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  • 6400万像素手机传感器发布，相机是不是该淘汰了

    近日，我们获得消息，三星发布了一款6400万像素手机传感器，全球首款用于智能手机的6400万像素传感器，它与之前的4800万像素传感器一样，保持了保持了像素点大小为0.8微米。这就意味着传感器面积增加之后，可以具有更好的聚光能力。目前三星和索尼的4800万像素传感器可以输出1200万像素的照片，而这款传感器可以输出1600万像素的照片。     实际上，如果在干扰和动态范围状况比较完美的情况下，工程师可以设定这款传感器直接输出完整的6400万像素的图像。但是笔者相信实际使用环境中，是无法达到这种条件的，因此在Quad-Bayer技术下会输出1600万像素的图像。 此外吗，三星还推出了一款4800万像素的新传感器，不过对于这款传感器我们没有更多的消息可以分享给大家。 对于手机这款传感器，首先它的技术含量毋庸置疑，将如此小尺寸的传感器安插进如此多的像素点，三星已经很厉害了。但实际上，它能够输入的图像像素只有1600万，目前主流的相机像素是2400万左右，更不要提相机的主流传感器是APS-C画幅，比手机的1/2.3传感器面积要大很多，因此拍摄之后的画质、控噪、细节等等方面是无法相提并论的。 随着科技的发展，手机真的发展到与普通家用微单相机画质类似，但是与专业全画幅相机相比，手机没有这个机会能够追上，更不用说中画幅相机了。据悉这款传感器将在2019年下半年投产。

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  • Harwin推出适用于受限设计空间的超紧凑型EMI/RFI屏蔽罩夹子

    英国朴茨茅斯，2018年5月8日讯，Harwin宣布推出S0911-46R屏蔽罩夹子，该产品表面积仅为2.3mm x 1.2mm，高度为2mm，是目前市场上最小的表面贴装EMI / RFI屏蔽罩夹子。因此，该产品可以更好地满足最新一代高密度电子系统的严苛要求。该类型超紧凑的元件采用铍铜结构，镀镍镀锡，能够安装在长度仅1mm的狭小空间内，最小化电路板占用空间，0.2mm超薄的厚度，适用于各类形状复杂的场景。 S0911-46R配有S0921-46R屏蔽角夹，可在角落间隙处提供额外的屏蔽。该零件可容纳Harwin更大厚度的屏蔽罩（0.3mm厚），每个角夹仅占用6平方毫米的PCB表面积。 通过使用以屏蔽罩夹子方法为主的产品方案，工程师无需再将屏蔽罩焊接到PCB上，不仅大大简化了生产过程，还提供了更大的灵活性。将屏蔽罩连接到电路板上是一个可以快速执行的简单程序。由于不再需要焊料，因此对环境的影响要小得多。值得一提的是，它还消除了直接焊接到PCB而产生的散热效应。此外，在部署之后可以容易地拆除护罩便于检查和维护。 S09屏蔽罩夹子适用于空间限制更加严重的电子设计，诸如可穿戴设备（智能手表，健身追踪器）、物联网设备（传感器节点，数据采集模块）和便携式消费产品（智能手机，MP3播放器，动作相机），紧凑的设计意味着产品适用于各种不同的应用。该产品可在-55°C至+ 105°C的工作温度范围内保持高可靠性。产品以带盘式包装运输，并针对自动化生产线进行了优化。 关于Harwin Harwin在生产高可靠性连接器解决方案方面享誉全球，可满足最严苛的应用需求——涉及领域涵盖国防、航空、航天、工业、石油/天然气和赛车运动领域。在过去的65年中，公司通过持续投资先进设备和培训员工，不断在创新、自动化和服务方面设立新的基准。 Harwin的资深工程师团队秉承“连接器必不失效”的原则生产了无数令人印象深刻的产品，产品性能相比友商品质更加固若金汤。其中包括Gecko（1.25mm间距），Datamate（2mm间距），Mix-Tek（组合信号、电源和同轴电缆）和高温M300（3mm间距）产品系列。此外，公司还提供易于实施的EMI / RFI屏蔽解决方案，全面的PCB硬件组合（间隔器、链路、桥接器、终端、测试点等）以及广泛的行业标准连接器。通过其广泛的销售和分销网络，所有这些产品的交付周期都很短。 Harwin的全球影响力使其能够快速响应客户需求，在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂。更多相关信息，请访问：http://www.harwin.com 

