半导体
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斥资千万美元，封测巨头进军第三代半导体
封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道！8月9日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）与以色列VisICTechnologiesLtd.，（以下简称“Vi...
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乘势而上，杰发科技奋力打造汽车电子“中国芯”
今年，杰发科技AutoChips智能座舱SOC芯片AC8015突出重围，实现正式装车量产，可应用于基于Hypervisor的智能座舱、双娱乐屏、信息娱乐控制面板、高端IVI系统等座舱域产品，进一步提升“中国芯”在座舱芯片领域的市场份额。
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ASML加强与英特尔强强联合，台积电马上就要“失宠”了吗？
随着芯片用量的持续增长，自主研发芯片已经成为全球趋势，光刻机作为半导体工业皇冠上的明珠，已经成为了各国的必争“利器”。
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华星今年OLED出货已超去年全年，市占率提升到了全球第四！
OLED整体来看，全球的OLED是一家独大，其他的OLED厂商目前都还处于产能爬坡和持续改善当中，国内的OLED业务基本是处于亏损的状态，但是华星的亏损面相对较小。
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拒绝内卷，伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
智能手机性能大战发展到今天，硬件比拼已经从手机本身拓展到作为手机必备的充电器，无论是无线充电还是有线充电都早已进入快充时代，而对“快”的定义品牌商都不断刷新新的高度。
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台积电大幅扩产28nm：南京厂28nm扩产获核准通过
7月26日，台积董事长刘德音在股东会表示，“台积(团队)正在日本考察!现在，我们每週都跟对方讨论(进度)。”他更首度承认，可能在德国设厂，台积正跟德国几个大客户密切沟通，德国政府要求(台积设厂)的问题，台积有在做认真的评估!
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挑战传统半导体测试，贸泽电子携手欧姆龙举办在线新品推介会
2021年8月17日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手欧姆龙于8月19日10:00-11:30举办欧姆龙新品推介会在线座谈。
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芯片断供打压不断，我国通信业将受到怎样的影响？
5G时代，更快的网络意味着更大的能源需求。随着经济社会数字化转型快速发展，5G、数据中心等新基建设施规模扩张，信息通信业的节能降耗日益重要。
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重磅！华为进军光刻胶领域
8月10日，徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”）工商信息发生变更，注册资本从7600.95万元增至8445.50万元，增幅11.11%，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。△Source：天眼查截图据悉，深圳哈勃成立于今年4月...
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万万没想到，打败汽车的不是汽油，而是芯片
BOO聊通信汽车芯片，就是使用在汽车中的芯片（废话）。相比手机、电脑芯片新产品发布会有时比春晚还热闹的景象，汽车芯片领域一直不太受普通大众关注。直到2020年开始汽车芯片出现了严重短缺，甚至出现了供应商囤积居奇的魔幻场景。国内一家电子供应链公司负责人表示，“炒芯片的人这半年把十年...
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半导体测试厂 封装厂列表一览！
未来5~10年，国家会更加重视高端实体制造业，半导体相关概念的产业链是最值得关注的，相信不远的未来，行业会催生一大批高薪岗位，同时在半导体行业在国家资本的加持下一定会在上下游相关行业会出现一批行业巨头。以上来自|ittbank——TheEnd ——
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西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。
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“第三代半导体‘芯’生态专项赛”总决赛收官
（全球TMT2021年8月13日讯）8月11日，第六届“创客中国”中小企业创新创业大赛暨“创客北京2021”创新创业大赛·国联万众·第三代半导体“芯”生态专项赛总决赛圆满收官。因疫情防控要求，大赛以
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华为哈勃在半导体领域最大单笔投资诞生！
8月11日，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（以下简称“华为哈勃”）新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”）。工商信息显示，徐州博康除了投资人一项新增华为哈勃以外，注册资本从7600.9499万元增加到8445.4999万元。（源自企查查）最大单笔投资诞生作...
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一手缔造半导体设备帝国，揭秘低调而神秘的福布斯富豪
众人皆知台湾地区晶圆代工与封测居全球第一，但在半导体设备这块领域却鲜有人知，尤其是最大的本土半导体设备公司汉民集团并未上市，外界对其布局知之甚少。这家神秘集团背后的掌舵人黄民奇正是台湾半导体产业重要推手。今年福布斯公布全球富豪榜上，黄民奇以14亿美元身价跻身其中。但他和他创办的公...
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聚焦触控显示芯片，豪威集团召开2021吉迪思产品技术研讨会
8月11日，豪威集团正式推出旗下独立运营的全新品牌——吉迪思（GIGADISPLAY），专注后装市场TDDI和DDIC产品研发与制造，以更加完善的姿态角逐触控与显示芯片新赛道。
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历史峰值！芯片平均交期超5个月
新调查研究发现，购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周，显示全球芯片短缺问题已经到了一个新的高峰。
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关于芯片热热相关的计算，这篇文章值得一看！
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启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持
（全球TMT2021年8月11日讯）韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺
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中芯国际二季度净利润暴涨近400%！
“芯片一哥”中芯国际再度传来利好消息，在其最新公布的业绩报告显示，公司2021年第二季度的销售收入为13.44亿美元，相较于2021年第一季的11.04亿美元增加21.8％，相较于2020年第二季的9.39亿美元增加43.2％。2021第二季度公司拥有人应占净利润6.88亿美元，...
