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  • IR 600V电流感测IC可大幅节省空间

    国际整流器(IR)推出IR25750通用电流感测积体电路(IC)，并采精巧的SOT23-5L封装，为高电流应用提升整体系统效率及大幅节省空间。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示，IR25750电流感测IC是新的组合区块，利用功率金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的导通电阻，或绝缘闸双极性电晶体(IGBT)的集射极导通电压(Vce(on))量测电流，不需大型外部电流感测电阻器。这些功能可大幅提升常用开关式电力电子产品、马达控制和工业设备等高电流应用的效率，并显著节省空间。IR25750可在开关导通时从功率MOSFET的内部导通电阻，或IGBT的VCE(on)取出电压，不需大型外部电流感测电阻器和散热片，并避免过量的功率损耗；闸极驱动输入为IC供应类比电源(VCC)电源电压，并把导通电阻与VCE(on)感测电路，以及MOSFET或IGBT的开关时间进行同步。新元件利用IR专利的高压技术，在开关非导通时阻断高源极电压(VDS)或VCE电压所需的600伏特(V)阻断能力；在所有输入输出(I/O)上均具整合式防静电能力和闩锁免疫力，带来理想的单晶片保护。该元件符合工业级标准及第一级湿度敏感度(MSL1)标准。国际整流器网址：www.irf.com

    半导体 电流 IC CE 导通电阻

  • PTC SLM解决方案获富士通采用

    参数科技(PTC)的服务零件管理解决方案获富士通(Fujitsu)采用，协助提升服务零件部门绩效，并减少不必要库存。PTC服务生命周期管理部门副总裁暨总经理Lee Smith表示，像富士通等具有愿景的企业，瞭解强化服务零件营运可大幅降低成本，并提升客户满意度，有助于制定全方位服务生命周期管理(SLM)策略。富士通个人系统业务单位维修服务业务部门资深主管Yukihiro Taguchi表示，PTC服务零件管理解决方案，让富士通能更精确地预测各分公司库存，协助企业提升营运能力，以迅速、弹性及主动的方式回应客户需求，并减少服务零件库存。富士通在国内以及海外管理程序的成熟度不一，并以不同方式管理服务零件。没有标准化程序让富士通无法即时精准预测需求，并维持稳定库存。富士通选择PTC 服务零件管理解决方案，将在全球市场实施一致性的规画流程，集中管理公司零件库存，实行全球标准营运程序。PTC服务零件管理解决方案提供先进零件预测、多层库存最佳化调整与设限分配等功能，协助制造商管理全球服务供应网路，以强化客户服务，同时减少营运成本及库存投资。参数科技网址：www.ptc.com

    半导体 富士通 PTC LM COM

  • TI Sitara软体开发套件采Mainline Linux核心

    德州仪器(TI)推出Sitara Linux软体发展套件(SDK)，这是首款基于高品质稳定型Mainline Linux核心的SDK，为使用Sitara处理器进行开发的客户提供最新装置、特性与漏洞修复资讯。新的Sitara Linux SDK，为使用Sitara处理器的开发人员提供可靠的稳定型Mainline Linux核心。为确保品质，TI与Kernel.org社群合作，采严格的验收标准进行代码评估。此外，TI也不断于各种使用案例及应用中进行Linux核心压力测试，以确保稳定性。透过Mainline Linux核心的支援，客户可不断获得最新装置、特性以及漏洞修复资讯；其建立在前期版本基础之上，可简化核心升级，并充分发挥增量更新的正规节奏优势；此外，客户可维持现有特性和功能，确保一致性的开发体验。TI透过www.ti.com/linux提供易于阅读的修改日志与发布说明，帮助客户决定升级时间。德州仪器网址：www.ti.com

