美国、日本、印度都是极具潜力的市场，当然，别忘了还有中国。德国议会两院就削减补贴达成妥协今年7月，德国联邦参议院和联邦众议院达成妥协，适量减少太阳能补贴的议案获得通过。在2010年下半年，德国将分两阶段下调太阳能发电补贴。第一阶段，从7月1日开始，屋顶太阳能的上网回购电价削减13%，而不是原计划的16%；针对开阔地太阳能项目的鼓励资金，例如那些在农场建造的太阳能设施，补贴将削减12%，而不是原计划的15%；针对军用地区和工业厂址安装的太阳能设施的补贴将削减8%，而不是原计划的11%。第二阶段，从10月1日开始，各项补贴在7月1日的基础上再下调3%。当针对屋顶太阳能设施的回购电价削减后，激励措施将通过“自用消费津贴”的方式，直接授予发电能力小于500千瓦的太阳能系统的拥有者。没有将太阳能电力输入电网但自行消费的住户将被给予8欧分/千瓦时的补贴。德国贸易与投资署表示，最终的回购电价将仍具有吸引力。今年前3个月与电网连接的太阳能系统的回购费率在每千瓦时25.01欧分至34.05欧分之间。而此后与电网连接的项目将享受每千瓦时24.16欧分～32.87欧分的补贴。点评：全球光伏市场的领头羊，的确应该喘口气了。西班牙补贴最大降幅将达45%西班牙政府计划将太阳能发电站的补贴额下调45%，大型屋顶太阳能系统的补贴额下调25%，而小型屋顶太阳能系统的补贴额则将下调5%。据报道，这项提案已送交西班牙国家能源委员会审核，而生效时间仍尚未公布。西班牙政府表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限。此前，西班牙政府与太阳能厂商拟定了一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减针对业者的补贴并控制电价。未来3年西班牙政府对已经开始运转的太阳能发电站补贴将削减10%～15%，不过补贴年限将另外延长3年作为补偿。意大利4年内削减三成补贴意大利的光伏发电装机总容量已达1400兆瓦，在欧洲排名第三，仅次于德国和西班牙。意大利政府于2007年推出目前的支持计划，该计划将于今年到期。根据意大利新的太阳能激励计划，该国将于明年逐步削减上网电价补贴，削减幅度高达30%。2012年和2013年将分别削减6%。据报道，根据新的计划，从2011年开始，意大利政府将每4个月削减一次对于装机容量超过5MW的大型光伏工程的补贴，直到在现行补贴数额的基础上削减30%为止。对于小型光伏工程的补贴也将从明年开始逐步削减，直到削减20%为止。意大利政府将对补贴进行总量控制，未来3年能够获得新计划补贴的装机容量为3000MW。更重要的是，之前没有被列入激励计划的聚光光伏和其他创新的光伏技术，在新计划中被列入可以获得支持的项目。点评：西、意两国同样面临严重的主权债务危机，削减补贴可以理解。捷克限制太阳能过快发展今年3月，捷克议会通过了一项控制太阳能过快发展的政策。该政策准许管理部门削减对太阳能发电的优厚补贴。该政策规定，只要确保太阳能发电站的投资回收期在11年以内，管理部门有削减电力经销商自2011年开始须付给太阳能电站退税补贴的自由。据报道，目前捷克实施的固定高额的退税补贴使有些太阳能电站的前期投资回收期仅为3年。此前，捷克的法规只允许退税补贴每年降低5%，且只适用于新建项目，因为所有项目都得到保证：投资者获取的初始退税补贴可持续20年。捷克工业和贸易部正在起草法案，拟对太阳能发电的鼓励政策进行调整，主要涉及以下方面：将改由电力销售公司收购太阳能发电，不再由配电公司收购；现行固定收购价格体系将只适用于100kW以下的太阳能发电系统；对太阳能发电的补贴为每1000千瓦时补贴6000克朗，约为现在补贴的1/2；太阳能电站业主须根据垃圾法对报废的太阳能板自费回收处理。点评：扶持光伏产业需要热情，但也要量力而行。美国巨资支持企业发展太阳能今年7月，美国总统奥巴马宣布政府将出资20亿美元帮助两家企业建造太阳能发电站。据报道，20亿美元是奥巴马政府8620亿美元经济刺激方案的一部分，“阿文戈亚太阳能”公司和“阿邦德太阳能”公司将获得资助。“阿文戈亚太阳能”公司打算在亚利桑那州兴建全球最大的太阳能发电站，创造1600个临时工作岗位；“阿邦德太阳能”公司拟在科罗拉多州和印第安纳州建造太阳能发电站，创造2000个临时工作岗位和1500个永久工作岗位。日前，美国参议院能源委员会还批准了“千万太阳能屋顶”法案。据美国参议员称，该项立法将有助于解决安装40GW新的太阳能系统的资金问题。点评：从克林顿的“百万屋顶”到奥巴马的“千万屋顶”，看来还是民主党跟光伏产业更亲近。日本上网电价保持不变今年3月底，日本政府宣布，自4月1日起的1年内，该国的太阳能上网电价将保持不变。日本政府提供的补贴主要有两方面，一个是根据光伏系统的装设容量予以补贴，另一个是对太阳能发电推行政府收购政策。在2010年，针对住宅用光伏系统，日本政府提供的补贴是每千瓦7万日元，其前提条件是安装的系统设备价格每千瓦在65万日元之内，同时要保证发电的品质；针对非住宅用光伏系统，政府将补贴建设费用的1/3～1/2。对于太阳能发电的收购新政策也于2009年11月开始实施，在2010年，住宅用光伏系统的回收电价是48日元/千瓦时，非住宅光伏系统的回收电价是24日元/千瓦时，并且逐年递减。目前，日本也在讨论针对所有可再生资源的收购制度。点评：日本曾经是太阳能光伏应用的“先驱”，但在龟兔赛跑的途中睡着了。如今，这只兔子已经醒来。印度对离网项目进行财政支持印度新能源与可再生能源部出台了对非并网发电的先进太阳能项目的财政支持政策指南。规定包括了对光伏发电及太阳能新上项目予以30%的资金支持和(或)5%的低息贷款。政府资助以项目的形式进行，并规定项目可以通过贷款或其他方式融资，但项目承担者的出资比例不能低于20%。按照规定，非并网发电的光伏项目峰值总功率在100kW以内的以及分散式太阳能项目有资格入围。对于小型电网及农村用电项目，最大单机容量250kW以内的项目可以入围。[!--empirenews.page--]东北和西北部各邦，特别是一些特别落后以及偏远的地区，可以获得较高的资金补助。印度国家银行以及一些小型商业银行都会配合执行此规定。指南对于屋顶太阳能项目以及其他一些并入局域33千伏以下小电网的小型太阳能项目也都做出了相应规定。点评：补贴政策制定得过于繁琐有时候未必是好事。

