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  • 高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工

    【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工       最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。   当地时间本周五，手机芯片厂商美国高通公司表示，他希望在最先进的45纳米制造工艺领域与对手展开竞争，并计划进一步扩展和台积电公司以及“IBM 阵营”的代工关系。       数年来高通公司的芯片产品一直依靠两个相互竞争的制造商——台积电和IBM公司代工。最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量，它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员，添加到它的代工制造合作伙伴名单中。       台积电和“IBM 阵营”已经或正在准备为高通公司制造90纳米和65纳米芯片组，它们是高通公司的芯片代工基地。高通公司CDMA部门高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi说：“在最先进的45纳米制造工艺领域，我们计划分别和台积电、“IBM阵营”进一步扩展代工关系。”       最近台积电和“IBM阵营”正在积极的开发45纳米制造技术，预期明年采用这一先进制造工艺的产品可以面市。高通公司表示，对于全球所有芯片制造商来说，45纳米制造工艺是一种新的、令人望而却步的挑战。 Abdi总经理说：“从90纳米制造工艺可以很好的过渡到65纳米技术，但从65纳米制造工艺向45纳米技术过渡时将会遇到许多困难。在向45纳米制造工艺过渡的过程中，工厂将面临包括193纳米沉浸光刻、超低K绝缘和其他许多新技术的挑战。”       目前高通公司45纳米制造工艺的芯片产品正处于研究开发阶段，它还没有推出基于45纳米先进技术的芯片产品。高通公司计划在45纳米芯片的开发中采用复制65纳米芯片的策略。(安迪)  

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  • 尔必达预期今年营收倍增 受惠先进手机芯片需求

    【导读】尔必达预期今年营收倍增 受惠先进手机芯片需求       根据彭博社报导，日日本首大计算机内存芯片厂商尔必达 (JP-6665)预期今年营收将倍增，拥有高质量照相功能的高阶手机等携带式电子产品半导体需求料持续强劲。       执行长Yukio Sakamoto表示，今年销售可能增加到介于4000亿日圆 (34亿美元)至5000亿日圆之间。Elpida去年度销售达2416亿日圆。       受内存芯片价格下跌超出预期拖累，Elpida去年度亏损，公司方面冀望毛利较高的芯片产品能提振利润，可能有助缩小与劲敌南韩三星电子SamsungElectronics Co.和海力士Hynix Semiconductor Inc.的获利差距；三星和海力士的内存芯片业务营运毛利率介于20%至30%之间。       Sakamoto说：「我们今年无法达到营运毛利15%的长期目标，但我希望尽可能接近这个目标。」       根据市场调查公司Thomson Financial分支IBES针对14名分析师调查，平均预估Elpida本年度营运获利将达400亿日圆，销售将达4042亿日圆，且将由前一年亏损47亿日圆转为获利329亿日圆。       Elpida上月表示，由于对手机厂商的销售激增，第一季获利创纪录高点，在6月底结算的一季净利达66亿日圆，相对去年同期亏损33亿日圆，销售达920亿日圆，营运毛利为9.9%。

