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  • 摩托罗拉收购索爱UIQ半数股份 以增加多媒体投资

    【导读】摩托罗拉收购索爱UIQ半数股份 以增加多媒体投资       本周一，索尼-爱立信总裁弗林特在伦敦向媒体表示，索尼-爱立信将把其智能手机软件部门UIQ的半数股份出售给摩托罗拉。     去年，索尼-爱立信以没有披露的价格从Symbian手机收购了UIQ。它没有披露向摩托罗拉出售UIQ半数股份的价格。     在新闻发布会后接受媒体采访时，弗林特说，UIQ将作为一个独立实体运行。他表示，这不是并购，也不是合资企业。我们创建了一个平台，可供许多厂商共享。弗林特指出，很快会有第三家成员加入。     在被问到这是否是对摩托罗拉2007年糟糕表现的反应时，摩托罗拉负责平台业务的高级副总裁阿莱恩表示，摩托罗拉早已决定增加对多媒体技术的投资，对UIQ的投资是支持这一战略的举措之一。摩托罗拉、索尼-爱立信将为UIQ聘请一位独立的董事长，二家公司将各自派遣董事会成员。

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  • 总部迁至纽约 Sematech计划出售德州研发晶圆厂

    【导读】总部迁至纽约 Sematech计划出售德州研发晶圆厂      芯片制造联盟Sematech正逐渐将总部由美国德州的Austin迁至纽约，日前一位美国官员表示，Sematech计划售出位于Austin用于研发的晶圆工厂——Advanced Technology Development Facility(ATDF)。      据报道，买家将是私人投资者，竞购者包括Oak Hill Capital Partners与Tallwood Venture Capital。      ATDF是一家研发工厂，主要提供新一代测试晶圆给设备及材料供应商来推动新一代设备、材料及工艺的开发。由于目前Sematech正逐渐将资源转移至纽约Albany，只能放弃Austin的工厂。

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  • ST推出 尺寸更小、智能更高的运动传感器

    【导读】ST推出 尺寸更小、智能更高的运动传感器      世界最大的微机电系统（MEMS）元器件制造商之一的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器，输出接口配置灵活，内建智能功能，可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。 　　ST的新三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步。这款由ST独立开发的传感器采用 3x3x0.9mm的塑胶封装，能够有效地克服便携电子设备对空间和重量的限制因素。新加速计LIS331的性能十分优异，同时还能保持很低的功耗，产品设计十分强固，抗震抗撞性能极强，能够承受高达10，000g的振动和撞击。 　　ST的‘纳’动作传感器适合消费电子和工业市场上的低g应用，包括手机和游戏的用户界面、硬盘保护功能中的自由落体检测和白色家电中的震动检测和修正。 　　ST的LIS331DL集成了一个标准的SPI/I2C数字接口和多种嵌入式功能，包括单击识别、双击识别、唤醒检测、动作检测、高通滤波器以及两个专用的高度可编程中断线路。 　　单击和双击识别功能允许制造商把一个简单的敲击动作与用户的命令关联起来，如关开便携设备电源、打开一个文档、浏览一个应用程序的菜单或者直接在衣袋里把正在振铃的手机静音。 　　不管终端产品在测量时是倾斜放置还是竖直倒立，打开可配置高通滤波器即可以启用动作驱动和振动检测两个功能。 　　两个独立的高度可编程的中断信号可以立即通知动作检测和单击/双击事件，让制造商在设计和应用开发中获得更多的自由和灵活性。 　　模拟输出的LIS331AL提供三个轴(x， y， z)的各自的加速值。这款传感器的特性是+/-2.0g全程输出、温度稳定性高和偏移公差小。芯片内建自测功能，在组装到电路板上之后，客户可以验证传感器的功能。 　　“消费电子和工业应用两个市场都急需灵活性和可靠性都很高的动作传感器，因为这种传感器让设备厂商能够实现创新的友好的人机界面，”意法半导体MEMS产品部总经理Benedetto Vigna表示，“ST的新一代微型化低g加速计提供完整的高度灵活的输出接口和丰富的嵌入式功能，这些功能有助于简化设备的集成过程，缩短制造商产品的上市时间。市场领先的制造技术，一条8英寸的MEMS生产线，以及完整的供应链控制，让我们能够降低产品的单位成本，加快现有应用的增长和新的MEMS市场的发展。” 　　MEMS市场是半导体产业最值得期待的市场之一，专家预测在今后5年内市场增长50%，在2010年以前将会达到100亿美元。* 　　LIS331AL和LIS331DL的样片现已上市，计划于2007年第四季度量产，两款产品的单价均为1.5美元以下。

