政府拚半导体设备产业升级

行政院经建会表示，近年来政府积极推动半导体晶圆前段制程设备自制率提升，除协助使用端厂商降低成本外，亦提升设备商技术，使整体产业供应链体系更加健全，以增加产业竞争力。政府将持续集成产学研之设备研发能量，致力推动产业技术转型升级。

我国半导体产业发展蓬勃，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试等，均占全球重要地位，尤其是台积电(2330)及联电(2303)于专业晶圆代工领域长期领先，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式。

依国际半导体设备暨材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International)今(102)年9月3日发表报告，今年我国半导体设备支出金额将达到104亿美元，相较于全球市场总规模363亿美元，我国即占28.7%，超过美国(约80亿美元)及韩国(约70亿美元)之水平。显然，台湾是全球最重要之半导体设备市场。

经建会指出，台积电等企业之资本支出，其中约有8成系用于半导体晶圆前段制程设备。国内半导体晶圆前段制程设备产业虽然有大量需求，然因国内相关厂商仍处于发展中阶段，是以绝大部分之市场均拱手让人。整体而言，我国101年半导体晶圆前段制程设备产值约为新台币213亿元，设备自制率则约为一成左右。由于本土设备商多仅具备后段封装测试设备技术，晶圆厂所需关键设备之自制率始终无法提升，仅有汉微科(3658)等少数厂商在晶圆前段制程设备产业具竞争力，故本土设备商在短期内仍难有大幅成长。

经建会表示，由于半导体晶圆前段制程设备产业与半导体产业发展密不可分，为强化整体产业供应链布局，我国必须积极发展相关技术。惟因国外现有领导业者于其各自专注之领域均享有极大优势，对国内设备商而言，市场进入门槛仍相当高。然而台湾为全球最重要之市场，便于设备商就近与客户合作研发并提供后续服务，且国内市场需求长期大于国内产值，意味著国内市场仍具开发潜力。国内相关理工领域人才资源丰沛，应有利于设备商与台积电及联电等领导业者共同定义新世代制程技术蓝图，以抢夺市场先机。

在18寸晶圆厂设备方面，尽管多数设备商于现阶段并不热衷于开发相关设备，市场趋势尚未明朗化，然而晶圆代工业者一旦启动新世代晶圆厂建厂投资，则势必要重新进行设备评估、验证及导入，并使市场进行洗牌；尽管进入门槛极高，然而对目前市占率仍低之国内业者而言，必须紧抓此波机会，将来才有机会竞逐商机。

有监于此，经济部自99年起，更积极办理「推动半导体制程设备暨零组件跃升计画」，订定设备本土化目标，未来仍将扩大推动；预计4年内将投入新台币3.3亿元经费，以协助国内设备商提升研发实力及营运规模。