更多

  • Thestreet：德州仪器下调Q3营收前景

    北京时间9月10日早间Thestreet9月10日头条刊文《德州仪器下调Q3营收前景称仍将符合华尔街预期》，现全文摘要如下：美国芯片制造商德州仪器（TexasInstruments）日前下调了该公司在今年第三财季的营业收入预期，但同时表示，未来业绩前景可能与华尔街预期中值相符。德州仪器的竞争对手高通集团和在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)预计德州仪器在今年三季度的营业收入将在36.2亿美元至37.8亿美元之间。早前他们预计的营业收入为35.5亿美元至38.5亿美元。汤森路透在对市场分析师进行调查后得出，德州仪器Q3销售中值为36.9亿美元。但不计某些项目的情况下，德州仪器认为Q3每股盈利将达到66美分至72美分。早前预测的为64美分至74美分。分析师对德州仪器每股盈利中值为69美分。在今年第二季财报中，德州仪器业绩低于市场预期。因此投资者急切的希望该公司能够上调未来业绩前景。（翊海）

    半导体 ST 华尔街 ELECTRONICS

  • 国家半导体第一季度净利润8880万美元

    北京时间9月10日凌晨消息，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)周四公布本财年第一季度财报称，由于无线手持设备和工业市场需求旺盛，在截止8月29日结束的财季中，公司净利大幅提高至8880万美元，折合每股36美分。财报中指出，公司在去年同期的净利润是2980万美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12亿美元。之前的市场调查显示，分析师平均预期的每股盈利数字是34美分，而收入则是有4.156亿美元。这一总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商强调，公司当季的毛利率达到了70.9%，为历史最高水平。对当前季度，国家半导体公司给出了3.90亿美元到4.15亿美元之间的收入预期。市场分析师对此的普遍预期是4.215亿美元。周四，国家半导体公司股价涨0.08%，报收于12.90美元。在随后的盘后交易中下跌5.19%，报12.23美元。

    半导体 手持设备 国家半导体 SEMICONDUCTOR NATIONAL

  • 英飞凌出售无线业务后将效仿竞争对手做投资

    据国外媒体报道，德国半导体制造商英飞凌在完成向英特尔出售无线芯片业务后，并不打算分配额外红利或实施股权回购。英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)称：“我们决定效仿竞争对手在危机中的做法，将这些钱用于投资。”鲍尔称，这笔总额为14亿美元的出售案的一次性利润高达数亿欧元。英飞凌的芯片业务正处于蓬勃发展中，其技术受到广泛赞誉。然后，由于缺乏竞争所必需的研发资金，英飞凌决定将其出售。投资者们曾对出售表示欢迎，希望能获取额外红利。英飞凌的股东们已多年未得到红利。

    半导体 无线 英飞凌 英特尔 PETER

  • 德仪下调第三季度每股收益和销售额预期

    据国外媒体报道，德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期，暗示在经济增长速度放缓的形势下，半导体需求可能正在下滑。德州仪器今天发表声明称，预计第三季度每股收益为66美分到72美分，低于公司此前预期的66美分到74美分；销售额为36.2亿美元到37.8亿美元，低于公司此前预期的36.2亿美元到38.5亿美元。彭博社调查显示，分析师平均预期德州仪器第三季度每股收益为69美分，销售额为36.9亿美元。去年，德州仪器在美国芯片厂商中排名第二，仅次于英特尔。

