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  • 6月上旬NAND Flash合约价上涨2-4%

    全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，近期各家智慧型手机大厂备货力道明显升温，加上 NAND Flash厂商加速转进新制程导致供货缩减，6月上旬NAND Flash合约价上涨2-4%。展望第3季，由于苹果新产品与中国智慧型手机市场需求佳，SSD产品也将进入传统旺季下，DRAMeXchange预估合约价续涨机率高。DRAMeXchange研究协理杨文得表示，下半年除了三星西安厂有少量新产能增加外，其他NAND Flash厂商皆暂缓产能扩张。海力士第2季在产能回到去年无锡火灾前正常水位后，下半年倾向维持现况。美光在完成新加坡Fab 7厂DRAM转进NAND Flash后，也暂无新增产能的计划；东芝则会在第季开始第五半导体工厂第二阶段的设备移入，2015年才有小量试产的计划。杨文得表示，下半年产出成长多来自于1z奈米的制程转进，然而此制程困难度较高，加上产品良率与性能需要时间来提升，因此第3季与第4季的产出分别仅有10%与9%的季成长，DRAMeXchange下修2014年产出成长率至36%。另一方面，第3季初发表的新款iPhone对于NAND Flash拉货的动能从6月份开始启动，加上新款iPad、Macbook也陆续在第3季底接棒，对于NAND Flash需求端的挹注将更为强劲。杨文得指出，大尺寸iPhone可望再次引爆消费者的购买欲望，预期下半年iPhone出货量将有机会较上半年成长高达40%以上。中国智慧型手机市场则在政府强力推动新通讯规格，加上高通与联发科晶片4G/LTE产品皆到位的情况下，DRAMeXchange预估2014年中国智慧型手机出货量年成长 52.5%达到446百万支，相关NAND Flash产品的eMCP需求也将逐季攀升。

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  • 高通快速充电2.0移动解决方案面市

    美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司正在扩展其Quick Charge（快速充电）生态系统。日本智能手机和平板电脑的个性化移动解决方案提供商NTTDOCOMO将采用Quick Charge2.0快速充电功能，并将该技术包括进一系列终端当中，包括智能手机、平板电脑以及已认证电源适配器。采用Quick Charge2.0产品充电时间最多可缩短75%，能够加快智能手机和平板电脑的充电速度，且可增加对超薄笔记本等更大型移动计算终端的支持。???

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  • 传中移动下调目标补贴五模放宽至三模

    大陆4G LTE手机终端销售不如预期，为全力冲刺销售目标，市场传出，中国移动已将补贴对象由原来的五模放宽为三模，可望进一步降低4G LTE的终端销售价格。市场预期，对于联发科（2454）供应链相对有利。所谓的五模，就是指4G LTE手机必须支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA等五种模式；三模则是只有TD-LTE、TD-SCDMA及GSM，手机厂也会因此不必支付高通在WCDMA部分的权利金费用，成本相对低。智能型手机芯片供应链指出，大陆三大电信运营商龙头中国移动在今年初订出4G LTE移动终端全年销售1亿部的目标，成为这一波大陆4G需求最主要的推手。不过，据统计，今年上半年销售不到2,000万部，达成目标还有极大的努力空间，因此中移动内部已经目标下修至7,000万部左右。智能机供应链表示，为了达成销售目标，中移动日前已经放宽补贴标准，由原来的五模降为三模，使手机厂制造成本再降低3到4美元，希望藉此降低4G手机价格，提高用户端的购买意愿。为进攻4G市场，联发科下半年将推出的4G手机芯片「MT6595 」（指芯片代号）、「MT6752」、「MT6732」。智能型手机芯片供应链认为，中移动若下半年积极达成销售目标，将刺激对4G手机供应链的需求，全体供应链将可受惠。??