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  • 专家预言：全球半导体市场进入小幅振荡增长时代

    【导读】专家预言：全球半导体市场进入小幅振荡增长时代     经历2000年的大衰退后和03年的全面复苏后，全球半导体产业已经了一个增长和发展的新阶段，随着数字家庭、医疗电子等新兴应用的走热，全球半导体步入持续增长的“牛”市，在这新一轮的发展中，全球半导体产业有什么特点？2007及2008年以后的走势如何？业内专家进行了预测。     10月11日，作为第九届中国国际高新技术成果交易会的开幕大戏——全球半导体市场大会在深圳开幕。Dale Ford在演讲中指出：“虽然全球半导体市场在2006年9.6%的增长，但2007年增长将放缓仅为3.5%，但2008年，全球半导体市场继续恢复高增长，增长率达9.3%，而2009年增长又将放缓，以后将形成小幅振荡增长势态。”     Dale指出：“2006年全球半导体的高增长得益于存储器件销售大增，2006年DRAM增长35.2%，而存储IC增长22.5%。” 不过正所谓“成也萧何，败也萧何。”正是因为存储器市场2007年只增长3.4%拖累了全球半导体市场的增长。Dale指出：“2007年第一季度存储器每MB平均销售价格（ASP）跌到历史低点，不过现在已经在振荡回升。”他特别指出DRAM的走势会严重影响半导体产业的未来，不过随着NAND成为存储的热门，它也会影响半导体产业的未来。2008年上半年，NAND产能会超过DRAM，并会引发新的供过于求。     另外，相比2006年，模拟IC、标准线性器件、图像传感器、传感器/执行器、DSP等器件的销售增长都出现大幅度衰退。其中图像传感器市场的增长会从2006年的11.8%下降到2007年的-9.6％，他指出这主要是因为CCD图像传感器发展趋缓。 　　应用发展预测     展望未来应用发展，他指出，2006年到2011年全球半导体应用市场年复合增长率达6％，其中市场规模和增速较大的应用是数据处理，增速将达到8％左右。而手机和PC依然是全球半导体增长的主要推手，不过增速仅能维持在5％左右，而固态驱动器、LCD-TV、移动PC、医疗电子等有高速增长。他指出笔记本电脑到2009年的渗透率会达到44％。     对于移动通信，发展中国家的新增用户继续保持高速增长，到2011年，全球移动用户会达到45亿！GPRS/EDGE和WCDMA/HSXPA用户基数大增，当然具备这样功能的手机主导了移动通信市场。2011年手机出货达到15亿部，其中功能手机将占据主要份额。     他特别强调IPTV市场会在未来高速增长，但要克服用户接受、服务质量、政策法规和竞争等障碍，他预测到2011年，Telco TV用户会达到8000万人！营收也会突破300亿美元！     他指出蓝牙除将主宰手机和耳机中的音频应用，也会在诸如视频游戏机领域加强渗透。而无线USB则在需要高速数据传输领域找到用武之地，例如消费电子设备中的视频文件传输。     领先的移动应用将是PMP/MP3播放器和数码相机，半导体产业的商机在电源管理、显示和无线等。他也指出HDD和篮牙会击败光学技术如CD/DVD等成为最后的赢家，消费者会向传统的存储播放回归。而在汽车电子中，便携式嵌入式系统会击败分立的导航ECU和CD碟箱（CD Changer）成为赢家。     在接受采访时，他指出多业务（tri-play）会推动半导体器件的发展，也给FPGA创造了新的领域。另外，新的高度竞争关系会催生新的商业模式，在这种发展中，私募基金会扮演重要角色。

