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  • 国产半导体设备：太阳能市场占半壁江山

    【导读】国产半导体设备：太阳能市场占半壁江山     在半导体设备领域，几乎是国外大公司的天下，而随着国外二手设备在中国的“触礁”以及太阳能电池产业的迅速兴起，给国内半导体设备厂商带来了机会。       国产设备应从中低端突破       在高端设备领域，国内厂商在技术上无法与国外厂商同台竞技，而且随着关税的逐步降低，以往的价格优势也在逐步缩小。但在技术差距不大的中低端市场，通过市场细分，大部分国内生产商拥有稳定的客户群，而且市场优势也相对明显。中国电子科技集团公司第四十五研究所市场部主任胡保平对国产半导体设备所具有的优势进行了诠释，他说，价格方面，在同等的技术水平下，国产设备价格通常不到进口设备的1/2，高性价比及高资金回报率吸引了国内大部分采购商；在地域上，接近市场，既有利于售前技术交流及与工艺单位的密切配合，为用户量身定做产品，也有利于售后的维修服务和长远的零部件供应；在服务上，市场的磨砺使国内生产商逐渐成熟，从市场导向到用户导向，从“价格赢人”到“服务留人”，本土企业服务观念的转变极大提升了国内用户对使用国产设备的信心。       事实上，国产半导体设备从中低端突破已经在业内达成共识。北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙告诉记者，我们国家的半导体设备尤其是主要设备，既要在诸如曝光、刻蚀和离子注入等关键设备上实现突破，也要关注诸如氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备。从一定意义上说，后者更有率先实现突破的条件，因为多年来我们沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。其本身的技术难度也相对于曝光、刻蚀和离子注入等关键设备要稍微小一些，又是IC线上所用的数量巨大的设备类型。他强调说，国家及企业在这几个产品领域应加强力量投入，这几种设备的大规模产业化所需要的资源应该要比其他几项要少得多，实现突破的前景更美好。       中国电子科技集团公司第四十八研究所副所长王俊朝表示，IC产业的中低端设备、太阳能电池制造设备、LED及LCD部分前工序关键设备和后工序设备等国产设备已有良好基础的领域依然是国产设备应选择的市场突破点。离子注入机、刻蚀机、光刻机、MOCVD等关键设备应是国产设备选择的技术突破点。       太阳能电池设备占半壁江山       由于国外太阳能电池需求的猛增，使国内太阳能电池产业也呈跳跃式发展，因此极大地促进了以太阳能电池片为主的半导体设备的增长，使其成为今年半导体设备的主要组成部分。据中国半导体设备工业协会统计，今年上半年太阳能电池设备的销售额已经达到3亿元，已经占到半导体设备销售额的一半以上。       中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠表示，由于国产半导体设备很难进入大的集成电路生产线，因此，企业为了生存，只能寻找有市场前景的产品。太阳能电池设备价格比较低，国外厂商不好介入，而且其技术难度要比IC设备小得多，加之国内市场的驱动，因此，目前太阳能电池设备有广阔的市场前景，七星华创、中电科技集团第48所等国内知名半导体设备生产单位都已在这个领域取得不俗业绩。       王俊朝告诉中国电子报记者，自2002年开始，通过和一流企业合作并引进先进的工艺技术，历经多次技术换代及升级，国产的太阳能电池片关键生产设备，如制绒机、硅片清洗机、8英寸扩散炉、刻蚀机、PSG祛除机、低温烘干炉、烧结炉、丝网制刷机等相继在国内大生产线上替代了进口设备，并取得广泛应用。特别是2003年七星华创以及2004年中国电子科技集团公司第48研究所研制成功的电池片制造用最关键设备之一——热壁式生产型PECVD设备，使我国设备业已基本具备太阳能电池制造设备整线供给能力。       尽管如此，我们也要看到，国外半导体设备巨头，如应用材料公司，也在觊觎这个市场，目前他们正在和国内的厂商谈合作，而一旦他们介入这个领域，定会给国内厂商造成很大冲击。因此，国内厂商应抓紧手中资源，利用自己的价格、地缘及服务优势，在太阳能电池设备领域立稳脚跟。       二手半导体设备遇难题       针对前一时期炒得火热的二手半导体设备，业内士人纷纷表示，二手设备只是一个过客，最终要落实到发展国产半导体设备业上来。金存忠对记者说，目前二手设备遇到很多问题，主要是资金和技术问题。二手设备的升级及配件供应、售后服务跟不上，制约了二手设备业的发展，而且，二手设备主要集中在8英寸生产线，国际知名公司12英寸生产线的逐渐增多，将进一步限制二手设备的发展。       盛金龙表示，二手设备是IC发展的时代产物，那是一个必然，在短时间内解决了生产线设备短缺问题，但不是长久之计。从另一个侧面说明，我国的半导体设备工业太落后了，FAB太需要支持了。所以只有国产设备的进步速度超过了国际FAB淘汰旧线的速度，二手线就没有用武之地了。FAB并不是愿意使用二手设备，而是因为新线投资过大不堪重负不得已而为之，从根本上说还是国产设备没有跟上带来的。       胡保平告诉记者，实事求是讲，上世纪90年代以前，我国半导体设备水平与国外差距较大，甚至达不到国外二手设备的水平，这使得我国半导体生产企业大量进口二手设备，但是近几年来，国产半导体设备整体水平有了明显提高，有些设备已达到或超过国外新设备水平，有许多半导体企业(特别是民营企业)已经大量采购国产半导体设备并已尝到了甜头。另外，近些年来国外的二手设备市场越来越混乱，有许多用户已经饱尝了二手洋垃圾的苦头。因此，国家应该出台一些政策限制二手设备的进口，扶植国产半导体设备的成长与发展。       相关链接       [!--empirenews.page--]我国太阳能电池设备技术水平       首先，在湿法腐蚀和清洗设备方面，主要是自动制绒面设备、自动清洗设备、自动PSG祛除设备，国内已经能够制造，且已经达到世界先进水平。       其次，扩散炉已和国际中等水平相当，且性价比优势十分明显。       第三，刻蚀机距国际先进水平差距较大，但性价比优势明显。       第四，国产PECVD的工艺结果已接近世界先进水平，这是这种设备的优势。但它的自动化程度不如进口设备，而该设备推广的瓶颈主要是产量与进口平板连续式设备差距很大。       第五，国产丝网印刷机、烘干/烧结炉的基本功能具备，但与进口产品的差距也是在自动装卸片(机械手)和自动检测手段上。       第六，自动检测分档设备目前国内还在开发研制中。       专家观点       北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙：       8英寸设备“一只脚”已踏进大生产线门槛  

