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  • 碳纳米管将替代硅芯片成下一代材料?

    【导读】在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上，有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。在本周一，斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路，这个电路是由44个完全以丝状纤维制成的晶体管所组成的。 摘要：  在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上，有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。在本周一，斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路，这个电路是由44个完全以丝状纤维制成的晶体管所组成的。关键字：  硅芯片，  晶体管，  电路 在未来十年左右的时间里，蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小，从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上，有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。在本周一，斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路，这个电路是由44个完全以丝状纤维制成的晶体管所组成的。 这个研究团队在旧金山展开的一次科技会议上展示了这个电路，这一技术进步是到目前为止最显著的证据，表明当如今的硅基芯片达到根本性的物理极限时，碳纳米管可能会成为一种未来的材料。 IBM是建议将碳纳米管应用于微电子领域中的最大支持者之一，这家公司已经明确表示，希望碳纳米管技术将在从现在算起的十年内准备就绪，届时预计半导体将缩小至仅为5纳米的极限最小尺寸。但到目前为止，各个大学和芯片厂商中的研究人员还只是成功地使用碳纳米管制造出了单独的器件，如晶体管等。而斯坦福大学所展示的这一技术进步则标志着一个完整的工作电路已被创造出来和公开演示，表明这种材料可能真的会达到人们的期望。 硅是一种普遍存在的自然元素，既可作为导体，也可作为绝缘体。与计算机工程师原本所预计的相比，这种材料被使用的时间长了数十年，原因是晶体管一代代日益变小，技术变得越来越完美化。在计算机芯片行业中，被用于蚀刻在电路上的这种材料已经变得比光波长还要细小，而且工程师和科学家们表示，硅材料还将继续缩小，至少在当前十年阶段的末期是这样。 但是，迟早有一天使用硅为材料制造日益变小的电路的极限将会到来，从而终结由摩尔定律所定义的微电子时代。这个定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的，其内容是当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 斯坦福大学所取得的这项技术进步看起来为一种信念提供了支持，那就是无论硅时代在何时陷入“熄火”状态，日益缩小的工艺进程仍将继续下去，从而允许设计师在长远的未来继续提高电脑的功率和容量。在本周于旧金山召开的、 被业界称为“晶片奥林匹克”的年度国际固态电路大会(International Solid-State Circuits Conference)上，斯坦福大学的一名研究生走上一个临时搭建的讲台，选择了一只人手大小的木头手，连接上一个简单的发动机和齿轮装置，打开开关，然后这只木头手就充满活力地摇摆起来。 这是一次很简单的演示，但斯坦福大学的研究团队表示，他们的目标是要制造一个使用碳纳米管构成的完整的微处理器，从而肯定这种材料的潜力。除了尺寸很小以外，碳纳米管的其他优点包括能耗远低于如今使用的硅晶体管，开关速度也要更快。 “我们的结论是，系统层面上的节电将可提高一个数量级。”斯坦福大学电子工程学副教授、Robust Systems Group负责人Subhasish Mitra说道。他指出，这将令未来个人移动设备的电池寿命实现有效的增长。 其他新材料和硅基晶体管的变体也正处于研究过程中，以便检测它们是否将可缩小至更小的尺寸。举例来说，英特尔去年开始使用一种名为FinFET的3D晶体管，可令一个芯片的表面布满更加密集的晶体管。“我不会说没有其他材料可以使用。”斯坦福大学电子工程学教授菲利普·王(H.-S. Philip Wong)说道。“问题仅在于当尺寸缩小至极其微小的程度时，哪种材料将会胜出。” 就碳纳米管的形态而言，研究人员所面临的挑战是互相交织的微粒会组成一个庞大的“毛球”。不过，通过化学方式在石英表面上进行培育的方法，研究人员能够将其进行密切整齐的排列，然后转到一个硅片上，使用传统的光刻技术来制作工作电路。虽然只有比例很小的线路会出现排列不整齐的现象，但想要制造可靠的电路仍旧是一直以来研究人员所面临的技术障碍。 Mitra指出：“从PowerPoint幻灯片上看，99.5% 看起来都非常好;但当你所谈论的是100亿之多的微粒时，哪怕只是0.5%也是非常庞大的数字，会让一切都变得乱七八糟。” 据《科学》(Science)杂志2月1日刊的一篇文章称，除了微电子领域以外，碳纳米管还在许多商务领域中显示出很有前途的应用前景，例如可充电电池、船体、太阳能电池和滤水器等。

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  • 英伟达计划斥资3亿美元建新总部 今年开工

    【导读】据国外媒体报道，图形芯片厂商英伟达周三宣布，它计划今年在其圣克拉拉市园区附近修建一个新的总部。据英伟达称，这个新总部将“在科学和艺术之间架起一道沟通的桥梁”。 摘要：  据国外媒体报道，图形芯片厂商英伟达周三宣布，它计划今年在其圣克拉拉市园区附近修建一个新的总部。据英伟达称，这个新总部将“在科学和艺术之间架起一道沟通的桥梁”。 关键字：  英伟达，  新总部 英伟达已经向圣克拉拉市政府递交了新总部兴建计划，声称它计划在公司于2008年购买的24英亩土地上修建一个造型独特、占地100万平方英尺的新总部。新总部的预算造价为3亿美元，建成后将可以容纳数千名员工。 新总部将位于圣托马斯高速公路附近，距离英伟达目前的总部也很近，主建筑物是两栋三角形大楼，分别占地50万平方英尺左右。英伟达目前的总部占地也超过100万平方英尺，但是显然已经不能满足办公需求。 据英伟达在其博客上公布的新总部设计图纸显示，构成新总部主建筑物的两栋三角形大楼将采用半透明的曲面屋顶。英伟达希望第一栋占地50万平方英尺的大楼可以从今年6月份开建，这将是新总部计划的第一期工程。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)在博客中写道：“公司目前的总部办公场地太过拥挤，因此我们决定在总部对面兴建一个新园区，一个象我们公司一样与众不同的园区。” 英伟达目前在圣克拉拉市约有3300名员工，预计第一期工程完工后可容纳1000到2000名新员工。 英伟达发言人海克托马里内兹(Hector Marinez)称：“我们一直在招聘新员工，这项总部扩建计划对我们和海湾区来说都是好消息。” 英伟达预计第一期工程可以在2015年7月之前完工，马里内兹称：“第二期工程即第二栋大楼将在公司发展需要时开始兴建。”第一栋大楼将布置两层办公区和试验区、两层停车区和一层地下区。 英伟达聘请了Gensler公司的一个才华横溢的设计团队来负责该项目的设计，该设计团度由毕业于哈佛大学的设计师Hao Ko率领，他和英伟达拥有相同的价值标准和追求完美的理念。 黄仁勋还写道：“新总部大楼外形为三角形，而三角形正是计算机图形的基本组成部分，这与公司的员工密切相关联并能激发他们的灵感。新总部将承载着英伟达人的抱负和梦想，它将矗立在科学和艺术的交叉点上，就象我们在视觉计算领域的工作一样。它将成为我们公司愿景的一个标志和物质上的有形体现。” 硅谷分析师罗布恩德勒(Rob Enderle)在TGDaily.com网站上发表文章称，他认为英伟达新总部的设计比苹果计划在库伯提诺市新建的圆形总部的设计更加优秀。 他说：“苹果的企业文化是一种办公室与个人贡献者的文化，它以善于处理软件、工程技术和设计之间的冲突而著称。因此，苹果新总部的大楼设计似乎更注重体现个人空间，专注于办公室和会议室。相反，英伟达更注重将团队凝聚在一起，协同工作，因此它的新总部的内部设计应该更接近于缤特力公司(Plantronics)的内部设计，显得更开放、更温馨和更舒适。” 包括谷歌(微博)、苹果、Facebook、LinkedIn、三星、戴尔和亚马逊126实验室在内的许多技术公司都在过去2年里租下或买下了大量办公大楼，或者计划兴建新总部。 房地产经纪商Kidder Mathews的第一副总裁贾斯汀海德伯格(Justin Hedberg)称：“我们预计圣克拉拉市房地产市场的发展势头不会在2013年减速，目前大面积地皮的市场需求很强。硅谷有很多新建筑，租金比以前更高了，他们可以用旧的研发中心做财务担保，拆除旧建筑，建设新园区。” 同时，很多技术公司已经意识到，要想争取和挽留最优秀的人才，他们就必须为员工们提供最先进的办公环境。 海德伯格称：“所有的迹象都表明硅谷就业市场会变得更强，至少会保持稳定。”

