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  • 特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片

    【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片       新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布，将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。       该新版芯片由特许半导体，三星，IBM，以及德国英飞凌(Infineon)共同设计，英飞凌通讯解决业务主管Hermann Eul表示，高性能以及省电是45奈米芯片的特色。       90奈米以下的芯片贡献特许第二季营收的22%。三家业者指出，45奈米芯片将在高阶的300mm晶圆厂生产

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  • 半导体行业大势：手机火爆拉动代工兴旺

    【导读】半导体行业大势：手机火爆拉动代工兴旺     时光匆匆如流水，又是一年过半时。半导体行业上市的巨头们纷纷拿出了今年第二季度的成绩单，面对成绩单，翘首以盼的投资者或为自己押对了宝而庆幸，或为明珠暗投而懊恼。分析师们则或为自己的精准预测炫耀，或者急忙修订预测以挽回颜面。半导体产业充满变数，作为产业的晴雨表，全球半导体巨头迥异的表现为我们把脉产业提供了些许依据。      “TOP15”分属三大梯次      在市场调研公司IC Insights评出的“2006年上半年全球半导体公司TOP15排行榜中，英特尔、三星电子和德州仪器依然稳坐前三把交椅，形成“第一梯次”;台积电异军突起，迅速窜升为“第二梯次”的领头羊，英飞凌、意法半导体、东芝和瑞萨紧随其后共同构成“第二梯次”，2006年上半年，他们与台积电的收入差距最大不到9亿美元;在“第三梯次”中，表现最为出色的当属高通，作为无生产线设计公司的代表首次进入“前15名俱乐部”。与2005年的排行榜对照，公司排名的变化也预示了各自所属细分市场的兴衰。      虽然英特尔、三星电子和德州仪器一如往常那样坐在前三把交椅上，但是他们心中的滋味却决不相同。      在截至7月1日的财季中，英特尔的净利润为8.85亿美元，每股收益15美分，净利润同比下滑57%，2005年第二季度，英特尔的净利润为20.4亿美元，每股收益33美分。      在截至6月30日的三个月时间里，三星电子的销售额达到了14.1万亿韩元，纯利润为1.51万亿韩元(约合15.9亿美元)，三星电子在今年第二季度的纯利润与去年同期相比下滑11%。      在截至6月30日的财季中，德州仪器来自持续运营业务的净利润为7.39亿美元，每股收益47美分。2005年第二季度，德州仪器来自持续运营业务的净利润为5.84亿美元，每股收益35美分。      PC疲软、手机火爆      英特尔的不幸主要源于所处市场的行情不佳。由于面临主要竞争对手AMD的强劲挑战，为了保住市场份额，英特尔不得不降低产品价格。来自美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2006年第二季度，PC单元销售比去年同期增长大约10%。但是由于竞争激烈，影响了这个市场的平均销售价格。与2005年第二季度相比，本季度一台笔记本电脑的平均价格下跌超过18%。加之第二季度又是PC销售的传统淡季，英特尔该季度的库存额为43亿美元，较第一季度增加7.5亿美元，并预告第三季度会继续升高。      三星电子面临类似的问题。纯平显示器市场需求走弱，三星电子作为全球平板电视市场的第二名，业绩自然受到牵连。而手机市场的火爆则衬托了三星的落寞。SIA总裁George Scalise表示，2006年第二季度通信应用发展稳健，本季度手机单元需求为2.35亿部，预计本季度增长超过4%。估计下季度的增长率至少为10%，2006年全年手机需求将达到10亿部。从这方面来讲，三星不能怪“世道不好”。      正所谓几家欢喜几家愁，三星没有抓住机会，德州仪器则没有让机会溜走。诺基亚和摩托罗拉的2006年第二季度财报显示，两大手机巨头的净利润和营收都大幅增长。从某种意义上讲，主要手机厂商的表现可以看作是德州仪器业绩的“晴雨表”。德州仪器第二季度来自持续运营业务的净利润同比增长27%。  台积电崛起印证代工业兴旺      在IC Insights的榜单上，最引人瞩目的莫过于从去年第八名窜升至第四名的台积电了。台积电上半年的营收达到了49.11亿美元，今年第一季度，台积电净利润同比增长近一倍，达到10.2亿美元，净销售额则为24.1亿美元。      台积电的崛起并非偶然，整个代工业都正在经历一段美妙的时期。台联电第一季度净利润同比增长7倍以上，达到3.85亿美元;新加坡特许半导体第一季度净利润为2530万美元。而此前一直亏损的中芯国际第二季度销售额为3.614亿美元，比去年同期的2.795亿美元增长29.3%;净利润为220万美元，去年同期净亏损为4040万美元。      从长远来看，除去周期性变化因素，代工业的持续走高是大势所趋。很多半导体公司采用“无生产线”策略或者“轻晶圆厂”策略，他们将精力集中在利润更高的设计和IP领域并获得了高回报。高通的崛起可以证明这一点。首次入选“前15名俱乐部”正是对这一策略最好的回报。      2005年飞利浦半导体部门运营利润为3.07亿欧元(约合3.89亿美元)，销售额为46亿欧元(约合58亿美元)。即使如此，飞利浦还是以64亿欧元(约合82亿美元)的价格出售了该部门80.1%股份。半导体产业专家莫大康表示，不管飞利浦将半导体部门卖给谁，利润率低都是主要原因。      记者观点      半导体产业有望持续走强      日前，美国半导体产业协会(SIA)发布报告称，2006年6月份全球半导体销售额达196亿美元，比2005年同期增长超过9%。2006年第二季度半导体销售额为589亿美元，与去年同期相比增长了9.4%。2006年上半年，全球半导体销售额为1180亿美元，比2005年同期增长了8.3%。      上半年半导体产业的增速超过了年初很多分析机构的预测。Gartner旗下的半导体研究部门Dataquest预估，全球半导体销售额将增长7.6%;市场调查机构In-Stat的预测值为7.6%;IC Insights为8%;全球半导体贸易统计组织(WSTS)为8%;SIA为7.9%;iSuppli为7.4%。      基于上半年市场的良好表现，已经有研究机构提高了对全球半导体产业增长的预期。iSuppli把增长率预测提高了0.5个百分点，从7.4%提高到7.9%;SIA最近也提高了对2006年全球半导体销售额的预测，称今年半导体销售额将增长9.8%至2490亿美元。      当然，也并不是所有研究机构都如此乐观。一些研究机构认为，PC和消费领域的增长乏力将影响全球半导体产业的增长，J-Star Global调研公司则认为多晶硅供应短缺阻碍了半导体产业发展。英特尔公司第二季度利润大幅下降印证了PC销售增长放缓和价格降低。今年第一季度全球NAND闪存市场比去年第四季度萎缩8%，销售额从36亿美元降至32亿美元。同时有消息称，苹果电脑的下一代iPod的推出时间将有可能延后，而iPod是推动NAND闪存、MP3处理器和其他器件的关键动力，这使得一些分析机构相对悲观。  [!--empirenews.page--]    此外，还出现了一定的库存问题。iSuppli最新调查报告指出，第二季度全球半导体市场过剩库存规模较第一季度大幅增长了78%，至20亿美元，创下历史第二最高纪录。Pacific Crest Securities的分析师Mark Bachman认为，市场中还存在库存问题。      不过，笔者认为，随着下半年销售旺季的到来，上述问题有望得到解决或者缓解，全球半导体产业有望持续上半年的增势。      首先，随着秋季学生开学和圣诞节等销售高峰的来临，PC和消费电子的销售情况有望出现好转。虽然今年第一季度NAND销售额比去年第四季度下降了8%，但比去年同期仍增长60%，iSuppli认为2006年NAND闪存销售额将增长28%。      其次，2006年全球半导体资本支出将与半导体市场同步增长，据市场调查机构IC Insights预测，2006年全球半导体资本支出增长率可望达到5%，各季度支出将呈现稳定增长局面。而多家调查机构对2006年全球半导体设备市场预估相当乐观。      最后，库存问题并不像想象中那样严重。iSuppli指出，库存增加集中发生在个人电脑芯片市场，而且几乎完全由英特尔一手造成，对整体市况不会有太大的冲击。英特尔表示，库存增加属于第2代双核心微处理器提前上市、产品世代交替过渡期的正常现象。下半年进入旺季后，情况能有所改善。半导体产业专家莫大康也认为，库存问题不会严重影响全球半导体工业的发展。 

