在今年第一个季度里,大量芯片厂商发布了涨价通知,其中很大一部分定下的涨价执行日期为4月1日。
全球爆发罕见芯片荒,“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。
自2020年下半年以来,芯片缺货就开始蠢蠢欲动。
日前,深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布Yang Chiah Yee(余养佳)将接替Ben Sutherland,出任公司全球销售副总裁;Ben Sutherland则将继续留任Power Integrations,负责公司覆盖欧洲、印度和东南亚的销售业务。
从日本的历史可以看出,即使今天是半导体主导者,也绝不能自满。
这一举措被认为是培养创新型人才、解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题的有力举措。
晶圆产能争夺,近两年肯定还有大戏上演!
2021年7月15日-17日,以“新格局、新极核、新机遇”为主题,全面辐射中国西南地区的电子信息产业盛会——第九届中国(西部)电子信息博览会,在四川成都拉开帷幕,大会同期,“第九届电博会开幕峰会“于15日上午在成都世纪城国际会议中心成功召开。
日企的数量仅次于韩企的数量……
近日,AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵先生接受了《中国电子商情》的专访,本次专访畅谈了AMD在数据中心市场产品演进路线和发展趋势,以及如何看待数字化转型大趋势下业界面临的挑战和机遇等话题。
在泛半导体投资领域,与具有华为基因的哈勃相比,始创于2005年的海林投资似乎鲜为人知。但实际上,这家投资机构一直在默默前行。
Digitimes日前发表了研究报告,分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题,对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。
近日,全球著名电子科技媒体EE Times(电子工程专辑)发布了2021年“Silicon100”榜单。21家中国企业登上榜单,其中柔宇科技、地平线、长江储存等企业连续第二年入榜,而阿里平头哥、奕斯伟、华大半导体等企业则是首次进入榜单。
7月13日消息,近日华中科技大学又有2名毕业生入选华为“天才少年”。三年内,华中科技大学已有6名毕业生入选,拿到令人羡慕的百万年薪。
此前,台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能,如今或将生变。
近日,美团旗下及关联公司双双入股半导体公司。
为了追赶台积电和三星等亚洲半导体巨头,英特尔正在美国投资200亿美元建设两家新工厂,还计划投资70亿美元将爱尔兰工厂的产能扩大一倍。
芯片决定了一个国家的科技发展水平,在芯片生产领域中不仅需要光刻机,还需要生产技术的共同参与。在众多的生产技术中,ARM架构起到了关键性的作用,说起ARM很多人并不理解,它其实就像一栋毛坯房,我们买回来可以自己装修设计,但普通人根本无法完成房屋的建设,这就是各大芯片厂商一直无法离开ARM的重要原因。
就目前全球芯片市场来看,高通被公认为当之无愧的市场霸主,许多手机厂商都与高通有深度合作,可以说,大部分安卓手机都在使用高通芯片,高通甚至因为垄断芯片市场,一度被多个国家的反垄断机构罚款。事实上,除了高通之外,美国还有一家低调的芯片巨头,实力丝毫不比高通差。
因新冠疫情严重,马来西亚从6月1日开始在全国实行全面封锁,基本传染数在6月12日降至一个月新低(0.90)后,于6月13日开始反弹,并且不断攀升,目前已连续5天破1.0。