晶圆厂CAPEX创新高 产能过剩疑虑浮现

10月5日讯当地时间周二(10月4日)，美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进在美存储芯片的生产。

据韩媒报道，在日前举办的行业活动上，IDC韩国副总裁Kim Su-gyeom预计，存储半导体市场的下行周期将持续到2025年。Kim Su-gyeom表示，今年的市场需求较最初预期更为糟糕，预计来年三季度DRAM和NAN...

半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击。预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程，但...

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深...

数个月前，英特尔宣布将斥资 200 亿美元在俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂，并表示其投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”，但这部分取决于关于联邦的芯片补贴。由于此前美国芯片法案迟迟未能获得通过，英特尔在6...

据彭博社报导，为制造制程更先进、耗电更少的芯片，往往制造需要大量的电力。光刻机巨头ASML最先进极紫外(EUV)光刻机，每台预估耗电1MW(megawatt，百万瓦)，约为前几代设备的10 倍，加上制造先进制程芯片还没有...

（全球TMT2022年9月22日讯）DRAM市场出现急剧下滑 研究机构IC Insights日前表示，DRAM市场出现急剧下滑。6月份全球DRAM产品销售额环比下滑36%，7月份再次环比下滑21%，较5月...

（全球TMT2022年8月11日讯）株式会社博报堂（以下简称"博报堂"）和D.A.Consortium Inc.（以下简称"DAC"）欣然宣布成立H+。H+是一个跨公司的战略组织，将与博报堂和DAC的东京办事处密切合作...

Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...

台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。

在Intel去年推出的IDM 2.0战略中，在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环，前几天传出了跳票的消息，因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过，不过现在消息称Intel已经得到了补贴...

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争...

芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏...

据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体...

前年底开始，直到现在还在持续，全球芯片来了一波大涨价，汽车芯片短缺涨价，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再从成熟芯片涉及到所有芯片，再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中，与芯片相关的企业，都赚大了，比如上游的原...

北京2022年6月23日 /美通社/ -- 近日知名创投研究机构CB Insights公布了备受行业关注的2022年全球最有前景的保险科技公司榜单（Insurtech 50），其中行业知名基金CE Innova...

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金...

在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在...

5月18日消息，马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日对外宣布，将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU)，双方将成立合资公司，在马来西亚兴建与营运一座12吋晶圆厂，月产能规划4万片，锁定...

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正...