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  • 汉思为国产芯片高端定制电子底部填充胶，未来可期

    4G改变生活，5G改变社会!预计5G将在2020年实现全国普及，科技的疾速奔跑将带领人们进入一个全新的信息社会，也将全面带动各个领域产业的快速发展。 据《中国5G产业发展与投资报告》显示，5G对数据处理能力和存储能力激增，高性能芯片将在宏基站BBU中广泛应用;5G智慧网络将引入人工智能，面向无线网络应用的AI芯片需求增加;5G物联网应需要更低成本、更低功耗与更高集成度;5G将引入更多的频段，集成度要求更高;5G新的传输设备和技术需求拉动传输网络与终端设备芯片需求增长。 由此可见，芯片是推动5G产业发展的关键，5G发展无疑将催生芯片产业新机会。如图所示，受通信技术革新及政策提振影响，2018年芯片投融资已呈现爆发式增长： 而就人们最关心的5G手机产品而言，5G基带芯片则是其最核心的部件，直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用，因此要求芯片还须提供更高标准的功能和性能。 作为华为、小米等多家著名消费电子厂商的指定供应商之一，汉思化学可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，助力5G网络的升级与设备集成度的提高。   致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，汉思化学组织了一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作。其自主研制的底部填充胶品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁高效，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。   资料显示，在强调智能与联网的时代，包括FPGA、GPU与ASIC等芯片产品将在2021年达到200亿美元的规模。面对5G这一未来的信息科技革命的制高点，我国将迎来芯片产业发展的机遇与挑战，加快国产芯片研发，关键元器件的技术革新与品质保障或将是领跑全球5G进程的关键。 尽管当前我国芯片底部填充胶大半市场份额仍被海外厂商占领，但在很多应用领域，但诸如汉思化学等国产品牌产品的性能并不逊色，甚至更贴近相关应用场景的实际需求和后期的修缮。5G商用年渐近，寻求专业的底部填充胶个性化定制合作在业内越来越受欢迎，汉思化学推出的芯片级底部填充胶高端定制服务严阵以待，将成为下游通讯产品等行业厂商的理想选择。

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  • 薄膜电容器: 通过UL 810结构认证的坚固耐用型交流滤波电容器

    TDK株式会社(东京证券交易所股票代码：6762)推出新的B32354S3*系列交流滤波电容器。这些电容器通过UL 810元器件结构认证，并带有CE表示，电容器的额定电压为350 V AC，电容值为10μF至40μF，引脚间距为52.5 mm。新系列电容器采用安全膜薄膜结构，元器件达到了UL 810结构审核型等级。 凭借卓越的防潮保护功能，新系列电容器在温度为85°C、相对湿度为85%以及额定电压环境下通过1,000小时的THB(高温湿度偏压试验)。预期寿命达100,000小时，符合IEC 61071标准的要求。除交流电应用外，这些坚固耐用的电容器还广泛适用于电源和逆变器输出滤波应用。 主要应用 交流电应用 驱动装置、光伏系统，不间断电源 (UPS)逆变器，及电源的交流输出滤波 主要特点和效益 坚固耐用型结构，经过温度为85°C、相对湿度为85%以及额定电压环境下的1,000小时加速THB(高温湿度偏压试验) 通过UL 810元器件结构认证   符合IEC 61071标准要求，预期寿命达100,000小时