    半导体 半导体 芯片厂商 英特尔

  • 中国电子产业规模今年或超万亿美元

    今年以来包括芯片、电容器在内的电子元器件供不应求、价格大幅上涨的状况令很多消费电子生产企业措手不及、苦不堪言。 　　证券时报记者从昨日在深圳召开的第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”了解到，随着中国电子消费市场的持续增长以及投入不足，未来5年内中国半导体产业可能将会面临芯片等电子元器件产能更加不足的问题。 　　电子工程专辑杂志分析师据中国半导体行业协会以及中国海关相关数据分析，2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%，达到1.06万亿美元的规模，成为全球最大的电子产业基地。同时今年中国的电子消费市场也将增长到1458亿美元。这将直接导致中国市场对电子元器件的需求总额达到1100亿美元的规模。 　　环球资源旗下企业联盟eMedia Asia Limited总裁BrandON Smith认为，由于包括便携医疗电子、绿色能源、LED 背光及汽车电子等市场逐渐发展壮大，成为电子元器件新的应用领域。这些产业对半导体及元器件的需求正在急速上升。 　　数据显示，中国医疗电子行业的年均增长率为15%，在绿色能源方面，中国制太阳能光伏板产量已占全球30%的市场份额，且环保节能已成为中国政府和本土企业积极推行的大趋势。 　　另一方面，Brandon Smith认为，中国已发展成为全球最大的汽车消费市场，预计2010年，中国将生产汽车超过1500万辆;混合动力车及电动汽车的兴起也将进一步带动该行业对半导体和元器件的需求，因为与传统汽车相比，电动汽车将使用更多的集成电路和元器件。 　　对此，国家科技重大专项总体专家组副组长兼清华大学和北京大学双聘教授魏少军博士认为，其实从中国现有的芯片产能来看，集成电路产业不应该出现产能不足的问题，因为包括中芯国际等大型芯片厂商目前的产能利用率都非常低。造成当前集成电路产业产能紧张的主要原因是芯片厂家产品与市场需求不匹配所导致的，具体而言是大批量产能与多样化小批量需求之间的矛盾。 　　他认为，由于中国企业在主流芯片的产能仍旧薄弱，如果政府在芯片方面的投资不能跟上，随着产业周期高峰的到来，未来5年内中国的IC设计企业还将面临更加严重的产能问题。 　　Brandon Smith则认为，随着劳工及土地成本不断上涨，产品设计将成为中国制造商在全球及本土市场保持并提高竞争力愈来愈重要的关键。  

    半导体 中国电子 电子产业 电子元器件 SMITH

  • 分析师下调Micron的预测

    全球PC基芯片市场开始减缓,其原因可由以下事例来印证,如Nvidia近期己发出警觉讯息,上周英特尔下调其Q3的销售目标以及一家投资银行已降低AMD的预测。现在一家投资银行又对Micron下调其业绩。总体上AvianSecuriesLLC分析师DunhamWinto认为,全球DRAM/NAND市场已经减缓,它下调Micron的预测,销售额为26,8亿美元及每股0,40美元。Winto表示,由于全球PC销售减缓,导致DRAM需求连带下降。根据供应商来的讯息,可能此波将延续到2010下半年，甚至2011年。尽管与过去比较存储器的投资增加,但并不意味着大部分DRAM的产能会过剩,因为许多存储器商的财务并不很好，所以投资仍有限。在NAND方面,Micron稍落后于TLC(每单元3位)和Sandisk,因为它们更集中于生产尺寸更小的MLC(多层单元multilevelcell)。显然从成本考虑,我们相信MLC工艺的尺寸缩小的成本效率相比TLC老的工艺节点更有效。Winoto认为,从常识出发,考虑到新的价格情况,Micron的策略集中于MLC,而不该是TLC。尽管如此,我们继续看到TLC的库存太多,可能在未来几个季度内价格压力不会消失。

