半导体

3M半导体研磨盘生产线落地苏州，率行业之先实现本土化生产

上海2021年11月5日 /美通社/ -- 在第四届中国国际进口博览会（下称“进博会”）上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘...

2020年度国家科学技术奖名单公布，半导体项目实力上榜（附最全名单）

集微网消息，11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂举行。经网络评审组、学科专业评审组、评审委员会和奖励委员会评审，科技部审核，2020年度国家科学技术奖共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，国家自然科学奖46项，一等奖2项，二等奖44项；...

11月半导体新一轮涨价潮来袭！2022年继续涨！

2021年半导体持续涨价！11月多家企业宣布涨价！11月1日，台湾经济日报报道称，受惠于WiFi6商机联发科已在本季调升WiFi6芯片报价约20%至30%瑞昱在10月再度向客户反映成本，涨10%至15%，今年来累计涨幅至少50%。不过，联发科对产品涨价传闻不予评论。联发科受惠5G...

安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

安世半导体第二次参加中国国际进口博览会，展位号是4.1A3-002

Sourcengine平台可直接供应半导体解决方案供应商Renesas产品

（全球TMT2021年11月3日讯）电子元器件行业的电子商务市场Sourcengine宣布现在其平台上直接供应先进半导体解决方案主要供应商Renesas的各种产品。该协议让Sourcengine的供货商名册中又增加了一个实力强劲的电子领域公司，推动了其数字化零部件采购的进程，同...

格芯CEO：2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求

今年的科技圈，“缺芯”的话题总是被提起。受它影响，汽车、显卡、处理器、手机等产品均出于供应紧张的局面。本周，第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市，市值250亿美元左右。谈及半导体行业的情况，GFCEOTomCaulfield表示，他认为未来5~10年都会处于供不应求的局面。Ca...

兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代

2021年10月29日，北京—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充

随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。

Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V 技术指导委员会委员

德国慕尼黑，2021年11月 – 领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。

中国电机产业如何实现弯道超车？

在当前国际关系变化的敏感时期，国内企业面临进出口政策变动、贸易壁垒、原材料成本上涨等难题，急需打破对外依赖，布局高端市场。

揭秘高精度SMT贴片机核心部件，颠覆设计惊艳业界

随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。

如何为高精度SMT贴片机选择合适的贴装头方案？

如何从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性？

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，这就要求组装设备具有更高的精度。 同时，由于倒装芯片的基材是比较脆的硅，若取料过程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片无缓冲力控，就容易发生基材压裂的情况；另外，如果助焊剂浸蘸时使用的压力过大，则容易造成焊凸变形等情况。 因此，如何在高速贴片的同时保证精密贴合、精准力控和高稳定性，一直是封装企业所关注的重点。

第三代半导体材料封装过程中如何降低“受损率”

未来财富密码！第三代半导体深度研究报告

资料来源：天风证券，谢谢！什么是半导体？顾名思义，半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅的使用最为普遍。传统的电路集成在半导体材料上，并进行封装，就做成了集成电路。而我们所说的芯片和集成电路意思相近，都是封装好的小方片黑盒，唯一...

芝识课堂【分立半导体】——电路中的“无声英雄”：光学器件（中）

世界读书日WorldBookDay点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！光学器件在上期的芝识课堂中，我们介绍了光半导体器件的分类，并介绍了光耦的基本概念，今天的芝识课堂我们带大家一起了解光耦的类型与安全标准。很多人可能要问，为什么需要光耦？答案当然是为了满足电气隔离需求啦～在光耦中...

台积电创办人张忠谋：美国半导体本地制造不可能会成功

综合多家媒体报道，当地时间周二晚间，台积电创始人张忠谋在出席公开活动时，对美国政府花钱招揽半导体公司本土设厂的政策给出了否定的看法。张忠谋形象地把美国政府的举动称作“试图把时钟往回拨”，强调现在美国政府祭出520亿美元补贴就想提高半导体制造比重，这些钱是绝对不够的。现在想要在美国...

导体和半导体区别

涨知识啦2—导体、半导体和绝缘体

博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂

博世将全面提高半导体生产能力！

e络盟与特瑞仕半导体签署全球分销协议

e络盟可现货供应特瑞仕全系列高性能模拟电源管理IC解决方案