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  • 福建曙光牵手，打造“数字中国”样板

    2019年5月6日，第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心举行。本届峰会由国家互联网信息办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、福建省人民政府主办，以“以信息化培育新动能，用新动能推动新发展，以新发展创造新辉煌”为主题，吸引了1500余名海内外嘉宾参会。 作为我国数字化建设先锋及先进计算领军企业，中科曙光携一系列先进计算技术产品及解决方案再赴盛约，中科曙光总裁历军、首席运营官叶健、高级副总裁任京暘受邀出席开幕式，与来自政产学研各界领导、专家共话数字中国建设宏图。 抓住建设数字福建机遇 打造国内高端整机先进制造生产基地 在数字中国建设峰会期间，中科曙光与福州市人民政府、福建省电子信息集团、中信网络有限公司签署战略合作协议，拟在福州市建设高端整机先进制造生产基地。 福建省委副书记、福州市委书记王宁，福州市委常委、秘书长张忠，福建省电子信息集团党委书记、董事长宿利南，中科曙光总裁历军，中信网络有限公司党委书记、董事长兼总经理罗宁等共同见证签约仪式。 根据协议，基地将立足曙光在先进计算领域的软硬件核心技术实施整机研发，并通过引入工业机器人、数字化管理平台、工业物联网等新技术、新模式，建成先进的数字化、信息化、智能化的智能制造工厂。四方联合开展高端整机应用示范，促进在超级计算、云计算、大数据、人工智能、边缘计算等先进计算领域的深入合作与快速发展，为“数字福建”发展培育新动能，助力打造“数字中国”样板。 以先进计算为数字化建设提供新动能 在数字中国建设成果展览会位于六号馆的主展区，曙光集中展示了下一代超算技术、先进计算融合解决方案等新一代信息技术基础设施构建能力。曙光液冷技术的实践探索“新一代硅立方高性能计算机”、将云计算、大数据、VR技术融合应用的“曙光慧眼”等产品和方案在展台与公众见面，从关乎公众安全到促进重大科学发现，充分展示了先进计算在新一代信息技术产业中的核心和基石作用。 峰会期间，福建省委副书记、福州市委书记王宁专程会见中科曙光总裁历军一行，对曙光积极参与“数字福建”建设的实际行动表示欢迎。王宁认真听取了历军对曙光先进计算核心技术及市场应用情况的介绍，同时表达了对双方进一步开展合作的高度关切。 历军表示，作为中国科学院先进计算技术与产业化联盟的理事长单位，曙光公司非常重视与福建省、福州市政府，以及福建电子集团和中信网络有限公司的合作。希望借此机遇，让先进计算技术与数字经济发展互相促进，为福建经济及社会实现高质量发展提供强有力的科技支撑，加快福建数字经济产业生态的建设。 数字经济的交互联通属性以及数字中国建设的内在要求，决定了统一的、处于核心地位的底层信息架构的重要性。夯实新一代信息化基础装备，以先进计算推动科技发展，有助于推动产业转型升级，能够为区域发展注入新动能，为我国数字化建设提供坚实后盾。

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  • 世强元件电商上线时钟定制烧录服务

    继上线EPSON可编程晶振频点烧录服务后，世强元件电商又上线Silicon Labs时钟烧录服务，支持多种输出格式，2-3天即可交付，100%保证烧录品质，更全面地满足企业对产品更高集成度和定制化频点的需求。 在烧录上，世强元件电商不仅可以提供最高3GHz频点, 最高12路频率输出, 最低65fsJitter抖动, 多种输出格式(CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL)频点定制要求，而且，若客户有项目频点、路数等参数的变更要求，也可全方位满足。更重要的是，整个交付周期仅2-3天。 除此以外，作为Silicon labs（芯科科技）中国区域最大的代理商，世强元件电商还可提供自行烧录频点的空白片（sample buffer）及烧录工具。同时，原厂和世强的技术专家，还会帮助硬创企业解答项目中的各种烧录问题，并推荐市面主流产品的应用方案。 若需进行Silicon labs的时钟烧录，可进入世强元件电商，搜索频点烧录或需要烧录的型号，填写需求，世强元件电商会有专人为您服务。