    半导体 DRAM WIN TLC MICRON

  • SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资

    按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。 SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。 按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 按SEMI的报告，确信在2010年中全球总计有54个fab在建，总计建厂费用达45亿美元。其中近一半是LED fab，而且大多数在中国。 在2011年由于有数量不多的大型fab开建，所以建厂费用仍高达55亿美元。 SEMI的报告中指出，2010年全球半导体设备投资预测增长133%，达340亿美元，与2008年相比还增多27%。 而到2011年半导体设备投资还能增长18%，达390亿美元，这个数字己超过2007年水平。 2010年有近22个fab开始量产，其中一半是LED fab，另有28个fab于2011年量产，其中包括4个存储器厂。 到2010年底，全球半导体安装产能，不计分立器件，预计增长到每月1440万片等值200mm硅片计。预计到2011年可以继续增大至月产1580万片，等值200mm硅片计。 SEMI认为，存储器部分在全球安装产能中占最大份额，在2010及2011两年间占41％。代工部分产能占第二大，由2009年的占总产能24%，而在2011年提高到占26％。 分析公司Barclays于9月7日对于2011年全球半导体固定资产投资由今年的432亿美元下调10%。而2010年与2009年相比全球固定资产投资增长97%。  

    半导体 半导体 LED SEMI FAB

  • 台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才

    台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。 　　 据悉，因合并经建会的招商团及云端产业联盟的云端团，总计报名人数逾60余人。其中高科技业者响应热烈，2个月前高科技业抢着报名，台积电今年更主动报名，明显看出产业界需才很急。 　　 美国经历金融海啸后，失业率仍高达10％以上，释出不少高素质人才。有高管说，高科技厂商赴海外寻找新人才，应用在六大新兴产业领域，例如太阳能部门主管，扩大新设部门，以1比10的比例，为企业注入新血，开创新产业应用领域。 　　 据报道，这次企业提供职缺种类多达900多种类型，统计职缺达1200人，从研究员到市场分析员，市场经理、营销企业主管、财务人员到医材研发人员都有；揽才领域包括太阳能、光电、材料、光学、纳米、生医及生技等产业。 　　 云计算产业联盟首度同行，由会长中华电信董座吕学锦带队，将拜会英特尔、微软、IBM等国际大厂。 　　 科技揽才团将分别走访美国旧金山硅谷、德州奥斯汀、波士顿和加拿大多伦等地，尤其波士顿这2年在医材与台湾互动密切，首度往光电及电机产业很强德州奥斯汀，为台积电强烈建议。 　　 参与揽才团企业包括台积电、联电、联发科、台达电、华硕、鸿海、奇美电、钰创、友达、旺宏、思源科技、创意电子等近20家高科技大厂。  

    半导体 联发科 华硕 光电 台积电

  • 英特尔收购以色列虚拟化新兴企业

    Intel近两年的收购扩张势头相当迅猛，近日又悄然买下了以色列一家专注于虚拟化技术的新兴企业。   这家小公司名为Neocleus，成立于2006年，总部位于新泽西州的泽西城，首席执行官ArielGorfung、首席技术官EtayBogner。风投机构BatteryVentures、GeminiIsraelFunds先后向这家新兴公司投入了大约2200万美元，帮助其推出了多款不同产品，并在虚拟化领域获得了一定的名声，但目前尚未获得任何实质性回报。Neocleus公司目前只有15-20名员工，被收购均将并入Intel的研发中心。交易金额均未披露，不过显然无法和收购McAfee的76.8亿美元相提并论。Neocleus的唯一大型合作伙伴是富士通，与Intel之间则从来都没有任何合作，唯一的联系就是使用了基于Intel处理器的硬件平台。也许Intel看中了这家小公司在桌面虚拟化方面的独特潜力。

