封测双雄去年营运及主要封测厂资本支出概况
扫描二维码
随时随地手机看文章
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。
日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品表示，铜打线制程有很大进展，去年第四季铜打线占比由第三季的10.7%拉升到17.9%，提升速度相当快。
矽品董事长林文伯更坦承，去年表现不佳的一大关键即是铜转换制程不顺，但他揭露今年铜打线占比将冲刺到50%，迎头赶上企图心浓厚。
法人表示，去年金价大涨，矽品铜制程转换不顺，让日月光抢去矽品不少订单，因此金打线一直是矽品的主力，在金价持续大涨，矽品得承受更高的材料成本，营收和获利就被金价拖住，订单、毛利率、获利因而远远落后日月光。
日月光去年在封测本业缴出1,257.73亿元的佳绩，年增47%，获利则达184亿元，年增173%，相较矽品去年营收638.7亿元，年增仅7%，获利56.27亿元，年减36%。
毛利率表现，日月光去年第四季封测本业毛利率为25.4%，矽品虽小幅提升1个百分点，但也仅达14.3%；合计全年每股税后纯益，日月光达3.05元，矽品仅达1.8元。
尽管矽品今年资本支出由去年的150多亿元降到100亿元，但矽品仍将其中的75亿元扩充铜打线及封装产能。
法人推估，矽品到去年第四季止，单季铜打线营收金额已快速窜升到5,000万美元。
资本支出 A咖阔绰B咖保守
【经济日报╱记者简永祥／台北报导】
封测业预期，今年成长优于晶圆代工业，虽然今年不少封测厂资本支出趋保守，主要封测大厂仍砸钱不手软，持续砸钱扩增产能抢商机。
今年封测业大手笔资本支出仍集中在封测双雄日月光（2311 ）、矽品（2325），以及记忆体封测力成（6239）等大型封测厂；二线封测厂如矽格（6257）、欣铨（3264）、京元电（2449）、华东（8110）等采保守态度，今年资本支出相关去年保守。
日月光统计去年资本支出为9.54亿元，折合新台币逾约290亿元，是全球封测业资本支出最高厂商。
矽品去年资本支出为153.21亿元，投资手笔也是历来之最；力成去年资本支出约120亿美元，也是记忆体封测厂投资金额最大的业者 。
日月光财务长董宏思强调，虽然去年资本支出超出原预估的8亿多美元，原因是预定在今年要支出的1亿多美元，提早在去年第四季支用，欧美日的整合元件大厂订单增幅当明显，去年和今年的资本支出都会在8亿多美元，且大部分会在上半年支出。
矽品董事长林文伯预估，今年封测业成长优于晶圆代工业，预估整体封测业成长在高个位数到低两数数成长，矽品因基期低，成长又优于产业平均成长率。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 电动汽车电池管理系统原理
- 手把手教你如何解决MySQL order by limit语句的分页数据重复问题
- 盘点PCB电路板上需要有测试点的原因
