更多

  • 富达在大连建独资企业 初期以系统开发为主

    【导读】富达在大连建独资企业 初期以系统开发为主     全球知名投资管理公司富达（Fidelity International）日前宣布，成立富达(大连)科技有限公司，这个新的研发中心成立初期将以系统开发为主，重点提供科技及网络的支持和后台业务服务，促进富达于亚太地区的业务发展。      富达表示，大连具有沿海地区的优势，除了提供完善的物流设施外，还被外界誉为中国最佳管理的城市之一。大连的商业基建设施完备，加上系统和信息科技人才辈出，精通亚洲各种语言，这些均是富达在拓展亚洲业务时所必需的。      该研发中心将主要为富达东京分公司提供技术开发及支持，富达计划未来把其服务范围延伸至整个亚太地区。富达(大连)科技有限公司董事及总经理杨小东说：“目前，富达在印度已拥有非常成功的离岸业务，大连技术研发中心的成立将可与其发挥相辅相成的作用。”      富达于2004年在上海开设首家中国办事处，专门为其基金管理分部进行有关联络、市场调查及咨询工作。大连研发中心为富达在中国开设的第一家独资企业。

    半导体 BSP 研发中心 IDE

  • 中芯上海12英寸工厂试产 正处产能提升阶段

    【导读】中芯上海12英寸工厂试产 正处产能提升阶段       中国国内最大的芯片制造商中芯国际在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日，中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。      目前，中芯国际在上海建有3座8英寸芯片厂，北京2座12英寸厂，天津1座8英寸厂，并于成都和武汉分别经营管理1座8英寸厂和1座12英寸厂。张汝京认为，国内市场大，人才丰富，并且政府的支持力度很大，所以中芯国际才会有如此快速的成长。      当年张汝京刚投资上海的时候，国内还处于生产0．5微米芯片的阶段，而国际上已经在做0．13微米的芯片，两者之间还有很大的距离。随着中芯国际不断引进世界先进技术及自身的积极研发，这个差距已经在缩小。 

    半导体 中芯国际 中芯 微米 BSP

  • ARM投资英蓓特 成立其在中国首家合资公司

    【导读】ARM投资英蓓特 成立其在中国首家合资公司      ARM公司与深圳市英蓓特信息技术有限公司(简称英蓓特)日前联合宣布：ARM投资英蓓特，成为其在中国的首家合资公司。英蓓特是中国版ARM RealView微控制器开发套件(MDK)的合作伙伴，同时也是ARM授权培训中心。这次投资体现了ARM公司为中国嵌入式系统团队提供基于ARM系统设计的开发工具、认证培训及设计专业经验的承诺，也进一步加强了对正在寻求获得更强的设计能力和竞争力的中国工程师的支持。      英蓓特总经理刘炽表示：“作为一家专注于提供嵌入式系统技术服务的公司，英蓓特自ARM公司进入中国市场以来就与其保持密切合作关系。作为ARM在中国的授权培训中心、中国版ARM RealView MDK的关键合作伙伴以及ARM开发工具分销商，英蓓特很高兴能够通过此次合伙投资深化与ARM的合作关系。我们深信此次投资将有利于英蓓特更深入地了解ARM技术及设计专长，以便我们丰富向中国客户提供的产品，帮助他们更好地利用我们的服务进行基于ARM的嵌入式设计。”      英蓓特在2004年7月通过认证成为ARM认证培训中心，并在2007年2月被指定为ARM RealView和Keil嵌入式开发工具在中国的分销商。2007年5月，ARM和英蓓特推出了共同开发的中国版ARM RealView MDK。这套开发工具是专门为满足中国软件开发商的需求而设计的，起价低于5，000元，降低了中国开发商的入门台阶，同时支持中国各类用户。      ARM中国总裁谭军表示：“中国现已成为全球对ARM最重要的市场之一。根据我们对中国嵌入式系统团队的承诺，ARM已与像英蓓特这样的本地合作伙伴密切合作，共同建立一个完整的产业生态系统，为中国嵌入式系统产业提供完全本地化的支持，使其能更便捷地获得和采用ARM技术。这次对英蓓特的投资是ARM自进入中国市场五年以来的首个合资公司，具有里程碑意义。”      今天，越来越多基于ARM的解决方案由中国的ODM和OEM厂商设计、整合并制造，从而带动了中国对ARM开发工具需求的增长。谭军补充道：“这次投资将使我们能够利用和英蓓特在中国版RealView MDK开发套件上的合作，帮助中国工程师更便捷地获得ARM开发工具，用于嵌入式应用。我们现正致力于进一步为中国的人才培养贡献力量，推动本土产业的发展，并最终帮助中国fabless公司、ODM/OEM厂商、研究人员和学生创造出高质量、低成本的创新系统和终端产品，并缩短设计周期和上市时间。”

    半导体 开发工具 ARM REALVIEW BSP

  • 深圳拟斥资3亿元加速打造IC“高地”