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  • LG电子三季净利润大增14倍 达3390亿韩元

    【导读】LG电子三季净利润大增14倍 达3390亿韩元       LG电子日前公布了2007年第三季度财报。得益于来自LG飞利浦液晶公司的权益法收入，以及海外分公司的销售推动，LG电子第三季度净利润同比增长1394%，达到3390亿韩元。             截至9月30日的这一财报显示，由于LG电子所有业务公司经营稳定、高端产品销售走高，LG电子的全球销售额达到99110亿韩元，比去年同期增长了11.8%，营业利润为3620亿韩元，营业利率同比增长1.3%，升至3.6%。             2007年第三季度，LG电子移动通信公司销售额达到26350亿韩元，同比增长4%，营业利率则与去年持平为8.4%。与此同时，受拉丁美洲和亚洲、中东等新兴市场的增长拉动，LG手机创下了空前的2190万部总出货量。预计在第四季度，受周期性因素和3G手机增长的推动，LG手机销售额和利润有望达到顶点。             LG电子数码显示公司三季度销售额攀升至31700亿韩元，同比增长了18.7%，较前一季度也增长了16.3%。LG电子数码多媒体公司三季度销售额为13.36亿韩元，同比增长了9.8%，这主要是由于韩国台式电脑和海外笔记本电脑业务增长的推动。而LG电子数码家电公司三季度销售额为27850亿韩元，同比增长了11.4%。

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  • 阿里巴巴11月6日挂牌 引入豪华投资财团

    【导读】阿里巴巴11月6日挂牌 引入豪华投资财团     阿里巴巴集团旗下B2B子公司开始了在香港IPO的首次路演，并确定了上市指导价格区间为每股10-12港元，最高募资103亿港元。与此同时有消息证实，除了美国雅虎斥资1亿美元 (约合7.8亿港元)入股2%外，阿里巴巴还引入了包括中国工商银行、新鸿基地产等在内的5名基础投资者，合计斥资约11.3亿港元(约合1.45亿美元)认购阿里巴巴股份，且该批基础投资者的禁售期长达2年。     阿里巴巴昨日并未对此作出任何评论。据悉，阿里巴巴B2B此番IPO的股票代码为1688，计划发行8.59亿股股票，占扩大后总股本的17%。以10-12港元的发行价格区间计算，此次IPO募资总额将在86亿-103亿港元之间。阿里巴巴在招股说明书中预计，今年净利润将增至6.22亿元，同比增长近2倍。阿里巴巴此次上市的承销商是摩根士丹利与高盛。阿里巴巴将在10月26日定价，11月6日在港交所主板挂牌。     昨日消息还证实，阿里巴巴获得了一支豪华投资团的支持。据悉，阿里巴巴将引入5名基础投资者，包括首次涉足新股投资市场的中国工商银行，以及地产综合企业九龙仓董事长吴光正、嘉里控股有限公司控股股东郭鹤年、新鸿基地产郭炳湘、美国国际集团(AIG)等，这五位基础投资者的禁售期长达两年，约占此次IPO发售股数的20%。另外，鸿海集团郭台铭则计划通过国际配售认购1亿美元股份。     此外，昨日阿里巴巴B2B的独立董事名单也得以曝光，龙永图和蒙牛集团董事长牛根生出任上市公司独立董事。分析人士认为，龙永图是当年中国入世谈判的首席谈判代表，了解全球化产业链体系，并熟悉外贸规则；牛根生则与阿里巴巴掌门人马云私交甚好，彼此认可对方的观念、企业文化，颇有惺惺相惜之意。     分析师认为，阿里巴巴今年预测市盈率为79-94倍，与腾讯(0700.HK)的68倍市盈率相比明显溢价。且每手(500股)的入场费是6060.54港元，集资最多103.07亿港元，打破了中国内地科技股在港交所上市集资的纪录。此外，分析师还认为，上述重量级资本的加入，且禁售期长达2年，意味着这些机构和财团看好阿里巴巴的未来走势，也有利于在目前港股高位的形势下保护散户投资者的利益。资料显示，一般而言，基础投资人的禁售期为6个月，即使是刚上市的SOHO中国，其对基础投资人的禁售要求也只有1年。