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  • 瑞昱成立新加坡子公司主打研发

    瑞昱半导体今天宣布瑞昱新加坡子公司正式开幕，瑞昱将在新加坡成立75人的团队，以研发为主，扩大在海外业务。 网通晶片厂瑞昱半导体今天在新加坡举行新加坡公司开幕仪式，扩大瑞昱在海外的业务，瑞昱新加坡是瑞昱斥资3000万美元成立的全资子公司。新加坡经济发展局助理局长林国强、中华民国驻星代表谢发达和联电荣誉董事长曹兴诚都受邀参与开幕仪式。林国强致词时表示，瑞昱新加坡未来5年将会在新加坡投资新币1亿8000万元（约新台币43亿2000万元），建立一个25人的营运总部和50人的研发团队。林国强表示，过去20年，新加坡的半导体产业营收成长了10倍，在2012年达到新币430亿元，瑞昱在新加坡的投资将有助于新加坡半导体业的转型。他同时指出，未来半导体产业将有两大发展趋势，一是无晶圆厂IC设计模式，二是物联网的发展。瑞昱总经理黄依玮受访时表示，由于新加坡经济发展局的协助，以及新加坡吸引人才的策略，瑞昱选择在新加坡设立东南亚第一个子公司，做为进军东南亚市场的基地。黄依玮说，新加坡公司会有一个自己的研发团队，以物联网（Internet of things）和无线通讯技术为主。瑞昱将招募新加坡和东南亚的软体、硬体和数位晶片设计人才，提供创新的系统应用设计和技术服务。

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  • Gartner：2013年eMCP销售成长超越eMMC

    市调机构Gartner近日发布「2013年全球 eMMC / eMCP 供应商市场占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根据这份报告显示，2013年全球 eMMC 与 EMCP 市场营收达到了33.17亿美元，其中，三星电子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率，成为全球第一的 eMMC / eMCP 供应商。2013年的前四大供应商包括三星、东芝 (Toshiba)、海力士(SK Hynix)与SanDisk，总共占2013年整体营收的95.4%，较前一年约90%的市占率成长更多。此外，Gartner指出，随着供应商持续在低成本智慧型手机增加eMCP的应用支援， 从而使得 eMCP 在2013年的销售成长比 eMMC 更高。??2012-2013年全球eMMC/eMCP供应商营收(单位：百万美元)符合 JEDEC 标准的eMMC记忆体正式名称为 JESD84-B50 嵌入式多媒体卡(eMMC)电气标准，目前最新版为5.0。eMMC由JEDEC所定义，是一款包括快闪记忆体与快闪记忆体控制器的嵌入式非挥性记忆体系统。该标准旨在简化应用程式介面设计以及经由一些底层快闪记忆体来减轻主机处理器的管理任务。大约在两年前，我们看到嵌入式多晶片封装(EMCP)记忆体出现，这是搭配额外 DRAM 模组的 eMMC 记忆体，针对加速低成本智慧型手机上市而开发。??各种行动记忆体系统在成本与速度之间的相对位置?Gartner 公司首席分析师Brady Wang表示，令人意外的是eMCP的销售在2013年出现了较高的成长。他还指出，针对 eMMC 与 eMCP 的 MLC NAND 解决方案将在2014年出现较高的采用率，特别是在智慧型手机与平板脑中。这将可满足市场对于提高储存空间同时降低成本的需求。?eMMC 和 eMCP 记忆体均包含控制器。但有些供应商则利用自家开发的控制器，来取得竞争优势。Brady Wang表示：「包括SNKD、东芝和三星等 NAND 快闪记忆体供应商仍使用in-house控制器。由于 NAND 快闪记忆体几何变化快，以及 不同供应商之间的NAND 快闪记忆体晶片配置略有不同，因此重要的是控制器供应商与晶应之间必须建立密切的关系。这就是 in-house 控制器的优点之一，而另一项优势就在于成本。」?对于行动记忆体来说，成功的案例虽多，但也存在挑战。Brady Wang指出，速度和性能就是其中的2项挑战，还有，行动记忆体也难以达到高性能处理器的要求。因此，他预期，通用快闪储存(UFS)记忆体可望在 2014年下半年首次看到应用出现，但一开始仅限于十分高阶的旗舰产品应用。?UFS记忆体的优点(相对于 eMMC / eMCP 记忆体)是性能更佳、容量更高、更宽频宽、更好的IOPS以及为多执行绪应用实现最佳化性能。根据Brady Wang表示，UFS采用序列介面(eMMC是平行介面)以及非同步 I/O (eMMC是同步 I/O)，使其能够更有效率地移动在主处理器和大容量储存之间实现数据传输。?Brady Wang指出，目前UFS的成本和功耗都比eMMC更高，因此限制其采用率。然而，随着需要高性能记忆体的多核心架构导入，UFS已经蓄势待发。「虽然 UFS的功耗比eMMC更高，但其能源效率也更好。」Brady Wang预期 UFS 可望出现在高阶的智慧型手机、平板电脑以及ultrabook，而 eMMC 则仍然是中低阶行动应用的最佳选择。?此外，他还指出， SATA 固态硬碟(SSD)将成为 UFS 在Ultrabook应用的竞争对手。最后，Brady Wang强调， UFS 并未具备与eMMC的向后相容性，因而可能减缓 UFS 在一些 eMMC 应用领域中被采用的速度。??