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  • 郭台铭深夜发文：有心人士不断造谣 美国投资从没停过

    鸿海董事长郭台铭昨日晚间在个人粉专发文提到，威斯康辛州投资从没停过，现任州长更亲自到机场迎接， 在明年5月落成时，也将再邀请州长莅临，共同见证合作的成果。 郭台铭粉专全文如下: 各位晚安，想与大家分享威州投资的正确信息，因为我看到一些有心人士不断造谣，说我跳票、没有信用，在这里，要严正声明这不是事实。 这次到访威州，现任州长还亲自到机场迎接，我们彼此有共识，选举时的选举语言，都应留在过去，不管是哪个政党执政，每位州长都很关心就业，关心经济成长，鸿海在威州的投资从没停过。 在明年5月落成时，我也将再邀请州长莅临，共同见证我们合作的成果。 美国2020也要举行总统大选，有许多反对我好朋友川普的媒体，有意在威州投资案上放大检视，再加上台湾有些阵营刻意操作网军舆论，形成所谓跳票的不实谣言，但经过与州长的成功会谈后，已彻底打脸这些造谣者了。 我，郭台铭相信，事实胜于雄辩，我们要让谣言止于智者。 再次强调，投资威州计划不变。 最后我想说，布局全球是企业必走的道路，也是台湾的发展方向，中华民国是我们的根，当然更要投资。 在这里，我也要响应蔡英文总统的酸言酸语，过去的投资不说，别忘了我不久前才和高雄市政府签订合作备忘录，鸿海要以智能工业及农业双引擎，来协助高雄发科技恒财，在高雄兴建智能工厂、提供科技服务，扩大招募云端、AI及大数据等人才。 再次强调，请有心人士，不要诬蔑我对台湾这片土地长期的关心与努力。

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  • LCD、OLED两开花 中国雄霸显示面板业指日可待

    世界面板行业产能格局大变，中国面板产业行业地位快速提升。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。中国大陆已经成功实现了全球液晶面板产能的中移，随着我国政府的大力扶持以及国内企业研发不断取得突破，我国面板产业链整合能力正在稳定持续攀升。 目前中国大陆在建中的 LCD 产线共有 8 条，累计投资额达到 2846 亿元。根据全球 LCD 厂商产能规划统计，中国大陆新增 LCD 产能占全球新增产能一半以上，到 2020 年全球液晶面板产能的 40%以上将来自于中国。   大尺寸和全面屏推动之下，LCD 仍有成长空间。由于液晶显示器和液晶电视平均尺寸的不断增加，大尺寸面板出货面积仍维持较快的增速，正在建造中的高次代面板产线的产能将主要由大尺寸电视面板来消化。在全面屏方面，我们认为，苹果 iPhone XR 的 LCD 全面屏技术很容易应用于其他安卓机型之上，且 LCD 手机屏幕单价明显更低，LCD在很长一段时间内仍将占有很大的手机屏幕市场。 OLED 作为下一代显示技术，发展前景广阔。目前受制于成本问题，仍然不能大幅对 LCD 进行替代;此外目前 OLED 产能主要集中于中韩两国，韩国三星和 LG 分别占据了中小屏和大屏市场，对市场价格控制程度比较高，未来随着国内京东方、深天马、维信诺等厂商新产线的建设投产，国内 OLED 产能预计将超过韩国，这将在一定程度上提升国产面板厂商在市场上的话语权，进一步提升国产 OLED 面板的市场占有率，从根本上解决“少屏”的问题。