    半导体 Intel 英特尔 虚拟化 NEO

  • Gartner调降下半年PC出货量，半导体类股卖压沉重

    由于看衰下半年PC销售，下调2个百分点，凸显今年初开始的科技支出未如预期强劲，国际顾问暨研究机构Gartner宣布调降2010年全球个人计算机出货量，令半导体类股卖压沉重。以半导体为主的费城半导体指数(费半)指数周二收盘挫跌1.94%，滑落到307.49点，该指数今年来累计跌幅达15%。与此同时，三大指数跌幅介于3.96%-6.84%之间。另一方面，芯片一哥英特尔(IntelCorp.)30日宣布，将以14亿美元现金收购(InfineonTechnologiesAG)无线解决方案事业体(WLS)。高盛分析师JamesCovello发表研究报告指出，上述交易长期而言将对网通IC设计大厂博康(Broadcom)、CDMA手机芯片巨擘高通(Qualcomm)以及网通IC设计大厂Marvell不利。费城成分股博康股价大跌6.43%，收29.96美元，成为费城30档成份股最大输家，另一成份股Marvell下挫3.4%，收15.91美元。而非成份股的高通小涨0.03%，收38.30美元。与此同时，Gartner最新发布报告称，今年全球PC出货量将达3.678亿台，较2009年的3.083亿台增长19.2%。Gartner研究总监亚特瓦尔(RanjitAtwal)表示，「PC市场在2010年上半年复苏，但是对复苏的真正考验尚未来临。由于美国和西欧经济充满不确定性，我们已将2010年下半年PC出货增率下修至15.3%，约较前次预测低2个百分点。毫无疑问地，在成熟市场上，若非消费者需求的支撑，在商用市场需求减缓下，整体市场成长将较预期缓慢。近期PC供应链戏剧性的转变相当程度反应出对成熟市场的需求急速下滑的担忧。然而，除了实际需求减缓，供货商的风险规避亦为导致这些转变的原因。」亚特瓦尔指出，去年当企业延迟采购时，顺势由消费者支撑PC市场。而缓慢的经济复苏以及欧洲的紧缩政策，导致PC供货商在2010年非常的谨慎。然而，即使经济复苏停滞，消费者需求仍可能维持强劲，因为消费者现在视PC为必需品而非奢侈品，因此就算会牺牲其他消费性电子设备，也会持续花费在PC上。费半30档成份股中只有砷化镓(GaAs)RF组件供货商安华高科技(AvagoTechnologiesLimited)和诺发系统收红，各涨0.75%和0.22%。台积电ADR跌0.11%，表现相对抗跌。芯片一哥的英特尔继前一天重挫2.2%后，再跌1.6%至17.665美元，创下自2009年7月13日以来最低。而周一大跌4.9%的超威续挫跌2.8%报5.62美元，刷新波段低点。