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  • 科风委托中芯加工太阳能电池片

    【导读】科风委托中芯加工太阳能电池片        在完成跨入太阳能产业的布局，以及太阳能的材料可望顺利取得下，科风公司与中芯半导体正式签订委托中芯代工合约，科风公司董事长张峰豪指出，有了中芯的代工支持，加上新增的生产线可望在11月间进行试量产，12月起，科风会透过现有全球70多个国家的通路，将生产的太阳能电池与太阳能变频器等相关产品，销往全世界。       此外，为了掌握原材料以及转投资成立模块公司的需要，张峰豪表示，科风准备办理10至20亿元左右的增资，最后实际的增资金额将视科风能掌握的原料而定。       依据工研院的「太阳光电的前景」数据分析，太阳能模块与太阳能变频器约占太阳能系统的68％成本，也就是说太阳能系统每卖出100元，模块与变频将占68元。而以美国未来十年有将近3000亿元的太阳能产业市场，科风的强项就在模块与变频上，张峰豪有信心科风未来在太阳能相关产品的销售上，可望有快速的成长。       正因为市场对于太阳能产品的需求正殷，而科风的生产线要到11月才能试量产，为抢进市场先机，张峰豪表示，该公司已经与中芯签订「太阳能电池片来料加工技术合作框价协议」，也就是要委托中芯代工生产。      此外，基于太阳能产业中，除了变频器与太阳能电池的毛利率最好外，上游原料的毛利率更高，且如果无法掌握上游的原料，就算拥有订单也没有能力吃下，为此在发展系统模块与变频器外，张峰豪表示，科风已考虑要往上游原料产业发展，使科风成为真正整合上下游的太阳能系统整合业者。