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  • 飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」，将扩大委外代工

    【导读】飞利浦半导体换东家后更名「NXP半导体」，将扩大委外代工       包括KKR等几家国际私募基金公司，八月取得飞利浦半导体（Philips）股权及经营主导权后，企业品牌近日已敲定为「NXP半导体」，取「新的体验」（Next Experience）之意，并由原飞利浦半导体台湾总经理王俊坚，出任NXP大中华区业务副总裁，王俊坚表示，未来NXP将进行资产轻量化（Asset-Lite），并扩大委外代工业务。至于未来是否有出售旗下晶圆厂或封测厂计划？NXP台湾区总裁暨IC封装测试组织副总裁吕学正则强调，现在没有这个计划。     飞利浦半导体去年底独立成为法人组织，今年八月飞利浦集团仅保留19．9％股权，其余80．1％半导体事业部门持股，出售给几家私募基金公司，新公司近期更名为NXP，四日并且在台北举行品牌与企业识别发表记者会，王俊坚、吕学正，两人一起出席昨日的活动。       王俊坚表示，NXP虽然是一个新品牌，但是却有过去五十三年的半导体业经验，全球雇用了37000名员工、拥有25000个专利，去年营业额达到47亿欧元，排入全球前十大半导体厂，也是欧洲第二大半导体公司。新成立的NXP目前在全球共有十座晶圆厂及八个封测据点，约有二十家合作的代工与封测厂商，亦投资大陆吉林飞利浦、新加坡SSMC、法国Crolles 2联盟、大陆上海先进半导体等晶圆制造厂。然过去由飞利浦半导体持有的台积电股票，在切割NXP前已转入母公司皇家飞利浦手中，所以NXP未来与台积电关系，亦将转变为单纯的业务关系。       皇家飞利浦将半导体部份切割独立后，已正式对外表示，将走上资产轻量化策略，所以NXP未来是否出售旗下半导体厂，亦成为市场瞩目焦点，近期业内就传出过NXP有出售晶圆厂或封测厂的消息。       王俊坚对此表示，目前组件整合的经营方式，暂时不会改变，将透过扩大委外代工的方式，以降低营运成本，同时，NXP将继续进行业务更新策略，这个策略已经执行了十八个月，未来将专注于五个市场持续保持领先：汽车电子、识别产品、数字家庭、行动通讯与个人娱乐，以及多重市场半导体等，为此公司己投资10亿欧元于研发工作。