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  • SEMI：台湾半导体投资额全球第一

    国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可望维持第一地位。         SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前记者会，发布以上最新预测。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及记忆体厂商持续调高今年资本支出计画，下半年的设备市场依旧看好。       他预估，2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%，达到325亿美元（约新台币1.03兆元），台湾占91.8 亿美元（约新台币2,927亿元），比去年成长111%，再次居全球半导体设备支出之冠。       曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半导体业投资高峰，期间全球半导体设备投资支出，占半导体总值的比重约14%；2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%，不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。       SEMI World Fab Forecast Report也提出最新数据，指2010年全球晶圆厂资本支出（包含厂房、设施和设备）可望较去年成长130%，达360亿美元（约新台币1.14兆元），成长力道将延续到明年。       SEMI并指出，今年第二季全球矽晶圆出货创新高，达23.65亿平方英寸，同步带动晶圆厂相关投资。SEMI统计，7月半导体设备订单／出货比 （B／B Ratio）达1.23，设备订单金额（三个月平均）更创九年来最高纪录，达到18.3亿美元（约新台币583亿元）。       【记者徐碧华／台北报导】经济部统计处调查指出，今年晶圆及封测双雄四大厂国内资本支出惊人，全年预估高达2,538亿元，是民国97年的四倍多，半导体设备采购支出跃居全球第一。四大厂是指台积电、联电、日月光和矽品。       今年台积电和联电回锅参加政府带队的猎才团，准备向海外延揽人才。经济部官员指出，等设备安装运转后，需要人去运转，业者必然要征才。       半导体今年资本支出大跃进，不仅跌破行政院主计处的眼镜，也出乎国际意料之外。主计处今年2月预测全年民间投资实质成长率只有14.81%，到8月上修到23.40%，成长率快加一倍，足足再拉高了经济成长率1个百分点。就是半导体产业让主计处失准。       四大厂资本支出是596亿元，去年大增至1,323亿元让人惊艳，没想到今年几近倍增，增加到2,538亿元。     

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  • “中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战”