    【导读】深圳拟斥资3亿元加速打造IC“高地”       拟斥资3亿元规划建设“IC设计产业园”，高新技术企业认定和科研资金申请将向IC设计企业倾斜……      近日在五洲宾馆举行的2007（第五届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会透出信息，深圳将于近期密集推出系列举措，助推IC设计产业强势发展，加速打造深圳IC产业“高地”。       据《深圳商报》报道，IC可谓信息家电、IT产业的核心领域，是绝对的高技术领域和战略产业，几乎每一款家电和IT产品，都需要大量的IC部件和产品。目前，全球IC产业市场规模已超过2500亿美元。我国虽是全球最大IC消费地，但80％IC产品都依靠进口。       近年来，深圳已发展成为全国IT制造基地。在珠三角地区庞大的彩电、PC、手机、数码相机、MP3／MP4等整机产业的带动下，深圳IC产业获得快速发展，已初步形成包括半导体材料、芯片设计、生产、封装、测试在内的完整产业链。在整个IC及IT产业最前端的IC设计领域，深圳更迅速领跑全国。       据悉，从4年前的20多家IC设计企业、5亿元产值起步，至目前，深圳已有各种设计公司和机构120家，从业人员近5000人，IC设计产业的年销售额超过40亿元，占到全国的将近四分之一。海思半导体、中兴微、芯邦等一批企业，还在通讯、U盘等数码消费电子芯片设计领域领跑全国，备受业界瞩目。国家863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组组长严晓浪在昨天的会议上对深圳IC设计产业良好的发展势头给予了极高评价，他认为，在7个国家级的IC基地中，深圳IC基地是成立最晚的一个，但也是发展最快的一个。       深圳市政府副秘书长于忠厚昨日透露，在去年成功建设一条5英寸生产线及6英寸的Foundry生产线基础上，近期，深圳还设立了专门促进产业发展的领导小组和专项资金，对处于优势地位的深圳IC设计产业予以“优先发展”；此外，深圳还拟斥资3~4亿元，规划、建设一个全新的IC设计产业园，以完善我市IC产业链。       市科信局局长刘忠朴更透露，该局将采取六大举措对IC设计产业予以推进。其中包括：对IC设计企业申请“深圳市高新技术企业”认定实行“倾斜”，对于研发性很强的IC设计企业，销售产值即使没达到500万元——甚至没有产品销售额，也可进行高新技术企业认定，经认定的IC设计企业，不但可享受高新技术企业的各种政策和资金支持，而且可享受科技企业15％的所得税。

    半导体 IC IC设计 IC产业 BSP

  • QuickLogic任命Valdis Dunis亚太区总经理

    【导读】QuickLogic任命Valdis Dunis亚太区总经理      QuickLogic® 公司宣布， 任命Valdis Dunis 为QuickLogic亚太区总经理， 领导亚太区的运营、销售、客户服务等工作。Valdis Dunis将向公司负责全球销售的副总裁Andrew J. Pease报告。      Valdis在半导体行业有超过20年的领导和管理经验，他所服务过的公司既有新成立的公司，也有TI等跨国企业。Valdis的事业一直专注于便携产品/消费电子设备领域。他在亚洲主要的消费电子公司有超过15年的工作经验，其间担任过各种管理职务，包括电子工程设计、市场拓展和销售等。      “我们非常高兴Valdis加入QuickLogic的销售队伍，”QuickLogic负责全球销售的副总裁Andrew J. Pease说。“他在销售和市场拓展方面的经验，加上他强大的技术背景，使他成为QuickLogic亚太区总经理最适合的人选。”       在加盟QuickLogic之前， Valdis曾是Phitek Systems Ltd全球销售副总裁，其间，他主要负责公司半导体元件销售团队的运营。他协助Phitek成功拓展到航空领域之外的其它市场，这直接让公司当年收入比上一财年增长了60%。Valdis服务过的其他公司包括SyChip、EEplace(Webpro Ltd)、Serial System(香港)/Wintech Microelectronics、德州仪器以及Austek Microsystems。      “我十分看好QuickLogic在亚太区的机会，” Valdis Dunis说。“QuickLogic的客户定制标准产品（CSSPs）可以很好地解决便携电子产品设计人员所面临的挑战：缩短产品上市时间、延长产品市场停留时间、降低功耗、缩小尺寸，以及满足市场不断细分所需的技术灵活性等。”      Valdis 毕业于澳大利亚阿德莱德大学（Adelaide University），获得电子与电气工程学士学位。 

    半导体 NI AN QUICKLOGIC BSP

  • 美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片

    【导读】美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片     全球领先的芯片卡集成电路（IC）供应商美国最大的医疗智能卡项目选用英飞凌安全芯片 科技股份公司宣布，该公司已成为美国最大的医疗卡项目的独家芯片供应商。西门子、Mount Sinai医疗中心和Elmhurst医院结成的医疗智能卡联盟计划部署120万张医疗智能卡，联网大纽约地区的45家医疗机构。医疗智能卡的试点项目已于2006年底开始实施，计划于2007年夏季结束。医疗智能卡联盟预计将于2008年发行约50万张集成了英飞凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。     该联盟的医疗机构所发行的医疗智能卡印有患者照片。患者在使用时仅需将智能卡插入读卡器，并输入个人身份识别号（PIN），即可解锁智能卡安全加密控制器中的数据。该加密控制器可以安全地存储患者的个人信息，包括姓名、性别、联系方式、过敏症、当前病史和化验结果等。该医疗智能卡系统采用西门子提供的医疗卡解决方案，符合提供医疗产品或服务所必须遵循的美国食品药品管理局（FDA）关于1类医疗器械的强制要求。     西门子股份公司安全和身份管理业务部副总裁兼总经理Doris Hermann表示：“要在所有医院和医疗机构实现统一的医疗服务尚需时日，但智能卡为这个目标的早日实现提供了一条途径。有了智能卡数据系统，我们可以帮助医院逐渐升级IT系统。”     英飞凌科技股份公司芯片卡和安全IC事业部副总裁兼总经理Helmut Gassel博士表示：“相比当前使用的纸制文档，智能卡技术可以提供更加精确的医疗数据和保险信息，从而提高医院的管理效率和患者安全性。英飞凌以服务医疗卡行业为己任。该项计划有可能实现美国全境的医疗卡系统推广。”     如今，英飞凌已向意大利、中国台湾、斯洛文尼亚、西班牙、印度、波兰、英国和德国等国家和地区中颇具规模的国家医疗卡、医疗保险卡和社会保障卡等项目提供了安全微控制器芯片。     该医疗智能卡项目采用了基于西门子智能卡操作系统的高度安全的接触式英飞凌智能卡控制器SLE 66CX680PE。这种高性能加密控制器可实现综合的安全机制，提供多级物理保护和加密功能，并且获得了“EAL 5+ high”认证。该控制器具备68 Kb EEPROM、196 Kb ROM和4 Kb RAM。

