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  • Brewer Science 展示不断增长的中国半导体市场的最新趋势

    Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会，这是公司第十三年参加此盛会。随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设，Brewer Science 正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。Brewer Science 还将派代表隆重出席中国国际半导体技术大会 (CSTIC)。此次大会将在 SEMICON China 展览会之前，于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地点举办。 3 月 19 日，Brewer Science 将在 CSTIC 大会有三场演讲。Brewer Science业务发展副总监 Dongshun Bai 博士将于上午 8:30 在封装和组装研讨会第三场会议上致开幕词。下午，Brewer Science半导体技术执行总监 Dan Sullivan 博士和高级科学家 Zhimin Zhu 博士将一同于下午 3:40 举行的光刻与图形化研讨会第六场会议：材料/工装进行演讲。 3 月 20 日 SEMICON China 展览会开幕时，欢迎参会者访问Brewer Science的 2608 号展位，并有机会与 Brewer Science 的专家们一起探讨晶圆级封装的发展趋势。此外，BrewerScience的长期行业合作伙伴 Nissan Chemical 也将在 2531 号展位安排了专家讨论前端光刻材料。 技术趋势 一些关键趋势正在推动中国的技术发展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。据预测，人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多，这将有助于在中国地区重塑这些行业。在各个驱动因素中名列前茅的还包括智能手机和即将兴起的 5G 技术。中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于 5G 的手机，以实现技术升级。与之相呼应的是，全球领先的移动运营商也在着力加强对新一代无线基础设施开发和测试的力度。 后端趋势 中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT) 正转向提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，并使该技术成为其先进封装工艺的一部分，这一趋势继续呈现增长态势。过去一年中，Brewer Science 又在其业界领先的先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料专门用于重分布层 (RDL)——首款扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始探索此工艺。 前端趋势 中国在技术节点的布局在稳步推进，同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。与此同时，中国正受益于在光刻工艺中采用传统材料，例如底部抗反射涂层 (BARC) 和老式的多层系统。Brewer Science 在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其在新一代先进光刻工艺方面的研发投入，创造了大量中国可以从中吸取经验的工具库，有助于中国继续朝着其前端技术目标迈进。

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  • 了解有关TI BAW技术的5项技术要点

    无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对于通信速率、通信距离和集成度的要求的大幅提高，开发人员和制造商正在寻找能够提供简化物联网（IoT）设计的解决方案。 德州仪器（TI）的创新技术 - 体声波（BAW）谐振器 - 通过提供业界先进的无晶体SimpleLink™无线微控制器（MCU），使集成化更向前迈进了一步。TI BAW谐振器技术使高性能，高精度谐振器成为可能，当集成到MCU封装中时，无需外置石英晶体，不会影响功耗，延迟或频率稳定性等关键性能。 以下是您需要了解TI BAW谐振器技术的五项技术要点： 1. 什么是体声波（BAW）技术？ BAW是一种微谐振器技术，可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。BAW技术设备比外部石英晶体设备小巧 - 可提供更低噪声的有线和无线网络信号。从无线消费电子产品到高端工业系统，为各种领域提供更高质量的通信和更高的效率。 2. TI BAW技术如何工作？ TI BAW技术是基于集成微机电（MEMS）的片上谐振器的关键技术，该谐振器由夹在两个电极之间的压电材料组成（图1）。这种材料可以将电能转换为机械声能，产生可靠的振荡，从而产生高频，稳定的时钟输出。然后，稳定时钟可用作射频（RF）定时的参考源，使无线电核心可靠运行，与此同时，还具备很高的频率误差和温度漂移等性能。。   图1：压电材料用作谐振器（a）;  TI BAW技术集成于硅片之上（b）   3. TI BAW技术有哪些优势？ TI BAW技术支持业界先进的无外置石英晶振MCU，可实现可靠，高性能和高精度的时序。凭借基于高度集成的无线CC2652RB MCU的简化设计，TI BAW技术可帮助您降低总体设计占用空间和开发成本。另外，还能享有在更广泛的应用和环境中进行设计的更多选项和更高灵活性。 4. TI BAW技术如何改进您的设计？ 您可以利用TI BAW技术的创新芯片来缩减物料清单（BOM）成本，提高网络性能，并提高下一代工业和电信应用中的振动和冲击能力，包括数据传输，建筑和工厂自动化以及电网基础设施设备。 从农业到工厂，您都可以利用这项技术开发更高性能的系统，同时最大限度地降低系统成本，尺寸和设计复杂性。 5. 如何通过TI BAW技术了解更多信息并开始使用它开发技术？ 您可以访问www.ti.com/baw并浏览与TI BAW技术相关的所有新内容。CC2652RB的预生产样品现在可通过TI商店采用7 mm×7 mm QFN封装，您也可以通过TI商店开始使用基于SimpleLink CC2652B无线MCU的TI LaunchPad™开发套件。 支持TI BAW技术的CC2652RB器件是TI SimpleLink平台的一部分，在单一软件开发环境中提供最广泛的有线和无线Arm®MCU（片上系统）产品组合 -  SimpleLink SDK。预生产的CC2652RB设备目前支持蓝牙低功耗5.0，未来版本计划包括Zigbee 3.0和Thread支持。 有关TI BAW技术的更多信息： 阅读Think.Innovate博客，“微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳”。 查看白皮书“基于TI BAW技术的SimpleLink™无晶体无线MCU--是物联网发展的核心”。 准备好迎接BAW技术了吗？在此短篇技术文章中找到答案。  