    这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后，当我们仰望星空，回眸历史，会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解：今年中国半导体产业增长达30%多，但设计公司却纷纷找不到产能，被国外的代工厂家“加价不加量”，发展状况堪忧；中国制造业增长接近50%，但仅有的三家8寸模拟厂之一的成芯被外资买走，唯一的12寸存储芯片代工厂也要被外资收购；政府不差钱了，但扶持高科技的资金却好像减少了；   武汉新芯作为大陆惟一的存储芯片加工厂，为何地位如此重要，引发中芯国际和美光的“中”“美”大战呢？   工业之心：无芯不新 芯为核心   集成电路产业在现代工业中，具有全面的渗透性和高度的增值性，整个产业的发展与人们的生活和利益紧密相联。而发展集成电路制造业则对调结构，转方式，促发展以及自主创新和产业升级具有重要的意义：在信息时代，传统工业向现代工业转变，传统制造业向高端制造业过渡，而这里面的核心就是硅技术：集成电路与芯片；而我国传统以成本为优势的制造业面临挑战，亟需向高端制造业发展；而半导体制造业作为集高科技和制造为一体的现代工业，在产业升级和新工业的发展中势必是重中之重：我国已成为全球最大的电子制造厂，然而无论电视机，手机还是汽车，目前大多还是“组装经济”，要想调结构，升产业，从组装在中国，制造在中国到设计在中国，则半导体代工业就成了重中之重。   平台之重：韩地虽轻 得韩者重   经济危机中，很多半导体厂家关掉了自己的生产线，这也导致了今年全球代工产业的产能紧张。未来的半导体的竞争演变为“产能为王”：谁拥有半导体制造的平台（产能），谁就能发展半导体产业。而新芯在内的自主可控产能（政府控制）如果被外资全盘收购，变成外资公司的一条生产线，失去自主可控和开放性，这会导致国内半导体发展的基础越来越脆弱。   今年半导体全球全行业性好转，但中国的集成电路设计公司却大多拿不到产能，严重地影响了集成电路行业的发展。因为关闭生产线的不可恢复性以及投资半导体制造业的艰难性，预计未来中国集成电路设计产业还会因为产能问题受到严重制约。更为重要的是，国内存储产业刚刚起步，虽然新芯国内客户订单可能不多，但它的平台性和开放性给国家发展存储产业带来了希望。于是这个惟一的制造平台就成为重中之重了。   形成鲜明对比的是，经济复苏后，各个半导体发达国家均加大投入对半导体制造业的投资和支出：Global Foundries在纽约新建12寸晶圆厂，纽约州政府初期补贴资金就达12亿美元；而在德国政府的支持下，Global Foundries今年建立了欧洲首座超级工厂与最大的12吋厂；三星在韩国政府的支持下，用在半导体上的资本投入今年高达229亿美元。   韩地虽轻 得韩者重。所以半导体制造平台的争夺变成了中国半导体产业和电子产业的保家卫国之战。然而“成都保卫战”的失败，“武汉保卫战”的无奈折射了本土业者在强大外资面前的窘境与羸弱。   企业之争：“中”“美”大战 从美到中   中芯国际在管理层变更后，运营状况良好。估计今年第三季度很大可能会实现运营盈利，改变了以往中芯一直亏损，依靠输血的老大难形象。同时在客户的推动以及本身发展的需求下，中芯新的管理层也非常重视新芯，新任CEO王宁国上任不到一月，就飞赴武汉，调研新芯。而今年5月初中芯有史以来，第一次在武汉召开董事会，使全体董事会成员加大对新芯的认识和重视。由于中芯逐渐向新芯转移先进的技术（包括逻辑制程），所以也加快了对新芯的回购谈判。根据当初中芯国际与政府签订的投资协议，中芯国际享有优先回购权。然而中芯国际亏损多年，今年下半年才有可能盈利，并且今年募集来的资金主要用于扩充北京厂的产能，这也导致其没有多余现金行使优先回购权。所以在这场“中”“美”大战中，暂时落到了后头。   而此次对垒中芯的美光，对熟悉中国半导体产业的人来说，并不陌生：“中”“美”大战的第一战其实并不在中国。时光回到2005年，美光就游说美国政府，呼吁美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模，而当时美光的主席兼首席执行官Steven Appleton高调提出“中芯阻击论”，并且直言不讳 “我是这件事的主力．我用了所有可能的方法去阻止中芯国际。我们要保护美国企业的利益．必须这样做。”通过舆论呼吁，院外游说等方式向美国有关部门施加压力，最终迫使美国政府干预此事并敦促美国进出口银行拒绝了本已答应给中芯国际的贷款。   而“前度刘郎今又来”，Steven Appleton又出手了，不过这次是直接收购国内唯一的12寸存储芯片代工厂。只不过身份变了个：当时呼吁美国政府不应该帮助海外竞争对手扩产，并且利用美国政府达到了目的，而现在自己却通过海外收购直接扩充产能了。