    半导体 英飞凌 智能卡 安全芯片 BSP

  • 中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕

    【导读】中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕 立足全球电子制造基地   年度产业精英亮相高交会电子展 中国电子业盛会ELEXCON十月即将盛大开幕       第九届高交会电子展ELEXCON2007将于2007年10月12-17日在深圳会展中心盛大举行，届时将有来自美国、德国、日本、英国、韩国、法国、新加坡以及中国香港、中国台湾等众多全球领先厂商与本土优秀企业同台竞技，日本厂商依然是最大的海外展商群体，显示了日本电子业对中国市场的重视。作为高交会的重要组成部分，ELEXCON高交会电子展历经4年的迅速成长，其国际性与专业性已获得了业内的广泛肯定，独特的品牌展示、技术交流和产品交易功能，为业界搭建了一个高品质的综合平台。一、电子产业交流与采购平台，服务中国电子制造业      2007年，我国电子工业将延续快速发展态势，中国正成为全球最重要的通信设备、消费电子、手机、数码产品等电子信息产品最重要的制造基地，国际性的电子制造服务产业向中国转移，EMS 工厂与其它终端电子产品生产厂家基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求日益增加。据中国电子元件行业协会资料显示，我国电子元件生产发展的年增速保持在20%左右，中国电子元件的产量已占全球的39%以上，高档电子元件需要进口，去年我国电子元件进出口贸易逆差113.41亿美元。根据iSuppli预测，2007年中国半导体市场出货将上升到517亿美元，相比2006年增长了20%！中国电子专用设备工业协会公布的资料显示，从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长，中国的自动贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。第九届高交会电子展ELEXCON2007携手全球领先厂商与本土优秀企业向业界展示全球最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件与设备的最新信息。      展览内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料，到测试认证服务。二、国际电子元器件巨头汇聚高交会电子展，展示最新行业热点技术      在元器件领域， ELEXCON已经成为中国最有影响力的活动。元器件展区阵容强大，全球最大的无源器件厂商中的大部分代表企业参加了本次盛会，包括村田制作所（Murata）、东电化（TDK）、爱普科斯（EPCOS）、基美（KEMET）、东光（TOKO）、太阳诱电(Taiyo Yuden)、欧姆龙(OMRON)、多福（DOVER）等，村田制作所（Murata）扩大了其展览面积， 会骑自行车的机器人“村田顽童”将再次亮相。本次展览会的电子元器件领域将代表全球最先进的技术与产品。       而作为全球最主要的半导体厂商之一NEC日电电子今年是连续第三次出席本次盛会，展示其最新的半导体技术、优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力；此外，冲电子（OKI）、特瑞士半导体、安纳森半导体等半导体厂商也参加了高交会电子展，展示他们的最新产品和技术。三、电子组装与无铅制造企业济济一展       无铅制造、电子组装参展企业多以大面积展位展示最新的设备，向业界展示他们不断增长的技术与综合实力，三星泰科的多款最新一代贴片机将在本次展览会上展出，电子组装生产线各环节设备从线路板、清洗设备、印刷机、点胶机、波峰焊、贴片机、回流焊将全部展出。四、技术会议聚焦行业热点，促进先进技术与市场需求的紧密结合      一直以来，高交会电子展关注全球最新的技术动态，结合展览主题，举办了一系列专业研讨会，在业界享有很好的口碑。今年，高交会电子展ELEXCON期间，主办机构与与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会（IPC）、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，针对行业热点，举办涵盖全球半导体市场、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等多个领域的技术研讨会，紧密结合先进技术和市场需求，众多全球知名企业的技术精英与专家学者将参与技术发布。      全球半导体市场大会（2007 中国）将于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅隆重召开。全球领先的半导体厂商高层，恩智浦半导体大中华区销售部高级副总裁孟伟坚先生、国际整流器中国/韩国地区销售执行总裁David Poon将亲临大会，将就半导体技术和市场发展与业界进行精彩对话。作为协办单位之一的知名市场研究机构iSuppli将携其强大的分析师队伍到会，包括iSuppli副总裁 Dale Ford先生，iSuppli亚洲区副总裁、总经理Tim Wang 等，并现场发布“电子与半导体行业的远景规划”、“便携式设备的电源需求”、“手机ICs市场展望和技术趋势”等最新市场报告。      深受业界瞩目的“便携式产品设计与电源管理技术研讨会”将于2007年10月15－16日在深圳会展中心五楼菊花厅召开第三届会议。PDPM2007密切关注便携产品技术和市场发展走势，内容将覆盖手机、PDA、MP3/4、PMP、笔记本电脑、数码相机等便携产品的关键技术。来自iSuppli的分析师将发布最新的便携设备技术与市场发展走势报告；十几位技术专家的演讲容涉及便携产品音频、视频、电源、存储和先进材料等议题。德州仪器、SigmaTel、日立环球存储、英飞凌、意法半导体、立锜科技、安纳森半导体、精工技术、美国国家半导体、SABIC Innovative Plastics、芯慧同用半导体等主流厂商将参加演讲和现场展示。      [!--empirenews.page--]作为每届深圳高交会期间的重头戏之一，中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。CMMF2007即将于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅隆重拉开帷幕。因此CMMF2007的内容将围绕着手机制造新工艺与管理，将涉及到技术层面、管理层面和战略层面，内容涉及到便携式电子产品的器件级与板级焊点可靠性测试、移动电话的材料创新；精益生产在手机生产工艺中的应用手机制造技术最新发展趋势、六西格玛研发与供应链；无线手持设备生产外包战略与供应链管理等议题。CMMF2007的演讲嘉宾汇聚了工艺管理专家、权威市场研究机构、手机制造商代表以及手机制造技术提供商代表，包括：香港科技大学机械工程系副教授，电子封装研究中心主任李世玮博士、iSuppli中国研究机构高级分析师Kevin Wang、摩托罗拉刘建勇博士、北京索爱普天副总经理于民、诺基亚手机制造技术经理David Lu、西门子电子装配系统有限公司、安必昂荷兰公司、WKK、英国威格斯等公司的技术专家等。      2007国际被动元件技术与市场发展论坛将于10月12日在深圳马哥孛罗好日子酒店七楼夏威夷厅举办，来自全球最重要的被动元件厂商村田制作所、TDK、太阳诱电、泰科电子、多福等公司的专家将就被动元件的EMI技术、小型化、高效高可靠性、电路保护等主题发表精彩演讲。      创意时代与IPC（美国电子工业联接协会）合作，将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到亚洲，登陆深圳，在第九届高交会电子展期间首次举办“IPCWorks Asia 2007”，“IPCWorks Asia 2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，本次活动除了为业界呈现精彩的技术研讨会之外还将带来专业的认证培训课程以及一系列的IPC技术委员会活动。在15和16日在深圳会展中心五楼会议室举办的研讨会的主要议题集中在表面贴装技术，无铅焊接，PCB生产制造等。活动期间还将安排IPC互连设计师认证项目和由香港生产力促进局高级顾问主讲的电子行业RoHS数据管理工作坊等专业培训课程。在IPCWorks Asia 2007期间，IPC技术委员会的各个标准小组将集中在深圳，进行相关行业标准的起草和修改。

