[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。
根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。
根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货量规模可达9,142百万平方英吋(million square inches)，该数字在2011年与2012年则预测分别为9,702与10,168百万平方英吋。
SEMI估计，整体硅晶圆出货量将超越2007年的高峰水平，并在接下来两年持续成长：「今年度的硅晶圆出货量反映了半导体产业的强劲复苏；虽然目前相关数据显示产业成长速度趋缓，但我们预期在接下来两年，半导体产业前景仍然乐观。」
(参考原文： Silicon wafer shipments to jump 39%，by Mark LaPedus)
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