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  • UT斯达康第二季度净亏损高达6170万美元

    【导读】UT斯达康第二季度净亏损高达6170万美元      美国东部时间10月18日(北京时间10月19日)消息，UT斯达康(Nasdaq:UTSI)今天发布了2007年第二季度财报。     截至6月30日的这一财季，UT斯达康的净销售额为5.382亿美元，去年同期为5.515亿美元；毛利率为14.8%，去年同期为19.8%；净亏损为6170万美元，去年同期净亏损为2230万美元；每股亏损0.51美元，去年同期每股亏损0.19美元。

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  • 当前薄膜贴片电容器市场分析及预测

    【导读】当前薄膜贴片电容器市场分析及预测     为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器，薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元，以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器：可以表面贴装；能够承受焊接温度；价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当；提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点。自从1995年以来，SMD薄膜贴片电容器市场取得了明显的增长，这些主要采用聚苯硫醚电介材料的薄膜贴片电容，最好地实现了上述四种特点，但平均单位价格较高。  　　      全球市场观察  　　      SMD薄膜电容器的增长源于两个方面。一是基于从有引线薄膜电容器到表面贴装电容器的传统过渡效应，因为设计工程师在CATV、dc/dc砖式转换器、音频和照明等最终市场转向占位更小的设计。第二是在便携式音频、机顶盒、LCD背光和dc/dc砖式转换器等领域中新的市场机会的发展。这已经而且将继续推动其增长。汽车电子部件供应商对其也有很大兴趣，不仅是用于立体声应用方面，而且也用于动力总成应用。  　　      当前SMD薄膜电容器主要采用以下三种电介质：  　　      PolyphenyleneSulfide(PPS)——可以实现较高的工作温度；PolyethyeleneNapthlatae(PEN)——工作电压可达400Vdc；MetallizedPET(PET)——这是一种低成本方案。下面分别从尺寸、额定电压、电容值、工作温度等方面分析这三种不同介质产品的特性。  　　      外观尺寸——直流薄膜贴片电容器具有超小的尺寸，从0603EIA到庞大的6039EIA，适用于电压为400Vdc以内的功率薄膜应用。但是与PPS、PEN或PET薄膜相比，竞争性的MLCC产品体积更小，而且能够获得较高的电容，价格也比较便宜。因此，把容积效率与薄膜的内在品质相结合，将是今后小尺寸薄膜贴片电容器市场的主要发展方向，特别是PPS和PET薄膜贴片电容。  　　      额定电压——PEN薄膜贴片电容用于线电压应用中电压较高的应用。PEN贴片电容器的额定电压从50到400Vdc。PPS薄膜电容器的最高电压为100Vdc，一般为10Vdc、50Vdc和100Vdc。PET贴片电容器的电压限于16Vdc和25Vdc应用。因此，从电压角度来看，真正比较突出的是具有较高工作电压的PEN薄膜贴片电容器。  　　      电容值——PPS薄膜贴片电容具有极低的电容值，从0.0001微法到只有0.22微法——从电容值角度来看，这在市场中只占很窄的一部分。PEN的电容值范围较宽，从0.01微法到1.0微法，而PET的电容值在这三种电介质中最高，1206尺寸的电容可达4.7μF。  　　      