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  • 物理学家发现了神奇“粒子”---奇子

    北京时间5月4日消息，让我们从一个表面上看起来非常糟糕的物理学谜语开始：这是一种还不是真正粒子的粒子;甚至在这种粒子能被探测到之前它就已经消失了，然而还是可以被看到;它打破了人们对物理学的理解，但并没有彻底改写物理学知识。 它是什么? 看到这里你可能已经一头雾水，让我们来揭晓谜底：它就是被称为“奇子”(odderon)的亚原子准粒子。直到不久前，科学家才用大型强子对撞机(LHC)发现了这种粒子存在的可能证据。坐落于瑞士日内瓦附近的大型强子对撞机是世界上最强大的粒子“粉碎机”，可以在周长达到27公里的隧道中将粒子加速到接近光速。 复杂的奇子 首先，奇子并不是真正的粒子。我们通常认为粒子是相当稳定的，比如电子、质子、夸克、中微子等。你可以将这些粒子拿在手里，随身携带——确切地说，你的手实际上就是由它们构成的。而且，你的手并不会在稀薄的空气中很快消失，因此可以放心地假设构成手的基本粒子可以长期存在。还有一些粒子虽然不会持续很长时间，但仍然被称为粒子。尽管寿命短暂，但它们是自由、独立的，并且可以独自存在，不参与任何相互作用，这些都是一个真正粒子的标志。 然后就是所谓的准粒子(quasiparticle)，它们只比“根本不是粒子”更进了一步。准粒子并不完全是粒子，但它们也不是完全虚构的。它们只是……比较复杂。 确实很复杂。特别是，高速运动的粒子在相互作用时的情况本身就十分复杂。当两个质子以接近光速的速度撞击时，并不会像台球碰撞那样裂开，而更像是两只水母晃动着撞向对方，将各自的内脏翻出来，在一切重新排列之后又恢复成水母的模样，各自分开。 什么是准粒子? 在所有这些复杂的混乱中，有时会出现奇特的模式。微小的粒子在眨眼间突然蹦出来，紧接着又有一个稍纵即逝的粒子出现，然后又出现一个。有时这些粒子的闪烁会以特定的序列或模式出现;有时甚至根本就不是粒子的闪烁，而只是碰撞混沌中的振动——表明某种瞬态粒子出现的振动。 在这里，物理学家面临一个数学上的两难困境。他们可以尝试完整描述导致这些模式的复杂混乱，也可以假装——纯粹是为了方便起见——这些模式本身就是“粒子”，但具有奇特的属性，比如负质量和随时间而改变的自旋。 物理学家选择了后一个选项，于是准粒子就诞生了。准粒子其实是短暂、活跃的能量模式，出现在高能粒子的碰撞中。由于在数学上完整描述这类情况需要大量的工作，因此物理学家采取了一些捷径，假装这些模式本身是粒子。这么做只是为了在数学上更容易处理。因此，准粒子被当作粒子来对待，即使它们本身绝对不是粒子。 奇子之“奇” 奇子是一种特殊的准粒子，在20世纪70年代时就被预测存在。科学家认为，奇子出现于质子和反质子碰撞过程中奇数个夸克短暂闪烁并转瞬即逝的时候。如果在这个碰撞场景中出现了奇子，那么粒子自身的碰撞与粒子和反粒子的碰撞之间就存在横截面(物理学上描述一个粒子撞击另一粒子容易程度的术语)的细微差异。 因此，如果我们将一大堆质子碰撞在一起，那我们就可以计算出这种相互作用的横截面;然后，我们再进行质子-反质子的碰撞，计算出横截面。如果没有奇子，那这两个横截面应该是完全相同的。奇子改变这一切。这些转瞬即逝的模式在粒子-粒子碰撞中比在反粒子-反粒子碰撞中更容易出现，从而使横截面发生了细微改变。 令人头疼的是，这种差异预计会极其细微，只有在进行大量碰撞之后你才能宣称检测到奇子的证据。 如果我们有一台巨大的粒子对撞机，它经常将质子和反质子一起“粉碎”，并且碰撞次数足够多，碰撞的能量足够高，那我们就能获得可靠的统计数据。没错，我们说的就是大型强子对撞机。 在3月26日在线发表于预印本网站arXiv的一篇论文中，TOTEM(全截面弹性散射侦测器)协作团队报道了质子相互碰撞与质子-反质子碰撞之间的横截面显著差异。解释这种差异的唯一方法就是重拾几十年前关于奇子的预测。这些数据可能还有其他解释(换句话说，可能还有其他形式的奇特粒子)，但奇子似乎是最好的候选。 TOTEM发现了一些关于宇宙的新东西吗? 奇子是否仍然有助于我们突破已知物理学的界限?当然。奇子会颠覆已知的物理学吗?不，因为科学家就是根据已知物理学的理解做出了奇子的预测。 对于神奇的奇子，大家有什么想法，欢迎在下方留言评论！

