台积电、联电高阶工艺生产线获利不同

    台积电、联电0.13微米以下先进工艺营收比重2003年第三季度分别达到19%、9%，并预估第四季度持续增长，但两晶圆厂先进工艺获利呈现不同情况，台积电0.25微米至0.13微米获利相当，联电则以0.13微米工艺获利最高。晶圆厂内部表示，台积电先进工艺电脑代工比重偏高，加上其成熟工艺报价仍高于主要竞争对手，因此各工艺获利可维持相当水平，至于联电在各工艺上维持弹性报价，各工艺的获利能力会出现不一样的现象。

    台积电董事长张忠谋28日指出，台积电各晶圆厂在0.25~0.13微米工艺上获利差距相当有限，联电副董事长张崇德29日则指出，联电在先进工艺的0.13微米上获利能力高于其他工艺，产业界也开始注意到两晶圆厂各工艺获利能力出现差异。据晶圆厂内部指出，台积电与联电在先进工艺的获利能力上出现差异的情况，分别是晶圆代工产品线组合与两晶圆厂报价策略不同所致。

    在晶圆代工产品线上，电脑领域的系统芯片组、绘图芯片组是台积电0.18微米以下主力产品线之一，尤其台积电自2003年第一季度开始，一方面nVIDIA持续提高先进工艺比重，另一方面，ATi也大幅提高对台积电投片比重，到第三季度ATi投片量一度达80%以上，其中0.13微米成为主力代工产品。晶圆厂内部指出，电脑产品线芯片设计公司面临竞价压力加剧，基于伴随客户增长策略，台积电即使先进工艺产能吃紧，也面临调涨价格的困难压力。

    至于两晶圆厂报价策略差异，台积电各工艺平均报价均高于其他晶圆厂，因此现阶段在0.25~0.18微米成熟工艺上获利水平也远高于竞争者，另一方面，联电0.13微米工艺获利能力较高的原因，是联电现阶段约0.13微米工艺有50%产能来自12英寸晶圆厂，相对于台积电现有0.13微米工艺以8英寸晶圆厂为主的情况，联电在相同工艺、相同合格率成本架构上，即可以享有12英寸厂成本优势。