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  • 世界半导体巨头将在大容量闪存展开激烈竞争

    【导读】世界半导体巨头将在大容量闪存展开激烈竞争     东京9月13日专电(记者 钟沈军)随着半导体电路工艺的不断提高，芯片尺寸越来越小。最近，韩国三星电子采用布线宽度为40nm的微细加工技术，成功地开发出了存储容量为32G的产品。此举将引发业界在大容量闪存开发上的激烈竞争。 　 据《日本经济新闻》报道，由于数码相机和便携音乐播放器专用的闪存需求急剧扩大，韩国三星电子最近开发出了存储容量为32G的全球最大NAND型闪存，并将在2008年开始批量生产这种新型闪存。 　 同时，排名全球第二的东芝-美国晟碟(SanDisk)联盟也准备投产这种大容量闪存，东芝与三星间的竞争将进一步加剧。

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  • 瑞昱8月营收13.09亿元新台币 再创历史新高

    【导读】瑞昱8月营收13.09亿元新台币 再创历史新高         瑞昱半导体今天公布8月营收是新台币13.09亿元，比7月11.44亿元成长14.42％，再创历史新高，比去年同期10.24亿元成长27.83％，累计今年前8月营收79.9亿元，比去年同期64.08亿元成长24.7％。

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  • Elpida总裁近日访台 引来台湾地区建芯片厂臆测

    【导读】Elpida总裁近日访台 引来台湾地区建芯片厂臆测        Elpida Memory公司日前表示，仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾地区，令人猜测Elpida可能与台湾地区的力晶半导体(Powerchip)组建合资晶圆企业。Elpida的一位发言人表示：“什么事情都还没有定下来。”      据Bloomberg的一篇报道，Elpida和DRAM厂商力晶半导体可能组建一家内存生产企业。台湾地区的《工商时报》报道称，Elpida将接管力晶半导体在台湾地区中部的一家工厂，初期投入资本为100亿台币(3.04亿美元)。      关于Elpida的下一个晶圆厂的传言已持续了好几个月。该公司表示，还没有确定将在什么地方兴建新厂。据称，Elpida正在台湾地区、新加坡、中国大陆或日本选址。Elpida的发言人表示：“中国大陆和新加坡都提出了优惠条件。Sakamoto访问了台湾地区并会晤了当地官员，询问台湾可能提供的优厚条件。”        

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  • 张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制

    【导读】张忠谋称台湾当局应开放半导体大陆投资限制     8月17日上午消息，台积电董事长张忠谋周三表示，台湾当局如果开放0.18微米半导体技术赴大陆投资，不但不会影响到台湾当地半导体产业的发展优势，还能为大陆分公司的竞争力增值。  　 张忠谋抱怨说，台湾当局对半导体开放的限制，比“瓦圣那协议”的内容还要严格，何况台湾还不受限于该协议。虽然美国也对国外限制半导体技术的转移，但0.18微米的技术已经开放赴大陆投资，因此台湾当局应该适度地放宽限制。 　 张忠谋补充说，0.18微米技术已是很成熟的技术，许多大陆芯片厂都以0.18微米生产，而且经营还不错，在大陆将半导体列为重点发展产业的环境下，即便当地业者每年亏本，但只要有现金供应的来源，这些公司就会继续撑下去。 　 资料显示，瓦圣那协议是第一个涵盖传统武器与敏感性军商两用商品，以及科技的国际多边出口管制协议。

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  • 中国芯片制造商的资金投资超过美国

    【导读】中国芯片制造商的资金投资超过美国         当地时间本周二，国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布调查报告称，为了进一步扩展芯片的产能，在2006年至2008年期间，中国芯片制造商的投资将达到98亿美元。      半导体设备与材料协会的调查数据显示，未来三年内中国芯片制造商的资金投资总额将远远超过美国芯片制造商过去五年的投资，在过去五年中，美国芯片制造商的资金投资总额为87亿美元。     在中国，去年芯片制造装备的投资已经达到十亿美元。根据会见中国半导体行业的官员和政府官员提供的数据，半导体设备与材料协会预期到2008年中国芯片制造装备的投资将增长到25.5亿美元。尽管目前中国的芯片制造技术仍然落后于全球一流的优势技术，但中国的芯片制造技术正在稳定的加强。     半导体设备与材料协会在报告中指出，在中国的芯片制造工厂中，构建了最大的12英寸（300毫米）晶圆生产线，并采用了更为先进的技术。所有这些，都积极的推动了中国芯片市场资金投资的增长。     据市场调研机构IC Insights公司提供的数据称，中国巨大的电子制造行业强劲的需求推动了资金投资的增长，去年在半导体行业，中国公司的投资已经达到405亿美元。比2004年增长了32%。     中国市场咨询机构易观国际称，中国芯片市场的规模甚至更高，去年大约为460亿美元。