只是不知道Appleton这次要呼吁美国政府支持他还是中国政府支持他呢？不知道会不会心里后悔当时美国政府帮助其实现“中芯阻击论”，否则中芯国际没受“阻击”，现在发展大了，美光全盘把中芯国际收购下来，这样产能扩充地就更快了。   因为存储芯片属于“量大面广”的标准产品，所以历来成为半导体的必争之地。存储芯片的价格波动很大，今年已来涨幅已是08年时的5到6倍，这与国内没有存储芯片是有很大关系的。所幸中国政府意识到这个严峻的现实，不仅在核高基重大专项里面放入这个课题，同时也希望地方政府能够勇于尝试，发展存储产业。北方的一个经济大省就想全力发展存储产业，今年上半年就和美光谈过，希望能够和美光合作，而当时美光的条件非常苛刻：当地政府出钱出地出厂房，美光仅技术入股，所有产能和技术不能给别人所用，还要大股东控股。如此苛刻和不平等的条件，根本无法保证中方利益和促进当地的产业发展，自然被当地政府拒绝。于是美光在谈判失败后，就盯上了新芯。而美光财大气粗，不仅有现金，还是美元，自然稳操胜券。   地方之痛：扶持民族产业也需要市场运作   毫无疑问，地方政府是重视高科技产业，也愿意扶持民族企业的。投下上百亿人民币，付出众多心血与精力便是明证。并且政府也愿意将企业卖与国内公司，卖与开放的公司，扶持当地的集成电路企业。然而政府肯定也要考虑投入和回报。新芯成立以来一直亏损，好似一个无底洞的现状让政府犯了两难：“加码摊薄”还是“斩仓割肉”，这真是个问题。   从产业的角度来看，代工厂作为高昂的资金密集型产业，投入巨大，折旧极高，所以一个8寸线前五六年都很难盈利，而12寸线投入就更大，所需回报周期就更长了。产业特性使然，新芯也要按照老规律。   从企业角度来看，新芯建成后，月产能只有不到4000片 但一个12寸厂如果要盈利，大概需要月产能在2万片以上。但新芯如果扩产到2万片，这又需要很大一笔钱。   目前新芯的处境就在于如何生存，只有生存下来，才能考虑下一步发展的问题。而武汉政府肯定希望新芯健康运转，靠企业本身，靠市场运作来正常发展，这就需要给新芯一个全面的，详细的，符合新芯“厂情”的发展计划：注资多少，发展什么技术，产能多少，合作伙伴，何时盈利等等。谁能给出这个计划，或许是“中”“美”大战的关键之匙。   行百米而半九十，目前这场新芯争夺战，进入了最后的冲刺阶段，谁是最后的取胜者，尤未可知。   对美光来说，要想领先到最后，则势必吸取上次和中国另外一家地方政府谈判失败的经验，改变强硬的谈判策略，拿出充分照顾新芯发展和支持当地集成电路发展的方案：摒除存储产业波动巨大的规律，持之以恒在新芯投入，并且在低潮时也要确保新芯的产能；开放部分产能给当地的或者中国的设计公司，帮助当地政府发展好集成电路设计产业，进而帮助这些芯片企业为武汉的光谷经济提供引擎，而不是把新芯划为美光一条封闭的生产线，把里面的客户都赶走。政府希望的是筑巢引凤，而不是鸠占鹊巢。   对中芯国际而言，要想打赢这场“武汉保卫战”，则必须和政府充分沟通，让政府意识到中芯本身的改变。转移更加成熟的工艺和盈利的产能给新芯，更加重视新芯，拿出具有可操作性的，可实现性的建设性发展方案，帮助新芯早日走上健康的发展轨迹。尤其是在没有更多现金直接收购的情况下，中芯国际必须尽快拿出充分考虑地方政府投入，新芯未来发展，扶持当地半导体企业的最优方案。或许分期付款，股权合作，债务转股，对当地上下游企业给与更多优惠等是目前双方两难情况下比较适合的方案   发展之思：科学发展和市场规律才能推动高科技产业   其实新芯的现状是国内地方政府发展高科技产业的一个缩影，政府很积极发展新兴产业，也愿意投入巨资，但政府对产业本身的认识，对行业发展规律的把握没有企业熟，并且不能参与企业运营，所以如果没有好的防控方案和双方的约束政策，在投资和回报上如果没有明确的或者科学的措施，就很容易出现问题。这个不仅武汉有，别的地方也有；不仅半导体有，太阳能，LED等都有。   就企业来说，在本部以外投资发展，必须从市场的角度，从产业发展的角度出发，而不是盲目热情，必须根据行业的发展规律，企业本身的运营情况，结合当地的优势，科学发展。尽大可能降低对政府的依赖，依靠企业本身市场运作来做大做强。   曾几何时，国内地方政府纷纷发展半导体代工厂，从南到北，由东至西，可到头来，几家欢乐几家愁？政府和企业从初见时的相见恨晚到后来成为陌路仇人，难道真是“人生若只如初见”。前天是半导体，昨天是太阳能，今天是LED。相同的故事，不停地上演。政府的投资和企业的扩张到底怎样才能和谐共存，良性发展。这是个问题。而详细规划，遵守科学发展观，按照行业和产业的规律办事，相互约束，相互合作，相互信任，相互尊重，相互有长期合作战略眼光，摈除急功近利，按照市场运作，则是回答这个问题的答案。  