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  • 百度成为首个采用ARM服务器的大型数据中心

    【导读】据EETimes.com报道，Baidu成为第一个采用ARM服务器的大型数据中心。这个搜索巨头将使用Marvell公司32位 Armada XP处理器驱动的定制存储服务器。 摘要：  据EETimes.com报道，Baidu成为第一个采用ARM服务器的大型数据中心。这个搜索巨头将使用Marvell公司32位 Armada XP处理器驱动的定制存储服务器。关键字：  ARM，  服务器，  百度 据EETimes.com报道，Baidu成为第一个采用ARM服务器的大型数据中心。这个搜索巨头将使用Marvell公司32位 Armada XP处理器驱动的定制存储服务器。 目前服务器市场被因特尔和AMD的x86芯片占据，这一消息开启了 ARM 服务器 SoC新的一页。据称ARM方案成本更低，而消耗的电能大幅减少。 大多数观察家认为，目前Marvell 公司和Calxeda 公司的32位芯片机会有限，因为大多数软件都是64位的。有9家公司，包括AMD、Applied Micro、Cavium、Nvidia、三星和高通正在规划 64位 ARM 服务器SoC，基本上将在2014年供货。 百度的Pan 存储服务器是一个2U系统，带有 24个 2.5硬盘，总存储量96 TB。Marvell 获得的订单是服务器处理器和驱动控制器及以太网交换机。

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  • 2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨

    【导读】根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析： 摘要：  根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：关键字：  半导体 联科发 台积电 根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析： 联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智慧手机与平板商机 联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。联发科宣称，MT6589其创新技术创了许多业界第一，除是使用自行设计的多模UMTS数据机，支援双SIM卡，支援HSPA+与TD-SCDMA双卡双待功能的智慧手机平台。也具备多媒体规格、支援超高浏览器速度与流畅应用效能、并保证超低功耗。联发科透露四核心晶片已获包括中国大陆在内的多家手机大厂采用，新机预计将在2013年第一季正式量产上市。 联发科继推出双核心处理器MT6577(2颗A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心处理器MT6589(4颗A7，1.5GHz，28nm制程)，并大举进入Tablet领域。联发科积极由智慧手机抢进平板电脑，并由中低阶跨入高阶领域，与Qualcomm、Samsung、Nvidia等国际大厂竞争之企图心明显。过去被视为山寨王的联发科，现四核心MT6589已陆续获得Sharp、Sony、宏达电等国际品牌业者青睐。未来随着全球智慧型手持装置平价化风潮，将更有利于联发科“高性价比”的市场利基。 台积电2013年资本支出再升 国内设备业者市场需求起飞 台积电2013年订单需求强劲，资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元，当中浮现的庞大厂房、设备、零件与耗材商机。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂汉微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦将雨露均沾，2013年业绩渴望增强。在台积电强劲的资本支出贡献之下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场。据半导体设备与材料协会(SEMI)的统计，2012年台湾是全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而明年更将以98亿美元的规模，继续蝉联世界第一。 传统上，台积电的主力半导体设备来自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来台积电为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，使得电子束检测厂汉微科成为重要供应商。家登是光罩与晶圆传载解决方案供应商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，而帆宣不仅是无尘室与机电工程的协力厂商，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工夥伴，多家设备与零组件代工厂，可望因为台积电资本支出的扩大而受益。 封测大厂争赴南韩扩产，星科金朋新厂2015年营运 全球第四大封测厂星科金朋11月20日宣布，将在南韩仁川经济自由区扩大南韩厂，新厂面积规模达9.5万平方公尺，预计2013年第3季开始建物工程，于2015年下半正式运作。新厂产品线可以提供FC BGA技术，亦可支应系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP、PiP)等3D封装服务。看好南韩半导体产业蓬勃，封测大厂前仆后继地在南韩加码投资，包括日月光、欣铨、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期决定将扩大南韩厂，预计2015年下半运作。 此外，日月光2012年2月已经和南韩京畿道坡州市签署备忘录，规划在2020年前投入272亿元以扩充产能，预计2014年完工投产，扩建2.2万平方公尺规模的生产线，以服务南韩客户，届时应可贡献5亿美元的年产值。随着智慧型手机的快速成长，日月光拟扩大在射频及车用功率IC市占率，也希望争取南韩手机晶片厂封测订单，虽然Samsung是个可敬的对象，确也是必须积极争取的客户之一。Amkor总裁Joyce表示，南韩俨然成全球半导体与电子行业的中心，未来潜力可期。Amkor规划于南韩仁川经济自由区打造最先进的工厂和全球研发中心，投入293亿元以扩充产能，预计2015年后启用。矽品短期内并无前往设厂计划，现阶段仍维持在台湾母公司的东亚业务处支应日本和南韩客户需求。至此，全球前四大封测厂已有三家前往南韩设厂，未来南韩委外封测代工市场，值得后续厂商持续关注。 一线封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打 随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也同步提高，高阶覆晶封装(Flip Chip)在2013年的成长性将大于铜打线封装，五大封测厂不约而同地将资本支出重点放在建置高阶的覆晶封装产能。由于覆晶封装技术门槛高，投资金额大，国际整合元件厂(IDM)和二、三线封测厂已无力投资，前五大封测厂将在2013年进入覆晶封装的资本支出竞赛。 NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大厂皆相继采用28奈米制程，以提供给市场更高效能、更省电的晶片。市场研究机构Prismark预估，高阶封装制程在2013年的成长性将优于打线封装，而覆晶封装产值亦可望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元。 各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂，亦皆已获得客户端明确的要求，希望扩大建置高阶覆晶封装产能。包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封测厂，都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。

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  • VeriTime芯片组入围2013年度中国电子成就奖

    【导读】为运营商和企业级网络提供高级集成电路解决方案的领先企业Vitesse半导体公司(Vitesse Semiconductor Corporation)宣布，该公司的VeriTime芯片组入围2013年度中国电子成就奖(2013 China Annual Creativity in Electronics (ACE) Awards)混合信号控制器/处理器/SoC奖项年度产品名单。该芯片组包括Synch 摘要：  为运营商和企业级网络提供高级集成电路解决方案的领先企业Vitesse半导体公司(Vitesse Semiconductor Corporation)宣布，该公司的VeriTime芯片组入围2013年度中国电子成就奖(2013 China Annual Creativity in Electronics (ACE) Awards)混合信号控制器/处理器/SoC奖项年度产品名单。该芯片组包括SynchroPHY 1吉比特以太网(GE)、10GE以及10GE OTN PHY和运营商以太网交换机引擎，采用的是Vitesse的IEEE1588v2 LTE-Advanced-ready VeriTime技术。关键字：  ACE，  混合信号控制器，  LTE 为运营商和企业级网络提供高级集成电路解决方案的领先企业Vitesse半导体公司(Vitesse Semiconductor Corporation)宣布，该公司的VeriTime芯片组入围2013年度中国电子成就奖(2013 China Annual Creativity in Electronics (ACE) Awards)混合信号控制器/处理器/SoC奖项年度产品名单。该芯片组包括SynchroPHY 1吉比特以太网(GE)、10GE以及10GE OTN PHY和运营商以太网交换机引擎，采用的是Vitesse的IEEE1588v2 LTE-Advanced-ready VeriTime技术。 中国电子成就奖由环球资源(Global Sources)主办，旨在对推动中国大陆创新电子设计的技术、公司和个人予以表彰。奖项得主由设计工程师在线投票选出，并得到了由媒体编辑和业内专家组成的电子成就奖委员会的肯定。2012年，中国电子成就奖收到了在中国大陆开展业务的国内外半导体与测试公司提交的300多份申请。 获奖名单将在2013年3月1日在中国深圳举行的2013国际集成电路研讨会暨展览会(International IC China Conference&Exhibition 2013)的晚宴期间揭晓。 Vitesse产品营销总监Uday Mudoi表示：“我们很荣幸我们的技术创新能得到业界认可。Vitesse专门致力于满足服务提供商的需求，将吉比特宽带连接带给移动网络。” VeriTime芯片组最近还入围了2012年运营商级以太网亚太区大会(Carrier Ethernet APAC 2012)奖项以及2012年LTE北美峰会 (LTE North America 2012) 奖项。采用VeriTime芯片组的几个OEM平台也获两项大会的多个奖项提名。