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  • 半导体项目投资过热 资金不足导致搁浅

    【导读】半导体项目投资过热 资金不足导致搁浅       究竟是同时投资两地而导致资金不足，还是资金不足而不得不使障眼法将项目挪位?这其中的因果恐怕只有投资人才清楚。        “不可能!”9月8日上午，听到自己县里重大科技项目被“复制”的消息，江苏省南通市海安县开发区经济发展局局长汤成林回答得很坚决。      十几分钟之前，汤成林刚刚离开位于南通市海安开发区的一个工地现场。他在那里做了近一个小时的工程进度检查，准备回办公室写工程进度日记。自8月18日当地政府为此项目召开特别推进会议以来，他已经连续坚持了22天。       这是海安县近年少有的重大科技项目——南通绿山集成电路有限公司8英寸芯片项目。当地政府都乐意用“国内8英寸集成电路芯片项目中唯一落户于县级城市的生产线”来表达自豪之情。       然而，就在项目处于最后冲刺阶段之时，却有消息传来，一个与南通绿山项目拥有同样投资主体、同样管理团队、同等投资规模以及同等生产工艺的同类 半导体项目，悄悄落户浙江省湖州市经济开发区。      两个项目并进      汤成林不相信这是事实：“我天天和他在一起，没看到过他去湖州啊。”汤所指的他，正是留美博士高小平，同时也是绿山项目董事长和总经理。      在记者指引下，汤成林登陆湖州市 信息化办公室(信息中心)网站，看到了一篇题为《美籍博士湖州造芯片投资规模最大工业项目落户湖州开发区》的文章。      他很快读完了全文，文章中的几个关键句子令他大吃一惊：      “湖州经济技术开发区近日与美籍外商就‘高芯集成电路8英寸芯片制造项目’达成合作，由开发区直属企业——环太湖集团有限公司与美国绿山集成电路有限公司设立合资企业。”      “该项目计划总投资4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，协议利用外资1.2亿美元。”       “据介绍，该项目分三期实施，第一期计划于今年(2006年)6月动工建设，明年底以前投产。生产线采用CMOS工艺，建成后生产能力可达年产8英寸集成电路芯片36万片。”       文中提到的美国绿山集成电路有限公司，汤成林非常熟悉，它就是海安项目的投资人。      海安县政府网站上的介绍显示，海安绿山集成电路项目由“注册于英属维尔京群岛、总部设在硅谷的Green Mountain Integrated CorpLID(绿山集成电路有限公司)”发起建立，江苏省南通市海安高科技电子投资公司等加盟设立的一家中外合资企业。      “总投资4.3亿美元，注册资本金1.5亿美元，正在海安经济技术开发区建设月产3万片的8英寸0.25微米模拟和数字混合集成电路芯片代加工(Foundry)生产线”。      与湖州项目相比，两者注册资金、生产产品、产能均相同，惟一不同的是投资额，但也只相差0.2亿。      根据记者调查，这两个项目外方出资比例也相同，即均由美国绿山集成电路有限公司出资80%。其中，海安项目余下的20%，由政府持股的海安高科技电子投资公司出资；湖州项目并没有明确说明另外20%资金谁出，但从湖州市委书记孙文友接见高小平等可以看出，当地政府很重视该项目，应该提供了不少的优惠。      “青山”变“绿山”      “他搞不成的，他没有这个精力。”面对资料，汤局长连连摇头，“我们这里(海安)的项目他已经很吃力了。他要在那边做，也要等到我们这里做好了再去。”      事实上，海安县政府对这个项目倾注了大量心血。县政府的会议文件中写着：“对工作不力，延误工期，影响11月20日前试产的单位和个人要严肃追究责任。”为确保该项目在今年11月20日前进行试片，汤成林不敢有丝毫的马虎。       政府的“谨慎”，很大程度来源于项目的来之不易。  这个项目，曾经有一段时间被称为“青山”而非“绿山”。      据记者调查，Green Mountain IntegratedCorp LID(绿山集成电路有限公司)在海安设立了两家公司：南通青山集成电路有限公司(青山公司)和南通绿山集成电路有限公司(绿山公司)。不管是“青山”还是“绿山”，翻译成英文都是Green Mountain。      根据工商登记资料，这两家公司做的都是8英寸0.25微米集成电路芯片制造项目，法定代表人均为高小平。青山公司在开发区南区，绿山公司在开发区东区。      