    半导体 中国电子 IPC ISUPPLI BSP

  • Inverter变压器企业开始酝酿转型

    【导读】Inverter变压器企业开始酝酿转型     中国大陆现在已成为液晶类产品最大的生产基地，LCD TV、液晶PC、笔记本电脑、PDA、数码相框、汽车导航系统、CCFL、手机、便携式DVD、掌上电脑等一系列的电子产品，带动了Inverter变压器的旺盛需求。但基于Inverter变压器后续市场将承受LED的强力竞争，国内的Inverter变压器厂商将走向何方？      现苏州达方Inverter变压器生产量只占1/4，基本以做PC、POWER为主，深圳达方也将会慢慢转型以电源板为主。恩帝科技前些年代工力信Inverter产品，江门厂现已改名智尊科技，生产自主品牌，东莞沛波以生产TFT-LCD Inverter变压器为主，目前主要靠韩日等外资企业定单得以发展，对Inverter后续市场也感担忧。胜美达主要产品为功率型电感、变压器、转换器等，Inverter变压器所占比例很小。深圳三强虽然看好数码相框等小屏液晶带来的市场增长，却也加大对电源和普通变压器市场的关注度。种种迹象表明，Inverter变压器企业已经未雨绸缪，开始酝酿转型。

    半导体 液晶 变压器 INVERTER BSP

  • 海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备

    【导读】海力士出售无锡工厂内支持200mm晶圆的设备       韩国海力士半导体公司（Hynix Semiconductor）将出售部分支持200mm晶圆的内存制造设备。海力士将把意法合资意法半导体（STMicroelectronics）与海力士合资成立的无锡工厂（参阅本站报道）内的支持200mm晶圆的“C1”生产线生产设备出售给香港华润（控股）有限公司（CRH）。CRH旗下拥有从事半导体制造的中国华润微电子 (控股)有限公司。      海力士计划扩大300mm晶圆的产能，打算将现有支持200mm的部分生产线改造为支持300mm的生产线，其余的200mm生产线予以出售。此次的设备出售就是根据这个方针进行的。

    半导体 晶圆 海力士 ELECTRONICS BSP

  • 台湾将成12寸晶圆最大产地

    【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地      国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为12英寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。      据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行3天，今年计有超过750家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。  主办单位SEMI总裁梅耶11日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与创新导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。      梅耶强调，尽管过去五年来，芯片绝对产量不断升高，可是单价却因消费电子不断降价，目前IC的价格平均低于2000年前，今年全球半导体终端需求约2520亿美元，比去年2480亿美元仅微幅成长1.6%，可是整个半导体设备暨采购金额，将因先进制程的提升达到820亿美元，其中，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。