工作温度范围——PET薄膜电容器在多数应用中的额定工作温度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜电容器型号经过热处理(热屏蔽)之后，最高工作温度可以安全地达到105℃，印刷电路板生产商可以在回流焊炉中加以处理。PPS则具有最佳的工作温度，从-55℃至+125℃，这使其可以经受全部焊接考验。较高的工作温度，对于汽车电子和便携式电子应用很有吸引力。PEN的标准额定温度从-40℃到+105℃，但专用或扩展型号(具有热屏蔽)的工作温度最高可以达到125℃。  　　      应用——直流薄膜贴片电容器主要用于数字电子过滤音频信号，同时它们也被用于标准间歇电路和电源的输出滤波器(有些人可能考虑脉冲功率)，以及照明应用中的谐振电路。在采用薄膜电容器的音频电路中，如果使用NPO电介质则所产生的听得见的噪声较少，但其成本会较高。250Vdc到400Vdc的高电压应用主要面向电信基础设施设备的间歇电路，重点在于ADSL调制解调器。在汽车应用方面正在出现令人关注的增长市场，特别是欧洲薄膜电容器厂商正在进军这一市场。直流马达、干扰抑制、氙照明和轮胎压力监控方面也为贴片电容器提供了新的市场。  　　      主要直流薄膜贴片电容器厂商  　　      日本松下控制着直流薄膜贴片电容器产业(包括PPS，PEN和PET贴片电容)，在新成立的PanasonicElectronicComponentsGroup投资中占有很大的比例，该公司的销售额还在不断增长。松下在日本、中国和马来西亚生产薄膜电容器，据说全球生产的每部手机中都有一个松下制造的PPS贴片电容器。ArcotronicsItaliaSpA公司的资产遍及欧洲和亚洲，也是一个主要的贴片电容器生产商，面向欧洲、亚洲和北美的照明及汽车应用。 　　  　　ThomsonPassiveComponentsGroup(Kyocera/AVX的一个子公司)的资产在法国和亚洲，生产直流贴片电容器，是全球三大供应商之一。在当年被AVX公司出资收购之前，ThomsonPassiveComponents就在投资研究贴片电容技术，而那时该公司还是由多家电子公司组成的法国汤姆逊集团的一部分。在美国，ITW-Paktron是本地的主要厂商，它开发了自己的专利贴片设计，目前被广泛用于功率相关的应用。其它知名直流薄膜贴片电容器包括以质量闻名的德国WIMA，它向德国市场供应高质量薄膜电容器；公开上市的薄膜电容器生产Evox-Rifa公司，运营资产位于芬兰。  　　      2005-2010年直流贴片电容器市场预测  　　      由于直流贴片电容器产量继续以每年15%的速度增长，因此假定2010年以前继续保持这样的增长速度是合理的。虽然德尔菲预测法的预测是这样，但博克斯—詹金斯法等先进预测技术也显示，这是薄膜电容器市场中将保持增长的唯一领域。主要理由如下：  　　      目前全球生产的92%的直流薄膜电容器都采用径向引线或者轴向引线设计。而陶瓷电容器和钽电容器等其它电介质则与之相反，其中90%的产量是表面贴装，只有10%是轴线或径向引线设计。直流薄膜电容器的姊妹市场——铝电解电容器的增长速度与之相近，目前也在进行同样的转变，V-chip铝电容器正在取代较老的径向引线产品。  [!--empirenews.page--]　　      从结构方面来看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜贴片电容器似乎是未来五年主要的增长产品。引线类电容器，主要是径向引线电容器、通用5毫米PET薄膜电容器、X和Y径向引线电容器将会下降，用于CRT退磁电路的交流和脉冲市场也是如此，因此多数薄膜电容器供应商正在专注于薄膜贴片电容器，因为这是未来增长最快的领域。按分销商的定价水平，NPO陶瓷的价格将占SMD贴片电容器的30%，因此该市场限于那些高端音频和视频图像电路、电源和汽车电子部件，在这些应用中，薄膜的特性在电路中极其必要。 

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  • 8月全球半导体销售收入增长4.5% 达216亿美元