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  • 我国半导体材料发展状况不尽相同，高端领域缺口大

    半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。 我国半导体材料细分领域进展不一 据WSTS报道，2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大幅降低，预计全年仅增长2.6%。国内方面，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。 半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。 2018年我国半导体材料各细分领域发展状况各不相同。 硅片方面，国内建设热潮不断涌现，截至2018年年底，按各个公司已量产产线披露的产能，8英寸硅片产能已达139万片/月，兴建中的产能达270万片/月;12英寸硅片产能28.5万片/月，兴建中的产能达315万片/月。如果都能如期开出，单纯从产能数据来看，远远超过下游用户需求。不过目前国内12英寸硅片仍几乎百分之百依赖进口，8英寸硅片本土化率也仅为20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通过了华力微电子的验证并实现销售，但公告显示，销售给华力微电子的数量不多，正在增量过程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯国际、武汉新芯进行认证，何时验证完成尚未有确切的时间节点。 光掩膜版方面，全球半导体领域80%以上市场份额被Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据。国内从事光掩膜版研究生产的内资企业主要有路维光电、清溢光电等，产品主要应用于平板显示、触控行业和电路板行业，用于集成电路制造的高端光掩膜版则由国外公司垄断。2018年内资企业在集成电路用高端光掩膜版方面，并无实质性进展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，将对其位于上海的全资子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投资，制造应用于半导体的光掩膜产品，预计于2019年上半年开始生产28纳米和14纳米的光掩膜版。 湿化学品方面，2018年我国6英寸及以上晶圆生产线消耗量超过25万吨，细分领域要求产品达到SEMI标准C8以上和C12水平，而国内技术水平相对较低，因此大部分产品来自于进口。但2018年，在消耗量最大的电子级硫酸方面，国内取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势，并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市，预计2019年7月正式投产。2018年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超越SEMI C12级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级别，并向部分国内12英寸晶圆厂稳定供货。 电子特气方面，2018年国内半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元。经过30多年的发展，我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工718所、绿菱电子、广东华特等均在12英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供应。2018年5月，中船重工718所举行二期项目开工仪式，2020年全部达产后，将年产高纯电子气体2万吨，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4个产品产能将居世界第一。 高纯硅烷方面，中宁硅业利用自产的高纯硅烷为原料，研究开发具有自主知识产权的低温脱轻脱重、多级吸附以及晶硅成膜检测技术制备半导体级硅烷气体，在设备优化、精馏提纯以及成膜检测等关键技术上实现了突破，具备半导体级硅烷气体的产业化生产能力。 高纯四氟化硅方面，绿菱电子的产品在2018年实现了给国内主要芯片生产企业的大规模供货。 光刻胶方面，一直以来都被美日企业高度垄断，8英寸及以上半导体晶圆用产品本土化率不足1%，还有许多需要攻克的关键技术，目前国内真正从事集成电路用光刻胶研究生产的企业不足5家。2018年几家主要企业在各自细分领域都取得了突破。5月，北京科华承担的“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目顺利通过国家验收;8月，晶瑞股份表示，公司的i线光刻胶已通过中芯国际上线测试;12月，南大光电开发出了的首款ArF(干式)光刻胶产品，性能稳定，各项性能指标均达到国外同类产品的同等水平。 靶材方面，近年来，国家制定了一系列产业政策推进靶材技术的发展，效果显著。目前国内12英寸晶圆用溅射靶材本土化率约为18%。2018年8月，由贵研铂业承担的云南省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益。在7nm先进技术节点用溅射靶材方面，江丰电子已经掌握了核心技术。 CMP抛光材料方面，主要有抛光液与抛光垫。安集微电子是国内唯一一家能提供12英寸IC抛光液的本土供应商，它在铜制程上有一定优势，2018年完成了多个具有世界先进水平的集成电路材料的研发及产业化应用，但在更高端的STI制程上，尚没有掌握核心原材料研磨粒的制备技术。作为抛光垫主要供应商的湖北鼎龙，尚在进行12英寸晶圆用产品的攻关。 封装材料方面，高端键合丝、封装基板、引线框架等仍高度依赖进口，2018年国内企业主要在低端领域有所突破，近年来，封装形式的转变也给国内企业提出了新的要求。 机遇与挑战并存 任重而道远 现今，中国已成为全球最大的半导体消费市场。物联网、5G通信、人工智能等下一轮终端需求，为中国大陆半导体产业发展创造了新的机遇。 半导体产业要想持续健康稳定的发展，产业链协同进步是关键。作为重要支撑的材料业则是重中之重。 当前，我国半导体材料的整体本土化仍然处于比较低的水平，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术非常之多。而材料的研发本来就是个比较漫长的过程，从验证到真正导入又需要消耗大量的时间，在高端材料研发人才方面国内的缺口较大，在核心技术上国外的封锁严格，这就给国内半导体材料业的发展带来了诸多挑战。我国半导体材料的本土化程度要想得到明显改善，任重而道远。

