家登精密深耕半导体设备 服务在地化市场

全球知名关键性贵重材料保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密（3680），日前公佈10月份营收报告，合併营收约为新台币1.24亿，较前月微减10.14%，累计1-10月合併营收约为13.19亿元，与去年同期相比成长26.25%。

根据SEMI研究报告，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额领先全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，相对于全球半导体市场投资规模，已居于世界首位，台湾半导体设备製造厂商的自主研发暨技术实力，相较全球此领域的设备大厂，仍有一段距离，这是许多台湾厂商机会所在。

过去台湾整体产业发展，集中于3C产业，随著3C产业不断的追求低成本策略，练就台湾厂商以低成本、高效率、高弹性生产为核心能力，台湾厂商于全球半导体供应链佔有关键地位。

但随著中国大陆经济实力抬头，过去台商在对岸深耕20几年的过程中，成功造就一群能提供同一低成本服务的大陆竞争者，回过头来与我们竞争这块市场，所以台湾产业必须放弃过去，以製造为核心的商业思维，转而以创造更高附加价值的创新服务思维，来重新定位自己。

随著半导体持续朝下一世代製程推进，高阶製程中的关键材料，及关键设备所面临的技术创新压力，已急不可待，其中设备投资额日益庞大，到厂商数越来越少，设备製造能力将成为最终决胜点。

家登精密以传统模具厂起家，十多年发展以来，对特殊塑料材料为核心的创新AMC污染防护技术，已是无可动摇的关键核心能力，从有能力推出18吋晶圆传载解决方案成品、EUV POD等创新产品即可窥知一、二。

在设备技术能力面，家登精密深知积极强化、精进自身相关技术，是成功进攻此波设备升级商机的必要之务，在去年年初南科分公司正式启用后，今年第四季将启动树谷园区建厂工程，加上组织调整已逐步就位，第四季在设备代工市场的拓展，已小有接获国际设备大厂代工机会。

家登精密期望藉由与这些国际级大厂的设备组装、代工服务合作，累积真正核心能力，如供应链管理、品质管理、成本管理等，并期待从初期OEM合作模式，朝向未来国际设备大厂ODM的核心供应商目标挺进。