    【导读】8月全球半导体销售收入增长4.5% 达216亿美元     半导体工业协会（SIA）公布最新报告称，今年八月份全球半导体的销售收入比去年同期增长了4.5%达到216亿美元，去年八月份的销售收入为206亿美元；比今年七月份增长了4.9%，七月份的收入为205亿美元。        SIA表示，NAND闪存芯片供应紧张和价格上扬推动了全球半导体收入的增长。八月份全球NAND闪存芯片的销售比去年同期增长了48%，比今年七月份增长了19%。        SIA总裁George Scalise表示，在八月份全球半导体的销售中，正常季节销售模式导致比七月份增长了5%，八月份是假日购物旺季的开始，在许多领域中半导体产品的需求开始增长。总裁表示，市场调研机构 Credit Suisse和 Gartner调高了计算机发货的增长预期，从先前预期的增长11%上升到13%。        SIA指出，今年全球计算机的发货量增长强劲，尤其是发展中国家的新兴市场，配备有低端芯片的低价格计算机非常畅销，计算机半导体的需求大约占全部半导体销售的40%。        手机的销售状况良好，超过了我们先前预期的10%的增长。购买得起的手机在中国和印度的新兴市场销售火爆，高端手机在欧洲和美国发达国家的销售同样非常活跃。目前我们预期全球的手机销售将增长15%。        SIA称，半导体内容正在迅速进入许多领域现有的产品中，以汽车为例，发动机控制、全球定位系统、刹车控制、音频系统和安全应用传感器等在新型号的汽车零部件中需要更多的半导体内容，市场调研机构 Semiconductor Insights最近表示，汽车已经从先前的机械模式进入电子模式。        总裁表示，受到消费者需求的推动，全球半导体行业的增长将继续超过全球经济的增长。

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  • 华为上半年收入84亿 明年Q1完成对3Com收购

    【导读】华为上半年收入84亿 明年Q1完成对3Com收购      10月19日消息，华为日前表示，预计其与贝恩资本联手对3Com进行收购的计划将于2008年第一季度内完成。这也是在媒体报道华为与贝恩对3Com透露收购意向后华为首次公开发表评论。      据路透社报道，此外，华为还表示，今年上半年公司销售额达84亿美元，同比增长62％。本周四，华为在一封回应路透社采访的电子邮件中表示：“对3Com的收购是华为进行的一次商业投资，做为3Com的战略合作伙伴，华为将会为客户们提供更加先进的端到端解决方案。此外从长远角度来看，此次投资将会为华为增添更多的收入。”

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  • GXS与安捷力建立战略伙伴关系

    【导读】GXS与安捷力建立战略伙伴关系     创建中国“eHealthcare Exchange” B2B 电子商务平台─ 携手国药控股共同提升供应链价值      全球领先的B2B电子商务解决方案供应商 GXS 今天宣布，GXS 已与国内领先的供应链解决方案提供商上海安捷力信息系统有限公司（安捷力）建立战略伙伴关系，共同打造中国“eHealthcare Exchange”B2B电子商务平台，实现医药行业供应链的可视化，提升中国医药行业的整体效率。该平台已为中国最大的医药分销企业——国药控股有限公司（国药控股）提供全套供应链可视化服务。      中国“eHealthcare Exchange”建立在GXS针对医药行业的电子商务技术解决方案和安捷力的医药行业供应链解决方案基础之上，并融入了GXS丰富的全球经验，旨在帮助中国医药行业加速实现与国际市场的同步，并参与国际竞争。      中国的医药制造商、各种规模和级别的分销商和包括医院、药店和连锁店在内的零售商可分别通过自身的 ERP或仓库管理系统（WMS） 直接与 eHealthcare Exchange连接，通过eHealthcare Exchange进行电子文件传输。在eHealthcare Exchange的供应链可视化系统帮助下，他们不仅可以将文件转换为通用的数据标准，实现产品信息的同步，而且能够共同完成产品构思和开发、安排促销计划、完成供应链管理及交易管理。因此，医药制造商、分销商、医院及零售商之间能够实现生产计划及销售和库存管理等电子信息的快速、便捷交换。      国药控股有限公司药品分销事业部总经理马万军先生表示：“作为行业内最大的医药分销企业，国药控股非常高兴能够率先使用eHealthcare Exchange B2B电子商务平台，相信在安捷力的行业执行能力和GXS的技术支持下，eHealthcare Exchange能够帮助我们提高需求反应速度，改善库存管理、提高盈利和竞争能力，完成医药科研、生产和服务贸易链条的信息化。”      上海安捷力信息系统有限公司首席执行官杨敬宇先生表示：“目前，中国医药市场供应链效率问题突出，表现在制造商及分销商极为分散、竞争激烈、利润空间小，信息系统水平千差万别，行业缺乏统一的药品编码和信息格式。随着中国医药改革的发展，广大患者强烈要求降低虚高的看病费用，政府迫切需要加强对于医药流通环节的监督，提高供应链效率，增加交易的透明度。因此，安捷力与GXS建立中国eHealthcare Exchange，为医药供应链各个参与方提供供应链协同和可视化的服务，正是在一个合适的时间为中国医药行业的更加和谐的发展尽我们的一份绵薄力量。”       GXS亚太区副总裁郑义陶先生先生表示：“在中国医药行业的转型期，供应链效率是行业内企业在竞争中致胜的关键。通过借鉴欧美及日本医药行业的发展经验，我们认为中国医药行业的整合即将到来。在整合过程中，制造商将更倾向于将供应链的管理外包给顶级的分销商；同时，顶级分销商、制造商、以及区域级分销商和连锁店的联合正在形成；而在未来五年，药房在零售环节将得到快速的发展，分销商与药房之间的网络连接势在必行。此次中国eHealthcare Exchange的建立，成功地实现了医药行业供应链各个环节的可视化，从而为行业各方的发展提供了坚实的基础。”