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  • 强韧的100V、1A同步降压转换器使设计人员能够缩小电路板空间，提高效率并简化电源设计

    2019年3月12日，北京讯 —— 德州仪器近日推出了宽输入电压（VIN）同步DC/DC降压转换器，具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。这款新型DC/DC转换器与德州仪器的WEBENCH®PowerDesigner配合使用，可实现更简单、更快速的电源转换设计。如需了解更多信息、样品和评估模块（EVM），敬请访问 www.ti.com/LM5164-pr. 德州仪器将于2019年3月18日至20日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的应用电力电子大会（APEC）第511号展位上展示 LM5164降压转换器以及LM5180初级侧调压反激式转换器。阅读一篇 关于德州仪器在APEC的最新电源创新的简文，例如新产品和端到端电源管理系统解决方案，包括可帮助工程师快速上市的硬件、软件和参考设计。 LM5164是一款易于使用的超低静态电流（IQ）同步降压型稳压器，具有恒定导通时间（COT）控制架构，并集成了高侧和低侧功率MOSFET。高效降压转换器采用6 V至100 V的宽输入电压工作，可提供高达1A的直流负载电流。COT架构无需外部补偿，而内部VCC偏置电源和自举二极管则无需额外的电容。阅读 设计人员如何为电动自行车和电动踏板车实现更长久的13S、48V锂离子电池组，并下载精确测量和50μA待机电流，13S、48V锂离子电池组参考设计。 还提供汽车级LM5164-Q1。观看视频，了解如何使用LM5164-Q1为48 V/12 V轻度混合动力电动汽车中的电机驱动逆变器供电。 LM5164和LM5164-Q1加入了德州仪器高度集成的宽VIN DC/DC转换器产品系列，使设计人员能够以更小封装最大限度地提供功率。 LM5164的主要特性和优点 ·  收缩电路板空间：新器件的热效率、小外型集成电路（SOIC）PowerPAD™封装尺寸为5 mm x 6 mm，比竞争产品尺寸小30%。设计人员可以使用LM5164创建一个105 mm2的完整电源设计，比竞争产品尺寸小10%以上。 ·  高轻载效率：Lm5164提供极低的10-μA典型待机静态电流。与竞争对手的解决方案相比，这可实现10%的轻载效率，可在1-mA负载时实现24 V至5 V转换，并延长电池寿命。 ·  简易、经济的设计：标准的8管脚SOIC封装，少量外部元件和WEBENCH® Power Designer 简化了设计并降低了成本。 定价和供货 目前可通过德州仪器商店和授权分销商购买100-V LM5164和LM5164-Q1。 LM5164-Q1EVM-041评估模块可供货。 了解更多关于德州仪器电源管理产品组合的信息 ·   获取有关德州仪器DC/DC开关稳压器 和德州仪器所有 电源管理产品的更多信息。 ·   查看德州仪器参考设计库中的所有电源设计。 ·   在德州仪器在线支持社区电源管理论坛中查找专家解答。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn/。 商标 WEBENCH®是一个注册商标，PowerPAD和TI E2E是TI的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。

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  • 继续快速成长，2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元

    TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%;电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8%。 TrendForce分析师谢瑞峰指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上，虽然仍有贸易战等不利因素影响，但在需求驱动下受影响程度要小于其他IC产品，TrendForce预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元人民币，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。 受益于中国国产替代的政策推动和缺货涨价的状况，2018年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩，并扩大布局脚步。其中，比亚迪微电子凭藉拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中?车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为销售额位于中国前三的IGBT供应商;MOSFET厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT市场。 另外，有新建与规划IGBT产线的厂商包含士兰微厦门12寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对矽基IGBT的全面替代。 展望2019年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据TrendForce资料显示，2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45%，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率元件市场规模约270亿元。 同时，5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云端运算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中?功率半导体的采购。 从供应端来看，2019年虽然有3-5条功率产线将进入量产，但根据TrendForce预计，2019年前三季度功率元件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看，SiC MOSFET有望进一步提高在车用领域对矽基IGBT的替代率，矽基IGBT则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。

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  • 业内首款集成四通道和双通道射频采样收发器实现多天线宽带系统