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  • 大厂偏重生产移动存储器,DRAM供货吃紧

    全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 表示，由于 DRAM 大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制程转进有延宕的情形下，2014下半年已有供货吃紧的迹象。以需求端来观察，由于 PC OEM库存水位普遍不高，采购策略上除了希望原厂提供的颗粒外，亦向记忆体模组厂寻求更多的支援，DRAM市场已经酝酿第三季合约价格上涨的氛围；从现货价格来观察，目前4GB报价约在36美元间，5月合约均价在30.5美元，其价差逼近20%，合约价格往现货价格贴近是必然的趋势，预计第三季合约价格仍有5~10%的上涨空间。DRAMeXchange 指出，从市场面来看，近期的标准型记忆体价格持续攀升的主要因素还是在于供给端的供货减少。DRAM已经转为卖方市场，各厂的生产策略已成为影响价格的重要因素。如三星(Samsung)的策略着重于每个DRAM产品领域的主导地位与扩大市占率，虽然三星Galaxy S5销售不如预期，但由于下半年Note 4上市紧接在后，行动式记忆体仍维持稳定的投片比重；再者因为伺服器用记忆体与绘图用记忆体需求不恶，即使三星的标准型记忆体毛利优于其他产品，但受制于产品比重策略，产出也无法再扩大。SK海力士(Hynix)则是因无锡厂大火后良率无法有效提升，加上25nm制程的大量转进预计在下半年才会发生，短期内供给增加实属不易；加上SK海力士今年致力提升行动式记忆体产出比重，亦让标准型记忆体供应持续吃紧。美光(Micron)也基于自身策略关系，首先在去年新加坡Tech厂产能全数转进NAND制品，广岛厂则专注行动式记忆体生产，华亚科与台湾美光记忆体则持续提升伺服器用记忆体的产出量，标准型记忆体的产出比重仍未现明显成长。DRAMeXchange表示，标准型记忆体是现阶段毛利最高的产品，但各DRAM厂在自身策略考量下并未躁进大幅增加标准型记忆体的产出量。基于未来的需求性，反倒是更加着重于行动式记忆体与伺服器用记忆体的产出调配，标准型记忆体的产出受到控制下，无论在价格与毛利都维持丰硕的报酬。预期今年的DRAM市况仍将呈现高成长的态势，再创另一波产业总产值的高峰。

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  • 盘点：全国各省理科生最难考的本科大学Top10（下篇）

    讯：高考结束后，学子们该如何填报志愿？除了取得优异的成绩，选择一所合适的大学也十分重要。下面笔者为大家盘点了全国省理科生最难考的本科大学前十名，以供高考学子们参考，希望学子们都能考上心目中理想的大学。　　安徽高考理科生最难考的十所一本大学　　Top1：清华大学清华大学（TsinghuaUniversity）简称清华，中国著名高等学府，坐落于北京西北郊清华园。清华始建于1911年，初名清华学堂，是由美国“退还”的部分“庚子赔款”所建立的留美预备学校，1912年更名为清华学校。为尝试人才的本地培养，1925年设立大学部。1928年更名为“国立清华大学”。1952年，全国高校院系调整后，清华大学成为一所多科性工业大学，重点为国家培养工程技术人才，被誉为“红色工程师的摇篮”。1978年以来，清华大学进入了一个蓬勃发展的新时期，逐步恢复了理科、经济、管理和文科类学科。清华大学是国家“211工程”、“985工程”建设大学，是中国顶尖学府C9联盟，以及东亚研究型大学协会、环太平洋大学联盟、清华大学—剑桥大学—麻省理工学院低碳能源大学联盟等国际组织的重要成员。清华百年校史中，培养出9名政治局常委，14名两弹一星获得者，600余名院士等大量的学术大师、兴业之材、治国栋梁。清华，自它诞生起，就担负起民族的兴旺，中国的崛起的重大责任和使命。在历史长河的每个阶段，清华都以其卓越的人才培养和学术贡献，取得了举世瞩目的成就，并赢得了社会的广泛赞誉。截至2012年底，清华大学设有19个学院，55个系，已成为一所具有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学和医学等学科的研究型、开放式、综合性大学。其学术实力居全国高校之首（QS发布的学术排名全国第一），是亚洲和世界最重要的大学之一。　　Top2：北京大学北京大学，创办于1898年，初名京师大学堂，是中国第一所国立大学，也是中国近代最早以“大学”身份和名称建立的学校，其成立标志着中国近代高等教育的开端。北大是中国近代唯一以最高学府身份创立的学校，最初也是国家最高教育行政机关，行使教育部职能，统管全国教育；并开创了中国高校中最早的文科、理科、政科、商科、农科、医科等学科的大学教育，是近代以来中国高等教育的奠基者。北大传承着中国数千年来国家最高学府——太学（国子学、国子监）的学统，既继承了中国古代最高学府正统，又开创了中国近代高等教育先河，可谓“上承太学正统，下立大学祖庭”。在中国近现代史上，北大始终与国家民族的命运紧密相连，深刻的影响了中国百年来的历史进程。学校为教育部直属全国重点大学，国家“211工程”、“985工程”建设大学、C9联盟，以及东亚研究型大学协会、国际研究型大学联盟、环太平洋大学联盟、东亚四大学论坛的重要成员。北京大学是中国综合实力第一的大学，理科、文科、社会科学、新型工科和医科都是它的强项。在教育部2012年学科评估结果中，北大有35个一级学科列全国三甲，数量高居全国高校第一（比第二名多11个）。北京大学是中国大陆高考竞争最激烈的大学，每年只有各省市高考成绩最优秀的高中毕业生才有机会被北大录取。北京大学历年录取的各省市“高考状元”人数以及国际数学、物理、化学、生物“奥赛”金银牌得主人数均高居榜首。 123456下一页>>