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  • 半导体产业急需突破技术落后瓶颈

    【导读】半导体产业急需突破技术落后瓶颈       数据表明，2005年，我国半导体消费市场增长32%%，达到408亿元，首次成为全球最大的地区性半导体市场。据预测，未来5年，我国半导体产业将以两倍于全球半导体产业的速度增长。“非常繁荣的半导体产业面临着巨大危机，那就是技术落后、资源浪费严重、污染环境等问题，光是采取减免税收政策，难以解决半导体产业的根本问题。”中国环境科学研究院副院长段宁今天在京接受记者专访时说，我国必须尽快开发具有自主知识产权的高新技术，大力发展半导体产业中的高附加值产品。      段宁说，缺乏具有自主知识产权的高新技术，技术落后，导致我国半导体生产几乎集中在低附加值、高污染的工业硅；而发达国家在我国设厂或进口工业硅，加工成高附加值的多晶硅、硅抛光片等，赚取高额利润。据统计，在半导体硅产品中，工业硅约为1万元/吨，利用工业硅生产的多晶硅为40万元/吨、单晶硅棒为150万元/吨，研磨、抛光单晶硅生产的硅抛光片为350万元/吨，加工越精细，附加值越高。发达国家每年从我国进口的工业硅超过39万吨，仅日本就每年进口10万吨以上。另一方面，我国多晶硅产量在2002年仅为100吨，占世界总产量的0.4%；单晶硅产量为770吨(包括太阳能单晶400吨)，仅占世界总产量的1%；抛光片产量为7397万平方英寸，不到日本信越公司一家硅片厂的10%，约占世界份额的1.7%。工业硅大量出口导致原料、能源和劳力流向国外，产生的污染却留在了国内，而多晶硅等高附加值产品国内却极为短缺，90%以上反而依靠进口。      “生产技术落后、设备陈旧不但使国产半导体企业几乎处在卖原料的困境，而且导致硅元素和能源的利用效率非常低。”段宁说，2002年我国半导体硅元素利用效率仅为2.6%，不足1998年世界平均水平的1/3。其中，工业硅生产多晶硅这一个环节，硅元素利用率仅为世界平均水平的1/2，由于我国工业硅生产企业普遍采用国外已淘汰的小型电炉，电耗约占产品成本的80%，能源利用率不足国外的1/2。      段宁说，半导体产业应加快优化产业结构的步伐，实行清洁生产，引进和开发清洁的高新技术和工艺，提高资源能源利用率。例如，工业硅生产需要消耗大量的木炭，为了保护森林资源，应积极推广无木炭生产工业硅工艺；培育大型骨干企业，淘汰生产工艺落后、污染严重的小企业，使生产和布局集中，形成规模化优势；大力发展高附加值产品，如硅抛光片，它的附加值远大于工业硅、多晶硅和单晶硅附加值的总和，最近几年发展起来的硅外延片，其附加值比硅抛光片更高。因此，大力发展硅抛光片和硅外延片，将优化我国的半导体产业。   

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  • 联电获AIG颁发杰出风险管理奖

    【导读】联电获AIG颁发杰出风险管理奖          联电致力投入损害防阻及风险管理，成果卓越，被世界保险和金融服务的领导者「美国国际集团-AIG」高度肯定，特颁「杰出风险管理成就奖」，颁奖典礼9月5日将在联电联合大楼举行。       联电在风险管理方面卓越表现，已广获国际各主要再保公司的肯定，因其符合国际损害防阻标准厂房而被视为高科技业模范生。       联电新设厂房，包括Fab 8F、8D以及12A，都是以超越1997年版的美国联邦建筑法规第4级震区的防护标准建造。即便是旧厂房，所有生产机台和管线都有耐受强震固定支撑。藉由严谨的风险工程控制、安全规范与基准落实管理，追求达到半导体产业安全的最高标准HPR (Highly Protected Risk)。       联电向以积极预防管理的态度来面对风险管理议题。1997年初联华电子成立风险管理部专攻风险与安全课题，自行开发无尘室移动式排烟机，是目前业界无排烟系统无尘室厂区唯一的改善实例。       2005年更以采FMEA手法改善风险管理需求的实例「无尘室风险鉴别与控制」，超越对手公司制程改善队伍，在全国竞赛中获得最高荣誉「金塔奖」，在在证明联电在风险管理方面的实力。       AIG多年来深切体认联电对于风险与安全管理主动积极的态度，并肯定联电卓越的执行成效，联电各厂区多已获得AIG集团风险管理评等最高等级。      这次由AIG集团大中华区总裁麦邵斯颁发「杰出风险管理奖」，代表联电在国际保险市场眼中的风险管理成就。

