半导体
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三星确认：晶圆代工涨价！
涨涨涨！涨价这把大火烧到晶圆代工头上了。8月2日，据外媒报道，韩国晶圆代工大厂三星电子透露会调涨晶圆代工价格。值得一提的是，三星是目前唯一一家官方确认涨价的代工厂。此前媒体报道的台积电、联电、中芯国际等均未正式确认。三星本周表示，将调整其半导体晶圆的定价，以资助其在韩国平泽附近的...
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市场监管总局：对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查！
国家出手了！针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，这意味着代理汽车芯片的代理商、贸易商将面临稽查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤...
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新进展！张汝京创办的芯恩8寸厂投片成功
由张汝京博士领衔的芯恩青岛项目有了新进展！8月2日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创始人张汝京告诉全体员工：“大家一定要有耐心、信心、决心，用更有毅力和坚韧不拔的心态，一定把项目做成功，为中国半...
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科技巨头在芯片局的终极大内卷
智东西从“华米OV”到苹果谷歌和三星，如今全球科技巨头们虽然称不上是“谈芯色变”，差不多也到了“提芯吊胆”的状态。手机、电脑的产能被一颗芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨头们拼命争抢仅存产能，而小厂却面临生死危机，LG甚至彻底告别手机市场。但与此同时，三星5nm工艺“翻车”又让不少...
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泰克第二代光隔离探头问世！停止猜测，将Vgs真实呈现！
泰克推出第二代IsoVu隔离示波器探头推动第三代半导体发展，为电源行业带来技术革新新的TektronixIsoVu™Generation2探头提供了无与伦比的带宽、动态范围、共模抑制以及多功能MMCX连接器的组合，为上管Vgs测量设置了新的标准，设计者终于能看到以前隐藏的信号特征...
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大厂囤货！MOSFET告急，原厂交期延长至69周
国内本土厂商也迎来转单潮！
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FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC
2021年7月29号 –为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
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华为P50核心国产供应商，国产替代名单一睹
华为P50核心国产供应商HUAWEI P50系列，先睹为快
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
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Silicon Labs宣布首席执行官继任计划，以推动无线技术持续强劲增长并满足更大规模市场需求
– 公司总裁Matt Johnson将接任Tyson Tuttle从2022年1月起担任首席执行官 –
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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性
MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合
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加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地
位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设未来型产业基地。
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工业4.0、智能汽车、无线充电，半导体大厂分享科技风向
物联传媒虽迟但到，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会克服了疫情的影响，终于在7月20日在深圳隆重举行，物联传媒受邀参与本次盛会。同时，会议还邀请了ADI、英飞凌、艾迈斯半导体与欧司朗、NI、Qorvo、安谋、伏达半导体等全球知名半导体厂商，围...
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关于半导体工业和汽车，这些企业是这样说的
日前，在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上，多个厂商发表了自己对工业和汽车领域的见解，并指出未来发展的路。
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从两次东京奥运，看日本科技的发展困境
近日，彭博社发文，就最新举办的东京奥运会看到的日本科技发展发表了看法。
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“缺芯”问题恶化：盛群/联电/台积电再传涨价消息
半导体行业持续涨价已成常态，对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。
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水泥厂再跨界，半导体投资潮没有尽头
半导体板块已成为今年最火爆的概念，半导体指数暴涨！
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
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英特尔加速制程工艺和封装技术创新
7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。