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  • 预估台湾IC产业今年产值可望较2012年成长9.3%

    【导读】ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17，856亿元，较2012年成长9.3%。 摘要：  ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17，856亿元，较2012年成长9.3%。关键字：  半导体，  IC产业，  手机 ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17，856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4，507亿元，年增率估达9.5%，增长幅度超过IC制造业与封测业；惟首季反应消费性电子仍处淡季，ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到3，926亿元。其中，IC封测业由于面临比往常更大的库存修正，首季产值季衰退幅度超过1成。 ITIS认为，全球IC设计业前景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28奈米，且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下，前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为4，507亿元，较2012年成长9.5%。 ITIS并指出，因今年智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品，国内相关IC制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面，28nm制程产品供不应求，促使晶圆代工厂商不断提高资本支出，2013年底，20nm制程产能开出，可望带起新一波先进制程产能需求，预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。记忆体部份，国内相关记忆体制造厂商已逐步试产行动型DRAM，可望搭上行动通讯市场成长的需求，预计台湾记忆体制造全年成长5.9%。预计2013年台湾IC制造业产值为9，054亿元，较2012年成长9.2%。 即便半导体2013年产值将持续增长，不过，首季仍受淡季影响。尤其是封测业首季，由于面临比往常更大的库存修正，加上第一季工作天数减少，且时序仍为产业传统淡季，封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦，要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达620亿元和280亿元，要较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

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  • 台积电预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品

    【导读】台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。 摘要：  台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。关键字：  IC设计，  台积电，  联发科 台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。 台积电蛇年开红盘第1天一度来到108.5元最高，昨天收在107元平盘价位，仍维持高档，负责中国大陆业务发展副总的罗镇球最新接受大陆媒体访问，针对公司在大陆28奈米市场的拓展，透露出新的好消息。 罗振球说，台积电今年预计在大陆取得5个以上28奈米产品客户，而10年以前，大陆约落后先进设计公司2个世代，如今技术能力大幅拉近，也让台积电来自大陆营收比重成长很多。 根据统计，台积电去年来自大陆业务的营收比重从前几年3%提升到5%，营业比重已创新高，换算营业额高达253亿元，也是历史新高，罗振球表示，台积电在大陆地区的营收每年都在增加，是台积电5个业务范围中成长最快的地区。 半导体业者表示，台积电耕耘大陆市场积极，加上大陆智慧手机、平板电脑需求速度不比其他地区，来自展讯、华为转投资的海思更与联发科在多核心处理晶片互相角力，并与台积电从40奈米合作，并进一步向下延伸到28奈米。 罗振球指出，2012年大陆已有10多家IC设计公司在台积电40奈米生产，去年更有客户开始投片28奈米产品，由于设计28奈米动辄需投入几百万美元，显示大陆已具备足够强大的资金、技术和市场。

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  • 力科12-bit高精度示波器HDO荣获DesignCon2013最高荣誉奖

    【导读】测试测量领域的设计视觉奖项颁发给了Teledyne LeCroy公司的拥有12-bit HD4096技术的HDO高精度示波器产品，该产品发布于2012年。这一久富声誉的奖项是表彰在工业领域最具有产品设计独创性的工具产品。今天这一奖项在美国Santa Clara举办的DesignCon 2013会议中揭晓。 摘要：  测试测量领域的设计视觉奖项颁发给了Teledyne LeCroy公司的拥有12-bit HD4096技术的HDO高精度示波器产品，该产品发布于2012年。这一久富声誉的奖项是表彰在工业领域最具有产品设计独创性的工具产品。今天这一奖项在美国Santa Clara举办的DesignCon 2013会议中揭晓。关键字：  高分辨率技术，  力科，  前端放大器 “HDO上所展现的令人惊奇的干净和清晰的波形给每位遇到它的工程师都留下了深刻的印象。犹如我们在市场中收到的强烈反馈一样，”Teledyne LeCroy CTO Dave Graef说道，“我们同时非常欣慰，这一奖项认可了此项测试测量领域的技术具有里程碑式的意义。” HDO同时包含两个产品系列，HDO4000和HDO6000，同样在高分辨率、高采样率和低噪声下采集波形。与传统8-bit示波器相比，HDO的垂直分辨率增加了16倍，波形显示更加干净和清晰。以往通常无法分辨的波形细节都能够轻易显示和测量。带宽分布从200MHz到1GHz共有9款不同的机型，提供高达2.5GS/s的采样率和250Mpts/channel 的存储深度。 HD4096高分辨率技术 HD4096高分辨率技术的核心在于高采样率的12-bit ADCs; 极高信噪比的前端放大器; 和更低噪声的整体架构，从而保证了HDO系列示波器能够采集和显示高达1GHz、高采样率和比传统示波器高达16倍的垂直分辨率。精确量化和测量小信号是调试、分析信号的关键，HD4096保证了示波器能够提供无与伦比的测量精度和调试能力。 如果采用力科独有的增强分辨率模式(ERES- Enhanced Resolution)滤波器，用户可以增加3-bit垂直分辨率到15-bit。

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  • 短距离无线通信，我们该关注什么?