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  • 英飞凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系统级芯片喜获IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件级启动技术”组别大奖

    【导读】英飞凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系统级芯片喜获IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件级启动技术”组别大奖     英飞凌科技股份有限公司在宽带世界论坛（BBWF）上，获得由国际工程协会（IEC）颁发的InfoVision大奖。英飞凌的集成AMAZON-SE ADSL2/ 2+系统级芯片（SoC）凭借出众的性能，在“芯片和元件级启动技术”组别中一举夺魁。     IEC InfoVision大奖旨在表彰那些对电信行业具有特殊重要性或价值的重大技术、应用、产品、创新和服务。获奖者包括那些开发出开创性技术并为社会做出重大贡献的企业与个人。     IEC会长John Janowiak表示：“IEC颁发的InfoVision大奖旨在表彰目前已经实现商用的最先进的宽带技术。我们非常高兴将芯片和元件级启动技术组别的InfoVision大奖授予英飞凌的AMAZON-SE芯片。”     英飞凌通信解决方案事业部销售与营销高级副总裁Dominik Bilo表示：“英飞凌赢得了权威的InfoVision大奖，让我们备感荣幸！今年，我们的产品赢得了由IEC颁发的两项大奖，这使我们感到无比自豪。同时，英飞凌作为DSL领域的创新者和领导者，非常感谢IEC对我们所取得的成绩的认可。”     AMAZON-SE 是适用于DSL调制解调器和路由器的全新系统级芯片，同时也是英飞凌第三代成熟的ADSL2/ 2+ CPE（客户端设备）芯片。该系统级芯片经过专门开发，适用于连接以太网和USB的桥接调制解调器和路由器，主要应用于新兴市场的DSL部署，它可以较低的总体系统成本提供出色的质量和灵活性。该芯片采用高度集成的设计，与现在的解决方案相比，可使ADSL2/ 2+调制解调器所需的外部元件减少10%。除降低系统复杂度以外，它还在降低物料成本和功耗方面设立了新的行业标杆。AMAZON-SE是一款优化型产品，可满足客户的任何需求，使其宽带应用有望在高速增长的市场取得成功。该系统级芯片可使系统制造商通过采用相同的硬件/软件平台支持多种应用和服务于不同的市场。     今年6月，英飞凌的Tantos 千兆位以太网交换机在宽带世界论坛亚洲会议上荣获“宽带装置、设备和家庭网络”组别InfoVision大奖。Tantos是一款经济型高性能产品，可支持三网融合应用。