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  • 飞索ORNAND将下单台积电

    【导读】飞索ORNAND将下单台积电         全球最大NOR闪存供货商飞索半导体（Spansion）营运长Jim Doran8月30日表示，飞索日前已扩展与台积电合作关系至九○奈米，明年除了委由台积电代工NOR芯片外，布局NAND市场的重要产品ORNAND也将正式下单台积电。同时，飞索目前后段封测产能不足，晶圆测试（wafer sort）新订单已正式下单，并包下京元电产能，未来与台湾半导体厂间的合作会更紧密。       由超微及富士通切割闪存部份合并成立的NOR芯片大厂飞索半导体，第二季营收冲上6亿5500万美元，不仅拉大与竞争对手英特尔间的营收差距超过1亿美元，也坐稳了全球第一大厂宝座。由于今年手机厂对NOR芯片需求大增，飞索除了宣布在日本会津若松兴建12吋厂，也决定扩大对台积电下单，其中飞索进军NAND市场利器ORNAND产品，也将同步委由台积电代工。       Jim Doran表示，飞索日前又与台积电达成新协议，将委由台积电南科12吋厂，代工90奈米MirrorBit制程的闪存，预计明年下半年就会导入量产，比较特别之处，则是这次除了继续委由台积电量产NOR芯片外，也将扩大ORNAND芯片对台积电的下单量。       此外，飞索虽然在亚太地区拥有三座封测厂，也决定扩大在大陆苏州的封测厂产能，但是因位于美国德州的旗鉴级晶圆厂Fab25，及位于日本会津若松的JV3晶圆厂，新产能不断开出，所以飞索已决定扩大对台封测厂下单，除了延续过去的封装及成品测试外，这回也大量释出晶圆测试订单来台，并包下京元电主要产能。       Jim Doran表示，飞索在台封测合作伙伴包括京元电及南茂等业者，过去主要释出封装及成品测试订单，但现在本身晶圆厂新产能大量开出，委由台积电代工的数量又提高，本身的后段封测产能完全不足因应，所以下半年除了提高对台的封装及成本测试订单外，也将开始大量释出晶圆测试订单，其中京元电除了为台积电产出晶圆进行晶圆测试外，飞索本身美、日晶圆厂产出晶圆，也都交给京元电代工。   