    半导体 半导体 PC IC设计 GARTNER

  • 移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙

    沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。 据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。 收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已经拉开大幕。 9月1日，在汽车、智能识别、无线基础等行业解决方案方面有优势地位的芯片厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，该公司推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。主要用于智能手机、智能本和上网本。 新产品“体积小、配置性能高，并且需要节省电路板空间和能源，从而提高电池寿命”。这些恰恰都是符合移动设备从模拟视频接口（如CVBS彩色视频基带信号）向数字接口（如HDMI支持的高清信号）的转变需求。 除了像恩智浦这样自主开发和调整产品和解决方案的芯片厂商外，更多的芯片企业也进入了“转型”时代。 8月19日，在PC芯片领域处于垄断地位的英特尔斥资近77亿美元收购美国安全软件公司McAfee，把触角延伸到各类互联网终端设备——涵盖嵌入式、手持设备和消费电子等领域。 此前，在(WIFI)无线网络芯片市场拥有90%以上市场份额的创锐讯公司，也以千万美元的价格并购了一家拥有无源光网络（PON）和宽带接入融合（MUX）核心技术的位于中国上海的私营芯片公司，普然通讯。通过并购，创锐讯得以在全球范围内为客户提供包括以太网、无线宽带、电力线在内的更丰富的网络平台方案。 芯片公司的战略转型显示出个人与其电脑之间的关系正在发生怎样的巨大变化——如今，越来越多的个人电脑以智能手机和迷你笔记本电脑的方式出现。 随着移动网络与芯片技术的结合，人们倾向与更多地在手机、iPAD、上网本或其他移动终端流或工作，而不是在PC上。信息将不再孤立地存在于电脑中。这对于市场规模高达3.4万亿美元的全球科技产业而言，就像一条走出经济衰退阴霾的光明大道。实际上，移动互联网可能是芯片产业进入繁荣期以来最大的发展机遇。 据行业预计，到2020年，移动互联网设备的数量将由10亿升至500亿。对于全球的个人及组织用户而言，支持 Internet和IP的设备的爆炸式增长带来了新的沟通、协作和开展商务往来的机遇。 很多公司都曾苦思冥想，这种转变到底会给它们带来怎样的机遇呢？这些公司在摸索着前进，试图找到充分利用这次发展机会的途径。 创锐讯公司(该公司)副总裁兼亚太区总经理郑建生指出，“CPU、Wi-Fi、GPS、蓝牙技术的整合是未来芯片行业发展的趋势，产品比较单一的厂商在未来会没有竞争力。” 该公司目前正直接跟运营商沟通，希望透彻理解运营商的真正需求，甚至是很前瞻性的需求来规划产品线，以便在三网融合、智能电网、光纤到户等需求方面寻找更多商机。 有数据统计，2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能，带有芯片和操作平台，能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比，主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和，被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。 目前的技术缺陷却正是英特尔们的发展机遇所在。 高通、英特尔和恩智浦等芯片生产商正在为便携式设备生产配套产品，试图在一个芯片上加载更多功能同时降低耗电量，以使用户能够方便地随时随地从“移动状态下”获得信息。创锐讯正在把宽带接入技术整合到自己的服务中。 并购也可能为芯片企业重新搭建一整套生态系统，促使行业应用软件开发商推出适用于移动终端的进技术。例如，东软和英特尔创建了一个专门的医疗解决方案，能够远程管理人们的健康信息和数据并进行分析。利用这种技术，医院和用户个人可以将不同阶段和不同状况的健康数据搜集并整合在一起。 英特尔显然明白这个道理，其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了，在日前举办的英特尔IDF上，英特尔的“瘦身”策略非常清晰：针对不同的市场会有不同的SoC（系统级芯片）。比如针对手机和MID（移动互联网设备）市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek，未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。 这就不难理解，作为芯片产品老大的英特尔正在实施的规模宏大、跨越数年的改革计划——将60%的产品应用转移到PC以外的设备上。 在最近几年先后收购Wind River、Havok等多家软件公司后，英特尔以76.8亿美元收购杀毒软件厂商McAfee。 此前，在一项涉及到3000万美元的并购案中，英特尔收购了以色列手机芯片厂商Comsys移动通信和信号处理公司。后者曾在今年2月份展出了组合版WiMAX/GSM调制解调器芯片，是一家开发2G和2.5G手机调制解调器的知名厂商。 英特尔希望通过高集成度形成的性价比优势，从而进入手机等比PC还要大很多的市场的战略目标就更加明显。 事实上，虽然对移动芯片市场觊觎已久，但英特尔已经无法从在这个领域占据垄断地位的ARM架构的知识产权的壁垒中找到“下手”的地方。 为此，英特尔干脆通过并购重新定义移动终端的产品规格和技术特性，并购McAfee就是英特尔在这个市场上的一个尝试。 迈克菲首席技术官George Kurtz在该公司宣布与英特尔达成并购协议之后不久的一篇博客中写道，“英特尔目前注重高能效表现和网络连接性。”在他看来，这种战略方向的确立是再合理不过的。“设想一下应对如今日益猖獗的互联网上的恶意软件所带来的巨大挑战吧！安全软件与硅技术的“联姻”必然会带来实实在在的优势。” 英特尔投资移动通信与基础设施事业部高级总监大卫.弗拉纳根曾表示，英特尔投资的目的就是大大加快这个（掌控移动标准）的进程。“这一切都是建立在努力提高整个生态系统的基础上的。”他说。 此前英特尔也联合诺基亚发布了MEEgo操作系统，并试图将该平台放到了MID、上网本、笔记本、车载等各种移动设备上，但要想充分利用这一发展机遇也并非易事。 东软副总裁嵌入式软件总经理陈锡民认为，和ARM相比，英特尔的芯片技术功耗太大。“这是英特尔一直在尝试解决，但一直没有解决好的问题。” 另外，英特尔在推这样的策略时候的“模糊应用”，会给人一种脚踩两只船的感觉。“因为他既和微软合作又和诺基亚合作，这会给LINUX这个阵营的追随者带来不安全的感觉。英特尔能不能在这个阵营坚定地走下去，对这个阵营的信心影响会很大。”陈锡民说。 可以预见，随着移动芯片市场的“转型“风潮，2010年全球芯片领域必将出现更多巨头间的兼并整合、攻城掠寨合作与竞争。这些举措也必将给包括手机、平板电脑在内的移动互联领域带来全新的应用变革。