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  • 三星考虑明年投资创纪录约255亿美元

    据国外媒体报道，三星考虑明年投资创纪录的30万亿韩元(约合255.5亿美元)，用于推进现有业务以及新业务领域扩张。三星CEO崔志成周五表示：“目前很难为2011年制定明确计划，但我们正考虑投资30万亿韩元左右。”崔志成透露，为推进现有业务，三星可能会考虑在生物科技和医疗保健领域实施并购。如此规模的投资将超越三星在2010年的投资计划。按计划，三星今年在制造设施、研究和发展领域的总投资将达26万亿韩元。与此同时，高额投资也会帮助三星增加存储芯片和液晶显示器市场份额。三星在这两个领域的主要竞争对手是韩国的HynixSemiconductor和LG。但三星2011年更高的支出也会加剧业界对供应过量的担忧。尽管资本开支意味着更大的产量和更好的生产条件，但也会侵蚀定价能力和削减利润率。此前，业内人士已经表示，他们担心三星今年11万亿韩元的芯片业务投资可能会对刚刚从低迷期恢复的存储市场造成负面影响。三星7月份公布财报显示，受芯片和纯平显示器强劲需求推动，三星4月至6月净利润达到创纪录的4.28万亿韩元，超过此前一个季度的3.99万亿韩元。但三星同时承认，如此水平的利润很难维持，因为下半年价格压力往往会影响销售。

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  • 英飞凌推出新书全面介绍亚洲汽车电子与半导体行业状况

    英飞凌近日宣布推出深入研究亚洲汽车电子行业的新书——DrivingAsia，该书探讨了汽车电子行业生态系统和价值链各环节间的相互关系。DrivingAsia从商业角度介绍了亚洲汽车电子行业的变革，而亚洲的汽车市场已开始具有自己独有的特色。DrivingAsia中的独到见解将会使汽车厂商和汽车电子产品供应商的高管以及工程师、学术人员和对汽车电子领域感兴趣的学生受益匪浅。电子产品创新占到汽车行业全部创新的80%。越来越多的汽车厂商开始采用电子产品改善汽车动力性能，提高燃油效率，减少二氧化碳排放，从而降低成本和保护环境。例如，目前的安全气囊、防抱死制动系统和胎压监控等安全特性都是依靠半导体和电子系统实现的。不久的将来，亚洲将成为一个重要的汽车市场。尤其是随着中国的快速发展，中国将有可能成为全球最大的汽车市场。每辆车采用的半导体组件数量持续增多，这是因为消费者愿意为获得汽车舒适、安全、便利和娱乐等特性而付费。而亚洲汽车厂商无论在特性还是在定价、经济性、质量和可靠性方面，都将电子装置作为他们从竞争中脱颖而出的手段。书评摘录：“该书首次汇集了概念知识、行业信息和许多经验丰富的专业人士的独到见解。我认为本书的最终版本不仅适用于业内专业人士，而且对于关注该领域的各类广大读者也很实用。”——欧洲工商管理学院KishoreSengupta教授“本书的组织结构十分合理，首先介绍整体概况和大趋势，然后介绍一些可能场景。接着，本书又带领读者走进真切的汽车和电子产品世界。”——弗若斯特沙利文公司副总裁SanjaySingh作者简介AndrewChong(张仰学)是英飞凌科技亚太有限公司的副总裁。他是该地区销售和营销机构的负责人，并负责监督英飞凌在新加坡开展的研发活动。Andrew拥有二十多年丰富的半导体从业经验。他负责亚太地区的IC设计和项目管理、营销和业务管理等事务。Andrew还负责管理各种面向汽车电子、工业电子、消费类电子、计算机外设、电源管理和芯片卡等细分市场的业务。迄今为止，在他的职业生涯中，他通过创造需求，将亚太市场从需求满足地区发展成为现在的业务创造地区。这要求必须改变对技术、软件、物流、服务、商务、人力和组织的管理，从而确保在市场上取得成功。