    半导体 Linux 开发套件 SITARA

  • 机器手臂马达控制需求增　MCU业者迎利多

    机器手臂已开始在智慧工厂的产线上发挥重要功能，其可取代人工进行焊接、涂装及装配等流程，达到更经济、快速和准确完成标准的常规作业；而随着机器手臂日益受到重视，在机器手臂马达控制中担当重任的微控制器(MCU)，亦可望跟着受惠。意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。意法半导体(ST)大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，由于工厂产线上单一具机器人或是机器手臂，通常涉及多种运作机制，彼此虽各司其职但也要互相协调，因此内建于机器人中的控制器或处理器身负重任，可望搭上此波工业自动化风潮的顺风车快速成长。杨正廉进一步指出，在多种控制器或处理器中，又以MCU的市场前景最为可期。他解释，虽然MCU的处理效能比不上微处理器(MPU)、数位讯号处理器(DSP)或是现场可编程闸阵列(FPGA)等元件，不过由于目前智慧工厂产线上的机器人多以机器手臂为主，高精度、大型且完全拟真人的机器人还不普遍，而机器手臂注重的是马达控制效能，因此已在马达控制领域占有一席之地的MCU将最直接受惠。据了解，机器人系统的自由度(Degrees of Freedom, DOF)高低取决于移动关节数目，关节数愈多，自由度越高，位移精准度也愈出色，然所须使用的马达数量就相对较多；换言之，愈精密的工业型机器人，其内建的马达数量愈多，也意味着控制器或处理器的数量将相应增加。因此杨正廉表示，工业型机器人市场需求愈旺，对MCU业者来说商机也愈大；以单支机器手臂为例，其内建的控制器平均约有八成为MCU，剩下的才是MPU等高效能处理器。为满足机器人马达控制应用，MCU业者除须提供易开发的嵌入式平台、设计工具及通用软体外，更要建立好MCU周边完善的通讯环境，亦即MCU须能处理各种工业通讯协议，包括控制区域网路汇流排(CAN BUS)、通用序列汇流排(USB)、序列周边介面汇流排(SPI)、乙太网路、无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)等基本通讯。另一方面，MCU运算效能亦须与时俱进。杨正廉指出，目前MCU的平均效能约介于80～100DMIPS之间，高阶MCU则上看200DMIPS，而为了助力工业型机器人的控制效能、精准度不断提升，未来MCU业者的首要开发目标是将效能提升至300～400DMIPS，同时持续优化周边元件的性能，如将类比数位转换器(ADC)从主流的12位元逐渐汰换成16位元；此外，也要戮力改善对周边开发环境的IP支援。

    半导体 MIPS MCU 马达控制 DM

  • 大陆车用芯片销售额 未来3年皆达两位数成长

    中国大陆车用晶片市场商机可期。研究机构IHS指出，受惠消费者对安全、资讯娱乐及驾驶辅助应用需求不断攀升，2014年中国大陆车用晶片销售额预估将达46亿美元，较2013年增长11%；预计未来3年，仍将维持两位数的成长态势，并于2017年达到62亿美元规模。IHS中国大陆市场分析师Alex Liu表示，中国大陆消费者对车载应用装置的需求，以提升安全与控制性两方面为主，如先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用卫星导航等设备，将是推动今年车用晶片需求持续增加的主因。

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  • 智能电表市场口水不断 未来主战场在哪

    【导读】2014年国家电网公司2014年采集系统建设专项批次采购评标工作已经告一段落，结果一出定是引得整个行业众多关注。但是让笔者错愕的是，对于智能电表市场仍是口水不断，一边是认为市场已经饱和，另一边却认为整个智能电表市场在处于增长趋势，揭开面纱，智能电表市场真正的状况是怎样的呢? 炬华科技刚上市迎来开门红 2014年1月17日，国家电网公司电子商务平台公告了“国家电网公司2014年采集系统建设专项批次采购中标公告”，炬华科技为中标人，中标金额约为8000万元。 炬华科技此次中标共10个包，合计总数量218,604只，其中“第一分标，2级单相智能电能表中标数量120,000只;第二分标，1级三相智能电能表中标数量10,155只;第三分标，0.5S级三相智能电能表中标数量10,000只;第七分标，集中器、采集器中标数量49,349只;第八分标，专变采集终端中标数量29,100只。根据中标数量以及报价测算，预计炬华科技此次合计中标金额约7,940.30万元。 能够在众人都认为市场饱和的严峻形式下IPO上市，之后又能成功从四大电表龙头企业中成功分的8000万元的大单，这本身就是炬华科技巨大实力的体系，巨额的订单对于炬华科技业绩的稳健增长必然有着巨大的促进作用。 2014年国家电网计划安装新型智能电表6000万只 国家电网2014年计划安装新型智能电表6000万只，较2013年计划量翻番。国家电网公司2014年工作会议提到，2014年要高效实施电网智能化规划，启动建设50座新一代智能变电站，完成100座变电站智能化改造，安装新型智能电表6000万只。同时，加大农村电网改造和更换力度，年内解决160万户农村“低压电”问题，加快川藏等无电地区的电力建设。 对比两年工作计划可以发现，2014年量化了建设新一代智能变电站、智能化改造变电站的工作目标，同时智能电表安装量由3000万只提升至6000万只。 智能电表方面，国家电网此前规划，2015年前完成2.3亿只智能电表招标。有研究报告指出，截至2013年总量已达2.3亿只的预期量。 也正是这2.3亿只电表的招标已经提前完成才让很多电表人士忧心重重，认为这个市场已经饱和，招标完之后那些企业有该如何存活。 智能电表未来的主战场在哪? 应该从上面可以看出，智能电表的市场依然强劲，在之前的招标中，虽然四大智能电表龙头企业依然霸占着国网大部分招标的大头，但是几个中小型企业也收获不小，因此，必须对这个市场保持信心。 在之前就有业内人士称，智能电表市场已经转移，农网才是智能电表增量的“主战场”“。一方面是巨大的市场预测，一方面又是企业太多招标量太少造成的产能过剩，要想突破这个畸形的局势，必须寻找突破，而这个突破点就在于农村的电网改造”杭州炬华科技股份有限公司总经理丁敏华说。 2013年，农网用智能电表首次纳入国网电能表招标，未来智能电表市场增量将转移至农村电网。农网改造给智能电表带来了巨大的市场机遇，到了2016年之后，我国的智能电网就进入到完善提升阶段，就会对一部分老、旧的电表进行升级换代，因此2016年之后我国的智能电力仪表市场仍将得到大幅度的增长。因此，必须瞄准好农村电网这个“主战场”。 本文由收集整理