工商资料还显示，青山公司为外商独资经营，注册资本1.5亿美元，投资总额4.3亿美元，设立日期是2004年6月7日。股东为外国企业绿山集成电路有限公司和香港企业光华贸易工程公司。其中前者认缴额1.2亿美元，后者认缴3000万美元。记者还发现，由于没有做2005年的年检，青山的营业执照已被自动吊销。      而绿山公司为中外合资，注册资本7500万美元，投资总额1.1亿美元，设立日期2004年3月26日，发照日期是2006年2月28日。股东为绿山集成电路有限公司和海安县高科电子投资有限公司。7500万美元的注册资金中，高小平的绿山集成出资80%，另外20%由县政府出。      高小平为何要在海安成立两家公司?青山和绿山究竟是怎么回事?      汤成林对此躲闪其辞。      “青山就不要提了，青山早巳经不运作了。”      事实上，9月6日傍晚，记者曾到过绿山公司工厂现场，一位知情人士告诉记者，青山项目以前有两个老板投资，后来有一方撤资，所以项目没做起来。  [!--empirenews.page--]    “本来是准备一口气把这个项目做完，后来没有想到这个项目的难度这么大。青山公司就没有操作了，只是注册了而已。”他说。      最终，该项目改名为绿山，“分期”实施。这个对外宣称投资4.3亿美元的项目变成了投资1.1亿美元，县委的会议文件称为“项目第一期”；月产8英寸芯片3万片变为1万片；操作该项目的公司的注册资本也由1.5亿美元变成了7500万美元。       资料还显示，绿山公司7500万美元的注册资本，海安县高科电子投资有限公司提供20%。      “超低成本运作”      改头换面后的绿山，究竟如何推进在海安的投资?1.1亿美元的一期投资能顺利进行吗?      海安县人民政府办公室2006年8月21日会议纪要显示：资金存在一定缺口，“绿山公司围绕安装调试、组织生产等所需流动资金的缺口约为2000万美元，现企业已自行联系落实200万美元，所余1800万美元由企业主动联系申请，提供抵押物，人行负责牵头协助落实有关银行，组织贷款，根据企业生产需要保证到位”。      最近工厂已建成，要开始搬运设备并进行调试了，汤成林开始为电的事发愁。“我们本来有2台1万伏的变压器，但是只要一开动就按照1万伏收电费。我们现在准备用一个小的变压器，2500伏的。”      海安县政府的文件已明确表示，对于电费收费标准是按最大需求量计费还是按变压器容量计费的问题，“由绿山公司认真做好测量，选择一个方案，供电公司照此计费”。      另外，县政府还无偿给绿山公司70亩商业居住用地，以吸引高级管理和技术人才。      “我们已经看到希望了，相信能够把项目的第一期做出来。”汤成林说，“所有的一切都遵循一个原则：低成本运作。”后来，他又在这个原则前加了一个词——超低成本。      “绿山公司有50个人左右，包括员工的工资费用在内，我们一年的运行成本不超过100万。公司向员工承诺，项目成功后，会给他们 股票的。还有就是，公司里所有人都吃5块钱的盒饭，客人来了也是吃5块钱的盒饭，不管是Intel，通用的，还是从新加坡来的客人，我们从来没有去过饭店。”      “我们是准备先把产品做出来，再去进行融资会容易一些”。汤告诉记者。      对于常州纳科项目因资金问题而搁浅，汤也有自己的看法：“第一是融资难度特别的大。再就是他们那些项目花钱太大手大脚了。纳科请了一个律师，每个月要付2万美金，他们还请了很多顾问，这个费用都是很高的。我们在上海请了一个律师，一年花10万元不到。”       海安开发区驻该项目的工作人员徐兴仁对记者说，要建一个集成电路的生产线很难，当年华虹的第一条生产线也花了4年的时间。虽然现在绿山很艰难，但至少很快就要投产出片了，相比其他停产或者搁浅的芯片项目，这已经是很不容易了。      在1.1亿美元项目的资金都难以完全落实的情况下，高小平又如何来操作在湖州的另一个4.5亿美元的项目?辗转之后，9月8日，记者接通了高小平的电话。      当记者问及，湖州的集成电路项目是否由他所为，高小平称其公司对所有消息的发布都有严格的规定、规程，没办法答复。      当记者追问他是否有精力和资金同时支撑海安和湖州两个项目，高小平的回答是：“这不是你们应该考虑的东西，这是我们应该考虑的东西。我们公司是按照西方的法律来行事的。”      负责湖州集成电路项目的湖州经济开发区招商一局给本报的答复是：该项目动土开工时间推迟了，具体什么时候开工还不知道。他们拒绝透露项目其他方面的情况。 