    【导读】2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。 摘要：  2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。 关键字：  无线通信，  智能互联，  Marvell 2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。如近期的CES 2013，智能互联，智能通信，智能云等许多具有未来创新价值的无线通信技术引领着未来智能生活。 随着大数据和智能化时代的来临，以及中国云计算，智慧城市，智能手持设备的进一步发展，人们对无线通信高吞吐量、高速率、稳定性、安全性给半导体原厂短距离无线通信解决方案提出了更高要求。 2013年的短距离无线通信市场，我们该关注什么?我们整理出全球各知名无线通信原厂及测试测量厂商的精英观点，且看他们如何布局2013年短距离无线通信应用市场。 1、博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad：WiFi是消费电子设备生态的重中之重 在整个消费电子设备生态系统推广基于IEEE 802.11ac标准的5G WiFi技术是博通公司的重中之重，博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad对电子发烧友网编辑特别指出。博通公司很早就认识到了5G WiFi的重要性，并对此项技术进行合理投资，制定计划，高质量的执行归功于公司卓越的工程团队。 博通公司移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad 作为连接市场的领导者，博通以其独特的优势继续领先802.11ac市场，该技术适用于广泛的产品组合，涉及最广泛的客户群和消费电子设备 - 包括智能手机、平板电脑、路由器、电视和机顶盒。我们高效地利用专业知识设计集成芯片，并把它应用到广泛的客户群和产品细分市场。博通是首家将5G WiFi供样给各产品细分领域的芯片厂商。业界首批基于802.11ac标准的产品在2012年第二季度推出，均采用了博通5G WiFi芯片。我们预计首批支持5G WiFi功能的智能手机将2013年第一季度出货。 我们也相信，融合NFC和蓝牙功能的5G WiFi技术也将是4G手机技术(如LTE)的完美补充。 解读NFC“市场热应用冷”怪象 2012年业界除了专注于NFC移动支付的预测和讨论，还有推动NFC技术在消费群体中的认知，宣传NFC技术如何作用于设备之间。因此，2012年为该技术在未来3-5年内大规模应用于移动设备以及更广泛的消费类电子设备奠定了坚实的基础。博通2012年在NFC技术领域取得显著成绩，我们的NFC软件栈应用于最新的安卓操作系统Jelly Bean 4.2。博通NFC软件和独立芯片可以在新谷歌体验设备Nexus 10 平板电脑和Nexus 4 智能手机中找到。另外，任天堂Wii U推出首款融合NFC技术的游戏控制器，应用了博通NFC芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片。2012年，博通最显著的成就是年底宣布推出业界首款通过验证的组合芯片，集NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机功能于一身，通过将NFC技术集成在芯片上，博通为制造商更好地在产品和应用中利用NFC技术提供了便利。 在NFC战略方面，博通公司将通过创新的产品设计，与众多金融机构、钱包供应商、标准机构、安全元件供应商，运营商等战略合作伙伴并肩，继续推动整个生态系统发展。 2、Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang：紧随802.11ac标准春风 802.11ac标准预计将会在今年推出， Marvell公司面向5G Wi-Fi市场制定了怎样的市场策略?面对电子发烧友网编辑的提问，Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang指出，去年年中，Marvell公司针对移动和消费应用推出了全球首款802.11ac MIMO 2x2组合产品 Marvell Avastar 88w8897，并于最近针对高效能企业/零售接入点和电信级视频交付应用，推出了全球首款802.11ac MIMO 4x4产品 Marvell Avastar 88w 8864。据以往的WiFi标准的推广经验，我们预计零售和计算市场将引领802.11ac产品的第一波采用，在随后的今年晚些时候，企业、数字化家庭和移动空间将会逐步跟上。 Marvell无线产品市场总监 Kevin Tang 除了继续提供现有的双频802.11n产品，我们的计划是与我们的市场领导者客户们共同合作，推动我们的MIMO 802.11ac产品在基础设施和客户端应用中的广泛采用，将802.11ac标准整合到其旗舰产品中作为关键亮点进行推广。展望未来，随着802.11ac市场的不断增长，Marvell将继续推出其他802.11ac的更新产品，包括独立式产品以及与其他互补无线设备结合的组合式产品。 [!--empirenews.page--]3、芯科实验室Ember ZigBee方案总经理Robert LeFort：ZigBee SoC物联网方案异军突起 ZigBee 整合微控制器(MCU)的系统单芯片(SoC)在物联网(IoT)领域势力抬头。瞄准ZigBee在物联网庞大的市场商机，芯科实验室(Silicon Labs)凭藉先前收购Ember与其标准的互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程，亦已开发出ZigBee整合MCU的SoC方案，正式加入ZigBee SoC市场战局。 芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，物联网将成为产业界首个出货量达百亿量级的应用市场，吸引众多的物联网相关设备厂商趋之若鹜。 芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort 芯科实验室Ember ZigBee解决方案总经理Robert LeFort表示，Ember ZigBee平台的问世，将为该公司进军物联网市场的重要里程碑。 然而，目前不少物联网装置业者仍难以应付复杂的ZigBee通讯协议(Protocol)开发难题，因此对于低耗电量和低成本的ZigBee SoC需求更加殷切，遂让半导体业者争相展开ZigBee SoC产品部署，预期将有更多的ZigBee SoC方案在物联网领域遍地开花。 看好ZigBee SoC市场前景，后起之秀芯科实验室亦急起直追，近期已推出低耗电Ember ZigBee SoC方案，积极瓜分物联网市场大饼。 LeFort强调，该公司推出的Ember ZigBee SoC方案，率先业界采用安谋国际(ARM)Cortex-M3核心所开发的ZigBee SoC方案，并整合2.4GHz IEEE 802.15.4收发器和+8dBm功率放大器、高达192kB的快闪记忆体和12kB随机存取记忆体(RAM)，可提供更低的资讯延迟和更高的资料吞吐量，且比其他的ZigBee解决方案电池使用寿命至少可延长达25%。 除Ember ZigBee SoC方案外，LeFort指出，该公司针对物联网市场亦已推出Ember ZigBee平台，其提供已经过市场验证的EmberZNet PRO协定堆叠软件方案、整合度最高且最完备的开发环境、为协助客户通过产品认证所提供的完整应用参考设计，主要为须要扩展无线范围、提高频宽和延长电池使用寿命的点对点网路以及星型网络架构的应用，提供不同客户群所需的高效能、低耗电量的整合方案，将成为芯科实验室在物联网市场的另一主力产品线。 短距离无线通信应用遍地开花 引测试测量厂商竞折腰 4、泰克大中华区行销业务协理张天生：NFC手机点燃混合域示波器需求 混合域示波器(MDO)市场商机正快速扩大。有鉴于近距离无线通讯(NFC)芯片信号波形、频谱、信令与编码等验证需求渐起，工程师已开始采用可同时测量时域与频域的混合域示波器，藉此缩短NFC手机产品开发时程，遂成为相关仪器商积极耕耘的潜力产品线。　 太克(Tektronix)大中华区行销业务协理张天生表示，随着全球行动支付概念逐渐兴盛，目前市场上已有越来越多智能手机与可携式装置内建NFC芯片，促使此一无线通讯技术的量测需求正快速激增，而系统工程师在面临产品面市时程的压力下，亦势必须倚赖更有效率且精准的测试解决方案。 泰克大中华区行销业务协理张天生 张天生进一步指出，过往工程师为测试单一系统中的模拟与数位信号，是利用示波器与频谱分析仪组合而成的系统，并分别完成时域与频域讯号的测试，但此一量测方式容易导致工程师面临耗时与仪器介面不同等严峻挑战，进而使产品开发容易一再延宕，因此促使仪器商催生将时域与频域整合于同一介面的混合域示波器，满足系统设计人员检测需求。 有鉴于此，泰克MDO4000系列混合域示波器产品线除了透过高度整合频谱分析仪、向量信号分析仪、示波器、逻辑分析仪、汇流排协定分析仪于一机节省用户仪器投资成本之外，亦提供不同射频(RF)频率量测范围、模拟频宽与模拟取样率，藉此高度客制化与高性价比等双重优势因应工程师量测NFC信号时各种不同的需求。 张天生补充，设计人员透过混合域示波器的量测优势即可获得完整的系统视图，藉此加速NFC讯号的相关验证，进而协助手机品牌业者在上市时程分秒必争的智能手机市场竞争中取得有利发展先机。 根据研调机构Berg Insight最新报告预测，NFC智能手机在三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)与宏达电等一线品牌大厂推升下，2016年可望上看七亿台，带动芯片与系统测试需求水涨船高，并进一步刺激混合域示波器出货量增长。 5、莱特菠特CTO Christian Olgaard：802.11ac商机无限 Multi DUT产线测试时代来临 平行测试(Multi DUT)技术快速崛起。随着行动装置导入长程演进计划(LTE)、802.11ac技术，产线端测试挑战也愈来愈严峻，传统Single DUT测试方案已逐渐式微。因此，包括莱特菠特(LitePoint)、美国国家仪器(NI)等量测业者均投入部署Multi DUT方案，全力推进产线测试速度。 莱特菠特共同创办人暨CTO Christian Olgaard表示，LTE、802.11ac等新兴无线通讯技术的测试项目倍增，加上行动装置市场竞争愈趋激烈，产品设计周期已从12个月缩短至6个月以下，谁能加速新机上市时程就能掌握先占优势。 莱特菠特共同创办人暨CTO Christian Olgaard 莱特菠特共同创办人暨CTO Christian Olgaard预估，未来2年，莱特菠特在4G、5G Wi-Fi产线测试市场的占有率将大幅成长。 也因此，制造商无不积极寻求高速产测方案，激励量测商纷纷革新测试技术。其中，莱特菠特与美国国家仪器均致力发展Multi DUT软硬件测试平台，助力系统厂在同一时间内量测多个装置，跳脱以往一次只能检测一个待测物的Single DUT方案，提升整体产线作业效率。[!--empirenews.page--] Olgaard强调，莱特菠特已发展出非信令(Non-signaling)、序列测试(Sequence-based)方法，提升Multi DUT测试设备效能。包括将处理器嵌入仪器，增强分析能力，并研发多重输入多重输出(MIMO)测试硅智财(IP)，精确掌握多天线同步运作的功耗变化、误差向量幅度(EVM)与射频(RF)信号品质;同时还能透过软件妥善分配频宽给四至八个RF埠，改善系统串扰(Crosstalk)问题，有助缩减 75%产测时间。 与此同时，美国国家仪器亦全力抢攻行动装置产线测试商机。其利用PXI模组化RF测试板，以及独家LabVIEW软件平台，积极部署低成本、弹性配置的 Multi DUT产测方案，让系统业者自行决定PXI模组扩充数量，以便带来加速生产、成本结构灵活及客制化测试服务等效益。 Olgaard认为，随着LTE与802.11ac市场商机日益壮大，量测仪器开发商为抢分杯羹皆将陆续布局Multi DUT技术;目前莱特菠特在此一技术领域已拥有先占优势，对系统厂测试需求掌握度也非常高，将能有效防堵后起之秀追赶。