    半导体 晶圆 半导体设备 SEMI BSP

  • 液晶电视再度升温，芯片集成化趋势明显

    【导读】液晶电视再度升温，芯片集成化趋势明显       近年来无论是市场的关注度、消费者购买倾向还是彩电厂商的重视度都体现出了液晶电视的号召力和良好的市场发展潜力。液晶电视芯片领域也是如此，赛迪顾问数据显示，2007年上半年中国液晶电视芯片市场规模已达到22.9亿元。      中国液晶电视产量是带动芯片市场增长的主要动力，2007年上半年中国液晶电视产量为632.34万台，而2006年全年产量仅为883.2万台。照此速度发展下去，我们预计2007年全年中国液晶电视产量将实现58%的增长，达到1，400万台。与以往不同的是，具有国际品牌背景的制造商大幅提升了液晶电视的产量，如苏州飞利浦2007年上半年其产量超过了TCL、创维、海信、厦华等原本领先的国内彩电厂商，成为中国内地液晶电视产量最高的企业，同时，飞利浦接近70%的出口率也使其成为液晶电视出口大户，外资与合资企业产量和出口量的增加说明全球液晶电视市场进入普及期。面对成本压力，国际品牌液晶电视生产线开始向中国内地转移，因此未来几年，中国液晶电视芯片市场仍将保持快速增长。      除产量外，大尺寸、高端液晶电视产量增加也是影响芯片市场发展的主要因素。较2006年32英寸面板占据市场绝对优势而言，进入2007年后液晶面板开始向更大尺寸发展，价格下降和市场接受度是主要推动力，消费者在体验液晶电视的超薄、时尚特性后，其关注点开始逐渐向37英寸、42英寸和46英寸等更大尺寸产品移动。液晶电视尺寸增加首先带动LCD驱动芯片数量增长，其次为了体现大尺寸优势，高质量的画质也提升了对视频解码芯片的要求。同时由于大尺寸液晶电视即37英寸以上产品通常定位在中高档次，因此除基本性能外，强大的外部功能也是其优势之一，如丰富的接口、双频道同时收看、震撼的音频效果、读取外接存储卡、接收数字信号等，外围功能的增加相应带动了接口芯片、高端音频解码芯片、存储芯片和电源管理等外围功能性芯片的增长。      从2007年中国液晶电视芯片市场应用结构来看，LCD驱动芯片和图像控制芯片所占比重最高，均超过了30%。LCD驱动芯片的市场规模为8.24亿元，其中包括门极驱动、栅极驱动和时序控制芯片，由于门极驱动和栅极驱动的用量与液晶电视尺寸和分辨率的大小有直接关系，分辨率越大，驱动芯片的用量就越多，在大尺寸液晶电视比重增长的带动下，驱动芯片的市场规模超过了图像控制芯片。      图像控制芯片是液晶电视中最为重要的器件，包括MCU、视频解码器、RGB处理芯片、视频ADC、Scaler IC和去隔行处理等。随着芯片技术的发展，图像控制芯片的集成度越来越高，MCU、RGB处理芯片、视频ADC、Scaler IC、去隔行处理和解码器被越来越多地集成在了一起，还有一些芯片厂商推出了单芯片解决方案，并得到了市场的肯定，因为单芯片解决方案可以通过降低电视厂商的研发投入、减少外围器件的数量，降低产品成本，在中低端市场占据了较大优势。在液晶电视市场普及初期，成本的降低是最重要的。      在控制芯片被集成的趋势下，独立的音频芯片解决方案却开始更受欢迎，因为独立音频芯片可以表现出更好的效果，这也是液晶电视产品结构的发展趋势。对于电源管理来说，降低功耗、降噪和散热设计是电源管理芯片一直要面临的问题，同时液晶电视大尺寸的发展也是对其的一个挑战，因为随着尺寸的不断增大，功耗的降低显得更加重要。在信号接收应用中，目前画中画功能对市场做出了一定贡献，但未来随着技术发展数字电视才是影响其市场的主要因素，包括数字电视信号标准的统一和接收一体机的成熟，而从芯片集成角度来看，目前的技术已经可以实现数字调谐器与控制芯片的集成，但由于全球各地信号标准不统一，集成调谐器芯片的解决方案应用仍然较少。总体来说，在未来的市场发展中，集成趋势仍然是液晶电视芯片市场发展主要特点。  

