辛耘Q3获利增逾5成；明年制造事业撑正面展望

设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)今举行法人说明会揭露Q3营运成果，受再生晶圆和设备需求同增，辛耘Q3税后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元达到2.05元。辛耘表示，尽管Q4期间的BB值(订单出货比)走势难强，但随着半导体设备自给率不断提升、加上再生晶圆需求稳健拉高，2014年整体营运展望依旧正面。

辛耘起家于半导体设备代理，不过自2008年以来，则全力发展设备自制与晶圆再生等制造事业。制造事业群占公司整体营收比重从2008年约25%，到2012年已提升到4成左右，今年Q3制造事业占营收比重则为42%，较高的毛利率亦成为推升辛耘获利的关键推手。

辛耘今年Q3营收为7.76亿元，季增1%，毛利率为34.6%、营益率为16%，毛利率与营益率均较Q2的29.7%、9%走扬；辛耘单季税前盈余为1.01亿元，税后盈余7805万元，季增54.5%，单季EPS为0.96元。

累计今年前3季，辛耘营收为21.57亿元，年增31%，毛利率为32%、营益率11%，毛利率虽较去年同期的34%下滑，营益率则自8%提升，累计前3季辛耘税前盈余为2.13亿元，税后盈余1.62亿元，年增61%，EPS为2.05元。

辛耘指出，Q3毛利率较Q2出现显著提升，主因辛耘的设备自制与再生晶圆等制造事业部门出货进度良好，带动整体获利能力的提振。

辛耘的自制设备以湿制程为主，单晶圆/批次湿制程设备在半导体领域已开发出8寸与12寸晶圆的凸块(bumping)、TSV(矽钻孔)、3D制程设备，而6寸与8寸的前段成熟特殊制程如射频元件(RF)、CMOS与触控IC、MEMS等亦有布局，在较为利基型的晶片类型如III-V族半导体乃至LED前段制程，近年来亦颇有斩获。

另一方面，辛耘表示，公司的再生晶圆产能不仅已提升至每月12万片，在新一代制程节点(node)上更已经通过客户的16/20奈米制程认证，相关高阶产品的需求保持稳定成长趋势。

针对Q4半导体设备产业动态，辛耘坦言BB值(订单出货比)在Q4期间要拉高并不容易，不过2014年我国半导体产业的设备国产自给比重可望自今年的16%拉高到18%，2015年此一数字更预期可提升至22%，来自半导体产业的庞大设备资本支出，将成为奠定辛耘等设备商营运成长的重要基石。

累计今年前10月，辛耘营收为24.26亿元，较去年同期成长了32.7%。