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  • SEMI公布2013全球半导体材料销售额为435亿美元

    国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。台湾以大型Fab和先进封装为坚实基础，尽管没有保持每年的增长，但台湾已连续四年成为半导体材料的最大客户。这些年，北美洲的材料市场规模一直保持平稳发展。受益于晶圆工厂材料的强大力量，在2013年，中国和欧洲的材料市场规模有所扩大。日本的材料市场规模收缩了12%，而韩国和其余国家和地区的市场规模也有一定的萎缩。（其他国家地区包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚地区和其他较小市场。）   注：总数由四舍五入后相加而成。

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  • 2014年杭州将投资33亿建设智能电网

    【导读】今年，杭州电网建设计划全口径投资33亿元，全年计划建成110千伏及以上项目25项，容量300万千伏安，线路长度300公里，进一步夯实了智能电网建设。 政企合力 推进项目落地 为进一步优化电网结构，2014年，杭州公司将全力推进500千伏钱江变、萧东变、杭变升压以及220千伏萧山燃机送出等项目前期工作，加快武林变与地铁合建项目可研进度。在项目建设方面，杭州公司将统筹推进宁东-浙江特高压直流、500千伏萧浦变建设，实现特高压浙中站500千伏送出工程年内开工以及500千伏杭北-乔司回线路等工程按期投运。依托施工现场3G视频等技术手段，加强基建工程全过程安全质量管理。此外，该公司还将充分发挥政企合作机制，建立一张与各级政府、政府各职能部门有效沟通、联络的信息网，通过政企合力推进项目落地。 2013年，杭州全年完成固定资产投资31.61亿元，全年累计完成可研31项，容量251万千伏安。市区中压配网全部实现“手拉手”供电，架空线绝缘化率100%，市区电缆化率83%，重要用户均实现了双路供电;7县市区全部通过新农村电气化验收，初步建成了网架相对合理、各电压等级衔接匹配、智能化水平较高、基本满足需求的现代化城市电网。 年底配电自动化实现100% 今年是杭州配网自动化5年规划的最后一年，杭州供电公司编制了以目标网架为基础的配电自动化规划报告，促进配电自动化建设工作有序开展，提高配电网管理水平和可靠性水平，力争年底百分百实现配电自动化。到2015年底，初步建成以“信息化、自动化、互动化”为特征的智能配电网，技术及管理达到国际领先水平。 该公司配电自动化建设与应用同步开展，杜绝了以往配电自动化工作“重建设、轻应用”现象。建立了“专业化管理、属地化运行、集中化检修”的运维模式。目前，该公司已建设完毕自动化开闭所1771座、线路876条，所有改造完成线路及设备中主干线均实现了三遥，部分分支线实现了三遥，有效降低了故障处理时间，大大减轻了一线职工的工作强度和工作量。同时，杭州配网调度员已熟练掌握配电自动化系统的应用操作，馈线自动化动作成功率达到75%，处于国内领先水平，平均故障处理时间控制在15分钟以内，实现全自动馈线自动化。 本文由收集整理