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  • 法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产

    【导读】法半导体商Soitec新加坡厂房动土 2008年投产       全球最大硅晶绝缘体 (SOI)晶圆制造商、法国Soitec在新加坡投资约七亿新元的新生产设施与厂房昨天动土，预计2008年中投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆。       新加坡贸工政务部长易华仁表示，在众多竞争国家中，很高兴Soitec选择新加坡设立该公司在法国以外的第一个生产厂房，这也将有助新加坡发展新硅晶绝缘体晶圆工业，拓展新加坡半导体工业基础。       Soitec执行长艾维Andre Jacques Auberton Herve表示，选择新加坡作为法国以外第一个海外生产据点，是为了应付亚洲今后硅晶绝缘体晶圆和其它加工基板的需求。       他说，亚洲市场对Soitec愈来愈重要，目前已经占公司营业额的百分之十二，这个数字预计未来还会继续增加，为应付预见的需求，因此决定扩充全球产能，在新加坡设立一座新的厂房。       市场占有率高达百分之八十的Soitec，预计在新加坡生产300毫米的硅晶绝缘体晶圆，比旧式的两百毫米晶圆，更易有效率地切割成芯片。      Soitec在新加坡白沙晶圆工业区，命名为Fab 3的新厂房，占地2.7公顷，拥有超过4000平方米的净楼面积，预计2008年中落成投产，年产能将达100万个硅晶绝缘体晶圆，雇用员工也将达五百人。

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  • 2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元

    【导读】2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元         根据市调机构iSuppli发表的研究报告指出，2005年全球有线通讯半导体组件的销售额为143亿美元，较2004年的142亿美元成长0.6%左右。然而，各别供货商的成长率差异很大。专注于Gigabit Ethernet、VoIP、ADSL或深层封包处理的供货商达到两位数的成长；而锁定其它领域的厂商的业绩表现则是持平或下滑。      根据iSuppli的报告指出，有线通讯半导体组件市场的龙头为博通，相关产品营收达11亿美元，较2004年的9.01亿美元成长26.7%，在前十大供货商中成长率最高。在高速成长的有线通讯领域，该公司的销售大幅成长，VoIP、ADSL和Gigabit Ethernet的营收都有将近倍数的成长。      在有线宽带市场，2005年Broadcom在DSL领域营收成长71%。科胜讯以32%的市场占有率，为ADSL芯片市占率第一，TI则为23%、Broadcom以17%排名第三。      在前十大厂商中，德州仪器（TI）的营收从2004年的6.08亿美元成长到7.5亿美元，成长率达23.4%，成长幅度第二；而这与英特尔及英飞凌表现不佳有关，使德州仪器从2004年排名第四跃升为第二。TI在2005年锁定ADSL客户端设备芯片，并超越Conexant和Broadcom，在ADSL CPE部分市占率第一。也积极经营VoIP市场，市占率从2004年的32%提升到38%。      另外，瑞昱、Marvell的Ethernet芯片业务分别成长68%、17%；Legerity用户回路接口IC(SLIC)的销售成长14%；Ikanos的VDSL芯片销售成长也达42%。营收下滑幅度最大的是英特尔，从8.67亿美元下降到5.87亿美元，降幅达32.3%。 

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  • 日月光跨入精密医疗芯片封测业务

    【导读】日月光跨入精密医疗芯片封测业务       全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。       日月光以往以提供3C产品封测的解决方案为主，如今更扩展业务范畴至复杂且精密医疗器材应用领域的芯片封装与测试。       日月光指出，Medtronic为全球心跳节律器及电击器设备的领导供货商，需要倚赖稳定、质量优良以及高功能的芯片，以强化复杂精细的医疗仪器功能。       日月光表示，运用先进技术整合更多的特性、功能和效能，以结合表面黏着技术、焊线及覆晶封装技术，提供各种封装解决方案，让器材设备达到更优异的功能；日月光凭借本身的技术优势及完整的一元化封测解决方案，获选为Medtronic公司医疗芯片的封装及测试合作伙伴。       日月光集团美国分公司北美区资深业务副总经理Rich Rice表示，日月光具有丰富的一元化封测服务经验，能够以专业技术协助Medtronic产品快速进入巿场，同时，日月光也能够扩展IC封装的服务范围到复杂精密的医疗应用领域。

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  • 飞利浦接获三星手机芯片订单

    【导读】飞利浦接获三星手机芯片订单       根据彭博社报导，荷兰飞利浦Royal Philips Electronics (NL-PHIA)表示，公司接获来自南韩三星电子Samsung Electronics(KR-005930)的行动电话半导体订单。     飞利浦在声明中表示，该款芯片可让手机透过较为便宜的因特网拨打电话，配置该款芯片的三星手机将在意大利销售。 