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  • 显示领域：TFT-LCD有更长远发展潜力

    【导读】十五年来，显示领域出现了两次争论。一次在2000年前后，彩色显像管(CRT)产业面临替代危机，下一个主流方向是等离子显示(PDP)还是薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)?业内有截然不同的声音。经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。 摘要：  十五年来，显示领域出现了两次争论。一次在2000年前后，彩色显像管(CRT)产业面临替代危机，下一个主流方向是等离子显示(PDP)还是薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)?业内有截然不同的声音。经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。关键字：  半导体，  显示领域，  体管液晶显示 十五年来，显示领域出现了两次争论。一次在2000年前后，彩色显像管(CRT)产业面临替代危机，下一个主流方向是等离子显示(PDP)还是薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)?业内有截然不同的声音。经过十多年的发展，TFT-LCD已成为显示领域绝对主流。 随着TFT-LCD和电致发光(EL)技术的进步，有源有机发光显示(AMOLED)也开始产业化。此外，柔性显示(Flexible DISPLAY)、激光显示(Laser Display)等显示技术也不断涌现。目前，显示产业又出现新一轮争论。 TFT-LCD有更长远发展潜力 TFT-LCD产业在显示领域脱颖而出的关键是它顺应了半导体技术替代真空电子技术这一历史趋势。 电子器件领域发展的历史基本是半导体技术替代真空电子技术的历史。电子信息产业发生了三次伟大变革：第一次发生在1947年的信号领域，以晶体管、集成电路为代表的半导体器件逐步替代了以电子管为代表的真空电子器件，促进了通信、计算机、软件产业的发展和互联网时代的到来;第二次替代发生在1991年TFT-LCD产品问世以后，以TFT-LCD为代表的半导体显示器件替代了以CRT为代表的真空电子显示器件，成为显示领域主流;第三次替代始于1994年白光LED半导体灯问世和2012年OLED灯问世，以LED和OLED为光源的半导体照明器件逐步替代白炽灯和传统节能灯等电真空光源。 在过去十多年里，为什么TFT-LCD能发展成为市场主流?我认为：“TFT-LCD产业在显示领域脱颖而出的关键是它顺应了半导体技术替代真空电子技术这一历史大趋势。”十五年前，面对CRT替代危机，京东方决定进入新型显示领域，并最终选择了更有长远发展潜力的TFT-LCD。随着AMOLED产业化，未来柔性显示等新型显示技术不断发展，人们对显示产业未来发展的方向与路径产生了新疑问。我们是否可以从哲学高度用两句话来回答：一是从CRT到TFT-LCD是技术的中断和开始;二是从TFT-LCD到AMOLED是技术的延伸和发展。TFT-LCD、AMOLED以及包括Flexible Display等新型显示技术，它们的基础技术都是半导体技术，都可统称为半导体显示(Semi Display)。 AMOLED是TFT技术的延伸 AMOLED是TFT-LCD技术的延伸和发展，它们之间技术相关性和资源共享性高达70%。 我们可以给半导体显示下个定义：半导体显示是通过半导体器件独立控制每个最小显示单元的显示技术统称。它有三个基本特征：一是以TFT阵列等半导体器件独立控制每个显示单元的状态;二是采用非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(LTPS)、氧化物(Oxide)、有机材料(Organic)、碳材料(Carbon MATERIAL)等半导体材料;三是采用半导体制造工艺。与半导体显示技术和产品相关的材料、装备、器件和应用终端产业链统称为半导体显示产业。 我们还可以通过TFT-LCD和AMOLED的结构比较进一步说明上述定义。多年的技术进步和市场应用驱动，TFT-LCD已从a-Si发展到LTPS和Oxide。TFT-LCD有偏光片、彩膜、液晶、TFT阵列、偏光片、背光源六个部分组成。顶发光AMOLED有三个部分组成，分别是密封层、有机发光层、TFT阵列。但TFT阵列的半导体材料已发生变化，其采用的是LTPS或Oxide。材料和工艺发生了革命性进步，器件结构也简单很多，但半导体显示的基本特征和技术基础并没有改变，柔性显示也同理，所以AMOLED是TFT技术的延伸和发展，它们之间技术相关性和资源共享性高达70%。 从a-Si TFT-LCD、LTPS TFT-LCD、Oxide TFT-LCD到AMOLED，半导体显示产业发展关键驱动力有两个：一是技术进步，二是市场应用。市场应用是最根本的驱动力。传统a-Si TFT-LCD尽管仍在进步，但总体上尚不能满足细分市场显示产品性能提升的要求，LTPS TFT-LCD、Oxide TFT-LCD和AMOLED应运而生。这些新型显示技术出现，带动了材料、工艺和装备技术的进步。新材料、新工艺和装备技术的进步加速了上述新型显示技术产业化，反过来进一步推动了市场应用发展。 细分市场应用取决于显示技术和产品性能特点和成本竞争力。从目前显示应用领域特点看，主流依然是a-Si TFT-LCD;LTPS TFT-LCD主要应用于高端移动产品;Oxide TFT-LCD主要应用在高档平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视领域;LTPS AMOLED主要应用在手机等高档移动产品;Oxide AMOLED可能主要应用于电视等中大尺寸显示产品。 根据Displaysearch数据显示，全球显示产品年市场总额2011年为1110亿美元，2018年预计为1634亿美元，平均年复合增长率为5.7%。其中a-Si TFT-LCD仍为主流，但逐渐呈下降趋势;LTPS TFT-LCD年复合成长率为13%;Oxide TFT-LCD为36%;LTPS AMOLED为31%;Oxide AMOLED为135%。该数据在一定程度上反映了显示领域各类技术和产品此消彼长的基本趋势。 资源整合实现价值增值 将TFT-LCD、AMOLED、柔性显示等技术相关性和资源共享性最大限度的发挥，才能实现投资价值最大化。 材料技术进步将大大促进新型半导体显示技术和产品的发展，反过来对材料厂商也是一个机会。基板材料将朝着更轻薄、更耐高温、更环保、柔性化等方向发展;IC将朝着SOC、COG、GOA，甚至“芯屏气和(CPSI)”方向发展;半导体材料将从a-Si发展到LTPS/Oxide、Organic/Carbon;液晶材料响应速度会更快;背光源中的LED灯逐步减少，OLED材料寿命和光效不断提升。这些需要器件厂商和材料厂商携手努力。此外，装备厂商也将获得新的机会。材料和工艺技术的进步要求装备厂商与时俱进。这些依然需要器件厂商、材料厂商和装备厂商携手共进。[!--empirenews.page--] 近几年来，面板价格不断下降，全球面板企业处境艰难。尽管近期整体行业情况有所好转，但仍然面临困难。平板显示产业必须共同创建长期稳定的赢利模式和发展机制。创建长期稳定赢利的模式和发展机制，一是技术创新推动价值创造;二是资源整合实现价值增值。 关于技术创新推动价值创造，我在2010年曾提出一个定律：即生存定律。这个定律的核心内容是：每三年显示产品性能提升一倍以上，企业才能生存下去。这一周期还将被缩短。为了活得好一点，我们的目标要努力高于上述要求。 传统资源整合形式，一般通过垂直或水平整合，产生协同效应，实现价值增值。我们更要重视通过内涵式整合，实现价值增值。比如通过将TFT-LCD、AMOLED、柔性显示等技术相关性和资源共享性最大限度地发挥，实现投资价值最大化。不要孤立的分割，要有机地把这些资源相联系。由于市场定位不同，我们要鼓励和尊重发展模式的差异化，重视内涵式整合，促进垂直和水平方向合作共赢。这也是我们提出半导体显示这一产业新定义的意义所在。正因为有了半导体显示这个产业新定义，才能真正促进内涵式整合的实现。 对于平板显示产业的发展，我提出三点建议：一是将半导体显示作为行业标准术语，推进行业标准化;二是在半导体显示领域推进国际交流与合作，尊重知识产权，携手共赢;三是高效利用资源，把控投资节奏，避免无序竞争。