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  • 富士康智能穿戴项目落户成都高新区 预计今年9月投产

    智能手机浪潮过后，智能穿戴设备再次成为新的关注热点。近日，记者从成都高新区获悉，日前随着成都高新区与富士康科技集团签订草签协议，成都将新增一座智能穿戴制造基地。 据悉，富士康科技集团将在成都打造创新智能穿戴产品制造基地项目。项目位于成都电子信息产业功能区（高新园区）合作路，预计建成后面积达10万平方米。该项目瞄准智能穿戴设备制造，有助于推动成都进一步参与全球电子信息产业分工，助力成都加快建成产业特色鲜明、区域边界清晰、体制机制专业、功能配套完善、区域识别突出的电子信息产业功能区，推动经济高质量发展。 据悉，2010年富士康在成都投资建厂以来，富士康成都园区稳步发展。富士康与成都的合作不断深入，产品线不断扩大，从以平板电脑制造为主的企业，逐步扩展成为笔记本电脑组装、3C科技整合服务等业务的龙头企业。 富士康科技集团相关负责人表示，此次智能穿戴制造基地项目落地成都高新区，是基于对成都和成都高新区发展潜力和电子信息产业功能区的持续看好，以及国际化营商环境的高度认可。下一步，双方将本着“深化合作、共同发展、优势互补、互利共赢”的原则，共同致力于技术和产品的创新及应用，促进传统制造向智能制造的转型升级，服务成都社会经济发展。 智能穿戴又名可穿戴设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称。《中国可穿戴设备行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》指出，“预计在2019年，全球智能设备出货量将达到1.36亿部。继智能手机之后，可穿戴智能设备逐渐成为新的增长领域。” 作为此次签约的智能穿戴项目的落户地，成都高新区重点支持电子信息产业发展，确立了以电子信息为主的三大主导产业。目前，成都高新区已引进富士康、英特尔、京东方、德州仪器、深天马、戴尔、联想等重大产业化项目，聚集30余家世界500强企业。电子信息产业已成为成都高新区类别最齐、规模最大、创新能力最强的支柱产业，是成都高新区工业经济发展的主力军。 2018年，成都高新区电子信息制造业产值超过3000亿元，未来将以产业生态圈理念和产业功能区建设构建产业比较优势，助推电子信息产业成为四川首个万亿级产业集群。 成都高新区相关负责人介绍，目前该智能穿戴项目厂房建设正在进行中，预计将于今年9月投产，“我们将加快产业配套建设，力促产业生态圈、创新生态链和产业功能区布局进一步优化，产业能级显著提升，促进传统制造向智能制造转型升级，加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区，助力成都建设体现新发展理念的城市。”

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  • 台州首个晶圆厂建成投产 第三代半导体从玉环走向世界