    北京讯（2019年3月5日）- 德州仪器公司(TI)（纳斯达克代码: TXN）近日发布了两款新型射频采样收发器。这两款收发器首次在单芯片上集成了四个模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC) 。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器拥有业内领先的频率范围和瞬时带宽，而且与离散型解决方案相比，占用空间减少75%，可帮助工程师更轻松地在雷达、软件无线电和无线5G应用中部署多天线、直接射频采样。欲了解详细信息，请参考www.ti.com/AFE7444-pr和www.ti.com/AFE7422-pr。 利用高带宽简化频率规划 •   业内领先的最高瞬时带宽(IBW)：AFE7444和AFE7422的最高瞬时带宽高于业内的同类射频采样收发器，可帮助工程师实现最高6倍的数据通量。AFE7444的每个数模转换器的最高采样率可达9GSPS，模数转换器可达3 GSPS，可从每个天线（共4个）上收发800 MHz的信息；AFE7422可从每个天线（共2个）上收发1.2 GHz的信息。 •   宽频率范围：利用新款射频采样宽带收发器，工程师可以在10 MHz至6 GHz的范围内更灵活地设计应用。 简化直接射频采样的设计流程 •   减少组件数量：借助AFE7444和AFE7422，工程师在一个装置上便可部署八个天线，实现16个射频波段。除此之外，工程师还可以直接将输入频率采样至C波段，无需经过其它的频率转换，设计中也无需再使用本地振荡器、混频器、放大器和滤波器。与传统射频解决方案相比，两个新款收发器的架构能够实现更好的可编程性，灵活的采样选项也可以优化数据带宽。 •   减少设计流程：AFE7444和AFE7422将四个模数转换器和四个数模转换器集成至一个芯片上，工程师可大幅减少采用离散式组件在制造与测试阶段相关的设计周期。 为高密度应用节省空间 •   更小的占用面积：TI的射频采样收发器的尺寸仅为17 mm×17 mm，与使用离散式射频采样数据转换器的设计相比，能够有效帮助工程师节约75%的电路板空间。 •   更灵活的电路板布局：AFE7444和AFE7422的高集成度和紧凑的外形可帮助工程师优化收发器与天线的位置布局，使数字波束形成高频率和高密度的天线矩阵。 TI的射频采样收发器产品系列新增AFE7444和AFE7422后，能够以更高的集成度满足工程师对性能、带宽和功率的要求。  加快设计的工具和支持 •   使用AFE7444EVM和AFE7422EVM评估模块评估新款收发器，现在即可从TI商店和授权经销商处获取。 •   工程师可使用AFE7444或AFE7422快速开启设计阶段，提供 用于雷达和无线5G测试仪的多通道射频收发器时钟参考设计。 •   观看 “AFE7444和AFE7422入门”系列视频。 封装和供货情况 TI的新款射频采样收发器现已投产，可在TI商店和授权经销商处订购。封装和定价见下表。 产品 封装 立即从TI商店订购 AFE7444四通道宽带射频采样收发器  17 mm x17 mm、FCBGA封装 AFE7444IABJ AFE7422双通道、宽带射频采样收发器  17 mm x17 mm、FCBGA封装  AFE7422IABJ 更多了解TI的数据转换器专家 •   下载AFE7444和AFE7422数据表。 •   阅读该简短的技术文章，了解如何实现更快跳频的设计。 •   通过下述应用说明了解更多信息：     o   “评估AFE74xx的跳频性能”     o   “AFE74xx功耗对比.”     o   “AFE74xx单芯片宽带中继器（回送模式）” •   在TI E2E™数据转换器支持论坛中查找专家解答 •   查看所有TI数据转换器设备。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅www.ti.com。 商标 TI E2E是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。  

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  • TI突破性的BAW谐振器技术，为构建高性能的通信设施基础架构和无线互联互通平台扫清了障碍

    2019年2月28日，北京讯——德州仪器(TI)（纳斯达克代码：TXN）今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI BAW技术开发出的两款设备分别是CC2652RB SimpleLink™无线微控制器(MCU)与LMK05318网络同步器时钟。它们将帮助系统设计师简化设计逻辑，缩短产品上市时间，同时实现稳定、简化和高性能的数据传输，从而可以降低潜在的整体开发和系统成本。更多关于CC2652RB的信息，请访问www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多关于LMK05318的信息，请访问www.ti.com/ct-baw-pr。 具有离散时钟和石英晶体器件的通信和工业自动化系统可能不仅成本高昂，而且开发过程复杂、耗时，通常性能容易受环境条件影响。采用TI BAW谐振器技术的新器件集成了参考时钟谐振器，以小尺寸提供最高频率。这一高度集成的芯片能够有效提升性能，提高机械应力耐受性，例如振动和冲击等。由于TI BAW技术能够实现稳定的数据传输，所以有线和无线信号的数据同步更为精确并使得连续传输成为可能，这意味着可以快速、无缝地处理数据，大幅提升整个系统的效率。 在2019德国纽伦堡国际嵌入式展会上，TI展示了参与数据传输、楼宇和工厂自动化及电网基础设施设备设计工作的设计师如何能够利用这种技术在开发更高性能系统的同时，将系统成本、尺寸和设计复杂性降至最低。 SimpleLink™多协议标准CC2652RB无线MCU的主要特性和优势 ·    更小的总体积：作为业界先进的无外置石英晶振的无线MCU，CC2652RB在方形扁平无引脚（QFN）封装内集成了一个BAW谐振器，因而无需外置高速48-MHz晶体。 ·    简化的设计：CC2652RB是最低功耗的多标准器件，在单芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗蓝牙®及私有2.4-GHz连接解决方案。且不同于目前市场上其他基于石英晶振的解决方案不同，该芯片支持-40°C到85°C的工作范围，适合更广泛的应用、环境和场景。 超低抖动单通道LMK05318网络同步器时钟的主要特性和优势 ·   更高的网络性能：TI的新型单通道网络同步器时钟配备了BAW谐振器，适用于400-Gbps链路传输，有助系统更快传输更多数据，同时还可提供比竞争对手同类器件更高的系统抖动预算余量。凭借超低抖动和行业最佳的无中断开关性能，LMK05318还针对56-Gbps和新兴的112-Gbps脉冲幅度调制4链路提供了最低比特误差率，实现更佳的网络性能。 ·   直观的设计：相较竞争对手解决方案，由于无需系统内编程、并且简化了电源要求、减少了辅助元件的物料单(BOM)，LMK05318使得印刷电路板设计阶段大为简化，同时提供更高的时钟性能。 封装、供货情况和价格 现在您可从TI商店获得CC2652RB的预生产样品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封装。通过TI商店获得基于SimpleLink CC2652RB无线MCU的TI LaunchPad™开发套件，开发人员可以迅速启动设计工作。 LMK05318现已投产，产品已通过TI商店与授权经销商提供，采用48引脚 (VQFN)封装。开发人员可通过LMK05318评估模块评估此设备。此评估模块已通过TI商店与授权经销商提供。 了解有关TI BAW技术和产品的更多信息 ·   更多了解TI BAW技术和产品的信息，请访问www.ti.com/baw。 ·   阅读相关Think.Innovate博文：“微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳” ·  了解有关TI BAW技术的5项技术要点。 ·  准备好迎接TI BAW 技术了吗？阅读相关技术文章寻找答案。 关于德州仪器(TI) 德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造行业技术未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn/。 商标 SimpleLink和LaunchPad是德州仪器的商标。所有其它商标和注册商标均归其各自所有者专属。