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  • 安森美：不断推动高能效电子创新，为多领域应用市场提供广博能效方案

    【导读】安森美半导体一贯推动着高能效电子的创新，为汽车、计算机、通信、消费、工业、医疗、LED照明及电源等多个应用市场提供了阵容广博的高能效方案。2012年，安森美半导体在电源适配器(AC-DC)、计算机内核电源(DC-DC)、线性稳压器、白家电用变频器智能功率模块、电路保护、工业ASIC、模拟ASIC及通用运算放大器等市场领先全球。多款创新的高能效产品获得“电源管理最佳产品奖”、“绿色节能奖”或“最佳L 摘要：  安森美半导体一贯推动着高能效电子的创新，为汽车、计算机、通信、消费、工业、医疗、LED照明及电源等多个应用市场提供了阵容广博的高能效方案。2012年，安森美半导体在电源适配器(AC-DC)、计算机内核电源(DC-DC)、线性稳压器、白家电用变频器智能功率模块、电路保护、工业ASIC、模拟ASIC及通用运算放大器等市场领先全球。多款创新的高能效产品获得“电源管理最佳产品奖”、“绿色节能奖”或“最佳LED设计产品奖”等媒体奖项，公司也屡获“领 先供货商”及“最佳业务合作伙伴”等客户奖项。而在未来的2013年，安森美半导体又会有哪些精彩的表现?安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄与您展望2013。 关键字：  安森美半导体，  智能手机，  微控制器 安森美半导体汽车及电源管理产品部全球销售及市场总监郑兆雄 2013年电子产业的主要市场动力将来自汽车、通信及消费等领域。移动医疗和建筑物自动化等市场的增长前景也看好。另外，在计算机领域，Windows 8及超级本预计将刺激市场需求。 其中，在汽车领域，世界各国政府提升燃油经济性及安全性的规章，以及客户对乘客便利系统与日增长的需求，将推动汽车电子的不断增长。关键增长商机包括混合动力电动汽车(HEV)，以及电动助力转向(EPS)、电动电机和泵等方面的汽车电动化。推动汽车电子增长的因素还包括自适应安全和先进照明系统、信息娱乐系统及车载网络。 在通信市场，智能手机、平板电脑和4G网络部署推动增长。而在消费市场，世界各国更加注重提升消费类白家电产品以及电视产品的能效，如房间空调、洗衣机和电冰箱等消费类白家电将持续转向采用变速电机以提升能效，进而获取更大市场份额;同时，“智能”及“连接型”消费类设备将迎来更大发展。此外，向移动医疗过渡的趋势将推动医疗设备领域的增长，建筑物自动化领域的半导体成分也在快速增加进而推动市场增长。 安森美半导体将持续推动高能效电子的创新，提供应用于汽车、计算机、消费类及工业等市场的高能效产品。 不断优化电源产品技术，提供更高能效、优化用户体验的产品 电源产品的发展对提供更高能效，帮助降低能耗，并帮助优化用户体验提出了更高要求。例如， 智能手机等便携设备趋向采用更大显示屏及更大容量电池，要求采用新的充电技术，更快、更高能效地为充电，同时增强用户体验、延长电池寿命、提高安全性及支持USB OTG附件。安森美半导体的NCP185x系列高能效、大电流开关电池充电器针对这些趋势及要求而开发。与传统线性电池充电器相比，这些开关电池充电器从输入端转换更多的电能到电池，能效更高，能耗更低，简化手机设计，在输入源受限(如采用5 V、500 mA USB端口充电)时能提供更大电流，充电速度快30%。这系列器件不仅充电快速，带自动输入限流功能(AICL)，在充电结束时自动断开电池连接，延长电池寿命。 NCP185x系列还采用双通道管理(DPM)，在插入充电线缆时立即导通便携设备系统，一边安全地给电池充电，一边单独为系统供电，因而优化用户体验;而且还支持USB OTG附件，符合用户更多需求。 而在电源领域，一方面，可以采用创新的电源架构来优化电源在完整负载范围内的能效;另一方面，可以细致分析电源各个可能的功率损耗来源，采取针对性的措施来减小功率损耗，进而提升能效，并配合减小尺寸及提升功率密度。 例如，当今的电源设计人员不仅要提供更高的满载及典型负载工作能效，也要优化电源在轻载条件下的能效，从而在完整负载范围内均能提供优异的高能效性能。安森美半导体的NCP1611高能效增强型PFC控制器基于创新的电流控制频率反走(CCFF)架构。在PFC电感电流超过设定值时，电路通常工作在临界导电模式(CrM);而当电流低于预设置值时，NCP1611将开关频率线性降低至约20 kHz，此时电流为零。CCFF架构同时将额定负载工作能效和轻载能效提升至最高，特别是将待机损耗降至最低等级。 NCP1611具有-500 mA / +800 mA的大电流驱动能力，Vcc范围为9.5 V到35 V，提供接近1的高功率因子，能够优化包括轻载能效在内的完整负载范围内的能效，同时还具有非闭锁和过压保护、电压检测、软起动和过流限制等功能，提供强固的保护，应用于平板电视、一体式计算机、大功率电源适配器、LED照明电源及驱动器、可调光荧光灯镇流器等应用。 推动技术融合、展开卓有成效的收购，不断提升自身市场地位 安森美半导体因应客户需求，引领及推动这种融合的趋势。例如，如今人们降低医疗支出的需求正在推动家庭保健应用兴起，对采集、分析及纪录血糖等级、心电图及脉搏血氧饱和度等病人数据的便携医疗感测设备的要求也日渐增多。安森美半导体的Q32M210精密混合信号32位微控制器(MCU)集成度高，内置ARM® Cortex™-M3处理器内核，独特地结合了高精度性能、可预测工作及优异的能效，提供低能耗工作，有效延长便携设备电池使用时间，帮助设计人员应对终端市场快速增长的需求，应用于血糖仪、无线心电图(ECG)及脉搏血氧仪等医疗应用的便携感测设备，以及家庭能源显示器、保健监测等应用。 近年来，安森美半导体一系列卓有成效的收购，包括2006年收购LSI Logic的俄勒冈8英寸晶圆厂、2007年收购Analog Devices的CPU电压及PC热监控业务部、2008年先后收购美国AMI半导体和Catalyst半导体、2009年收购印度PulseCore半导体、2010年收购CMD及2011年收购日本三洋半导体和美国赛普拉斯半导体的CMOS图像传感器业务部等。[!--empirenews.page--] 这系列收购帮助安森美半导体成功地扩充了针对目标市场的解决方案阵容，在全球半导体公司排名中也由2003年的第48位上升到2011年的第18位，成为全球前二十大半导体公司之一。 2013年积极推动各个市场产品的推广和应用 2013年，在汽车领域，安森美半导体将积极推动宽广阵容产品的推广及应用，如先进的LED照明IC，电动助力转向(EPS)及停车辅助IC，一键启动/停止IC，开关电源，电机驱动器IC，智能功率模块(IPM)，各类传感器接口IC，LIN/CAN/FlexRay收发器，MOSFET、IGBT及保护元件等。 在计算机领域，将继续推动在全球居于领先地位的用于电源适配器、系统电源及CPU供电的AC-DC、DC-DC电源转换或控制IC，低电容ESD保护元件，以及用于超级本的低正向压降整流器(LVFR)等。 在通信领域，将积极推广我们的相机自动对焦及光学图像稳定(OIS) IC，低电容ESD保护及共模滤波器，电池保护、负载及开关MOSFET，电池充电器IC，时钟及时序IC。 在消费领域，安森美半导体的关键增长动力将包括电器电机及风扇用变频器智能功率模块(IPM)、LED背光及AMOLED显示IC、AC-DC电源IC及用于高速串行接口(USB 3.0， HDMI)的低电容ESD保护方案等。