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  • SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%

    【导读】SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%     国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示，第二季全球微芯片厂设备使用率扬升，扭转前季下滑的局面。

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  • 美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估

    【导读】美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估     美林调升韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）2006-2008年的每股盈余（EPS）预估，指该公司在中国的生产线稳定增长，而诉讼相关与动态随机存取存储器（DRAM）芯片产业的前景风险降低。  　      美林将海力士的2006年EPS预估调升21％，至2917韩元，2007年预估则调高1％，至3555韩元。2008年预估则升7％，至4053韩元。美林并将海力士的股价目标由45000韩元调高至55000。  　 海力士为全球第二大存储器芯片制造商，与意法半导体（STMicroelectronics）合资在中国兴建一座20亿美元的芯片厂。 

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  • 中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束

    【导读】中美达成和解 半导体增值税退税争端宣告结束     据美国贸易代表办公室提供的最新消息，美国贸易代表佐立克今天上午在此间宣布，美中之间就半导体增值税退税发生的争端已经得到解决，这意味着美国向世界贸易组织提出的首起针对中国的诉讼已经达成和解。       根据和解协议，中国已经同意不再给予新的半导体厂商出口退税的资格，中国也不再给予在中国研发设计半导体的外国厂商以退税优惠。从明年4月1日开始，中国将停止实施给予国内半导体厂商的退税优惠。       佐立克在此间举行的新闻发布会上称，今天的协议将保证美国的半导体高科技公司能够在中国获得“完全的市场准入和国民待遇”。       佐立克在新闻发布会上没有透露美方在和解谈判中究竟作出了什么承诺和让步。此间分析人士认为，目前美国大选的火药味越来越浓烈，布什面临的大选形势比较严峻。在这种情况下，布什政府急于向国内民众和产业界表明，政府在拓展国际市场、增加国内就业机会等方面取得了许多“丰硕的成果”。在新闻发布会现场，记者能明显感觉到这种为大选筹划的气氛。新闻发布厅的墙上挂满了带有“成果丰硕”字样的标语，总统布什主持签署贸易协议的照片也高挂在墙上。       此前，中美双方在华盛顿和北京已经就半导体争端进行了多轮双边谈判，在世贸组织总部日内瓦还举行了由美国、中国以及日本、欧盟、墨西哥等第三方代表参加的多边正式磋商。中美双方将于下周向世贸组织提交该项和解协议。       美国贸易代表办公室3月18日向世界贸易组织提交了一份指控，指控中国对进口半导体产品征收歧视性关税。这是中国自2001年年底加入世界贸易组织以来，美国第一次向该组织指控中国。根据世贸组织贸易争端解决程序，世贸受理美国的申诉后，即进入60天的双边磋商期。如果磋商失败，美方将要求世贸成立一个专家小组进行调查并作出最终的裁决。由于中美在磋商期内达成了和解协议，世贸组织也就不必再成立专门的专家小组来解决这一争端。  

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  • 全球半导体市场明年恐仅成长3.4％

    【导读】全球半导体市场明年恐仅成长3.4％         研究机构Semico发布的最新报告显示，2007年全球半导体成长趋缓，成长率仅3.4％。Semico之所以采取较悲观的预测，同时2006年半导体业界大举扩产，成本降低后将导致芯片价格进一步下滑。　　       Semico大幅下修2007年全球半导体成长率到3.4％，但由于2006年的手机、笔记型计算机（NB）与消费性产品销售畅旺，2006年半导体成长仍可维持11％，产值达到2，507亿美元。尽管在半导体热卖的情况下，Semico仍担忧产品平均价格剧烈下滑问题。 