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  • 亚马逊智能手机想火 要解决这个最大的软肋

    在手机行业，现在已经不是单拼硬件的时代，其所拥有的服务和生态系统与各种零部件的规格参数同等重要。然而考虑到这一点，不难感慨亚马逊若不依靠谷歌，其智能手机核心应用前景堪忧。亚马逊跨入智能手机行业并不是盲目之举。该公司已经花了将近三年时间打造和兜售Kindle Fire平板电脑，而且这一战略还收到了很好的效果。不过，这样的成功能否在手机产品上得到复制？手机和平板电脑产品的核心要求又有何区别？亚马逊的Fire OS是一个深度定制的谷歌Android操作系统。该系统是亚马逊在Android基础上精心改进，并几乎摒除了依赖谷歌的所有服务。在平板电脑上，这一解决方案运行良好。至少在北美，亚马逊同样具备自己的一套内容生态系统，包括图书、电影、音乐以及电视节目。此外，亚马逊还建立起自己的应用商店，内有大量的游戏和媒体应用。不过，对于手机和平板电脑而言，核心应用有着非常大的区别。比如手机，不管什么平台，其必须具有良好的邮件应用、不错的网络浏览器、地图以及照相和图片软件。理想情况是，平台的内置应用就可提供上述服务。如果没有的话，也有大量第三方应用进行选择，来弥补这一空白。对于亚马逊来说，潜在的问题是，其手机产品必须立即解决这些问题。Fire OS目前除了云存储照片应用Cloud Drive Photo外，其他核心应用均不具备。 12下一页>>

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  • 微软小米三星你爱谁？半年明星平板盘点

    　　1.最极客：微软 Surface Pro 3.又到了6月，在这个毕业季里我们也迎来了像618店庆那样各式各样的年中大促。在这个购买旺季我们有必要为大家盘点一下这半年以来世界上的各大厂商都推出了哪些明星平板机型，一方面了解当下主流的产品配置，另一方面为大家的选购做出简单指导。产品概览：官方产品视频边看边说：编辑点评：处理性能、屏幕尺寸、续航时间、便携性，Surface Pro 3的这些改变确实让微软距离它们的“愿景”更近了一步，把它摆在那里我们也更容易相信它是一款集合了笔记本电脑和平板电脑特性的跨界产品。但我们可能总是忘了笔记本电脑原来的名称是“Laptop”，也就是膝上电脑。产品的物理模型从本质上就将手机、电视、平板、笔电这些拥有屏幕的设备做了划分，这是与MP3、MP4那种功能纯粹的产品完全不能相提并论的。所以抱着“完美替代笔记本”的想法去看待Surface Pro，你总是会感到遗憾或者失望，就像拿手机拍照很难得到相机按下快门时的那种爽快感。把Surface Pro当做新的产品线或许能让你更快的爱上它，不过确实Surface Pro 3真的离完美又进了一步。购买建议： 12345下一页>>