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  • 晶科投资开拓光伏下游市场仍需立足制造本业

    【导读】近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 摘要：  近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。关键字：  晶科，  光伏，  多晶硅 近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 日前，晶科瑞士子公司JinkoSolar(Switzerland)AG与国家开发银行广东省分行在瑞士楚格市签署融资总量为10亿美元的战略合作协议。根据战略合作协议，国开行将通过其多样化金融服务在未来五年向晶科提供最多10亿美金的融资。融资的最终条款、条件和金额尚待双方公司进一步批准，并将另行签订相应协议。 据了解，为进一步拓展公司在欧洲以及全球太阳能市场业务，开发海外太阳能电站项目，全面实施全球化布局并延续公司向产业链下游扩展的战略，晶科能源以JinkoSolar作为海外市场和太阳能电站项目的开拓平台与国开行开签署为期5年融资总量为10亿美元的战略合作协议，用于晶科能源在海外光伏电站的建设、并购、EPC及工程承包等金融合作。 去年，国内光伏企业在欧美“双反”的影响下，艰难度日。对与现阶段的影响，钱晶认为，没有欧美双反，从趋势上看，光伏全球应用市场的版图本身就在发生巨大的迁移，亚洲、中东、非洲及南美地区迅速崛起，所以正如晶科董事长李仙德之前说过的，不要自己把双反的影响力放大到一个不合适的地位。 对于当前光伏产业困境，钱晶同时表示，国内光伏企业在市场上一直都没有议价权，归根结底还是核心技术没有掌握，这也是企业在后续发展中需要大力发展的。据介绍，近日，晶科推出全新太阳能组件，命名“Eagle”。这是全球首款双85条件下PID-Free(免于电势差诱发衰减)认证的组件，其中60片多晶硅功率可达260瓦。“Eagle”的性能将开创行业中对于组件性能与可靠度评估的全新标准，确保在极端高温高湿环境下组件依然能够保证高效的功率输出。 晶科能源首席执行官陈康平表示，PID效应会直接影响电站的实际发电量和投资者的收益，低质量的组件甚至会使高盈利性的项目变成灾难性的投资。

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  • 2012年传感器市场先抑后扬

    【导读】随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。 摘要：  随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。关键字：  传感器，  元件行业，  汽车电子 随着科学技术的发展，物联网已成为当前世界新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，发展物联网对于促进经济发展和社会进步具有重要的现实意义。传感器作为物联网的感知前端，在物联网产业的发展中有着极其重要的作用。 2012年传感器市场先抑后扬 中国传感器市场近几年一直持续增长，增速超过15%，工业过程控制、汽车电子、通信电子及消费电子为四大应用领域，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右。 传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品，是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。在蓬勃发展的电子信息产业市场的推动下，我国传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有长足进展，为促进国民经济发展作出了重要贡献。 中国传感器市场近几年一直持续增长，增长速度超过15%。2012年中国传感器应用四大领域为工业控制、汽车电子、通信电子及消费电子，其中工业和汽车电子产品占市场份额的42%左右。2012年1～3月，在物联网产业发展的带动下，我国传感器市场规模达到172.1亿元，同比增长23.3%。据国家统计局数据显示，2012年1～3月，我国共生产各类传感器11.7亿只，同比增长13.7%。进出口方面，据海关总署数据显示，到2012年3月，进口额同比增长40%左右;出口情况较不乐观，我国出口增速放缓几乎体现在全部出口市场(韩国除外)，对欧洲的出口下滑尤为显著，其中对欧盟出口增速最低。 多数企业营销增长或持平 多数企业2012年上半年出现市场下滑，下半年形势较好，产销有所回升，全年总体略有增长。 2012年年末，中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会采用多种方式向会员单位了解企业当前运行状况及关注问题，会员企业普遍反映虽然国内经济形势稍好，但受到国际经济不景气的影响，国内企业难免受到牵连，多数企业2012年上半年出现市场下滑，出口业务受到较大影响。尤其是中小企业面临税收负担重、人力成本激增、融资成本增加等问题，更是步履艰难。2012年下半年形势较好，产销有所回升，全年总体略有增长。 具体到各个企业，情况也各有不同。会员单位中的华工科技新高理电子有限公司虽然重点在出口市场，受国际形势影响较大，但从2012年下半年开始形势有所好转，整体收益仍保持持续增长;郑州炜盛电子科技有限公司是国内主要的气体传感器制造商，在出口形势不利的大环境下，依然保持业绩增长态势;以红外滤光片、分析仪为主打产品的杭州麦乐克电子科技有限公司凭借其产品的技术优势，即使在受到公司地址搬迁的影响下，仍能保持业绩大幅增长，并对未来充满信心，有望在新的一年实现销售额的成倍增长;山东辰坤集团大力投入技术研发，即将涉入物联网领域，2012年该企业在智能油田、水利、农业等领域都取得良好进展;广西新未来信息产业股份有限公司是国内主要压敏电阻芯片、氧化锌压敏电阻器生产商，2012年收益有所增长，并对2013年的生产经营形势保持乐观。 总之，2012年多数企业仍能保持营销增长或持平，并一致看好敏感元件及传感器行业，认为本行业具有应用前景广阔、发展潜力巨大、国家政策扶持等优势。当然，也有一部分企业全年业绩没有年初预想的好，甚至出现下滑情况。 产业政策陆续出台 国家正在陆续制定有利于传感器产业发展的政策。另外，新兴技术的不断出现，也成为传感器行业发展的利好因素。 根据中国电子元件协会2011年7月发布的《中国电子元件“十二五”规划》，“十二五”期间将投资5000亿元，主要集中在新型电子元件的研发和产业化领域。《规划》明确列出未来5年重点发展的产品和技术，包括满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件;为新一代通信技术配套的电子元件;为新能源以及智能电网产业配套的电子元件;新型电子元件材料以及设备。其中包括基于MEMS技术的传感器、环境监测设备用气体传感器、流量传感器、湿度传感器等。工业和信息化部于2012年2月发布的《物联网“十二五”规划》中，在重点工程内容中也提到发展微型和智能传感器、无线传感器网络等。 目前，我国敏感元件与传感器行业中小企业数量较多，市场集中度较低，与发达国家相比，存在技术差距，部分核心技术以及产品仍需要进口。《电子元件“十二五”规划》及《物联网“十二五”规划》的出台会带动行业的投资，通过对大型企业的培育将加速行业内结构调整、促进产业转型升级，同时加强对技术研发的投入，促进对关键性核心技术的突破，大幅提升产业附加值。 回顾我国的敏感元件与传感器行业发展，虽然迅速，但是也存在一些不足，如产品技术水平偏低、产业基础薄弱、产品种类欠缺、企业研发能力弱。因此，国家正在陆续制定有利于传感器产业发展的政策。另外，新兴技术的不断出现，也成为传感器行业发展的利好因素。随着应用于物联网、低碳经济等领域的新型传感器的研发和应用，传感器产业将在电子元器件行业中占据更为重要的地位，发挥更大的作用。

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  • 意法半导体MEMS传感技术运用于先进鸟类追踪系统