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  • 微型技术，影响全球：突破性TI BAW谐振器技术打造全新电子心跳

    每个电子系统都必须要有心跳——时钟信号，它可以帮助每个组件完美同步的运行。 几十年来，设计人员一直使用石英晶体来产生这种电子心跳。通过晶体振荡，实现精确的节奏。但当这些昂贵的晶体出现磨损时，它们就会抖动或跳变，进而影响计时的精确性。 近日，德州仪器（TI）发布了两款全新的基于体声波(BAW,bulkacousticwave)谐振器技术的核心产品。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，可实现更优异的系统性能。 随着5G通信和大数据时代的到来，全球系统之间的数据传输速度日益加快，高精度时钟就变得愈发重要了。 从楼宇自动化到虚拟健康中的各种应用，基于TI BAW技术的新产品能从根本上提升内部时钟的性能和应用运行速度。 过去，BAW谐振器技术常被用于过滤诸如智能电话之类的通信技术中的信号。在业内，TI首次将这项技术用于集成时钟功能。 无需石英：行业首创的无晶体无线MCU TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TIBAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。 TI互连微控制器事业部的副总裁RayUpton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。无线网络是这种数据迁移的核心，通过连接设备连接最后一英里的能力是数据循环的关键部分。”   到2022年，物联网应用的支出预计将从2018年的1510亿美元左右提升至1.2万亿美元。这一大幅增长表明，物联网应用正在深入渗透各个领域。科技公司、媒体和电信企业90%的高管表示，物联网是他们业务战略的核心。 RayUpton说：“物联网应用推广的一个主要瓶颈是集成度不高，而无晶体无线技术可为物联网应用带来巨大的优势。” TI新推出的搭载BAW技术的最新款SimpleLink™多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee®技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。 消除时钟噪音：基于TIBAW技术的网络同步器减少数字噪声 TI发布的另一款产品是基于BAW技术的网络同步器，与石英晶体一同使用，可减少数字噪声或抖动。这些噪声和抖动通常来自数据中心核心网络中有线或无线硬件基础设施的通信子系统的输入信号。消除噪音将为5G网络等电信系统带来诸多优势。 TI副总裁兼高速数据与时钟事业部总经理KimWong表示：“未来通信基础设施的时钟要求，会远远超出当前石英晶体谐振器的设备性能。通过将TIBAW谐振器直接集成到时钟设备中，我们可以实现超低抖动性能和弹性，满足在通信转型的过程中对数据管道在抗震动与抗冲击方面日益严苛的要求。” 微型计时器的工作原理 TIBAW振荡器是一种电子振荡器电路，它利用压电效应，通过震动的微型声波谐振器（BAW）的机械谐振产生稳定的电子信号。这种精确的高频信号可为电子系统提供时钟和计时参考。    基于TIBAW技术的产品可为设计工程师提供多种优势：  •更小的尺寸。集成至芯片封装中，电路设计师无需在电路板上安装单独的时钟器件。  •大多数情况下能耗更低。许多物联网应用要求快速开启时钟系统。基于TIBAW技术的振荡器的唤醒速度比石英晶体快100倍。  •更小的数字噪音。TI网络同步器芯片提供的抖动性能优于目前市场上的同类性能最佳设备。  •更洁净的时钟。TIBAW谐振器提供超洁净的计时参考,这对每秒数百Gb的高速数据传输十分重要。它也能集成到无线射频（RF）芯片上,作为单芯片无线解决方案。 核心影响 随着5G网络和下一代通信技术的出现，从商业到医疗保健、农业和教育的众多领域都将受其影响。 一旦在通信基础设施到位可以支持大量数据的传输，企业和政府就会希望提供无线覆盖，以便在最后一英里的点对点连接，从仓库中相互通信的对象到通信智能手机、恒温器、心率监测器和许多其他设备之间。 RayUpton说：“通过改变系统的设计方法，我们的TIBAW谐振器技术将为下一代的工业和通信应用的发展铺平道路。”