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  • 半导体工业走入周期性低谷

    【导读】半导体工业走入周期性低谷       专家认为，电子信息产品面向终端就决定了它必须要承受产品价格不断下滑的压力。在这种情况下，企业想赚取超额利润，就必须在技术和规模上下功夫，技术领先了才能抢占先机，而有了规模经济才能降低成本。      两大电子巨头发生巨额亏损      8月30日，彩电巨头TCL集团公布了2006年度中期报告。报告显示，由于TCL多媒体（TMT）欧洲业务拨备和欧洲业务本身亏损导致TCL今年上半年净利润亏损7.38亿元，亏损较去年同期增长6.49％。      “TCL欧洲业务的亏损是导致该集团亏损的主要原因。TCL在其他业务方面例如手机都做得不错。”银河证券行业分析师王国平对本报记者表示，“2004年初，TCL集团与法国彩电巨头汤姆逊合资的TCL－汤姆逊公司TTE，在刚组建之初就背负了汤姆逊的大量亏损，当时TCL集团总裁李东生承诺‘合资公司将在18个月扭亏’，如今时间已过去两年多，TMT在欧洲市场的整合未达预期目标，亏损依旧。估计明年扭亏也很困难。”      在此之前，液晶显示器巨头京东方科技集团股份有限公司也于8月24日发布2006年半年度报告。报告显示，公司上半年出现经营亏损12.6亿多元。      京东方负责人表示，今年上半年巨亏主要有几个原因：受TFT－LCD市场竞争影响，公司TFT－LCD业务主要产品的价格大幅度下滑，特别是今年二季度17寸TFT－LCD产品年初还有140美元左右，6月底就跌至105美元。      对此，王国平认为，京东方的巨亏主要是液晶面板价格大幅下跌造成的，并且其生产规模不足、上游零部件本地化配套尚不完善导致产品成本较高，至于报告中所提的其他原因都是次要的。      “面板的尺寸虽然可以不断增大，但在性能方面其实没有根本差别。京东方产品结构比较单一，以液晶面板为主，价格一旦下跌，其他的利润增长点又较少，所以造成亏损。如果企业适度多元化就会降低风险。”      电子信息百强创5年半来利润新低      京东方和TCL在今年中国电子信息百强企业名单中分别列第3和第4位，但仍然遭遇亏损的厄运，这也从一方面折射出我国电子信息企业面临的问题。      信息产业部8月28日公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但平均利润率为1.6％，同比去年又有所下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。      去年前11个月，电子信息百强利润总额只有157.1亿元，同比下降42％，而年终的最后统计是，去年百强全年累计实现营收9485亿元，同比增长18％；利润总额237亿元，同比减少29％。      虽然今年1—6月份百强企业累计实现营业收入达到5062.7亿元，同比增长24％，比去年同期提高了15个百分点，但是百强企业实现利润总额83.4亿元，同比下降了11％，企业总体效益不容乐观。像京东方和TCL等大企业亏损比较严重。      技术和规模成制胜法宝      信产部分析指出，导致百强企业效益下降的主要因素是，国家宏观调控明显见效，投资增速放缓，影响了部分电子行业扩大再生产规模。由于金融机构加强了对新增项目贷款的调控力度，利率再次上调，同时油价进一步上涨，导致运营费用大大增加。此外，生产资料价格继续上涨，特别是原材料涨价波及到上下游产品，多数整机产品已处于微利或亏损状态，制约了生产规模的持续扩大。      信产部还指出，京东方、联想、TCL等跨国并购企业重组费用过高，海外业务固定成本（主要是人工成本）居高不下，使企业效益受到了一定影响。      王国平说：“‘半导体周期’理论认为全球半导体工业具有周期性，其主要特点是：平均每5年一个周期，每10年出现一个大低谷，而目前正处于低谷期。在国际上，通讯巨头朗讯亏损得也是一塌糊涂，索尼和爱立信之所以合并也是因为日子不好过。”      针对电子信息行业面临的困境，信产部提出的解决方案是企业要继续加大研发投入，加强自主科技创新力度；注重产品结构调整，加快整合传统业务；提高原材料本地化配套比率，降低采购成本。积极推进关键材料、部件以及部分设备的本地化配套，协助投资原材料零部件的厂商提升生产规模，并吸引更多上游厂商投资。      比如，亏损企业要加快清理和整合，集中做强主业。CRT等产业要进行多样化的整合，发挥对平板显示产业的支持作用；对从事TFT－LCD的企业加强垂直整合、扩大宽屏等产品生产，提高整体附加值。      对于企业如何扭亏，王国平也提出了自己的看法。“电子信息产品面向终端就决定了它必须要承受产品价格不断下滑的压力。在这种情况下，企业要想赚取超额利润，就必须在技术和规模上下功夫。技术领先了才能抢占先机，而有了规模经济才能降低成本。”      据悉，上半年，实现利润较好的华为、中兴通讯、海尔等企业大多也是在技术自主创新上做出成绩。       

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  • NAND市场大成长，台积电、联电加入战局

    【导读】NAND市场大成长，台积电、联电加入战局          虽然NAND闪存价格一跌再跌，但是NAND市场强劲的成长力道，却吸引了晶圆代工厂的目光。目前除了中芯已向以色列芯片大厂Saifun取得NROM技转，开始以90奈米投产二GbNAND芯片外；飞索半导体（Spansion）将与台积电合作生产90奈米ORNAND芯片，明年加入NAND市场战局；至于联电虽然台面上没有任何计划，但联电近期大量买进茂德股票，则被市场视为其进军NAND市场的第一步。       半导体景气自去年第三季开始进入新一波复苏成长期后，晶圆代工厂接单愈趋畅旺，但是去年六月至今年六月的这段景气成长期间，全球前四大晶圆代工厂中，除了台积电的产能利用率飙上100％以上外，联电、中芯、特许等利用率均未达到满载。       由此来看，晶圆代工市场产能过剩压力并未解除，接下来的景气衰退期，晶圆代工厂遇到的挑战将更多，但要如何才能维持产能利用率在高档？以过去的经验来看，走大量标准化路线的内存产品，是用来填补产能最好的利器。       以中芯为例，其在大陆大举扩充8吋厂及12吋厂产能，为了高产能利用率，除了向奇梦达、尔必达等技转90奈米DRAM制程，并开出庞大产能为二家业者代工外，中芯去年六月与Saifun签订NROM技术技转合约后，如今已开始投入NAND芯片生产。中芯总裁张汝京就多次表示过，NAND将是在景气低迷时期，中芯维持产能利用率的最好武器。       联电近期大买茂德股票，业内认为是其开始布局NAND市场的第一步。由于茂德的技术合作伙伴Hynix本身有NAND技术，外传茂德亦有投资NAND硅智财专利公司，不论茂德最后NAND技术由何而来，只要联电可以透过茂德拿到NAND专利或技转，以其庞大产能进军NAND市场是易如反掌，同时也可让联电重拾利用率满载的荣景。       至于台积电虽然本身没有自行生产NAND芯片并销售计划，但主要客户飞索半导体决定将其NAND特性的ORNAND交给台积电代工，等于让台积电取得了间接卡位NAND市场的门票。一来可以在景气低迷时，以飞索订单填补产能利用率，二来也可以让台积电的订单结构更完整，将景气波动造成的影响性降到最低。

