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经建会：4年投入3.3亿元 强化半导体设备产业
经建会今(14)日表示，我国是全球最重要的半导体设备市场，而国内半导体晶圆前段製程设备产业虽有大量需求，但因国内相关厂商仍处于发展中阶段，本土设备商在短期内仍难有大幅成长。经建会认为，台湾具潜在优势，应主
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IEK：半导体设备国产化脚步须加速 应材并TEL
半导体设备龙头厂应材(Applied Materials)与三哥东京威力科创(TEL)日前宣布合并，对此，工研院IEK分析，双方半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司着眼的阶段性设备也不同，这宗合并案由于彼此的产品重叠部份不高
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辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半
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LED芯片的“中国梦”阐释
LED产品创新应用方兴未艾，先有智能照明，又有穿戴电子，无一不成为LED取代传统照明的技术亮点。最近新上市的LED指环、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣饰、google眼镜等，充分发挥了LED及OLED器件体积小、可靠性高、
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再生晶圆续满载，辛耘10月营收增3.8%
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元，因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获，单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出，Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季，本季营运相对有撑，
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今
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波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解
2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
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波士顿半导体设备公司宣布已与泰瑞达达成诉讼和解
2013 年 10 月 24 日，波士顿半导体设备公司 ("BSE") 宣布其已与泰瑞达 (Teradyne) 就所有未决诉讼事宜达成和解，并签署了一项协议。根据该协议，泰瑞达同意与 BSE 继续保持业务关系， BSE 有权购买泰瑞达的 ATE 系统
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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9月半导体B/B值 再低于1
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)为0.97，连续2个月跌破代表半导体市场景气扩张的1，也是9个月来新低，订单及出货金额则是第3个月走跌。SEMI表
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三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1
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中低价智能机推波,2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
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半导体设备商不畏淡季 本季及明年看好
虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审
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中低价智能机推波 2014年半导体产业「钱」景俏
2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧
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晶圆厂有望2014年恢复生命力
【导读】据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 据SEMI(国际半导体
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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