    【导读】中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。 摘要：  中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。关键字：  MEMS传感技术，  鸟类追踪系统，  太阳能电池 中国，2013年2月20日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)[1] 与阿姆斯特丹(UvA)大学理工学院携手宣布，该大学研发的先进鸟类追踪系统采用了意法半导体的先进MEMS传感技术。 鸟类追踪系统是先进且精密的数据记录器，重量相当于一枚0.20欧元或0.25美元的硬币，尺寸较一把汽车钥匙还要小，粘贴在鸟类的背上不会影响飞行，每隔三秒钟记录一次被监测鸟类的GPS位置，有助于生物学家在鸟类行为研究领域取得有价值的资讯和发现。 除全球定位系统确定的鸟类位置数据外，追踪系统还可从意法半导体的数字陀螺仪LSM303DLM收集加速度数据和方向数据，因为陀螺仪在一个微型封装内集成了高性能运动传感器和磁力传感器。MEMS芯片负责监测鸟类的航向、横向和纵向，确定鸟类在侧风飞翔时的飞行角度。 追踪系统还内置了温度传感器，用于测量空气温度和系统内部温度。系统电源是一枚锂电池，由一颗高能效三结太阳能电池充电。系统无线数据通信由ZigBee收发器完成。 目前鸟类行为研究所和生物学家共同分享追踪系统送回的数据，以验证用于预测鸟类行为和迁徙特性的电脑模型(www.UvA-BiTS.nl)。 意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“各种应用领域均开始接受MEMS，意法半导体拥有所需的全部技术，是真正的一站式供应商。轻量、低功耗、高精度让MEMS成为创新项目的理想选择，如研究鸟类迁徙和行为的UvA鸟类追踪系统。” 阿姆斯特丹大学动物学教授Willem Bouten Ir博士表示：“动物能够让人类学到很多东西，特别是随着地球气候变化，我们可以进行很多项目以研究动物迁徙特性和行为变化。意法半导体是我们有力的技术合作伙伴，为我们解决充满挑战的问题提供适合且可定制的解决方案，协助我们研究全球变暖现象和土地使用变化。” 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。 关于阿姆斯特丹大学(University of Amsterdam) 追踪系统是阿姆斯特丹大学理工学院生物多样化和生态系统动力学研究所(IBED)和技术中心(TC)的合作研发成果。为推进创新研究活动，技术中心为理工学院的学术研究小组提供有关机械设计、电子系统和软件的技术支持。理工学院是知名的学术研究和教育中心，拥有各类实力雄厚的科研小组。 关于MEMS MEMS(微机电系统)是一种利用硅材料的机械性质与电性质的技术。在常规芯片内，电子是在静态的硅体内移动的。不过，硅还有几个重要的机械特性，如硬度高于钢，而且有弹性。制造晶体管所使用的技术经过调整后，还可制造能够活动的微型硅结构，如悬梁、弹簧和齿轮，因此可制造高度微型化的传感器和激励器。

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  • 朝电子大国方向发展：印度将设首家半导体厂

    【导读】印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。 摘要：  印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。关键字：  医疗器械，  电子设备，  半导体，  芯片 印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月，印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。 该政策将通过高额的补助金和税收优惠等举措，推动半导体工厂的设立以及电子设备制造开发设施的引进。目的是以印度一直以来的优势——软件产业为核心，将产业领域由LSI设计制造扩大到设备制造，在印度国内建立可一条龙生产消费类产品、医疗器械和汽车用电子设备等的体制。 2013年2月，印度通信与信息技术部部长卡皮尔·西巴尔(Kapil西巴尔)访日，与日本大型电子企业和通信运营商的经营高管以及日本经济产业大臣茂木敏充举行了会谈，表示真诚希望日本能对印度的政策给予援助。在东京接受本站采访的西巴尔表示出了对日本企业的热切期待，他表示，“与日本企业的战略性合作对培育电子产业极其重要”。 在印度此次的电子产业振兴政策中，西巴尔认为关键之一是设立半导体制造工厂。在印度国内制造LSI的话题此前虽然多次被提及，但一直未能变为现实。西巴尔表示，设立印度首家半导体工厂的交涉“已经进入最终阶段”。 关于在印度国内制造芯片(LSI)，目前有两个方案，都处于交涉阶段。设立半导体工厂的计划将于2013年10月之前启动。2015～2016年应该就可以在印度工厂生产了。 实现LSI的本国制造后，在拥有大量软件技术人员的印度，嵌入式软件的开发将比以前取得更大的进步。日本企业在印度可以在硬件和软件两方面双管齐下。 与印度构筑合作关系是日本电子企业蜕变成真正的全球企业的良好时机。 日本大型电子企业在国际竞争中落入下风是不争的事实。理由很简单。 日本企业没有接受世界经济的模式变革 全球的业务环境发生了天翻地覆的变化。全球企业不能只是一国的企业，必须实现真正的“全球化”。例如，即使在美国注册了公司，也不是美国企业，而是在全球采购部件，在中国生产产品，在印度开发软件和服务，通过越南提供客户服务。这种新的模式在推动世界经济的发展。 日本企业没有接受这种世界经济的模式变革。虽然在众多国家和地区销售产品，但并没有在真正意义上采取全球化措施。我希望印度能帮助日本企业实现真正的全球化。 印度拥有低成本的经济环境和高质量人才。通过在有效利用这些优势的同时与印度构筑合作关系，日本企业可提高国际竞争力。已经开始在印度生产的日本汽车厂商等的高股价也可以证明这一点。 印度瞄准电子大国的背景在于对经济增长和人口爆发性增长带来的贸易亏损扩大的危机感。预计到2050年，印度人口将从目前的12亿增至17亿，成为世界人口最多的国家，预计其中心消费层——中产阶级在数年后将超过欧盟成员国的人口(约5亿人)。据印度政府估算，目前该国电子设备市场规模为450亿美元。预计到2020年将大幅增加至4000亿美元。 目前，印度的大部分电子产品都依赖进口。这样下去，2020年电子领域的进口额将达到3000亿美元，超过原油的进口额。培育印度电子产业势在必行，1000亿美元的投资就是用于电子产业的振兴政策。 印度国内4000亿美元的电子产品需求就是日本企业向印度投资的最大理由。 对印度来说，向制造和研究开发两方面投资非常重要。向制造领域的投资对于在全球市场上进行成本竞争必不可少，而研究开发是引领市场的关键所在。即使是对日本企业而言，通过向印度的制造和研究开发领域投资，也能在现在和将来获得竞争力。 例如，日本的半导体工厂接连关闭。那应该是因为在日本半导体生产已没有竞争力。那么，将工厂转移到印度如何? 在振兴政策中，除了针对新设立的电子相关制造设施和基础设施等提供费用50%的补助金(重新开发时为75%)以外，还将实行10年内免除消费税等的优惠政策。西巴尔透露了在连接首都德里和西海岸孟买的道路沿线，建设以电子业等为中心的7座产业城市的构想。这一举措的基础就是此前培育的软件产业。 为促成业务合作而访问日本 有很多软件相关的全球企业都在印度设立了研发基地。英特尔的最新LSI就是在印度设计的。三周前我到美国加利福尼亚访问，在我到访的所有全球企业中，全都有印度人在担任经营高管。这是因为这些企业把印度当做了解决软件相关课题的场所。 现在，电子和软件相关的全球企业在印度班加罗尔研发出了专利等大量知识产权。印度的软件技术在全球也属于顶级行列。我们接下来必须要做的是，把在印度形成的知识产权用于印度的变革。如果印度企业创造并持有了知识产权，就能提高国家的竞争力。在印度生产半导体将为此发挥重要作用。 此次访日的西巴尔访问了NTTDoCoMo、日立制作所、NEC和京瓷等企业，与各公司的经营高管进行了会谈。例如，日立在2012年12月发布了印度集团战略，提出的目标是，2015年度将在印度的合并销售额提高至2011年度3倍的3000亿日元，将员工增加至2011年度2倍的1.3万人。2012～2015年度日立计划向印度投资700亿日元，用于扩充印度的研发中心、强化地产地消型业务等。 印度电子和信息技术部与日本经产省计划为两国在产业领域的合作设置共同工作组，在3个月内整理出报告。印度电信部任命了就电子和IT相关合作与日本对话的专门的负责人。西巴尔表示，“此次访问日本，是真心想要促成业务合作”。 此次访日会见了日立董事长川村隆。该公司去年首次在海外召开了经营会议，地点就是印度，而且还发布了包括大规模投资在内的印度业务战略。[!--empirenews.page--] 日本企业拥有强大的硬件开发实力，而印度拥有强大的软件开发实力。中国今后应该会把硬件的制造力转移到软件开发上。印度正好相反，将从软件向硬件转移。 对印度来说，从与中国制造业竞争的角度考虑，日本也是重要的合作伙伴，印度需要日本拥有的高品质硬件技术。而对日本企业而言，要想在全球竞争中获胜，向印度投资也至关重要。通过从半导体到设备和软件全部在印度生产，可降低成本。由此，能够提供印度消费者可轻松购买的低价位产品。届时，不仅是印度，进军非洲和中东也将变得容易。

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