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  • 半导体设备拉开本地化序幕

    【导读】半导体设备拉开本地化序幕       按照各大分析机构的预测，中国无疑将成为未来五年内全球增长最快的半导体市场。为了争夺这一市场，跨国半导体巨头纷纷将本地化内容从销售开始向制造（包括封装）环节转变，越来越多的厂房落户中国。        在这种潮流的驱动下，中国无疑是半导体设备供应商目前竞争的焦点，目前在中国可以看到来自生产线各个环节的设备供应商的身影。在2006年的SEMICON China展览会上，厂商透露的信息表明，服务本地化和制造的本地化将成为下一阶段的焦点。      配套薄弱成为落地制约瓶颈        虽然中芯国际的主体投资已经大部分完成，但是这家中国最有影响力的制造工厂，依然是众多设备供应商追逐的焦点。Aviza公司虽然不是一家巨型公司，但是它已经是连续3年参加了SEMICON China展览，而且今年更是收获颇丰。在2006年的SEMICON China期间，该公司对外宣布已经收到中芯国际订购RVP300和RVP550热处理系统的多系统订单。        在去年宣布合并拥有35年历史的英国老牌上市设备公司Trikon后， Aviza的产品包括了热处理、ALD、CVD、PVD和刻蚀等，服务的领域也大大扩展。Aviza公司总裁兼首席执行官Jerry Cutini表示，Aviza的目标就是要在中国树立起公司的品牌形象，把公司更多的产品引入中国。      其实，Aviza引起媒体感兴趣的还有去年宣布的与北京七星华创的合作，这家公司试图通过后者来完成对市场的快速覆盖并完成本地化生产，然而由于种种原因这一合作目前已处于暂停状态。      Jerry Cutini解释到，虽然中国的半导体市场发展非常快，但是这一市场有一个明显的特征，就是技术跨度非常大，0.25微米到90纳米的技术共存，同时基础设施还非常薄弱，特别是零部件的本地供应对于设备制造商来说还是一个很大问题。      本地化服务进一步加强      随着越来越多的跨国供应商的进入，服务水平成为制造厂考量这些供应商的重要参考，因为设备故障导致的生产线停顿对于制造厂来说是致命的。对于设备供应商来说，虽说从“卖设备”到“卖服务”的转变来得快了些，但是完成这种转变又是必须的。        KLA-Tencor中国区总裁苏华认为：“光有产品是不够的，只有良好的服务与支持才能更好地推动业务的发展。一方面要组织一支技术过硬，服务到位的团队，另一方面，则是要通过增加客户满意度来提升在中国的市场份额。”     对于这一问题，科利登亚洲区营运总经理兼公司副总裁冯迈轲在接受记者采访时表示，该公司将在未来3-5年内，除了加大销售和售后服务的力度外，还要将投资转向研发，充分利用本地人才来完成客户本地化服务的要求。       二手翻新设备将受欢迎      虽然近几年来中国的半导体技术有了大幅度提升，但是相对于国际先进制造厂来说，中国8英寸和6英寸的生产线占了很大数量，为承接国际大厂淘汰的8英寸和6英寸生产线转移提供了基础，这也能够保证企业健康财务的迫切要求。      SEMI中国市场分析师倪兆明认为，0.25微米-0.35微米之间的二手设备将成为中国市场的热点。有关数据表明，半导体二手翻新设备将在今年上半年开始逐渐稀缺，今年下半年到2008年之间则极度稀缺，价格上涨。        显然，我国半导体市场出现的上述现象，为发展我国的半导体设备业提供了良好的机遇。跨国半导体设备厂商的本地化趋势，将为中国的上游零部件配套企业带来新的市场，而本地化服务的加强，将为培养本地人才提供良好的平台。      

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  • 台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解

    【导读】台积电再告中芯 中芯：已尽力履行和解       针对台积电再在美国以「侵犯商业机密」起诉中芯国际侵犯其知识产权，中芯国际发声明表示，自去年中芯与台积电签定和解协议起，已尽力履行协约，因此对台积电这次的行动感到十分震惊及深表失望。       中芯的声明指出，集团跟台积电去年一月签订和解协议，同意在六年内支付共1亿7500万美元专利授权及和解金予台积电。       而根据协议，台积电有条件撤回所有与集团之间的诉讼，同意对以往提及的不当使用商业机密案件不再追究，双方的专利相互授权期限也延长至10年底。       中芯表示，获悉台湾台积电指控集团违反双方有关专利及使用商业机密的和解协议而再次提出诉讼，虽然集团对台积电的行动感到震惊及失望，但相信此乃部份人士的恶意行动。       中芯将对此法律诉讼积极进行防御且维护公司合法利益，并同时促请台积电应行动合理及履行前述之和解协议。       台积电和中芯国际的商战由来已久。中芯国际总裁张汝京于1997年在台湾创办世大集成电路公司，但1999年底被台积电并购。之后，张汝京在上海创办中芯国际半导体工厂后，台积电陆续有职员跳槽到中芯。据悉，去年台积电向地检署检举有公司离职员工重要资料外泄给中芯高层。2003年底台积电正式在美国北加州联邦地方法院，向中芯国际集成电路（上海）公司及其美国子公司提起诉讼，控告中芯国际侵犯其多项专利权及非法窃取商业秘密。