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  • 盘点未来十大最具潜力新材料：石墨烯颠覆世界（附股）

    讯：石墨烯或将“彻底改变21世纪”。据相关专家分析，用石墨烯取代硅，计算机处理器的运行速度将会快数百倍。《新材料产业“十二五”规划》为许多的材料在中国未来的发展指明了方向，本期将沉淀前段时间一直以来材料科学的调查研究精华，为跨越三个阶段的新材料研究列出期终榜单。　　未来十大最具潜力新材料2012年，工信部发布的《新材料产业“十二五”发展规划》将石墨烯作为前沿新材料之一。国家科技重大专项、国家973计划也围绕石墨烯部署了一批重大项目。业内人士估计，石墨烯规模未来能达到万亿元以上。另一个火热的新材料，是碳纤维及其复合材料。随着低碳经济的不断发展，碳纤维产品的需求也将不断攀升。碳纤维强度大、密度低、线膨胀系数小等特性使之在飞机制造等军工领域、汽车和医疗器械等工业领域、高尔夫球棒和自行车等体育休闲领域备受追捧。第三种新材料，是轻型合金，主要包括铝合金、镁合金和钛合金。这三种轻型合金由于轻量化、高强度等特点，已经在越来越多的领域开始取代传统的钢才和重型合金。据资料显示，近年来我国批量生产的军用飞机机体和发动机用钛质量合计占比达25%，而F-22钛合金占比更是高达41%。预计到2015年，关键新合金品种开发取得重大突破，形成高端铝合金材30万吨、高端钛合金材2万吨、高强镁合金压铸及型材和板材15万吨的生产能力。第四种新材料是功能性膜材料。根据科技部《高性能膜材料科技发展“十二五”专项规划》，预期至2015年膜产业结构达千亿元规模，“十二五”期间年均增长率30%，市场前景广阔。此外，碳纳米管、超导材料、半导体材料、智能材料、生物材料和特种玻璃都是目前最为火热和最具潜力的新材料品种。以下是对石墨烯、碳纤维、轻型合金、碳纳米管、超导材料、半导体材料、功能薄膜、智能材料、生物材料、特种玻璃这十大未来最具潜力的材料详细介绍：　　【石墨烯】石墨烯是目前发现的最薄、最坚硬、导电导热性能最强的一种新型纳米材料。石墨烯被称为“黑金”，是“新材料之王”，科学家甚至预言石墨烯将“彻底改变21世纪。”有趣的是，石墨烯诞生并没有使用“高大上”的科学技术，而是由英国曼彻斯特大学的两位科学家用透明胶带从石墨晶体上“粘”出来的。石墨烯目前最有潜力的是成为硅的替代品，制造超微型晶体管，用来生产未来的超级计算机。据相关专家分析，用石墨烯取代硅，计算机处理器的运行速度将会快数百倍。而近日，美国麻省理工学院的科学家通过研究发现，在特定情况下，石墨烯能够被转化成具有独特功能的拓扑绝缘体。这一研究发现，有望带来一种制造量子计算机的新方法。其次，石墨烯能助力超级电容器、锂离子电池的发展。据相关资料显示，加入石墨烯材料，同等体积的电容可扩充5倍以上的容量，而锂电池电极中加入石墨烯则可大幅度提高其导电性能。此外，石墨烯还可应用于电路、触摸屏、基因测序以及制造出羽翼般超轻型飞机、超坚韧防弹衣等领域。　　【碳纤维】随着低碳经济的不断发展，碳纤维产品的需求也将不断攀升。碳纤维强度大、密度低、线膨胀系数小等特性使之在飞机制造等军工领域、汽车和医疗器械等工业领域、高尔夫球棒和自行车等体育休闲领域备受追捧。而十八届三种全会改革军队和国家安全机构的决定，增强了采购国防装备和安防设备的预期，这为碳纤维行业的发展带来利好。中国军用领域对碳纤维的需求一直很大，作为现代战略武器必不可少的新材料之一，碳纤维及其复合材料大量用于战略导弹、隐身战机、现代舰艇以及非杀伤性武器等方面。 123456下一页>>