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  • 总投资1.4万亿元!一文看懂2018年中国晶圆产线布局

    最近，据芯思想研究院最新报告统计， 2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个，总投资金额高达14000亿人民币。 报告显示，截止2018年底，我国晶圆制造厂12英寸的月产能约为60万片;8英寸为90万片;6英寸约为200万片;5英寸约为90万片;4英寸约为200万片;3英寸约为50万片。 下表显示的是我国12英寸产线的最新情况统计：   据了解，福建晋华因被美国列入出口管制“实体清单”，该项目目前已陷入危机;另外，芯恩作为中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，目前该项目也已经处于停滞状态，不过此前芯恩青岛已与多个厂商签订协议，相信该项目并未流产。 虽然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持续火热，台积电日前已经宣布将新建一座用于特殊制程的8英寸厂，世界先进也斥巨资将格芯位于新加坡的8英寸晶圆厂纳入麾下。如下表所示，2018年国内目前也有不少8英寸产线正在建立或者扩产。   除了12英寸和8英寸，芯思想研究院还统计出了以下几条小尺寸碳化硅、氮化镓和砷化镓的晶圆生产线。   以上几个表格中的数据，显示了大陆的晶圆制造力量正日趋强大，市场调查机构IC Insights的报告也指出，大陆拥有最快的晶圆产能增长速度，不过海外厂商仍是大陆半导体制造最主要的力量。IC Insights预测，2023年，大陆至少还有一半的半导体生产将来自在大陆拥有晶圆厂的境外企业，如SK 海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和鸿海等。 冰冻三尺，非一日之寒，尽管大陆本土的半导体生产仍面临着不小的考验，但通过政府的大力投资、有利政策的推出和对相关人才的着重培养，相信要追赶上国际一流队伍，也只是时间问题。

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  • 京东方成苹果第三大柔性OLED供应商

      最近，据韩国媒体ET News报道，京东方取得苹果柔性OLED面板供应商资格，或将成为继三星显示器和LG Display后苹果的第三家柔性OLED面板供应商。 2017年10月，京东方宣布其成都第6代柔性AMOLED生产线成功量产，在2018年第三季度，京东方正式成为华为Mate 20 Pro的屏幕供应商，并超越LG Display成为华为Mate 20 Pro第一供应商。 前不久，Digitimes报道称，京东方的柔性AMOLED面板良率取得大突破，预计2019年底京东方的AMOLED成本有望低于三星。 而作为OLED屏幕的主要用户，苹果一直都在寻找更多的供应商，此前，三星一直是其主要的OLED屏幕供应商，但由于三星在OLED屏幕上的垄断地位，苹果一直谋求改变这一格局，为此，苹果引入了LG Display的OLED，无奈，仍然难于与三星抗衡。 现在，随着京东方在OLED屏幕技术和量产能力的提升，苹果想引入京东方以便给三星施压，从而获得理想价格也就不难理解了。 不过，厂商取得供应商资格不代表可立即对苹果出货，京东方仍需通过苹果质量认证才能供应产品。据报道，目前京东方正在进行认证程序，预计还需一段时间才能为苹果供货。

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  • 冬去春来？分析师：半导体产业即将触底反弹

    半导体产业景气下行已是众所周知，不过瑞士信贷近日却预言，半导体产业的春天马上就要回来了，芯片需求即将触底，并在今年稍晚时候开始回升。     瑞士信贷总经理Randy Abrams 指出，预计部分芯片企业今年第1季度表现虽然不佳，但很可能就是周期底部。 他表示，投资人通常会试图计算触底时间，之后再担心复苏速度。 Kiwoom Securities 全球战略与研究主管Daniel Yoo 表示，半导体产业的低迷周期可能比预期短得多。 Yoo 表示，在芯片制造商削减资本支出的同时，大多数投资人都在等待DRAM需求的转变。这也将导致2019年下半年半导体产业供过于求的情况急剧调整。而零组件生产商则正在谈论需求回升，这可能比市场预期的要强得多。 关于中美贸易谈判，瑞士信贷的Randy Abrams认为，科技业对贸易谈判十分敏感。许多企业已经停止了资本投资项目，并开始削减订单以消耗库存。另外，他还指出，中国的产业气氛和需求也受到了不确定性的影响。 Abrams强调，降低关税或避免贸易紧张局势升级的协议，将有助于提升中国的需求和投资，并增加企业增加产能或重建库存的信心。

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  • 安富利发布2019财年第二季度财报：销售额同比增长12%