    4月29日上午，浙江省特别重大产业项目里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。 不久的将来，你所使用的豆浆机、洗衣机包括空调的芯片，都有可能打上“玉环制造”的标志。这也是“里阳”从原来的纯开发、设计、销售，迈向制造的重要一步，起步点就在玉环! 里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。 2018年8月在玉环自建晶圆生产基地，主要生产2级管芯片、可控硅芯片、TVS芯片，将广泛用于通信、家电、电机控制等领域，如厨房家电、工业伺服电机上。 晶圆生产基地一期厂房占地20亩,组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只。同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。 里阳公司总经理黄富强：我们团队的理念、设计，都将在玉环工厂变为现实的产品，销售到全球的客户。相信不久的将来，我们一定能让‘里阳芯’遍满中国，走向世界，为玉环的产业发展贡献里阳力量。 “里阳”公司董事长李晓锋 ：从项目选址到通线，我们经历了种种“不可能到可能”，玉环的“妈妈式”服务，让我们感到很温暖。 通线仪式上，李晓锋对选择玉环“深感庆幸”。他表示，一开始“里阳”就看中了玉环极佳的营商环境，事实证明这个选择没错。“里阳”将再投入35亿元打造第三代半导体重要基地。

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  • 华为在英国建400人芯片研发工厂!2021年投入运营

    目前，华为正处于5G网络的全球风暴之中，因为美国游说欧洲各国禁止使用华为设备，称其设备存在安全问题。尽管美国一直给各国施压，4月底的时候，英国表示已经决定要让华为参与英国5G部署，不过仅限于非核心的设备，如天线等相关元件。 5月4日，据英国《金融时报》报道，华为计划在英国硅芯片行业中心剑桥城外建一座400人的芯片研发工厂，距离Arm控股公司总部仅15分钟车程。 据了解，华为计划把工厂设在在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要是开发用于宽带网络的芯片。上周，其高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司首席执行官Henk Koopmans表示，他去年就以3750万英镑谈判购买了一个网站所有的550英亩土地，这个网站曾经属于Spicers，这是一家可追溯到1796年的文具公司。 华为高管告诉居民，该工厂将于2021年投入运营，最多可创造400个工作岗位。 华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片将为该地区的半导体人才创造强大的竞争力。华为还表示最终可能还会在那里开发人工智能软件。 据了解，英国最大的技术公司Arm控股于2016年被日本软银公司收购，该公司已投资扩大其剑桥员工队伍，以减轻人们对240亿英镑收购案的担忧。Arm在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 华为的一位高管表示，华为芯片工厂将比旧的文具工厂的发展减少更多的瓶颈。“我可以在汽车的行李箱中放置一百万个这样的芯片，而纸制品的运输体积比这笨重得多。”他说。 对于在剑桥建厂，大多数居民对工厂保持积极态度。 “认为像中国这样的经济体不会对剑桥有兴趣的观点是十分荒谬的，因为剑桥是热点技术知识的蓬勃发展地区。”一位从2010年以来就搬到这里的居民说到。 “这对华为有点冒犯，但我们迟早要与中国合作。我们无法阻止它，或者他们会去其他地方。”一位营销顾问说。 华为在英国雇用了数千人，其中包括在剑桥有大约120人。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为向大学城扩张，正是该计划的一部分。 华为毫不掩饰其准备好瞄准世界一流大学的毕业生。“我们与剑桥大学有长期合作关系，”这家中国公司的发言人表示，这合作期是五年。 其实，早在今年3月底，华为创始人任正非接受英国媒体BBC的采访时就曾表示，“我们最近在剑桥买了500英亩的土地建光的芯片工厂，在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。”早前任正非也表示，英国迟早会买华为的设备，华为还会继续在英国进行投资。 此前华为表示，截至2017年底，它已在英国投资20亿英镑(约合23.4亿美元)，计划在未来五年内再投入30亿英镑(约合39.6亿美元)