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  • BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购

    【导读】BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购       根据美国商业新闻网 (Business Wire)转述，Evans Analytical集团有限责任公司（Evans Analytical Group LLC）（“EAG”）今天宣布：其已经收购Applied MicroanalysisLabs， Inc. (AML)的业务和资产。       AML由Yumin Gao博士创立，其是一家独立的分析实验室，专注于静态和动态SIMS（次级离子质谱法）技术。在III-V复合半导体的分析领域，Gao博士是位公认专家，他已经构建起深受尊崇的表面分析业务，为半导体、资料存储和生物材料行业解决材料问题。   “在III-V半导体材料定性领域，尤其是包括基于GaN的发光二极管结构领域，Gao博士是位公认的世界领先者。”EAG负责运营的执行副总裁Mike Edgell博士说。“Gao博士提供的、业已得到认可的卓越客户服务加之高质量的分析与EAG的业务模式相得益彰。”Edgell博士继续说道。“Gao博士及其同事加入到EAG团队中进一步增强我们在III-V定性领域的领先地位，可使EAG持续把改善的技术能力和洞察力提供给客户以支持生产控制和材料开发行为。次级离子质谱法一直是一种功能强大的技术，可对硅以及复合半导体材料进行高敏感度的定量分析。通过收购AML所获得的、增强的仪器能力进一步巩固EAG在与次级离子质谱法相关的分析服务领域的行业领先者地位。”Gao博士说：“能成为EAG这样强大团队的一份子，我感到十分兴奋。该机构的积极性、可用的资源以及技术专家知识正激励着我。EAG平台将使我们拓展为全球范围内III-V客户所提供的服务并切可更加容易的为这些客户提供服务。这种结合对客户来说是十分有利的。       EAG的首席执行官Tom Pfeil说：“Gao博士把其学术以及专业的经历都投入到III-V复合半导体领域定性技术应用的增强方面。EAG在业界的声誉以及所取得的成功是以我们世界级科学人员所致力的技术革新和提供的卓越的服务为基础的，这些人员同心协力交付涵盖了最广泛定性技术的分析解决方案。AML加入EAG是十分重要的，AML的加入是我们实现‘成为材料定性需求领域全球顶级解决方案提供商’这一目标所执行的又一个重要步骤。 

    半导体 EV MICRO APPLIED ANALYSIS

  • Sun和优利诉现代半导体价格垄断

    【导读】Sun和优利诉现代半导体价格垄断         Sun微系统公司日前联合美国电脑硬件厂商优利公司向美国法院递交诉状，指控韩国现代半导体公司对存储芯片市场进行了价格垄断行为，并以此为由寻求进一步的赔偿。      韩国现代半导体公司在向韩国金融监管机构提交的报告中称，美国的两家公司在上周五联合向美国加州北部地方法院递交了诉状，要求现代半导体公司给予更多的赔偿。      现代半导体公司发言人Park Hyun没有透露两家公司在联合起诉中寻求的赔偿数目，但表示现代半导体公司将寻求庭外和解的方式了断这桩官司。      现代半导体公司是目前全球第三大DRAM存储芯片制造商。早在2002年，美国司法部对现代半导体公司等储存芯片制造商操控芯片市场价格展开调查，当时判定三星电子、现代半导体、英飞凌和Elpida 储存公司等4家厂商涉嫌全球垄断，并对他们开出了7.31亿美元的罚单。      韩国三星电子、德国英飞凌科技公司以及日本的Elpida储存公司，当时都受到了美国司法部的惩戒。现代半导体公司在去年也同意支付1.85亿美元的罚金。      现代半导体公司发言人Park表示，“现在看来，两家美国公司联合起来，要按照条款穷追到底”。    

    半导体 三星电子 PID BSP 半导体

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