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  • Walker Information：半导体竞争，将靠顾客忠诚度取胜

    【导读】Walker Information：半导体竞争，将靠顾客忠诚度取胜       美国知名产品忠诚度研究及顾问公司Walker Information的最新调查结果显示，半导体产业的竞争形态产生重大蜕变，已从过去的由运算速度及价格挂帅，迈入靠顾客忠诚度取胜的时代，而忠诚度则系建立在产品的创新、功能及顾客服务上。       专业财经杂志霸荣周刊（Barron's）报导指出，这种竞争形态的蜕变，不仅为半导体业者提供一个重要的思考点，也让美商超微得以有机会掠夺英特尔的市场。       最令人意外的是，调查结果对长期来对芯片产品的认知，即价格非常重要，带来强烈的挑战。调查发现，芯片顾客对于售价，远不如对于开发工具、设计、支持、产品功能及特色等其它环节，来得更为在乎。       在Walker Information根据受访者回复，就53家芯片制造商进行评比，而所选出的顾客忠诚度排行前八名业者中，英特尔及超微都未上榜。这八家是德仪、飞思卡尔（Freescale）、ADI、Avago（自安捷伦分出，全球第一大未上市半导体制造商）、线性科技（LLTC）、微芯片、赛灵思（Xilinx）及新力。53家芯片制造商中，有十六家被评为顾客忠诚度「落后」。       反应在营运绩效上，差别也很显著。忠诚度前八名业者的三年期平均年营业获利率、年营收复合成长率及年营业所得复合成长率，分别为21％、7％及82％，远高于「落后」者的6％、2％及15％。       调查结果也显示，芯片产业的顾客忠诚度，在各科技产业中敬陪末座。芯片采购者对芯片制造商的忠诚度，仅及整体科技产业的水平之半。       事实上，半导体业者的顾客中，只有不到三分之一有真正的忠诚度可言，有34％被视为具高度「风险」，即是随时可能改变供应来源。       好消息是，在顾客眼中，芯片业者还有很多进步空间，意味业者还有很多机会，可以在竞争者中脱颖而出，只不过必须先跳脱对速度及价格的迷思。

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  • 日经：瑞萨斥资50亿日圆增建半导体工厂

    【导读】日经：瑞萨斥资50亿日圆增建半导体工厂        日经新闻报导，日本次大半导体制造商瑞萨科技RenesasTechnology (JP-RENEZ)表示，将斥资50亿日圆 (4300万美元)扩大芯片生产事业。       日经新闻未引述消息来源报导表示，瑞萨准备兴建的新厂位于熊本，订于12月完工，将取代福冈分厂的汽车与行动电话芯片封装测试工作。       瑞萨将从福冈派遣200名员工赴熊本新厂工作，并将部分芯片生产工作移至位于马来西亚的分厂。

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  • 分析师：英特尔至少将裁员万人以撙节支出

    【导读】分析师：英特尔至少将裁员万人以撙节支出       根据彭博社报导，分析师预估，英特尔 (Intel Corp.)执行长Paul Otellini至少将裁撤10，000名员工。英特尔今年计划削减10亿美元成本，这次的裁员将是撙节支出计划的一环。       Otellini将于9月5日公布4月份开始的为期三个月内部评估报告，届时他将会宣布裁员计划。英特尔发言人Chuck Mulloy今天稍晚指出，评估结果将于第三季底前对外公布，他不愿对报告或可能裁员置评。       摩根士丹利分析师Mark Edelstone表示，全球半导体巨擘英特尔从2003年以来大肆召募了超过2万名员工，如今将改弦更张。       其它分析师，例如旧金山GlobalCrown Capital的David Wu指出，继先前宣布将裁员3，000人，Otellini必需裁员10，000人，或占总员工数的10%左右，以符合投资人要求。       55岁的Otellini 4月份宣布公司将展开1980年代以来最彻底的重组，他并警告英特尔销售将出现五年来首度下滑。  

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  • Sony、苹果公司 两者潜在的闪存(NAND)需求达全球供应量40%