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  • 分析师:半导体向下循环下半年财测趋疲

    外电报导，SusquehannaFinancial分析师ChrisCaso30日发表研究报告指出，在亚洲参加会议后发现，半导体产业应该已进入经典的向下循环趋势。Caso指出，PC业市况最为疲弱，而消费者导向的产业区块大多数也颇为疲软；该证券认为这应该是供应链对整体大环境趋疲所作出的反映。基于上述原因，他决定将手机芯片巨擘德州仪器(TexasInstruments)的投资评等由「正面」调降至「中立」。Caso并指出，预期下年半导体产业的财测将普遍趋疲。费城半导体指数成分股德仪30日闻讯下挫3.73%，收23.25美元，创7月6日以来收盘新低。英特尔(IntelCorp.)甫于8月27日发布新闻稿指出，由于成熟市场对家用个人计算机(PC)的需求较预期疲软，2010年Q3的营收将低于先前的财测，目前预估营收将介于108-112亿美元区间(中间值为110亿美元)，原先为112-120亿美元(中间值为116亿美元)。英特尔表示，供应链的库存看来与该公司修正后的预期相符。英特尔同时指出，Q3毛利率将介于65-67%之间(中间值为66%)，低于原先预期的67%增减几个百分点，其他预期则维持不变。ThomsonReuters报导，德仪财务长KevinMarch曾于7月19日指出，一家主要的手机客户的下单量低于预期，使得Q2营收受到影响。他并未透露客户的名称。德仪最大无线芯片客户诺基亚(Nokia)曾于6月17日表示，由于多项负面因素的冲击大于预期，本季度手机部门营收将略低于或位于原先设定的目标区间的下缘。

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  • ARM大涨5.96%消息称英特尔将使用其芯片产品

    半导体知识产权供应商ARM今日大涨5.96%，收于16.70美元。英特尔公周一宣布以14亿美元收购了英飞凌科技公司的无线业务部门，英飞凌生产的ARM芯片主要应用于笔记本电脑和智能手机，尤其是iPad和iPhone4，等移动设备。有消息称英特尔打算将英飞凌生产的芯片用于其上网本，这将进一步扩大ARM芯片产品在在上网本市场所占份额。

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  • 欧盟RoHS修改案正在进行时

    大约10年前，欧盟出台了限制铅、水银等6种有害材料使用的法案，在电子产业界掀起了轩然大波。最近欧盟开始了RoHS法案的修改议程，曾经拥有豁免权的电子电气设备和半导体光伏制造设备面临新一轮考验。SEMIRoHS工作组正积极与欧盟相关部门沟通，力争避免检测与控制设备、相关零部件等被列入RoHS法案的这一最坏可能性。

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  • 太阳能级多晶硅涨声不断抢料大战将开打

    太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道而行，达能(3686-TW)副董事长任昭铭于法说上表示，预估明年多晶硅产出将增25-30%，考量长期价格仍是往下趋势，公司决定不签长约。现货市场硅晶圆价格喊到每公斤70美元，日前来台的江西赛维董事长彭小峰表示，目前市场已经看到80美元，第4季若需求持续热络下，价格不排除上看百美元价位。法人指出，太阳能厂纷纷签订供料和约，透露业者不想在市场需求强劲下，因为原料价格的波动，而无法抢食商机。旺能宣布与全球领先的硅材料供应商保利协鑫旗下南京协鑫光伏电力，签订第2份长期硅晶片供应合约，此份硅晶片供应合约供应期间为2010年10月起至2015年12月止，合约总供应数量约为664百万瓦。旺能表示，合约同时保留跟随市价调整的议价机制，将有助于旺能整体营运与未来获利。而达能则是与市场反其道而行，目前几乎没有签下长约料源，任昭铭解释，看到许多大厂包括Hemlock、OCI和其它韩国厂商、WACKER及中国厂商的新增产出，预估明年多晶硅产出将有25-30%增加，预计市场在供过于求的状况下，公司不签长约是考量长期多晶硅价格仍是往下趋势。对于太阳能产业的价格走势，新日光(3576-TW)董事长林坤禧日前表示，近期多晶硅涨幅已达合理水准，预计再涨的机会不大。新日光表示，近期也与浙江昱辉阳光能源签了新的合约料，预计合约料的比重可提升至3成以上，而新日光在现货市场也都有长期合作关系，目前平均多晶硅料源成本约在50多美元水准。