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  • 中国3G业务发牌时间未定

    【导读】中国3G业务发牌时间未定       信息产业部副部长娄勤俭18日接受媒体集体采访时说，目前对3G业务并没有明确发放牌照的时间。娄勤俭说，目前，3种3G技术标准都是成熟的，但目前尚未有很好的 运营模式，在管理层上也存在很多不适应的地方。目前，对3G业务的营运模式和管理等问题正在研究中。   　　娄勤俭还指出，中国是发展中国家，同时存在发达地区和不发达地区，业务标准如何确定、如何管理，必须进行深入研究。   　　关于“在奥运会期间以哪种技术提供服务，是否只用中国开发的标准”的问题，他说，奥运会电信运营可以有多种方式保证需要，主要是考虑是否在当时的那个时间段能否满意带宽和传输速度等业务的需要。   　　娄勤俭还表示，赞成重组电信公司，但如何重组，要提出详细方案。关于记者提出的近期是否不会出台有关方案，他说：“在进行过程中。”     

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  • 微软CEO鲍尔默:未来5年最多并购100家企业

    【导读】微软CEO鲍尔默:未来5年最多并购100家企业       10月19日消息，据国外媒体报道，微软CEO史蒂夫·鲍尔默本周四表示，在未来五年内，微软每年最多将并购20家企业。 鲍尔默周四在Web 2.0峰会上表示，在未来五年内，微软每年最多将并购20家企业。其中主要以中小型并购为主，交易规模在5000万美元至10亿美元之间。尽管如此，鲍尔默同时表示，微软还是以自身的有机发展为主。 在截止今年6月的2007财年内，微软共并购了23家企业。这其中，13起并购案的总费用为13.4亿美元，其中包括8亿美元并购语音识别公司Tellme Networks。

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  • 夏普解散中国台湾子公司转投内地市场

    【导读】夏普解散中国台湾子公司转投内地市场     18日，日本夏普公司宣布清算两家海外子公司。其中包括中国台湾的夏普科技股份有限公司，以及马来西亚的夏普微电子科技公司。据悉，这两家子公司被解散都和中国内地电子制造业的迅速崛起有关。    笔记本研发机构移回日本     其中，于1992年设立在中国台湾的夏普科技股份有限公司，建立的目的是夏普公司希望在中国台湾直接开发笔记本电脑。由于当时中国台湾是全球笔记本带工生产的重镇。因此此举有缩短生产链，降低成本，加快生产的目的。不过，随着近两年来中国台湾电脑厂商纷纷把笔记本制造业务转移到内地。夏普继续保留在中国台湾的开发基地意义已经不大，但是夏普并不打算把研发基地跟随中国台湾厂商的脚步转移到内地，其将收缩研发基地的覆盖面，把重心重新转移回日本国内。据悉，目前夏普研发机构几乎全部集中在日本奈良基地。设立在中国台湾的研发机构预定将于2008年3月底清算完毕。       大马工厂开工不足导致关门     成立于2002年的马来西亚夏普微电子科技公司仅仅5年即被解散，其主要问题在于这家工厂主要的客户是日资CRT（显像管）电视企业。然而最近两年以液晶、等离子为代表的平板电视已经取代CRT电视成为主流，该厂难以接到足够的订单。另外，当地的生产已经移交到中国内地，因此继续在马来西亚保留该厂意义已经不大。根据日本方面透露，2008年10月底将清算完毕。     分析认为，夏普清算设在亚洲的子公司，转身中国内地，其意在收缩战线，保持既有优势。不过评论亦认为，尽管夏普已经认识到中国内地的制造的重要性，但是由于其无法全力投入中国将会影响到其未来的发展。     目前，夏普在中国的投资依然谨慎。早前曾有消息称，日本夏普极有可能将与TCL在深圳合作筹建一条7.5代液晶面板生产线，甚至透露3方已经签订投资合作备忘录，各占股分别为51%、40%和9%。然而这一消息现在似乎被夏普方面彻底推翻，而在日本国内夏普已经开始建设10代液晶面板线。同时夏普主流液晶板产能严重不足。

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