    【导读】Sony、苹果公司 两者潜在的闪存(NAND)需求达全球供应量40%       分析师认为，今年下半年NAND闪存制造商的成败，恐将掌握在苹果计算机(Apple)和Sony公司手里。       NAND闪存今年的需求一直不如预期，导致价格惨跌。不过大型芯片制造商仍积极增产，因为他们预期苹果和Sony 不久就会推出新产品，可望带动NAND需求，吸收先前过剩的产能。       分析师表示，如果下半年苹果和Sony推出使用NAND的新产品，必然有助于减缓价格的下挫。但如果两家公司踩煞车或延后计划，则可能使供过于求的情形加速恶化，让NAND制造商很难熬过下半年。       市场研究业者iSuppli公司分析师金南贤（音译）说：「苹果和Sony将决定NAND闪存市场第四季的命运。两家公司的潜在需求可能达全球供应量的40%」，但新产品推出时间只要稍有延宕，都可能破坏供需的平衡，价格跌得更快。       据集邦科技DRAMeXchange网站资料，4GB的NAND芯片28日现货平均价为7.22美元，低于6月下旬的8.93美元。       新帝公司（Sandisk）日前推出记忆容量达8GB的数字音乐播放几，许多分析师预测，苹果今年稍后也会推出容量达8GB、使用NAND内存的播放机。       去年苹果推出2GB和4GB的iPod nano，以NAND芯片取代以往又厚又重的硬盘，成为数字音乐播放机的记忆装置。没想到这两款播放机导致去年下半年NAND供不应求，许多人希望这个情况今年能重演。       iSuppli的金南贤推测，Sony也可能推出一款内建闪存的音乐播放机，以及下一代掌上型游戏机。这些新产品的内存容量可能高达8至10GB。       尽管价格不断下滑，亚洲许多芯片制造商这几周仍陆续宣布增产计划，因为他们依然看好NAND今年和长期的前景。例如日本东芝公司8月上旬宣布将和新帝合作，斥资51.2亿美元在日本兴建一座新的NAND厂，目标是在2008年前拿下全球四成市场。       iSuppli数据显示，上一季东芝在全球NAND市场占有率为24.6%，仅次于三星的46.2%，Hynix则以18.5%居全球第三。        东芝发言人大森圭介表示，NAND仍将是半导体市场中成长最迅速的领域，「本公司会持续降低成本，采取各种措施以应付价格下滑的挑战。」

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  • 下一代IP业务开发平台成为半导体供应商竞争焦点

    【导读】下一代IP业务开发平台成为半导体供应商竞争焦点        宽带网络的广泛部署和VoIP应用的普及相辅相成。除了将企业应用作为主流市场外，VoIP还在政策缺失、运营商封杀的不利情况下逐渐向个人用户领域渗透。时下，选择通话质量几乎可与PSTN网络相媲美的Skype进行网络通过已经成为一种潮流。此外，三重播放(Triple Play)也成为下一代IP业务的关注热点。最近，在中国IP语音网络研讨会暨中国FMC/IMS峰会研讨会上，PMC-Sierra、英飞凌、TI等平台方案供应商及软件提供商就纷纷从质量、成本、安全性等角度出发，推出了各自具有竞争力的产品方案，以期在未来市场赢得先发优势。       PMC-Sierra亚太区运营副总裁孙崇德表示：“目前的家庭网络环境并不支持获利较高的IP视频等下一代业务，这类业务需要接近零的封包损耗、低抖动与延迟。此外，数字家庭还将需要WAN与LAN技术、无线连接，以及家电设备应用及服务的整合。”针对未来数字家庭应用及高可靠性服务，PMC-Sierra推出两款名为MSP7120和MSP7130的增强型运营商级多服务网关平台，前者支持ADSL/ADSL2/ADSL2+，后者提供以太WAN(Ethernet WAN)接口以支持PON与VDSL。这两款SoC平台皆具有PCI、USB2.0主机/客户端接口及TDM接口，并能够支持IPTV、数据、视频及多媒体等的可靠传输。       通用MSP7100家庭网关应用在这两款MSP7100平台中，多线程处理器首次在家用网关中出现。MSP7100网关解决方案提供强大的硬件多线程MIPS32系统处理器，兼具弹性化和高效封包处理，并有QoS优先性功能，能够辨识流量(例如视频信号)以达到减少抖动、延迟及封包损耗的目的，还拥有针对多核架构的优越软件程序设计模块。此外，MSP7100通过动态多处理内核技术确保高性能数据路径，并具有更高QoS功能集和强化的远程管理控制与能见度，及增强型安全功能所需的硬件IPSec加速器。       英飞凌-ADMteck公司市场策划副总裁Erwin Ysewijn在研讨会上指出：移动融合、高集成度、无绳电话分机将成为下一代VoIP客户端设备(CPE)的发展趋势。下一代CPE需要单芯片设计方案，因为单芯片不但能够满足小尺寸、低成本的系统需求，而且还能够满足CPE市场所需的高度整合性。       英飞凌凭借模拟、数字及xDSL业务经验，推出名为Danube的高集成度ADSL2+单芯片，芯片内包括一个ADSL2/2+收发器、32位MIPS处理器和VoIP协处理器，并集成两个编解码器。作为整合式接取装置(IAD)和家用网关器应用解决方案，Danube支持三重播放服务的各种系统，和其它解决方案相比可以节省60%的芯片数目。       与PMC-Sierra和英飞凌的硬件升级方案不同，TI在该领域更关注软件管理的重要性。“目前对成本的关注过多集中在硬件成本，而忽略了网络性能、纠错能力等方面。”TI CPE基础局端与语音业务部亚洲业务拓展总监Debasish “Ron” Nag强调：“新一代网络中的低成本CPE并不仅仅指终端产品的成本，还要加上质量过关的服务才是真正的低成本。而如何在复杂的网络环境中提供满意服务也是设备制造商及服务提供商面临的挑战。”       为了监控并提高语音、传真以及视频等IP服务的质量，TI基于DSP技术与嵌入式软件的解决方案PIQUA可提供整套质量管理单元的实时分布系统。PIQUA采用复杂的实时计算对与用户体验相关的参数进行即时访问，使设备制造商与服务提供商能够灵活地适应不断变化的情况，并对目前无法实现或需要手动参与的功能进行相应调整，实现对业务、设备以及网络等的检测、监控与修复，使运营商能够未雨绸缪地管理各种质量要素，如回声、掉包(dropped-packet)与线路延迟。       另外，安全问题也是本次研讨会的一个热点。PMC-Sierra通信产品部行销总监吴世隆称：“安全方面涉及到防火墙和病毒方面的防护，信息是加密在封包里面的，封包的种类太多，无法用硬件实现，但是却要求处理器具有足够的处理能力进行支持。业界通常的做法是利用协议提供商的软件实现，当客户对加密、解密要求很高时，就需要一个协处理器。”据称，PMC的产品在确保信息安全性方面表现不俗。       就该问题，ADI和第三方合作伙伴Unicoi Systems也推出颇具竞争力的视频解决方案。ADSP-BF56x系列集成了两个Blackfin处理器的内核，主频可高达750MHz。Unicoi Systems的Rick Steinman先生称，Unicoi基于IPv6有完整的软件集，而且Blackfin有足够的预留空间，在进行实际的互联互通时可以很方便地加入所需的安全软件。    