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  • 中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机

    【导读】中国晶圆代工业“大兴土木” 暗藏66亿半导体设备商机       半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年到2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。       SEMI中国总裁Mark Ding表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。       SEMI在2006年稍早预测，中国在2006年到2008年间半导体设备开支将达74亿美元，比上次预计的数字增加大约8.7亿美元。2004年中国半导体产业处于迅速发展，该组织相信对中国市场寄予厚望。但随后一些晶圆厂未能按计划开工，因此半导体设备支出的数字已经缩小。       但是，如果把晶圆工厂建设的其他基建和研发开支算上，SEMI预计中国在此期间的开支将超过98亿美元。 单独设备一项，SEMI相信中国市场年度采购额就达30亿美元，占全球的比例从2006年的6%增加到2009年的7%。如果中国半导体市场再次出现繁荣景象，那么这还是保守估计的数字。       SEMI表示，300毫米晶圆厂将推动70%的设备销售，未来三年，至少有五座300毫米晶圆厂在建设和设备安装之中，包括晶圆代工厂中芯国际、内存制造商Hynix ST Semiconductor和IDM/晶圆代工厂商华虹NEC。       据称，新的300毫米晶圆厂设备开支将主宰未来市场，入门级技术为0.13微米节点工艺。SEMI表示，现在中国每年新建晶圆厂带来的产能增加开始反映出真实的市场需求，到2008年，每年产能增长预计为16%。预计未来三年，半导体材料支出将稳定增长。由于2006年建设的300毫米晶圆厂大部分将在2007年开始运作，2007年晶圆半导体材料支出可能比2006年增加58%。       

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  • 上海半导体照明(LED)产业提速发展的若干思考一

    【导读】上海半导体照明(LED)产业提速发展的若干思考一         上海半导体照明产业如何提速发展，这是值得用心思考的一个问题。据本文主要提出三个方面的问题，即：上海半导体照明（LED）产业的“五大优势”和“五大突破口”以及“五个化”，主要是抛砖引玉，以其引起有关部门的关注并进一步推动半导体照明（LED）产业在上海得到更快的发展。          （一）上海半导体照明产业的“五个优势”          优势之一：上海--国际大都市。          这个城市的定位，无疑会给上海带来新的思维方向，新的活力源点。          上海的城市精神：海纳百川，追求卓越·与时俱进——与“市”俱进。新的材料，新的产品，往往会在上海率先使用，而后推向“长三角”，推向全中国。          优势之二：市场--诱人的大蛋糕。          中国这个市场是独特的，虽说是发展的中国家，但在“市场创新”应用层面上，不亚于任何一个发达国家。就说用LED灯做成交通信号灯吧，美国的费城，一组灯（红、绿、黄），是从红黄光改的；英国至今还在沿用传统照明灯；新加坡用的还是最早的一圈圈点状式的LED红绿灯；而中国呢，已经是第一代到第三代、第四代。敢用、敢试，这是中国市场的特征。而上海更是中国市场特征的代表城市之一。就说交通信号灯吧，“要换就换LED的”几乎已成了基本的做法，尽管不少路口的LED交通灯经常会看到"死灯"（幸亏是几个），照样在全市推广。          优势之三：世博--创新的大舞台。          世博会不仅是高新科技产品的展示平台，更是一个国家和地区创新能力的展示平台。创新是世博永恒魅力的源泉。          历史常常会有惊人的相似之处。据查：1879年，爱迪生发明的传统白炽灯泡，就是通过世博会推广开来，统治照明领域约130年。我想，既然半导体照明已被称之为革命性的绿色照明光源，何不借2010年的世博会集中展现呢，留给我们的时间已经不多了，五年“弹指一挥间”。          我们从现在起，就要抓紧时间，发奋努力，相信世博会能够成为LED历史性载体，让LED点亮世博会乃点亮世界每一个角落。          优势之四：产业--初见产业链。          上海的半导体照明（LED）产业，初见产业链。从材料--外延--芯片--封装--应用，都有其单位，有其产品，但是整个产业链有大有小，有强有弱。          外延和芯片，上海今年可能会“三箭”齐发，大晨光电、上海蓝光和蓝宝今年都有可能迈上新的台阶。可谓“赤橙黄绿青蓝紫，要用LED到上海”。          做LED应用产品的公司，上海有不少。有将达到一个亿的投资的品能光电；有将线路设计和应用产品结合在一起的大峡谷公司；有和法国城市之光设计公司合作建造东方明珠的上海交技公司等，都是极具实力的。          相对来说，上海没有极具规模的封装厂。          优势之五：集群——整合的力量。集群一旦能够起来，上海的优势会变成强势，可变成胜势。          1、学：有清华大学上海微电子学院的半导体照明技术成果，罗毅教授衔的团队研发蓝光外延片、芯片及功率封装技术在国内具有领先优势；          有复旦大学的电光源研究所，照明界一代宗师蔡祖泉先生至今还在关心和指导LED的研究；          有同济大学视觉艺术中心郝洛西博士带着她的研究生、本科生一直在致力于LED与城市规划和城市建筑灯光的结合；          有华东师范大学纳米研究中心，怎样把纳米技术和LED应用结合起来；上海理工大学二次光学设计和国家级的测试中收极具特色；          2、研：有上海技术物理研究所，把传感技术嫁接到LED产品上；          有上海光机所、激光所，如何把大功率激光技术引申到LED产品上的突破；          有上海空间技术，把太空所用的太阳能技术转向民用LED灯，无疑会是新的思路，并会带来新的结合与突破；          3、产：上海的半导体照明产业相对完整，有一大批生产和研发性企业特别要提到上海三思公司。去年已登上中国LED显示屏销售额榜首，值得上海的同行学习。“咬定青山不放松”，10多年来，一以贯之，难能可贵。