    半导体 晶片 太阳能 多晶硅 硅晶圆

  • 派睿电子扩大Multicomp、Pro-Power等产品范围

    电子元器件分销商—派睿电子公司今天宣布，作为“增加提供给电子设计工程师的产品范围”计划的一部分，母公司Premier Farnell集团大幅提升Multicomp、Pro-Power、Tenma和  Duratool在亚太区的产品库存，幅度达30%。Premier Farne集团将储存10,000件该四个高信赖度品牌的产品， 并承诺为全球25,000种产品提供 12个月的质保。 全球经济正从衰退中复苏，引发了市场对电子元件设计和生产的需求增长。为更好地满足电子设计工程师的需求，Premier Farnell的战略投资将重点用于加大库存供应，以及通过当日派送与不设最低采购数量限制、不设最小订购额等方式，实现新产品的推广。作为这些品牌的首选分销商，子公司派睿电子将特别关注这四个品牌中以下类别的产品： • Multicomp – 新型微控制器面板，连接器、电阻器、开关和电容。 • Pro-Power – 多芯线缆、单芯线缆、电缆配件，标记及标签，以及化工产品。多芯线缆和单芯线缆是Pro-Power产品中最畅销的产品。 • Tenma – 数字万用表、示波器、原型及函数生成器，电源与便携式数字万能表。Tenma数字万能表在市场上是极受欢迎的。 • Duratool – 手动，电动和焊接工具，工具包，紧固件和存储产品。 Premier Farnell战略采购副总裁Cameron Ward表示：“Multicomp、Pro-Power、Tenma和  Duratool这四家公司，因产品的高性价比受到用户欢迎，并保持着持续增长，多年来在全球范围内都有非常成功的销售业绩。Premier Farnell最近在亚太区进行了一些扩张动作，提供本地仓储与技术服务支持，使得亚洲顾客可以轻松获得来自这些品牌的产品，并享受到世界级分销商的高品质服务。 技术支持全面，社区资源丰富 Premier Farnell集团亚太区市场营销及电子商务总监Nader Tadros表示：“客户要求的不只是快速地将货物交付到他们手上，他们真正需要的附加值是在整个设计过程中提供支持，包括良好的产品归档，技术建议和更新。element14是电子设计工程师的专属在线社区，Premier Farnell正成功地将element14的网络力量，转化为全方位的用户体验。” 电子设计工程师可以通过派睿电子的网站了解所有产品系列全面而准确的技术资料。此外，电子设计工程师还可通过派睿在中国的技术服务团队获得支持。此外，官方软件更新、有价值的设计技巧及其它用户提供的分享资源都可在element14中找到，这是一个专为设计工程师打造的第一个社区门户网站，以在新技术或设计领域通过本地化语言实现与您的互动和协作。  

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  • IBM欲参与中国智能电网建设

    IBM公司近日首次在国内发布了“智慧的电力”战略以及系列解决方案。IBM中国能源与公用事业部总经理郑军表示，IBM欲参与中国的智能电网建设。 　　据郑军介绍，IBM目前正与中国电力科学研究院(CEPRI)以及中国国家电网公司电力科学研究院合作，共同开发优化配电网络规划平台。 　　IBM“智慧的电力”战略主要集中于解决诸如新能源接入、按需供电和智能用电等在智能电网建设中所遇到的各类难题。 　　据新华社报道，国家电网公司2010年的目标是完成电网建设投资2274亿元。2010年电网投资将主要投向特高压输变电线路等重点工程建设、智能电网试点建设、新一轮农网改造等城乡配电网建设等。 　　郑军认为，中国的智能电网建设将是“有中国特色的”，因为全球没有一个电网公司像中国国家电网公司一样拥有如此大的规模，也没有哪一个国家像中国这样迅速推进特高压输电建设。 　　“一张网的问题是，有个地方电网不工作的话，整个电网可能都会有问题。”郑军说，为了避免出现这种状况，中国在建设智能电网时，需要增强其稳定性，使对电力扰动的侦测达到毫秒、微秒级别。  