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  • 华为海思麒麟“芯”拦住了小米去路？

    讯：随着这两年来的高速发展也引来了诸多争议，饥饿营销似乎已成为小米的代名词。我们不得不承认雷军的饥饿营销为今天小米的成功立下了汗马功劳，但同时饥饿营销也一直遭受用户诟病。在竞争对手不断的学习和模仿中，饥饿营销这种模式似乎已经被玩烂了，后起之秀华为也正在向小米发起冲击，逐步成为小米最有力的竞争对手。在2011年，第一代小米手机发布时，以“全球首款高通1.5GHz双核处理器手机”、“为发烧而生”等宣传标语至今仍让人记忆犹新，更是随着饥饿营销期货模式的成功，让小米一夜之间大红大紫。一夜成名的小米成为了国内众多手机厂商的效仿对象，而小米成功的期货模式更是得到了大力推广，不仅仅是互联网行业在效仿，传统商业也在学习。似乎无论何时何地谈论起小米都有说不完的话题，小米逐渐成为了行业的标杆。同时，小米的期货模式也一直遭到业内诟病。“小米手机是永远抢到不的期货”、“小米勾结黄牛”等标语常常挂在米粉所谓的米黑嘴上。但不可否认的是，小米手机的期货模式确实让那些买不到小米手机的用户烦恼。这也为小米埋下了祸根，用户长期买不到小米手机只能转向其他品牌手机，而同时，随着更多独立品牌的手机厂商通过降低渠道和营销成本，打造比小米更超值的手机，小米也因此流失不少用户。而在诸多效仿的手机厂商中，他们不仅学习小米手机的高性能，借鉴它的饥饿营销模式，更是效仿小米的超高性价比来吸引用户，也想在手机市场中抢下一杯羹，逐步蚕食小米市场份额。其中，华为的一直不温不火节奏逐渐成为了小米当前发展的最大阻力。日前，华为旗下芯片公司海思正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片，该芯片不仅支持4K高清视频全解码，更是支持LTECat6标准，喊起了国产4G芯片的自主产权的招牌，而这些功能也被认为是业界领先水平。该芯片最大的亮点就是在大幅提升性能的同时还能延长电池使用时间，在高性能和低功耗之间取得一个平衡点。这能很好的缓解当前智能手机一直遭受用户吐糟的手机续航能力问题。据最新消息显示，该芯片产品已经用于华为荣耀最新旗舰型号荣耀6。这也是华为真正实力的表现。通过底层的芯片研发优势，真正形成了与其他国内厂商的差异化竞争。以国产手机的明星小米为例，至今都没有推出4G手机，而华为却在研发速度、设备配置等方面以压倒性优势全面超越了小米，并在国内厂商中形成了全面超越。 12下一页>>

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  • 电动汽车大观：比亚迪接盘萨博/特斯拉“真面目”

    本周电动汽车的热点依然是比亚迪和特斯拉的碰撞，自身麻烦不断的比亚迪要接受再度陷入困境的萨博，引发了人们无限的遐想；特斯拉“光环”的背后究竟有着怎样的故事，今天OFweek电子网小编就带您一起回顾本月上旬电动汽车要闻！假如比亚迪接盘萨博当我们给陷入困境的萨博和遇到瓶颈的比亚迪算完了账，会发现这两家有极强的互补性。（一）发动机和变速箱技术萨博当年以把涡轮增压引入家用车辆成名，“人车合一，贴地飞行”更是萨博的标签，人家的本行是制造飞机的。萨博汽车一直被视为性能出色的代表，底盘设计，空气动力学都有深厚的底蕴，涡轮增压技术、电控技术都有独到之处，1993年萨博就把32位处理器引入发动机控制，当时王传福还没创立比亚迪。比亚迪的发动机和变速箱技术来自于逆向，开发时间比较短，要知其然，还要知其所以然是需要积累的过程，如果能获得萨博几十年的积累会大有裨益。（二）底盘技术NEVS手中有萨博的研发成果和实验室、萨博9-3、凤凰平台。凤凰平台是一个正向研发多年的平台，而比亚迪现在的车型平台都逆向自丰田、本田的各个车型并加以改进，没有正向开发的经验。获得萨博的平台和技术资料，对比亚迪底盘的研发也是大有帮助的。（三）电动车技术NEVS想要把9-3改成电动车在中国销售，但是NEVS和萨博并没有电动车核心的电池、电机、电控技术。而比亚迪从电池起家，电动车发展也很早，并且有多年的实际使用经验，要做电动车也好，混合动力车也好，NEVS是没有能力的，而比亚迪能加入就易如反掌。比亚迪能把丰田、本田的底盘改成电动车、插电混合动力车，改个萨博9-3也不会有太大难度。（四）萨博品牌的价值萨博是一个定位较高的豪华车品牌，其品牌的档次不低于沃尔沃，吉利并没有使用沃尔沃的车标，而NEVS取得了SAAB的使用权。一个历史悠久、定位高端的品牌，即使没有技术遗产，也是有特殊意义的，如同“布加迪”对大众。况且NEVS手中还保留了萨博的技术。对比亚迪来说，低档车可以继续沿用比亚迪的商标，而高档车需要一个新车标来划清界线。一个有历史积淀的车标是最佳选择。（五）青岛市政府的支持NEVS在青岛合作的凤凰新能源汽车，是一个百亿级别项目，青岛青博投资有限公司的背后就是青岛市政府。而比亚迪恰恰需要各地政府支持，来破除地方保护。山东省汽车工业不发达，但是市场庞大，野蛮生长的低速电动车推动着充电产业链的建立，具有不错的新能源汽车基础，而这正是比亚迪需要的。无论从保护投资还是促进就业，拉动周边经济的考虑，山东省和青岛市政府都有理由提供支持。编辑视点：去年12月，萨博宣布复产，但令人震惊的是，5月底，该公司再度宣布停产，使得原本就在深处困难状态下的萨博再次陷入麻烦。而中国的比亚迪电动汽车，作为一直被外界认为是特斯拉入华的最大威胁，虽然深圳市政府有给予大力支持，但也要面对各方面的压力，如开发全新车型经验为零，底盘弱，其推出的“秦”更被被调侃为“底盘对不起动力”，以及因为地方保护导致比亚迪在其他城市的推广遇阻，最重要的是比亚迪的品牌包袱等。很难想象，一旦比亚迪真的要接盘萨博，能否助力其走得更顺？ 12345下一页>>