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  • 飞利浦：先卖半导体 再卖液晶

    【导读】飞利浦：先卖半导体 再卖液晶     据美林证券的内部报告称，在卖掉旗下半导体部门的80％之后，皇家飞利浦电子又在考虑将与LG合资的液晶业务也卖出去，而松下是可能的买家之一。     美林分析师Daniel Kim在一份报告中说：“我们听说飞利浦正在与多家组织进行接触，不仅有业界公司，也有私人股份投资基金等金融公司。”Kim认为，飞利浦将液晶业务卖给松下应该是件好事儿，因为这样将有效确保LG飞利浦液晶继续得到来自松下的订单。     飞利浦目前握有33％的LG飞利浦液晶股份，价值约50亿美元。     根据CEO Gerard Kleisterlee的构想，飞利浦将远离半导体、平板显示器等经济敏感业务，转而专注于消费产品、照明设备、医疗器械等业务。为此，飞利浦已经以34亿欧元的价格将80.1％的半导体部门卖给了三家私人股权投资基金，并一再重申有意出手在LG飞利浦液晶和台积电等企业中的股份。

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  • 中国半导体没有低迷

    【导读】中国半导体没有低迷     南科广州8英寸厂项目搁浅；阜康国际在北京林河工业区建设的8英寸晶圆代工厂停建……一段时间以来，各地出现了半导体在建项目纷纷停工的现象，有媒体将之形容为中国半导体业大跃进后遗症病发。一时间，关于国内半导体行业走势的种种猜测不断浮出水面，业内更有中国半导体行业泡沫即将破裂的言论尘嚣直上。国内半导体行业是否真得已经陷入泡沫泥淖？《中国现代企业报》就此专访了中国半导体行业协会信息交流部主任李珂。 　 7月中旬，SEMI（全球半导体设备与材料产业协会）中国市场研究部经理倪兆明在SEMICONWEST（全球半导体设备与材料美国西部展会）上表示，由于缺乏资金、合作伙伴和制造经验，未来几年，半数以上、甚至60%的中国半导体厂将走向失败。这只是中国半导体行业正在经历泡沫经济的一种论调。 　 “目前国内的半导体行业谈不上什么泡沫”在谈到目前业内十分流行的泡沫论时李珂说道，“2000年时，国内半导体产业发展很快，很多海外华人回国建厂，有的是几个人就成立一个公司，但是半导体行业竞争十分激烈、进入门槛高，自2000年至今，中星微等一批当年创办的企业成长起来了，还有很大的一批被淘汰了，这是产业发展中的正常现象，说明产业发展正步入理性阶段而不是什么产业泡沫的表现。” 　 李珂指出，2000年国内半导体企业不到100家，2004年底这个数字就达到了400家，台湾的芯片设计产业市场比大陆大一倍，而台湾也只有大约200多家这种企业，相比之下，大陆的半导体企业群过于庞大。但他认为，60%的中国半导体厂将走向失败的说法有些夸大，事实上这部分被淘汰的半导体企业绝大部分是被收购或重组了，真正注销的企业还不到国内半导体企业总数的10%。 　 相关数据也表明，2005年，中国半导体消费市场增长了32%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。 　 “国内半导体市场发展很快，2000年到2005年，产业市场年均增幅达30%以上，是世界上发展最快的地区之一，目前国内半导体产业规模为526亿元，只占市场需求的20%，国内市场目前80%都依赖进口，产业发展的空间还很大。”李珂认为中国的半导体行业现在仍处于高速增长期，而且这个趋势至少可以保持到2010年。 　 说到目前国内一些半导体项目纷纷停工的现象时，李珂说，绝大部分企业停工的原因是资金支持跟不上，半导体行业对技术、资金、人员素质的要求都很高，可以被说成是一个资本“吞金兽”，一套设备至少要几千万人民币，建一个工厂要7、8亿美元，很多地方建厂的项目在立项后往往无疾而终或是厂房盖起来了，但是买不起设备，资金的缺乏导致很多地方的半导体厂从未开过工，长满了荒草。 　 “规模小、竞争力弱、自有知识产权太少”在谈到国内半导体行业存在的问题时李珂这样说道：“国内半导体企业的配套能力很弱，主要是以做代工、模仿为主，缺乏核心竞争力。另外，国内半导体产业投资不足，企业上市融资困难。以上海先进为例，该公司已经在香港上市，但是上市融资的数额太少，没有达到扩张的目的。此外，政府对半导体产业的政策还有待进一步倾斜，与新加坡、日本、韩国等国家相比，国内政策优惠的空间太小；在推动核心技术突破、关键技术创新，加快集成电路、软件和关键元器件等重点领域核心技术研发，引导更多社会资金支持产业发展等方面还重视不足。”  　在半导体企业自主创新方面，李珂指出，虽然以华虹NEC为代表的国内企业已经在尽力整合现有资源，想要打造一个设计、生产、销售的完整产业链，建立垂直集成的品牌发展模式，但由于目前国内半导体制造业企业大多还是以代工为主，没有能力进行研发，拥有自主品牌和设计的产品还很少。 　 国内半导体行业还存在诸多成长中的烦恼，但同时业内人士也欣喜地看到，政府政策方面的引导也在逐步展开：今年下半年有望出台半导体产业扶持新政策，在这个政策里，将采用“五免五减半”的企业所得税优惠政策，这个优惠政策要比现行针对外资企业在国内享受的“两免三减半”的政策有较大幅度的提升。 

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  • 瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场

    【导读】瞄准移动通信领域 英飞凌全力出击射频芯片市场       随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌(Infineon)业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。       Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飞利浦(现已更名为NXP)、德州仪器(TI)等主要基频供货商，均是英飞凌的合作伙伴。该公司正不断透过扩大与业界大厂的合作拓展在RF收发器市场的占有率。       目前英飞凌的SMARTi射频收发器产品共有针对GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市场区块的主要产品线，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收发器几乎已成为通用型产品，而且正朝向整合RF与BB的独立型芯片发展，”Palwankar说。而2005年问世的SMARTi PM则是首款单芯片CMOS EDGE收发器，Palwankar同时指出，其EDGE系列芯片正朝数字BB/RF接口方向发展。       稍早前英飞凌曾发布其SMARTi PM已应用在三星(Samsung)的EDGE手机中。Palwankar表示，由于SMARTi PM是采用0.13微米工艺的CMOS RF收发器单芯片，其I/Q接口能与所有主要的基频结合，因此能大幅降低研发时间及成本，让制造商迅速进入量产。       据市调机构Strategy Analytics统计，今年(2006)EDGE手机市场约为1亿6，000万支，而到了2010年，此一数字将成长到3亿2，000万支，年成长率达15%。       同样在2005年推出的SMARTi 3G三频带单芯片CMOS WCDMA收发器，以及2006年问世的SMARTi3GE双模CMOS WCDMA/EDGE收发器芯片最大特色是更高的整合度与更小的面积，以及整合最新的HSDPA/HSUPA标准，目前正朝多模解决方案的目标前进。       