    半导体 移动互联网 芯片 英特尔 MDASH

  • 理性看待半导体“外资抄底”

    今年年初以来全球半导体缺货，这对芯片制造企业而言是一个利好消息。但中国芯片制造业却接连传来警讯：自成都成芯挂牌出售之后，又传出武汉新芯将被国外存储器企业收购的消息。两家由地方政府投资、中芯国际代管的芯片制造厂由于其运作模式的先天不足而陷入困境。这原本不足为奇，但传闻中的收购方都是半导体行业的国际巨头，这引发业界对于外资“抄底”中国半导体产业的担忧，同时也引发了对中国管理方的质疑。以何种态度面对外资“抄底”，这是一个值得深思的问题。 　　 业界对成芯挂牌出售的质疑主要集中在3点：一是对受让方作出的“年营业额超过100亿美元的模拟半导体企业”的限制几乎已经内定了美国某知名公司；二是投资40多亿元的工厂挂牌售价仅为11.88亿元，有贱卖国有资产之嫌；三是如果成芯出售给这家美国企业，成为其内部生产线，中国的模拟IC设计公司寻找代工厂将更加困难。 　　 的确，在挂牌交易中提出受让方营业额限制的做法令人反感。或许在挂牌之前地方政府已经与这家“年营业额超过 100亿美元”的模拟IC企业达成了一定的默契，但从交易至今仍未成功的情形来看，这样的默契是不靠谱的。就价格而言，一条全线采用二手设备、月产能2万片的8英寸生产线能卖到近12亿元并不吃亏，既然已经确定要将生产线出售，再去探讨当初投资多少是毫无意义的；并且，在国际金融危机期间国外许多生产线关停，假如采购这些二手设备在中国新建一条同等规模的生产线，或许还不需要12亿元，只不过需要付出18个月建设周期的时间成本。至于中国IC设计企业代工难觅的困境，笔者认为至少在成芯这个案例上是个伪命题，倘若成芯真的能解决模拟芯片代工的产能问题，也不至于连年亏损了；更何况，在中国从事模拟芯片代工的企业中，成芯还排不到前两位。而从全球半导体产业的整体状况来看，产能吃紧是暂时的，产能过剩将是长期的。 　　 事实上，成芯的困境源自其不合理的运作模式，只有彻底解决这种托管方式才能拯救成芯，至于接管的企业来自何方并不是核心问题。应该说，地方政府已经清醒地认识到这一点，只不过在产权交易中应该更透明、更开放一些。 　　 武汉新芯的情况略有不同。美国某存储芯片巨头准备收购新芯的传闻由来已久，在成都即将“失守”之际，业界人士又吹响了“保卫武汉”的号角。由于新芯主要从事存储芯片的代工，因此我们必须澄清的是：保卫武汉，到底是保卫新芯，还是保卫中国的存储器产业？ 　　 如果仅仅是保卫新芯，那么笔者的观点与对成芯的态度是一样的；如果是保卫存储器产业，那么当初中芯国际放弃存储器业务的时候就应该打响保卫战，而不是等到两年后的今天。 　　 要知道，存储器产业，是高投资、高风险的领域，即便是传闻中准备收购新芯的这家美国企业，也一度面临破产的危局。如果站在“国家安全”的高度，我们必须拥有自己的存储器产业，那么，从政府到行业主管部门，再到相关企业，就应该制定一个远景规划并提出合理的实施方案。在奇梦达破产之际我们“抄底”未竟全功，如果“武汉保卫战”能取得胜利，新芯的未来是否有清晰的方向？要保卫中国的存储器产业，政府在此时就应该主动出手，一方面是给予资金支持，另一方面，也是最为重要的，是要改变托管模式，并鼓励下游整机企业控股新芯。既然大唐可以入股中芯，那么存储器下游的整机企业为什么不能挺身而出，由中国企业自己来 “抄底”呢？  