    季度销售额同比增长12%至50.5亿美元;GAAP摊薄每股收益为0.33美元，下降30%; 调整后的摊薄每股收益为1.04美元，增长33% 安富利近日发布了截止至2018年12月29日的公司第二季度财报。 第二季度财报亮点 ·销售额为50.5亿美元，同比增长11.7%，以固定汇率计算销售额同比增长13.1% ·持续营运带来的GAAP摊薄每股收益为0.33美元，同比下降了30%; o非GAAP调整后摊薄每股收益为1.04美元，同比增长33% o外汇汇率对调整后的摊薄每股盈利产生了0.02美元的负面影响 ·GAAP营业收入同比增长18%至9,610万美元 o调整后的营业收入为1.788亿美元，同比增长 28% ·GAAP营收利润率为1.9%，高于去年的1.8% o调整后的营收利润率为3.5%，高于去年的3.1% ·向股东返还1.97亿美元，其中股份回购1.75亿美元，股息2200万美元 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“第二季度的出色业绩表明，在将安富利转型为全球领先的技术方案提供商方面，我们取得了长足的进步。虽然亚洲市场当前存在着不确定性，安富利的营业收入和利润率与去年相比仍然实现了强劲的增长。我们独特的生态系统已经开始为供应商和客户发挥作用。随着 Softweb Solutions的加入，安富利如今拥有了提供端到端物联网能力的软件和硬件，能够助力我们的客户在降低成本和复杂性的同时将产品快速地推向市场。” 安富利首席财务官Tom Liguori表示：“本季度，我们继续朝向预定目标阔步迈进，其中包括：加快在美洲市场的发展、优化公司的成本结构和减少股份数量。在削减了1,200万美元的销售、一般和管理费用的同时，公司实现了销售额的两位数增长。我们摊薄后的股份数同比减少了1000万股，下降了8%。截止本季度末，公司回购授权仍余4.4亿美元，我们将对其合理运用以展现我们对安富利长期增长的信心。” 第二季度业务亮点和重要进展 ·安富利通过收购Softweb Solutions增强了自身的物联网(IoT)能力。Softweb拥有业界最佳的面向物联网应用的人工智能(AI)软件，以及出色的数据服务和数字化处理优势，能够赋予安富利快速设计、开发和部署解决方案的能力，进而助力客户提高效率、加快产品上市的速度和实现业务转型。 ·通过建立Avnet City，充分发挥德国慕尼黑电子展这一电子行业知名盛会的宣传作用。这是安富利第一次在行业展会上展示公司涵盖广泛的端到端生态系统。安富利的展览受到了广泛的好评，例如：Hackster.io和element14主办的面向工程师社区的活动，以及突出公司创新能力的演示，包括机器人、人工智能和虚拟现实等。 ·在国际消费类电子产品展览会(CES)上展现了安富利物联网研发资源的深度与广度，比如：安富利是Microsoft Azure Sphere的主要合作伙伴;安富利推出了适用于开发预测性维护和远程监测等机器学习应用的SmartEdge Agile;安富利专为需要端到端安全性强健的自动化应用所设计的SmartEdge工业物联网网关等。 ·本季度持续营运产生的现金流高达7200万美元。 ·第二季度的重组、整合及其他费用为6200万美元，主要用于非现金减值和离职补偿费用。这些费用的产生与我们IT、配送中心和经营业务的持续转型有关，包括IT计划和资源优先次序的重新调整。第二季度的转型项目一旦完全实施，预计将为每个季度节省约1000万美元的成本。 第二季度所获奖项和殊荣 ·安富利获得罗姆半导体颁发的“全球分销商”奖 ·安富利连续两年被L3 Technologies评为“年度最佳供应商” ·安富利获颁“英飞凌亚洲和大中华区最佳分销商”奖 ·安富利被美光科技评为“亚洲最有价值的需求创造分销商” ·凭借卓越的解决方案设计和业务成长，安富利在中国/亚洲获得了多个泰科电子所颁发的奖项

    半导体 安富利 物联网 数字化处理 人工智能

  • 安富利再次荣登 “全球最受尊崇企业”榜单

    这一殊荣彰显了业界对安富利增长和转型的认可 安富利被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”，这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研，安富利在“分销商：电子和办公设备”类别中，再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。 安富利首席执行官Bill Amelio表示：“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和提供创新的技术解决方案，帮助全球各地的企业获得成功。此项殊荣，是对团队的努力成果以及安富利为客户提供的独特技术生态系统的赞赏。安富利的技术生态系统，能够助力客户以较低的成本将创新的技术更加快捷、轻松地推向市场。这一殊荣也是我们切实履行了对客户、供应商、股东和员工的承诺的有力证明。能够再次荣膺《财富》杂志‘全球最受尊崇企业’称号，我们对此深感自豪。” 《财富》杂志根据投资价值、管理和产品质量、社会责任和人才吸引力等九项指标，评选出52个行业中最受尊崇的企业，得分排在行业前列的企业才能入选。