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  • G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就

    【导读】G士兰微（600460）：芯片龙头 底部筑就        　 士兰微公司是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头，以高新技术介入中高端半导体芯片的开发，研发技术水平在国内同行业中处于领先地位。公司还投入巨资加强特种芯片、分立器件等新产品的研发，保持了公司的核心竞争力。  　 该股目前正构筑清晰底部形态，中短期技术指标在低位明显转强，后市有望展开强劲的连续拉升行情，值得重点关注。 

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  • 全球半导体成长率今年下修至7.8％

    【导读】全球半导体成长率今年下修至7.8％         第二季IC库存造成市场需求减缓，台湾半导体产业协会（TSIA）表示，将影响2006年全球半导体成长率从10.1％降至7.8％，同时工研院经资中心（IEK）也指出，半导体业者对下半年景气预估偏保守，因此将连带影响对2007年资本支出的动作，预估2007年资本支出仅成长1％；据了解，台湾晶圆代工厂台积电、联电除了加码下一世代先进制程投资，对其余扩产资本支出将偏向保守。  　 TSIA信息委员会主任委员黄金星表示，由于第二季IC市场库存效应，IC设计业者对投片趋向保守，第二季半导体市场需求出乎业者意料的低缓，预料将会影响全年半导体产业市场成长预估值，TSIA衡量全球半导体市场态势，认为全球半导体市场成长率将从10.1％降至7.8％；不过，第三季台湾IC产值单季、全年成长率分别各为4.1％、18.1％，仍高于全球平均成长率。  　 TSIA分析，台湾半导体业者第三季的表现仍较全球平均表现为佳，不过，原本是旺季的第三季，成长力道却反不如第二季，原因是市场仍处于消化库存，整体大环境受到油价冲击、民生物价飙涨，加上微软（Microsoft）新操作系统Vista延后问世，市场需求持续递延所致，黄金星表示，原本正常旺季将反映在7月，但从多家半导体业者业绩回温迹象看来，8、9月才会显著回升。  　 对于下半年景气偏保守的看法，也连带影响部份半导体业者的资本支出计划，台积电表示，资本支出将由原本26亿～27亿美元，降为接近低标，同时，第四季半导体新进设备计划也顺延。根据最新公布数据，北美7月半导体B/B值是近9个月来首次下降，日本半导体B/B值也出现下滑，台湾半导体业者指出，第四季、2007年第一季产能利用率有下滑风险，扩产动作踩煞车属正常现象。  　 值得注意的是，不仅下半年资本支出偏保守，这波景气修正也可能影响2007年半导体业者资本支出计划。TSIA预测，2006年全球资本支出成长率约9％，2007年将仅约成长1％；台湾半导体业者预估，台积电2007年资本支出约介于20亿～25亿美元，较2006年减少，联电2006年资本支出约10亿美元，2007年加码先进制程设备，资本支出最多微增，但也不会显著增加。 

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  • Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年

    【导读】Semico认为下一波半导体低迷将提早出现在2007年     根据Semico Research发布的报告，该公司调降对于2006与2007年度全球半导体市场规模的预测。该公司是依据最近之Semico Inflection Point Indicator (IPI)，认为下一波半导体市场的低迷，将会出现在2007年度，比原先预期快了一年；IPI指标在过去三个月均告下跌。Semico预测2007年度市场的成长率将缩减至3.4%，2006年度的情况比较乐观，不过由于平均售价最近有明显的下跌，使该公司同样也对此年度的产值加以修正，预测成长11%至2507亿美元。  　 除了IPI，Semico指出另外可以佐证半导体市场成长减缓的其它因素包括：  　 (1)2006年度资本支出可望成长20%，业者采购的设备可望在2006年下半年或2007年度迅速加入生产，导致产能利用率降低，再加上消费者支出疲软，将使半导体价位下挫； 　 (2)原油价格上涨到破记录的水平，这个因素将会导致零售市场疲软。消费者借贷成长也较疲软，除了受到汽油价格居高不下影响之外，高利率也会影响到消费者的支出。而这两个因素，也同样会影响企业的成长，使它们甚至必须缩减新员工的聘雇。

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