    半导体 半导体 中芯国际 存储器 存储芯片

  • 阿斯特太阳能完成意北部四座太阳能光伏安装项目

    为进一步扩大公司的产品组合，阿斯特太阳能公司(CanadianSolar)与Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地区新建四座太阳能项目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安装公司，其业务内容主要集中在可再生能源和光伏产业内。此次新建的四座项目包括位于Sirmione(BS)和Cremona(CR)两座宅用屋顶系统和两座位于Siziano的工业厂房项目。位于BS和CR的两处宅用项目启用了阿斯特太阳能旗下CS6P系列中230W的高性能组件，并可直接与电网相连接，产能分别为99kWp和5.52kWp。位于Siziano的两处项目安装在了Eurocomp公司新物流中心的地面上。其中一处项目产能为670KWp，启用了2910块阿斯特CS6M系列组件，而另一处项目的产能为811KWp，加装了约3530块阿斯特CS6M系列组件。阿斯特太阳能公司近期还在罗马增设了一处销售部门，以促进该公司在当地的业务扩张。

    半导体 太阳能 组件 太阳能光伏 TE

  • 国内传感器产业增长31%却缘何陷入死循环

    近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对《第一财经日报》感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险和灾难，其实就是物联网中感知中国的一部分。此前美新在香港就实施了一个山体滑坡监测的项目，在一个易发生山体滑坡的山头用水位、倾角传感器和GPRS通讯布了100多个传感监测点。   　　不过按照陈亮所说的理想状态，在内地目前实现起来还有难度。国内传感器产业规模和应用范围还处于产业发展的初期阶段，已经实施的物联网项目都是一些示范工程，比如，青海湖鸟类监测和太湖水环境监测等等。  　　“要想物联网全面应用到物流、医疗、环境、工农业等领域，传感器和传感芯片价格只能是现在的1/10或1/100。”北京昆仑海岸传感技术中心（下称“海岸传感”）总工程师明代都对《第一财经日报》指出，目前国内传感产业实际上是陷入了市场应用规模太小、传感厂家发展缺乏原动力的“死循环”。  　　目前，北京物联网关键应用研究中心成立，包括海岸传感等11家单位和公司参加了该项目，准备以联合作战来弥补国内传感产业的技术短板。“研究中心将采用公司化运作，11家单位至少会筹集5000万元的运营资金，其余资金缺口再申请国家和地方政府的财政补贴。”明代都表示，如果国内各家传感企业不联合，在目前的市场规模下，很难在短时间内有大的突破。  　　或许数字更能证实明代都的说法。  　　高工传感统计数字显示，在2009年传感器业务收入方面，华工科技为1.4亿元，大立科技为1.73亿元，歌尔声学为1.2亿元，广陆数测为1.1亿元，汉威电子为1.3亿元，航天机电仅有几千万元。  　　而在2009年RFID（电子标签）业务收入方面，远望谷为2.4亿元， 新大陆为4亿元，同方股份为2亿元，厦门信达为3亿元，上海贝岭为5亿元。  　　“国内物联网相关业务上市公司约30家，数量相对于其他行业，数量不算少，但每个体量不大。”中国传感产业研究中心主任张小飞指出，物联网未来的关键在于RFID、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等领域，但国内企业都没有在某个领域处于垄断地位。在RFID技术方面，美国一家独大，其专利申请超过欧盟、世界知识产权组织、日本以及中国大陆等多个区域专利申请总量的总和，专利数量占总量的53%；而中国RFID企业总数在100家左右，但是普遍缺乏关键核心技术。  　　“而日本和欧洲则在传感器件技术上拥有绝对优势，国内中高端传感器市场基本依赖进口。”张小飞说。明代都也表示，国内能源企业、石化企业其实都是采用传感器的大户，但都是成批进口。因为，国内企业的传感器产品水平，根本无法满足这些大客户的要求。  　　