    半导体 集成 芯片 液晶电视 BSP

  • 俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战

    【导读】俄罗斯、印度半导体势力崛起 中国晶圆代工厂面临挑战        晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出俄罗斯晶圆厂Angstrem先进0.13微米工艺技术已建置完备，且已与CPU大厂美商超微(AMD)结盟，向其授权技术来源。值得注意的是，随着俄罗斯及印度崛起，将使得中国半导体企业棋逢敌手，若不跳脱价格竞争思维，未来恐将面临极大威胁。     国际半导体设备及材料协会(SEMI)6日在莫斯科举办研讨会，Angstrem董事长AnatolySukhoparov表示，Angstrem技术伙伴不仅为其引进技术，并协助进口半导体设备，未来Angstrem将采用先进工艺中不可或缺的铜工艺(Cumetal)。而根据Angstrem规划时程，2008年6月将完成厂房建置作业，2008下半年进行工艺验证、2009年正式量产，除基本CMOS工艺，亦提供混讯及非挥发性存储器工艺产品。      Angstrem预计8寸厂初期投产产能约1.2~1.5万片，并将挑战2万片水平。业界多揣测，Angstrem技术合作伙伴应是有意扩充委外代工的超微，目前对于超微来说，65纳米工艺CPU平台主要由新加坡特许代工，0.13微米工艺则属于间隔前2世代的旧产品。不过，Angstrem对于合作伙伴究竟是谁则不予置评。      除俄罗斯外，近年来印度在对外招商上亦是不遗余力，尤其IC设计方面已首屈一指，包括国际大厂英特尔、超微、英飞凌、飞思卡尔、飞利浦(Philips)与三星电子等，皆已在印度设立IC设计中心，意法半导体(STM)亦宣布在印度Noida扩充IC设计据点，值得注意的是，全球半导体龙头英特尔董事长贝瑞特更超过8次亲访印度。     事实上，近年来台湾地区晶圆代工厂对于东北亚、东南亚半导体市场亦有所布局，台积电早年设有日本、韩国办事处，随后更在有印度硅谷之称的班加罗尔(Bangalore)设立办公室；而联电则在日本设有8寸晶圆厂UMCJ，同时亦于印度海德拉巴科技园区(HyderabadTechnologyPark)设置客户服务据点。      半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度IC设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远苦追跑在前头的台湾地区晶圆厂，面对后有追兵更是压力日增，未来应该跳脱以成本、价格为取向的思维，否则势必将面临严酷竞争。  

    半导体 半导体 晶圆代工 AN BSP

  • Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首

    【导读】Gartner发布全球代工厂最新排名 台积电稳居榜首      Gartner日前公布最新全球代工厂排名，Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC，中芯国际)超过了Chartered Semiconductor Manufacturing Pte.Ltd(特许半导体)，重新夺回排名第三的席位。      此次排名的主要依据是2007年上半年各公司的销售情况。TMSC(台积电)仍排第一，市场占有率为42.3%，前十名还包括UMC(14.65%)、SMIC(7.6%)、Chartered(7%)、IBM(2.9%)、Vanguard(2.2%)、X-Fab(1.9%)、Dongbu(1.8%)、MagnaChip(1.7%)和HHNEC(1.5%)。      此外，Gartner发布的报告还显示，2007年上半年全球代工厂销售总额为100亿美元，同比减少8.9%。

    半导体 台积电 GARTNER SEMICONDUCTOR BSP

  • 赛灵思隆重宣布亚太区总部新办公大楼正式启用 重申深耕亚太市场之郑重承诺

    【导读】赛灵思隆重宣布亚太区总部新办公大楼正式启用 重申深耕亚太市场之郑重承诺      公司同时宣布进一步扩充本地研发力量，与新加坡共和理工学院共建联合实验室，以及为当地非赢利机构捐款等一系列举措     全球可编程逻辑解决方案领导厂商及最大的无生产线半导体厂商之一赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）日前在新加坡为亚太区总部新大楼正式启用举行了隆重的庆典仪式，彰显了公司对高速发展的亚太市场所做的重要承诺。赛灵思亚太区新总部大楼坐落在樟宜商务园区内，占地两万平方米，可容纳500名员工，装配/测试设施的办公空间比之前扩充了四倍，用来进行工艺开发的办公空间较之前提升了三倍。      赛灵思董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts（罗兰士）在揭幕仪式上公布了增加本地研发投资的计划，而扩展总部办公空间就是该计划的第一步。赛灵思亚太区研发团队成立于2007年1月，该团队通过与美国产品部以及全球研发中心的密切合作，主要开发针对高性能应用及采用45nm及更先进工艺的下一代现场可编程门阵列（FPGA）。赛灵思今天同时宣布，将进一步扩大目前研发团队的研发范围，针对大批量、低成本的应用开发下一代FPGA设计。      与此同时，罗兰士还宣布与新加坡共和理工学院（Republic Polytechnic）建立联合实验室，这也是赛灵思公司在东南亚建立的第一个联合实验室。赛灵思捐赠的硬件和电子设计自动化软件将为学院的教授和学生们在针对大批量终端应用，如针对数字娱乐的视频和音频质量增强技术等嵌入式系统设计和开发方面提供良好的培训。      此外，为了继续加强赛灵思公司在全球范围内对当地社区关系的承诺（主要集中在健康、教育和社会服务方面），罗兰士宣布向新加坡国家福利理事会（National Council of Social Service）下属的新加坡公益基金（Community Chest）捐赠1.8万美元。这笔捐款将主要用于新加坡慈怀协会（HCA Hospice Care）和新加坡心理健康协会（Singapore Association for Mental Health）等非赢利组织的支出。2007年1月，赛灵思公司向特别需求者协会（Association for Persons with Special Needs，APSN）加东学校（针对中等智能问题儿童的特殊学校）捐赠了3万美元。            新加坡贸工部长林勋强先生出席了此次庆典仪式，并在会上表示：“我非常高兴赛灵思公司对新加坡技术能力的肯定。赛灵思公司的研发团队是新加坡第一个基于45nm技术节点开发产品的公司，这是对新加坡半导体设计能力的重要认可， 并将提升新加坡在整个半导体领域的影响力。”      “创新必须要在离客户最近的地方进行。” 罗兰士说，“新加坡优越的商业环境以及在亚太区的独特地理位置，使我们能够满足这一快速发展的重要市场中客户对数字消费电子可编程解决方案的需求。我们非常自豪的是能够通过与本地行业、学术和非赢利机构的合作，在培养人才以及为新加坡当地服务方面做出更大贡献。”     新加坡经济发展局的报告显示，在过去的30年里，新加坡已经成功建立了一条完整的半导体行业综合价值链。现在，半导体行业在新加坡的经济发展中占了很大比重，约占新加坡电子行业总产值的50%。2006年，全球代工厂晶圆产量的10%都在新加坡。通过多年努力，新加坡成功吸引了全球著名半导体巨头的新投资，如英特尔、美光科技、Soitec、Qimonda、Siltronic和三星等，从而使新加坡成为最具吸引力的高价值半导体产业枢纽。      “自2004年在新加坡成立亚太区总部以来，赛灵思在本地区的业务有了突飞猛进的发展。”赛灵思亚太区营运部高级总监潘慈平（Peter Phang）说，“我们保持了亚太区PLD领导厂商的地位。2006年，赛灵思在这一区域的市场份额达到了48%， 2007财政年度在亚太区的实际销售收入更是超过了6.75亿美元， 比2006财政年度的约3.75亿美元增加了60%。今天发布的消息将推动赛灵思公司继续保持强劲的增长势头，满足客户在新兴应用领域对可编程解决方案的需求。”     根据独立市场调研机构iSuppli的数据，亚太区半导体市场（不含日本）预计将从2006年的1340亿美元增长到2011年的2060亿美元，同时亚太区可编程逻辑市场（不含日本）将从2006年的12亿美元增长到2011年的19亿美元。目前，来自亚太地区以及日本市场的收入占赛灵思公司2007财政年度全球18.4亿美元总营收的约40%，预计在未来几年时间里将会超过一半。 