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  • 半导体供货商：交期延长与零件缺货是主要挑战

    市场研究机构iSuppli的最新报告指出，合约制造商正面临供需不平衡的挑战，目前的状况是零组件库存吃紧，原料却生产过剩，而零件的缺货问题已经在全球电子供应链造成“连环车祸”般的灾难。 　　iSuppli指出，观察全球前五大电子制造服务(EMS)的最新库存状况显示，在2010年第一季，零组件与原材料占据近七成的总库存量;相对来看，在制品(work-in-process goods)占据总库存量的比例为17%，成品(finished goods)所占比例则低于15%。 　　该机构EMS/ODM市场分析师Thomas Dinges表示，成品库存自2008年第四季以来就处于最低水平，而这样的不平衡状态可能会持续下去：“iSuppli认为，目前原料占据大部分电子供应链库存比例的趋势将持续好一阵子，这意味着有更多的成套产品正等着被完成。” 　　Dinges指出，根据厂商的财报与业界消息判断，半导体供货商都指称产品交货期(lead times)延长与零件缺货是目前所面临的主要问题。iSuppli则发现，许多半导体分立组件的交货期情形甚至更糟，目前甚至拉长到去年同期间的一倍。 　　iSuppli表示，以连接器产品为例，在7月份时最短的交货期是10周，在2009年7月则是5周;整流器、小型讯号分立组件等产品的交货期最长，现在已经来到20周左右，在去年同期则是10周。 　　根据Dinges说法，许多供应链中的厂商都不认为以上状况能在今年之内改善，甚至近期出现需求趋缓迹象也于事无补。而困难之处在于季节性因素的结合，以及厂商在增加产能方面的进度缓慢。 　　“有许多供货商在去年都因为金融风暴而停工，产能的短缺也导致了产业的供应瓶颈;”Dinges表示：“如此的零组件与材料短缺，只会为EMS与ODM厂添加压力，就算他们只是单纯想维持现有的库存流通率(inventory velocity)水平。”

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  • 得可将通过网络研讨会推出最新的技术突破

    得可团队正准备推出公司近年来最重要的一项全新技术突破：ProActiv技术。为隆重推介这项技术，得可将在9月24日至27日期间，举行全球同步网络研讨会，重点介绍ProActiv技术革命性的锡膏转移效率。届时，各有兴趣人士可从六个不同时段，以不同语言举办的研讨会中，选择最合适的时间参加。 ProActiv技术网络研讨会全部免费，主要介绍该技术如何为使用混合装配和超细间距装配线的厂家大幅度提升丝网印刷性能。通过加强孔隙填充和锡膏脱模功能，ProActiv技术除了能为得可客户提升产能，还能让客户的丝网印刷投资经得起未来考验。 该网络研讨会将引导参加者观看整个过程，揭示该技术究竟是如何实现前所未有的产能。整个研讨会将作多种语言进行，会后将安排得可产品经理现场回答观众提问。 得可欧洲产品经理Rick Goldsmith说：“ProActiv的产品发布，对于我们和客户来说，都很激动人心。这项重要的技术突破是行业首创，在印刷工艺优化方面具有巨大的产能提升潜力。正因为如此，我们决定通过免费的网络研讨会推出这项新技术，不仅借此机会向客户展示其巨大潜能，又帮助客户思考如何使用这项技术达到特定的目标。我们安排这个网络研讨会的目的，是在最短的时间，让全球的参加者都可以参与。对于任何一个想增加竞争砝码的人，我鼓励你们即刻报名参加，你们一定不会失望！”

    半导体 研讨会 AC

  • CSIA 2010年上半年本土IC产业运行概况

    2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。    CSIA（中国半导体行业协会）指出，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的增长。 根据海关统计，2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元，同比增长45.9%；2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元，同比增长42.6%。 2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长   数据来源：CSIA2010，08 三业情况来看，上半年芯片制造业销售收入规模为209.21亿元，同比大幅增长51%；封装测试业销售收入规模为328.35亿元，同比更大幅增长了61.4%。IC设计企业业绩也普遍大幅增长。上半年国内IC设计业整体发展势头良好，但由于受部分骨干企业销售额下滑的影响，其增速相对放缓。上半年国内IC设计业销售额增速为9.8%，规模为128.47亿元。  

    半导体 中国集成电路 MDASH BSP IC产业

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