“目前国内传感器产业的尴尬是：大企业不愿意做，小企业做不了。”明代都指出，由于每个领域都需要量身定做的传感器，虽然有市场需求，但市场规模并不大，导致传感器厂家的技术投入成本太高；相反，传感器产品技术是建立在新型敏感材料、纳米技术、生物技术、仿生技术、新型储能技术和极低能耗技术上，小企业却根本不具备这种技术能力。  　　“由于没有规模化应用，国内传感器产品普遍存在技术水平低和价格高的矛盾。”明代都说。  　　高工传感产业研究所数据显示，2008年世界传感器市场容量约为456亿美元，预计2010年世界传感器市场规模可达660亿美元以上。而全球现在大概有40个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位有5000余家，产品达20000多种。  　　“虽然国内已有1688家企事业从事传感器的研制、生产和应用，其中从事MEMS研制生产的已有50多家，但规模和应用领域都较小。”张小飞指出，在国际市场上，德国、日本、美国、俄罗斯等老牌工业国家的企业主导了传感器市场，许多厂家的生产都实现了规模化，有些企业的年生产能力达到几千万只甚至几亿只。相比之下，中国传感器的应用范围较窄，更多的应用仍然停留在工业测量与控制等基础应用领域。  　　陈亮表示，虽然物联网近两年在国内很热，但国内传感器市场并没有因此而快速增长，大部分物联网项目还处于示范工程阶段。      “传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”明代都指出，目前国内传感器产业的关键问题在于，如何快速地将研究所的成果转变成商品，“估计至少要5年~10年才能改变国内传感器产业落后的现状。”  　　可喜的是，据中国电子信息产业发展研究院微电子研究所预测，今年中国传感器市场销量将达到905亿元。未来五年，国内传感器市场平均销售增长率将达31%。 function ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    半导体 物联网 传感器产业 传感技术 BSP

  • 2010年半导体元器件行业报告

    半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。 　　行业观点: 　　我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。 　　库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。 　　全球半导体资本性支出仍处低点:半导体设备大厂美商应用材料(Applied)执行长麦克(MikeSplinter)指出，相对于过去历史纪，今年晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看，2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。 　　创新产品不断推出。从LED电视、3D电视，到智能手机，到平板电脑，消费电子产品创新不断出现推动行业需求繁荣。 　　我们再次强调2010年将是全球半导体行业景气繁荣的起点，科技创新是此轮繁荣的核心动力。这构筑了未来两年半导体行业投资的逻辑基础。我们再次建议投资者关注行业景气长期繁荣下的长期投资机会。 　　因此，在行业景气持续向上，市场小盘股偏好的基础上，半导体行业理应享受一定的估值溢价。在目前的行业基础上，大部分公司2011年30X的估值水平依然能够维持。 　　需要表达的一个看法。 　　我们不能用2010年行业季度同比增速来判断行业景气是否出现向下。因为2009年一二季度行业景气最坏，而三四季度开始好转。 　　基数效应势必造成2010年Q1同比增速最快。我们建议用2007年季度数据做参考，这样计算的增速波动不显着!  

    半导体 半导体 元器件 半导体行业 3D电视

首页 上一页 1741 1742 1743 1744 1745 1746 1747 1748 1749 1750 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多