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  • IPC表彰电子行业志愿者

    在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。 在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈达德太空飞行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因领导8-81PERM SMT技术组，成功开发IPC/PERM-WP-022《锡铅SMT回流焊降低纯锡风险》标准而荣获“委员会领导奖”;洛克希德马丁导弹和火力控制中心的Ben Gumpert、雷神空间和机载系统的Thomas Hester、柯林斯航空公司的David Hillman和Ross Wilcoxon、波音公司的Anduin Touw、美国陆军AMRDEC的Paul Zutter等人荣获“杰出委员会服务奖”。 Prevision Manufacturing公司的Catherine Hanlin、L3通讯公司的Selley Holt、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导7-31FT IPC/WHMA-A-620技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”;因开发此标准而荣获“特殊贡献奖”的有：NASA马歇尔太空飞行中心的Garry Maguire、STI Electronics公司的Michelle Morring和Pat Scott等人。 Custom Interconnect公司的Symon Franklin、Advanced Rework Technology-A.R.T公司的Debbie Wade，因领导5-22BTEU欧洲技术培训工作组成功开发IPC/WHMA-A-620C《线缆及线束组件的要求与验收》标准，而荣获“委员会领导奖”。 Elmatica公司的Jan Pederson因领导D-33AA IPC-6012汽车版工作组成功开发出IPC-6012DA《刚性印制板的鉴定和性能规范》汽车版标准，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Veoneer Canada公司的Kelvin Chang、福特汽车研发工程中心的Nancy Deng、Gen3 Systems公司的Emma Hudson、ZF TRW汽车公司的Andrew Goddard、BOSE公司的Todd MacFadden、大陆汽车法国公司的Laurent Nardo、Q-Products 公司的Michael Schoening、Robert Bosch公司的Udo Welzel等人。 导弹防御局的Dan Foster和雷神导弹系统公司的Kathy Johnston，因领导5-22a J-STD-001工作组成功开发出J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 柯林斯航空公司的Doug Pauls、Robert Bosch公司的Udo Welzel因领导Rhino工作组成功开发出IPC-WP-019A《全球离子清洁度要求的变化概述》和J-STD-001G《焊接的电气与电子组件要求》修订1标准，而荣获“委员会领导奖”。 DfR Solutions公司的Dock Brown、Northrop Grumman公司的Karen McConnell、Google公司的Steve Golemme，因领导1-14DFX标准分委会成功开发出IPC-2231《在产品生命周期内为追求卓越而设计》，而荣获“委员会领导奖”。在开发此标准中做出特殊贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：洛克希德马丁导弹火力控制中心的Don Dupriest;洛克希德马丁导弹火力控制中心的Jimmy Baccam、Allied Telesis公司的Benny Barbero、L3 Fuzing and Ordnance Systems的Scott Bowles、126实验室的Peter Fernandez、Plexus公司-Neenah运营部的Michelle Gleason和Dale Lee、Intel公司的Kayleen Helms、Rockwell Collins公司的Eddie Hofer、Zentech Manufacturing公司的Waleid Jabai、洛克希德马丁太空系统公司的Kevin Kusiak、CSUS的Kristopher Moyer、Axiom Electronics公司的James Pierce和Robert Rowland、Hamilton公司的Steven Roy、Taube Electronic公司的Rainer Taube、Rockwell Automation/Allen-Bradley公司的Theodore John Tontis、DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff、Advanced Test EngineeringSolutions的Louis Ungar、Leading Edge的Pietro Vergine、LWC咨询公司的Linda Woody等人。 有关获奖人员的详情，请联系IPC传播总监Sandy Gentry,电话：+1 847-597-2871。

    半导体 电子行业 焊接 ipc

  • Marvell 连续七年被评为德温特全球百强创新机构

    Marvell®  近日宣布连续七年被评为德温特全球百强创新机构。科睿唯安 (Clarivate Analytics)每年发布 “德温特全球百强创新机构”报告，旨在评选并表彰全球范围内专利发明成就突出且具备广阔商业前景的最具创新力的机构。     Marvell 拥有 10,000 多项专利，因其深厚的创新文化和突出的知识产权成就而获得全球认可。这是Marvell第七次获此殊荣，也是Marvell坚持研发行业领先的技术，实现以更快、更可靠的方式处理、传输、存储和保护全球数据这一的使命的体现。该榜单已成为衡量全球创新能力的标准，并被认为是上榜机构取得的一项重大成就。 Marvell 半导体公司知识产权发展总监兼总法律顾问助理 Kelvin Vivian 表示：“能够连续第七年被评为德温特全球百强创新机构，Marvell感到非常荣幸。Marvell 将继续致力于提供全球最好的基础设施解决方案，助推客户在企业级市场、数据中心、运营商、汽车和消费者应用等领域的创新。” 科睿唯安德温特事业部总裁Dan Videtto指出：“Marvell 连续七次荣获全球百强创新机构称号，充分表明 Marvell凭借完善的知识产权战略可以满足客户与合作伙伴的需求。这项能力在客户面临着不断涌入的数据和严苛的网络需求所带来的设计挑战时显得尤为重要。” 德温特全球百强创新机构的评选基于专利总量、专利授权成功率、专利申请必须具有全球性和影响力4项指标，且采用了德温特世界专利索引(简称DWPI)和德温特专利引文索引(简称DPCI)。 该索引提供编辑增强型、具有权威性与准确性的专利数据，受到全球 40 多个专利机构的信赖。 今年的德温特全球百强创新机构分布于全球 3 大洲的 12 个国家/地区。

    半导体 marvell 基础设施解决方案 半导体

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