    半导体 比亚迪 电动汽车 特斯拉 EV

  • 不只有“鹰眼” 世界杯六大创新门线技术对比

    讯：在巴西开踢的四年一度世界杯足球赛，在2014年最大的创新就是以科技来辅助比赛裁判来判定球是否越过球门线（goal-line）；透过科技，球赛官方希望能避免重演总是在世界杯发生的裁判不公事件──例如上一届英格兰队在与德国队的决赛中，有一个很明显的进球被裁判否决。上述的争议事件迫使长期以来抗拒使用科技的世界杯足球赛主办单位FIFA终于采取行动，积极地与各家供货商接洽，寻找一套能安全且明确地追踪足球的轨迹、精确度可达公厘等级的系统球门线技术（goal-linetechnology，GLT）系统。经过数年的测试与招标，一家知名度并不高的德国业者GoalControl击败了英国著名的体育裁判技术供货商Hawk-EyeInnovations，成为本届GLT系统供货商；但“德国赢英国”却又在舆论上掀起了一些涟漪。先把与体育、政治甚至经济有关的争议放一边，以下来看看今年在世界杯足球赛使用到的创新技术以及其他球门线竞争技术吧！　　到底进球了没？本届世界杯足球赛终于利用科技来协助裁判进行球门线判定获得FIFA官方指定的GoalControl-4D球门线判别系统已经布署在巴西的所有世足赛使用场地，该套系统在每条球门线配备7支摄影机，每秒能拍摄500张全片幅彩色影像；那些摄影机与一套高性能图像处理系统链接，能追踪所有拍摄角度内的物体，并过滤掉所有球员、裁判等与球本身不相关的影像。　　GoalControl-4D球门线系统该套系统能计算出精确度在毫米之内的足球位置3D（x，y，z轴）坐标，如果球确实越过了球门线，主系统会在一秒之内发出信号到裁判手上佩带的一支特制手表上，以闪灯与震动来提醒裁判判决得分；而每一支摄影机所拍摄的影像都能随时回放。搭配GoalControl系统的裁判手表究竟是由哪一家公司生产？对此这家德国公司基于机密与安全性理由而三缄其口。 123下一页>>

