应材拼TEL IEK：半导体设备国产化脚步须加速

半导体设备龙头厂应材(Applied Materials)与三哥东京威力科创(TEL)日前宣布合併，对此，工研院IEK分析，双方半导体设备的细项分类非常多样化，两间公司著眼的阶段性设备也不同，这宗合併案由于彼此的产品重迭部份不高，且具有互补的效益，可称得上是继Lam Research与Novellus合併案后，半导体设备业最成功的合併案。

工研院IEK系统IC与製程研究部研究员萧凯木对此分析，半导体的发展不论是在製造或是设备方面，由于先进製程的开发成本昂贵，资源必须集中才有奋力一搏的本钱，故有大者恆大的趋势。此宗半导体设备厂商的合併案对于IC製造厂商而言，未来可选择的设备供应商家数下降，议价空间可能因此被压缩，且未来类似的合併案可能会不断地继续下去，因此台湾发展设备国产化或是扶植第二供应商的步调必须更为加速。

IEK指出，2012年应材(Applied Material)与东京威力科创(Tokyo Electron)在半导体设备营业额分占该产业的一、三名，两者合併后，将甩开第二名的荷兰半导体製造商ASML，成为全球最大的半导体设备商，市值将达290亿美元，其合併后的营收约佔全球半导体设备市场的25%。

萧凯木分析，2011年Lam Research与Novellus合併，两者产品线非常互补，可以提供完整解决方案予客户。而从应材跟东京威力科创的产品线来看，双方事实上也仅有在沉积(deposition)设备有点重迭，不过重迭的部分并不多，另外就是在蚀刻设备上有些重迭，惟东京威力科创此部分则以介电层蚀刻设备为多，和应材还是有所差异，因此整体而言双方产品线互补性仍非常强。

萧凯木进一步指出，若从2012年台湾半导体设备採购达103.3亿美元，其中向应材与东京威力科创两家公司的採购金额就佔29%来看，此宗合併案对台湾半导体产业影响不可谓不大。