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  • 华为将在英国ARM总部建芯片厂

    北京时间5月4日消息，华为公司计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂，它将位于英国芯片业的中心地带，距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。此举可望为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。 目前，华为正处于下一代5G移动互联网的全球风暴之中，公司上下不顾外界阻力，努力争取各国订单。 华为计划把工厂设在距离剑桥大约7英里的Sawston村，主要业务是开发用于宽带网络的芯片。上周，该公司高管在当地一所中学礼堂向居民们宣布，准备对一家废弃工厂加以改造。 华为技术研发英国公司高管亨克-库普曼(Henk Koopmans)表示，去年，他已就以3750万英镑收购Spicers(一家建于1796年的文具企业)所有的550英亩土地进行了谈判。   华为高管告诉当地居民，该工厂将于2021年投入运营，可创造多达400个就业机会。   华为计划利用旧仓库和甜菜储藏设施的地基，建造一系列建筑设施，其中一些高达25米。该公司敦促参加会议的居民提出他们的报价。华为表示，可以很容易地提供资金，在该地区的未使用区域建设新型医疗中心、公交车站，以及居民们希望拥有的任何设施。 华为决定在剑桥制造芯片，将为该地区的半导体人才带来强大的竞争。该公司表示，最终可能还会在那里开发人工智能软件。 ARM控股是英国最大的技术公司，2016年转让给日本软银公司。目前，该公司已投资扩充剑桥地区的员工队伍，以缓解人们对240亿英镑收购案的担忧。ARM在智能手机领域的发展，连同高通公司旗下CSR在内的其他本地公司的崛起，已经把剑桥市变成一个专注于芯片设计的技术中心。 一位华为高管提示说，与旧文具厂相比，芯片工厂的发展将更加顺利。“我可以在汽车后备箱里放上一百万块这样的芯片，而纸制品的运输体积要大得多，”他说。 上述消息发布前几天，有报道称，英国首相特蕾莎·梅(Theresa May)将允许华为设备被用于新的5G网络。 大多数居民对这家工厂持乐观态度。“我们迟早必须与中国合作。我们不能一直阻止它，否则他们会去其他地方，”当地一位营销顾问说。 华为在英国雇佣了数千名员工，其中约120人在剑桥工作。去年2月该公司曾宣布，将在未来5年内，向英国投资30亿英镑。华为公司向大学城扩张，正是该计划的一部分。 将把招聘视线锁定在全球顶尖大学毕业生与与剑桥大学进行了长期合作，”并且华为正在与英国电信(BT)开展一项为期5年、投资规模高达2500万英镑的合作，为研究提供资金。

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  • 世强元件电商上线可编程晶振频点烧录服务

    作为EPSON官方授权一级代理商，世强元件电商上线EPSON（爱普生）可编程晶振频点烧录服务。支持偏僻频点、多种封装、48小时交付、批量烧录成本低、资深技术专家指导，可大幅度缩短项目周期。 一方面，世强元件电商的频点烧录服务，可以解决客户偏僻频点的需求，支持烧录0.67M~170Mhz范围内所有频点。 另一方面，世强元件电商的频点烧录，支持四种不同封装，包括2520、3225、5032、7050封装；宽温范围，在-50~105度温度范围内可以保证50ppm精度，频率调节精度可达1ppm，在25度环境温度下做10年老化实验，老化和频偏的程度远低于其他品牌。 最为关键的是，世强开放实验室烧录，交期很短，一般48小时即可交付。 世强元件电商100%保证烧录的晶振品质。关于频点烧录的问题，更有原厂和世强的百位技术专家同步指导，还可推荐市面主流产品的应用方案。若需进行频点烧录，在世强元件电商搜索“频点烧录”，找到相关型号，填写定制需求即可。

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  • 意法半导体650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能

    中国，2019年4月30日——意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止(TFS)技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC-Q101 Rev. D标准的汽车级产品。 新HB2系列属于STPOWER™产品家族，更低(1.55V)的 VCEsat 饱和电压确保导通性能极其出色;更低的栅极电荷使其能够在低栅极电流条件下快速开关，提高动态开关性能;出色的热性能有助于最大限度地提高可靠性和功率密度，同时新系列还是市场上极具竞争力的产品。 HB2系列IGBT提供三个内部二极管选项：全额定二极管、半额定二极管或防止意外反向偏置的保护二极管，从而为开发者提供更多的自由设计权，根据特定应用需求优化动态性能。 新650V器件的首款产品40A STGWA40HP65FB2现已上市，采用TO-247长引脚封装。

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