    半导体 赛灵思 新加坡 ASSOCIATION BSP

  • 整并潮风起云涌 手机芯片市场将萎缩

    【导读】整并潮风起云涌 手机芯片市场将萎缩       从2006年下半年至今，手机芯片产业并购案与专利诉讼案频传，如NXP购并Silicon Labs手机行动通讯部门、Marvell收购Intel通讯及应用处理器业务，以及近期Broadcom购并GPS芯片商Global Locate等等，如今的全球的机芯片市场已进入新的战国七雄时代。 全球手机芯片市场进入新战国七雄时代 展讯和中兴宣布战略合作      在日前举行的“2007年展讯技术论坛”上，展讯通信 (Spreadtrum)与中兴通讯宣布在TD-SCDMA领域建立战略合作伙伴关系达成共识，并签署《战略合作协议》。此次合作，不仅会改变中兴在TD手机平台上依赖竞争对手的尴尬局面，可以在TD技术上跑得更快；也会影响TD手机芯片的格局，使展讯处于更有利的地位，对ADI以及可能的进入者MTK都不是好消息。      目前在TD领域，大唐集团既有做系统设备的大唐电信，又有做手机终端平台方案的大唐移动，能够实现系统端和终端的联动，在竞争中有天然的优势——在TD发展初期，系统设备端和终端都不成熟，这种联动十分关键。而作为大唐电信在系统设备上的竞争对手，中兴通讯目前依赖大唐移动/ADI提供的TD手机平台方案，十分尴尬。因此中兴通讯和展讯合作，形成端到端的技术解决方案，是十分自然之举。      和国产手机厂商建立这样深度的合作，也是展讯多年的愿望。由于中兴通讯在TD产业化过程中的重要地位，通过和中兴通讯建立战略合作，将使展讯处于更有利的地位，也将影响TD-SCDMA手机芯片的格局。在首批上市的TD手机中，ADI/大唐方案占据主导，也被中兴通讯大量采用。但随着展讯和中兴战略合作的建立，未来展讯的份额可望会大幅提升。 英飞凌在大陆市场杀出重围      大陆手机芯片市场过去一直处于德仪(TI)及联发科两强楚汉相争局面，不过，随着英飞凌旗下ULC(Ultra Low Cost)单芯片已陆续获得诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)及三星电子(Samsung Electronics)青睐后，推升英飞凌在大陆手机芯片市占率达10%以上，2007年下半市占率更上看20%，已成为德仪及联发科重要的竞争对手。      英飞凌曾在2005年底、2006初受到欧系手机大厂市占率萎缩，以及明基西门子(BenQ-Siemens)合作破局影响，造成公司内部手机芯片部门空有一身好本领，却难有效发挥，所幸英飞凌自2006年底以来，陆续传出接获诺基亚、三星、摩托罗拉、乐金电子(LG Electronics)等2.5G及3G芯片订单好消息，甚至连iPhone内部亦出现Infineon Inside，让英飞凌咸鱼翻身。      芯片业者表示，英飞凌在在获得全球前5大手机厂订单后，近期英飞凌将手机芯片产品线下一波成长力道，寄望在新兴国家市场，内部研发团队积极拓展ULC手机单芯片解决方案，并已获得诺基亚采用。      除前5大手机厂及另外1家美系及1家韩系公司，决定采用英飞凌ULC手机芯片解决方案，并规划在第3、4季间正式导入量产，英飞凌更积极拓展大陆市场，且在2007年第1季传出佳音，市占率已从2006年平均不及5%，走高到近10%水平，而第2季更持续上扬，目前市占率已逾10%，表现相当突出。 英飞凌购买巨积(LSI) 行动产品事业      欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)日前宣布，以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group)，由于巨积长期以来在基频芯片产品线，与三星电子(Samsung Electronics)互动密切，英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系，进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率，同时也预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。      巨积此次出售行动产品事业2007年上半部门营收约1.5亿欧元，该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems)，巨积在2007年4月与Agere合并后，正式并入巨积旗下，此后巨积展开一连串重整动作，包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示，这次出售行动产品事业，为重整计划的一部分。      英飞凌指出，透过此次购并案，将成为三星基频芯片供货商，可望拓展客源，该桩交易可望于2007年第4季完成，有助于该公司专注手机业务，并强化现有技术团队。根据双方协议，约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下，但不包含生产设备部分。      英飞凌独立内存部门奇梦达(Qimonda)后，便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场，目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple)，英飞凌日前刚打开与诺基亚合作之门，诺基亚在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为，英飞凌若接手巨积现有大陆客户，抢进大陆超低价手机芯片领域，未来对联发科在大陆市场恐造成影响。 厂商纷纷退出手机芯片业务 市场将开始萎缩       目前，一些诸如LSI等厂商已经宣布在退出手机芯片业务，而一些小厂商正在寻求机会，向组成更大的联盟迈进。