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  • 力晶8月营收逾80亿元新台币，连续5个月创新高

    【导读】力晶8月营收逾80亿元新台币，连续5个月创新高       力晶半导体今天公布8月营收自结数是新台币80.31亿元，比去年同期的44.5亿元劲扬超过80%，连续5个月缔造历史新高纪录。       累计今年前8月营收是 486.44亿元，比去年同期的331.68亿元成长46.66%。力晶半导体发言人谭仲民指出，由于8月份标准型DRAM均价上扬，加上公司90奈米制程良率与出货比重大幅增加，使8月营收较7月成长14%，再创新高佳绩。       谭仲民表示，目前力晶12A厂与12B厂总月产能已超过 8万5000片12吋晶圆，12M厂也在8月份正式投片量产。       随着90奈米制程良率的稳定上扬，以及新产能逐月开出，未来标准型DRAM的出货量仍会持续攀升，展望今年下半市场旺季需求可期，DRAM均价行情稳健走扬趋势显著，力晶营收将有机会步步高升。

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  • 明基友达集团旗下IC设计公司大丰收

    【导读】明基友达集团旗下IC设计公司大丰收         明基友达集团IC设计公司的投资布局，今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外，PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达，以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎，营收规模下半年将快速成长外，今年全年则可望转亏为盈。       友达明基集团围绕LCD面板、监视器、电视与手机等事业，2000年后，陆续转投资络达、模拟科、晶捷、瑞鼎、硅达等芯片设计公司。       台湾模拟在台湾LCD电源管理IC市场，估计今年将拿下35％的市占率，取代美信半导体（Maxim）成为台湾最大的LCD面板模拟芯片供货商，新客户如群创、上广电的订单，以及南韩LCD客户订单，将陆续自第四季开始挹注出货营收，至于数字相机LCD模拟芯片，客户包括华晶、德之杰与明腾，今年年中在台湾市占率已达到27％，法人估计，今年模拟科EPS应有新台币14元的水平。       明基电通前瞻技术中心副总经理暨共同技术长王威，2005年3月接下瑞鼎科技总经理职务，LCD驱动芯片年初开始成功量产，包括友达与大陆的京东方、上广电，贡献瑞鼎至少20％的营收，另据了解，瑞鼎也为其它芯片厂贴牌设计生产，销售给日本LCD面板厂，今年十月间，瑞鼎LCD面板模拟芯片将接着对友达量产供应，估计今年第四季平均单月营收，将达到新台币2亿元以上，较上半年平均单月1亿元的规模倍增。       由明基手机事业芯片设计部门独立分出的络达科技，除了WiFi网络卡射频芯片外，去年开始切入大陆PHS手机射频芯片市场，并通过东芝（Toshiba）、冲电器（OKI）的PHS手机基频平台认证，加上内建WiFi模块的GSM双模手机射频芯片，将在年底对明基西门子量产，估计今年络达营收将成长三倍，由去年的2．5亿增至今年的7亿元，今年EPS估计可望达到3到4元。      除IC设计业时兴寻找策略伙伴，包括明基友达、广达、鸿海等大型电子企业集团为，为求降低成本近年来也转投资IC设计公司起来，至今广达集团已有晨星、晶门、钰瀚等佳作，明基友达集团则有台湾模拟、络达、瑞鼎，投资开始进入回收期。

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