    半导体 智能电网 供电 线路 电网建设

  • Gartner：2013年全球半导体公司排行榜

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）今日发布统计报告，去年全球半导体营收总计3,150亿美元，年增5%；英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达23.5%，表现出色。顾能研究副总裁诺伍德（AndrewNorwood）表示，去年在历经年初半导体库存过剩而不振后，第2及第3季营收持续增强，第4季才趋于平缓。他强调，记忆体产品，尤其是DRAM产业成长，原因并非需求强劲，而是供给减少使价格上扬。事实上，整体记忆体市场一整年仍面临产业快速变迁，例如个人电脑产量衰退9.9%，高阶智慧型手机市场也出现饱和，成长转移至价位较低、但功能仍丰富的入门及中阶智慧型手机。至于半导体排名前十分别是英特尔、三星、高通、SK海力士、美光、东芝、德仪、博通、意法及瑞萨。其中以美光年营收增幅72.3%增幅最大；SK海力士增幅40.8%。这二家公司都是记忆体大厂；排名第2的三星电子则连续第12年获得第二大厂的排名。顾能调查，三自2002年以来，该公司的记忆体市占率几乎翻了一倍。原因是DRAM或储存型快闪记忆体（NANDFlash）都成长均可观。手机晶片大厂高通，去年营收增幅30.6%，成长和全球营收排名均排第三。归因于该公司在智慧型手机应用处理器与4GLTE基频处理器的市场领先地位。排名前十名以外的厂商以联发科表现最佳，原因是在中低阶手机晶片，大幅领先其他同业。

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  • TD-LTE“数字红利”频段：700MHz；可分解电子设备材料的诞生

    集微网4月9日消息

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  • Ineda穿戴芯片：充电一次运行30天的神器！

    可穿戴设备的续航能力一直是个大问题。拿智能手表来说，谁会买一块每天都需要充电的手表呢？不过Ineda公司有望解决这一难题，因为其芯片十分节能，装配后可穿戴设备可持续工作长达30天。

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  • 飞思卡尔推出全新的模拟系统基础芯片MC33907和MC33908

    德克萨斯州奥斯汀讯－ 飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)正在帮助汽车和工业系统设计人员降低设计应用所需的成本和复杂性，满足功能安全标准。日前，飞思卡尔宣布推出全新的系统基础芯片（SBC），支持结合了高效DC/DC开关稳压器的最严苛的系统级功能安全标准，最终降低了整体能耗。飞思卡尔全新MC33907和MC33908 SBC根据关键功能安全要求而开发，可与飞思卡尔Qorivva系列器件等32位微控制器（MCU）无缝运行，为大量电源分割架构提供可扩展的供电解决方案，此解决方案完美结合了电源管理和通信与集成的功能安全。对于系统设计人员来说，最好的结果就是提供简便易用的软硬件解决方案，支持多种应用的具体功能安全要求，同时简化设计、最大程度减少对外部组件的使用并降低物料成本。MC33907和MC33908产品具备双DC/DC开关稳压器架构的效率，独特的低压操作可低至2.7 V电源，可为微控制器和其他系统负载供电，同时在汽车启动脉冲过程等电源掉电事件中维护系统操作。 超低功耗模式和创新的唤醒功能将系统静态电流降至30 μA，限制了系统待机能耗和电池放电。这些器件可配置的稳压器功能支持设计可扩展的平台解决方案，此解决方案专为32位MCU进行优化，在多种汽车或工业控制应用中支持功能安全认证。飞思卡尔高级副总裁兼模拟和传感器业务部总经理James Bates表示：“实现功能安全合规性非常困难，而且成本高昂。 飞思卡尔借助这些全新的系统基础芯片，更迅速、更轻松地实现此合规性，以符合最严苛的功能安全标准ISO 26262 ASIL D，以及汽车OEM对静电放电和电磁兼容性的最新要求。”MC33907和MC33908产品的功能安全已经由知名的第三方认证机构来验证，此机构发现这两个产品的安全架构和方法超越了ISO 26262 ASIL-D安全应用标准。 这两个系统基础芯片属于飞思卡尔SafeAssure功能安全保障计划，此计划提供大量的微控制器、传感器和模拟IC解决方案，并支持功能安全应用设计，包括培训、安全文档以及软件和技术支持。虽然这两个器件的总系统电流输出容量为2 A，但MC33908可提供的核心电流高达1.5 A，而MC33907能够提供的电流为0.7A。这些器件采取集成和独立的安全措施来减少共因故障，此外，它们还具有符合ISO 11898-2-5的耐用型CAN物理层以及串行外设接口，可对目标MCU进行控制和诊断。其他特性包括：- 提供创新架构，允许独立监控安全关键的参数（电源电压、定时、MCU和模拟IC监控）- 适合ASIL D应用的架构和理念评估- 独立的故障安全状态机，可支持最严苛的功能安全标准- 灵活的DC/DC降压预稳压器，具备可选的升压功能，以符合LV124- 多种调控电源高达2.0 A- 低功耗模式，静态电流为30 μA- 模拟多路复用器和电池电极装反时的电池感应，可在低压操作过程中加快系统反应- 结合了安全SPI接口的先进的看门狗- 非常耐用的静电放电功能，适用于系统接口引脚，根据IEC61000-4-2和ISO10605.2008标准，可承受高达+/- 8kV的静电放电冲击- 耐用CAN通信物理接口，提供电磁兼容性/静电放性能，根据IEC61000-4-2和ISO10605.2008标准，可承受高达+/- 12kV的静电放电冲击

