Qcept为亚洲主要晶圆厂提供 NVD检测方案

该方案专门针对3X奈米记忆体与逻辑元件生产，据Qcept表示，目前主要订单均来自两家大型晶片制造商，显示可支援高产量良率管理策略的NVD检测重要性正日益提升。

其中一家客户已采购多部ChemetriQ 5000系统，用于监测3X奈米的记忆体与逻辑产品晶圆。第二家客户则购买一部ChemetriQ 5000系统用于监测3X奈米记忆体晶圆。这些系统将运用于客户生产晶圆厂中的多种应用，其中包括净后检测、监视反应式离子蚀刻制程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及监视湿净制程。

在3X奈米与更小的设计节点方面，业界透过新的材料与元件结构，加上运用传统的微影制程，可提升半导体元件的效能。业者采用这些新材料与结构时，需要极精准地控制晶圆的洗净以及进行表面预处理(surface preparation)，因此这些制程对于元件良率的重要性也随之升高。晶圆洗净与表面预处理是晶圆厂中重复次数最多的步骤，每片晶圆须重复进行高达100次，因此有许多机会出现非最佳(sub-optimal)的洗净制程，导致在这些先进的设计节点上会出现严重的良率损耗。

ChemetriQ 5000平台能针对非最佳洗净作业所造成的NVD，提供快速、全晶圆、NVD的在线检测功能 — 如有机与无机的残余物、金属污染、以及制程引发的充电–这些因素都可能导致严重的良率损失，但若采用光学检测系统则无法检测出这些缺陷来源。此平台采用一种创新的非破坏性技术来检测晶圆表面上的功函数(work function)变化。更强化的侦测演算法加上更高的定位准确度，进一步提升ChemetriQ 5000的效能，不论晶圆是否已经进行微影图案化，都能侦测出各种非光学可视性缺陷。