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  • 盘点2013中国十大电路保护技术厂商（下）

    　安森美半导体安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。　重点垂直市场应用于LED照明的产品： LED驱动器(120及240 Vac，中等电压交流(AC)及直流(DC)、电池供电)；环境光传感器；通信(PLC)调制解调器；热管理产品；AC-DC及DC-DC控制器；电荷泵及电感升压型驱动器；恒流稳流器(CCR)；保护及分流；MOSFET及整流器；应用于智能电网的产品；功率因数控制器、AC-DC及DC-DC控制器；稳压器；MOSFET、整流器及三端双向可控硅开关元件(TRIAC)；电力线载波(PLC)调制解调器；滤波、输入/输出(I/O)及数据保护；线路驱动器及信号放大器；LCD背光驱动器；EEPROM存储器；智能卡接口；微控制器应用于汽车的产品：混合信号专用集成电路(ASIC)；网络收发器；低压降(LDO)稳压器，开关电源(SMPS)；驱动器，预驱动器；电机驱动器(步进电机，无刷直流电机)；DC-DC稳压器；IGBT，(自保护)MOSFET；高压整流器；LED照明控制器；I/O、电路及数据保护；信号放大；强固的标准逻辑产品应用于计算机的产品：应用于电源及电源适配器的功率因数控制器、AC-DC及DC-DC控制器；内核电压(Vcore)多相控制器；负载点(POL)控制器；MOSFET驱动器；高端及低端MOSFET；热管理；噪声消除数字信号处理器(DSP)；音频放大器和开关；I/O和数据保护；LCD背光驱动器应用于无线的产品：音频数字信号处理器(DSP)系统；音频放大器和开关；音频及EMI滤波器；I/O及数据保护；LED闪光和LCD背光驱动器；低功率DC-DC转换器；热管理产品；开关晶体管和MOSFET；环境光、接近及触摸传感器应用于消费的产品：应用于电源及电源适配器的功率因数控制器、AC-DC及DC-DC控制器；音频放大器、滤波器和开关；视频放大器和开关；负载点(POL)控制器；I/O及数据保护；时钟产生器和分配器；LCD背光驱动器应用于医疗的产品：应用于电源的功率因数控制器、AC-DC及DC-DC控制器；音频数字信号处理器(DSP)系统；EEPROM存储器；I/O及数据保护；信号放大；LCD背光驱动器。 12345下一页>>

    半导体 MOSFET AC-DC 电路保护 I/O

  • 麒麟920对战骁龙 华为海思崛起“逆袭”高通？

    讯：华为海思麒麟920的发布让中国半导体业为之振奋，甚至有消息称麒麟920的性能与高通805齐平，那么事实究竟如何？海思麒麟真的能逆袭一代芯片霸主高通？我们将麒麟920与高通骁龙系列芯片进行了对比。华为海思麒麟系列芯片的主要技术突破华为海思麒麟系列芯片全面采用了领先的SoC架构及28纳米HPM工艺，在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管，即在单个芯片上集成了中央处理器、图像处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等。SoC相比AP+Modem具有更省电、集成度更高、成本更优等优势，并完美平衡应用处理、通信能力、功耗发热等性能指标，全球仅有两家具备这一实力，华为是其中之一;相比业界非Soc方案，麒麟系列芯片可节省约220平方毫米的面积，相当于约300mAh的电池空间，这意味着将延长3个小时的通话，或1个小时的上网浏览；基于最终用户体验，整体重构功耗设计，针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停（auto-stop）的省电技术，其中A15核心更是达到当期业界体积最小水平，相比ARM标准架构能效比提升了20%；其中麒麟920采用8核big.LITTLEGTS（GlobalTaskScheduling）架构，完美的将4个ARMCortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间——使得手机可以做到更小、更薄；带给消费者更快速、更持久的的体验；麒麟920整合了华为的LTEAdvanced通信模块，全球率先支持LTECat6标准（目前全球最快的第四代移动通信技术），并领先业界一年左右推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps；支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种制式以及全球所有主流频段，真正实现一机在手全球畅通；在音视频、游戏性能、图像处理等方面，麒麟系列芯片整体性能卓越。麒麟920全球首款内置专业音频处理器TensilicaHIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU则采用了业界领先的ARMMaliT628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。　　从华为海思麒麟看中国半导体崛起之路说华为海思麒麟920是全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTE Advanced也就是Cat6上领先竞争对手，能在竞争激烈的通讯芯片领域领先高通对于本土IC厂商的确非常不容易，即使牛X如联发科在LTE方案上也落后了高通一年以上，在高通、Marvell及海思分食中国4G盛宴的上半年，包括联发科及其他欧美厂商也只有干瞪眼。虽然中国有众多营收只有几千万美元的中小集成电路设计公司，从全球来看，集成电路越来越成为豪门的盛宴确实不争的事实。其实业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。事实证明海思员工的话没有错，面对挫折，华为在一票国产厂商中难能可贵地选择了“坚持”，耐住寂寞潜心耕耘的结果，就是今日麒麟920纸面终于跻身业界一流。 123456下一页>>

    半导体 骁龙 麒麟 华为海思

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