    半导体 飞思卡尔 芯片 模拟系统 ISO

  • 国产的“芯”骄傲：华为海思的生存之道

    面对国家即将出台芯片业扶持政策的刺激，各路资本闻风而动。但作为中国大陆芯片设计行业的冠军，华为海思不为所动。“华为不把半导体作为一个business(业务)，”3月31日，华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上表示，“国家(扶持政策)要怎么发展，跟我们战略上没有特别的联系”。徐直军表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先，“我们有个别芯片可以做一些销售，但那是顺便而为”。然而，低调背后，仍难掩海思芯片在中国大陆芯片设计行业的光芒。多个机构的调研数据均显示，海思的规模多年来均位列中国芯片设计业榜首。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。展讯当年的销售额为10.5亿美元。目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。据安防业内人士介绍，海思在2006年推出首款针对安防市场的芯片，目前产品已经迭代到第五代，在国内安防市场的份额已经超过原来的第一名德州仪器。“海思的芯片在成本控制方面有很大优势，可以帮助下游企业提高价格竞争力。”该安防人士说。而海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。比如，中国移动对4G定制机提出五模的新要求，而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。徐直军强调，华为不把半导体作为其业务领域的同时，也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商，“我们现在采取的是1+1或1+N策略”，也就是说，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。譬如说，华为智能手机采用了海思芯片，其中也有很多型号采用了高通、联发科等的芯片。华为对半导体的策略，某种程度上正是其“针尖”式生存的一个样本。“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。” 华为公司CEO任正非在其2013年年报的CEO致辞中表示，华为未来一定要聚焦，要有持续不懈奋斗的“乌龟精神”，而口号连篇只能带来管理的浪费。

    半导体 芯片设计 安防 华为海思 海思芯片

  • 联发科6核MT6591出现 性能秒杀高通入门产品线

    联发科在智能手机市场的战略十分明确，2014年将会布局MT6592/MT6591/MT6588分别面向三种不同的市场定位，在MT6592真八核被各家手机厂商纷纷“玩坏”之后，下一个被玩坏的很有可能就是6核的MT6591了。之前有媒体曝光说MT6591将会在二季度上市，而我们通过安兔兔数据库就发现了一款小品牌手机就采用这颗MT6591，千万别小看这颗6核芯片，因为它很有可能会成为千元以下级主流手机的标配。MT6591因为是6核心，主频还略有下降，性能相比MT6592自然会差一点。不过对比现在千元以下手机常用的MT6589还是强上不少的，尤其是通样采用Mali-450 GPU，保证了3D性能的不俗。通过分析安兔兔各个单项的得分可以看出其性能表现符合我们对六个核心的预期。

    半导体 联发科 WIDTH MT

  • 欣旺达切入iPhone 6 产业链；智能家居带热智能模块市场

    集微网消息 文/陈冉

    半导体 iPhone 智能家居 智能模块

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