从最近接二连三的交易迹象表明，手机芯片市场将开始萎缩。 LSI和ADI双双退出手机芯片业务　　       LSI公司日前宣布，它将退出手机芯片业务，并将手机业务的部门卖给英飞凌公司。LSI公司进行这一举措的理由是：它需要三星公司之外的其它大厂商。据一些分析人士认为，手机厂商向新供应商敞开大门对一些小型芯片厂商来说是有益的。像Marvell Technology和Spreadtrum Communications等公司在未来将会赢得更多的新合同。然而，对那些小供应商来说这也意味着更大的障碍。对于那些处在弱势环境中的供应商也将会是一个更大的障碍。[!--empirenews.page--]      ADI也将手机芯片业务出售给了MTK，并可能退出包括Blackfin处理器在内的整个DSP业务。　　 一线厂商将占绝对优势      这些新的交易即将意味着手机厂商会竭力打压芯片的价格。高通公司和TI公司也将会有一个更大的宣扬它们技术优势的机会。如果Broadcom和意法半导体公司开始获得大量订单，那么将给其它厂商造成更大的困难。Global Crown Capital公司的分析师大卫表示，要想继续在手机芯片市场上生存，厂商就必须占领10%-15%的市场。据他表示，由于向手机厂商销售芯片的成本相当高，因此，几乎没有几家公司可以证明他们的投资是合理的。据资料显示，德州仪器和高通公司在去年分别占领了20%的手机芯片市场。飞思卡尔公司大约占了9%的市场份额，排名第三。但由于其主要客户摩托罗拉公司将向德州仪器公司和高通公司采购芯片，因此，其市场份额很可能会下降。      在全球手机芯片市场，领先厂商仍具备较大的竞争优势。综观一线手机芯片业者，不仅在手机芯片效能、专利、接口相关专利以及采用先进制程、规模经济等层面具备优势外，加上与一线手机大厂关系密切(如Nokia与TI、Motorola与Freescale、Qualcomm与CDMA手机业者)，对后进业者确实构筑相当高的进入障碍。       以2006年手机基频芯片营收市场占有率来看(参考下表)，主要仍由一线业者TI和Qualcomm以及二线业者Freescale、NXP、Infineon等最受瞩目；不过，尽管由TI为首的IDM厂及IC设计业者Qualcomm专擅八成以上市场占有率，但2006年手机半导体市场已看到Broadcom、Marvell及联发科等大型IC设计公司的身影。       上述业者在经历多年手机领域布局及产业整并洗牌已有初步成果，举例而言MediaTek藉由大陆市场深耕及布局取得手机基频芯片市场占有率达7.6%，而Marvell及Broadcom则在Wi-Fi、Bluetooth等无线通讯和应用处理器市场崭露头角。       而Broadcom、Marvell和MediaTek能在手机芯片市场之崛起原因，一方面是由于原本公司即专擅于混频(Mixed-signal)、射频(RF)技术以及能够提供整体平台解决方案，另一方面则是应用并购(Mergers&Acquisitions)方式强化IP及手机平台相关技术。  购并风潮仍将持续      2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门，巨积合并Agere，意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门，如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线，凸显芯片供货商竞争力正面临新考验，芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。      事实上，全球手机芯片供货商因平台整合及市场销售策略等影响，过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到，未来手机芯片供货商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案，以免被市场及客户所淘汰，影响所及，手机芯片解决方案较单薄的供货商，不是得停损出场，就是得加码抢进。      在大环境趋使下，近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革，尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资，但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退，未来在全球手机芯片市场，集团与集团对决势必会更加惨烈。      因此，未来联发科是否会藉由收购ADI，以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力，并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图，势必成为业界关注焦点，尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势，已从过去的巷战、游击战，进阶到整体联合作战后，联发科必须再次证明自己的竞争力。      此外，在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后，下一波产业调整力道，恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其它多媒体应用芯片身上，这意味着未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。 

    半导体 英飞凌 芯片市场 手机芯片 BSP

首页 上一页 293 294 295 296 297 298 299 300 301 302 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多