半导体
-
比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破
近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中，比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展，全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力，再次彰显其在电动车领域的领先地位。
-
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
-
三星会长李健熙去世，身家达1156亿，一文看懂传奇人生
从不被认可，接手二流企业，到企图进入半导体行业，被父亲拒绝，破釜沉舟，自掏腰包成立半导体部，直至成为今天半导体圈的神话，如今巨星陨落，不知三星走向如何？
-
半导体存储行业的“东亚模式”
在半导体存储器领域，韩国双雄三星和海力士，日本的铠侠半导体(KIOXIA 原东芝存储)，再加上台湾地区的中小厂商，东亚地区就是存储器领域的超级存在。随着SK海力士收购Intel存储部门，行业的天平还会继续向东亚倾斜。
-
汽车半导体市场对高性能存储的应用要求
随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。
-
芯片中7nm代表什么？
芯片中的7nm、5nm指的是芯片的工艺制程，这是一个长度单位，纳米为米的负9次方，数字越小所代表的工艺水平越高、性能越好。科技是在发展进步的，而芯片正是尖端科技的直接体现，高端芯片从28nm、14nm，发展到7nm以及要即将量产的5nm，这代表了科技的飞速发展和技术的不断突破。
-
国产芯片能否弯道超车，实现超越？
目前，所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的，没有了芯片，这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力，还主要掌握在欧美几个国家的手中。
-
没了高通，国内手机厂商怎么生存？
高通在通信领域犹如霸主一样的存在，除了CPU，还有基带，光是这两个服务就远远甩开其他的半导体厂商，再加上高通在通信领域的专利，想要完全抛开高通，目前还无法做到。如果禁掉了高通的CPU、基带以及SoC等芯片的话，国内的安卓手机厂商日子会非常难过，生存会非常困难，但是还是有解决方案的。
-
重磅，成立南京集成电路大学！
最近，一所大学吸引了整个南京乃至全国目光，那就是南京集成电路大学！
-
雷军押注的LPDDR5内存战火再起：激烈较量中 美光再抛杀手锏
LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，设计之初即专门用于移动式电子产品应用。 JEDEC认为，LPDDR5有望对下一代便携电子设备(手机、平板)的性能产生巨大提升。
-
挽救生命的传感器：半导体如何改变汽车安全
点击蓝字关注我们请私信我们添加白名单如果您喜欢本篇文章，欢迎转载！作者：JosephNotaro安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁随着世界上人口增多和道路上行驶的车辆增多，交通安全的改善还不能很快实现。尽管自2000年以来死亡率已降低了一半以上，从每100,000辆车辆中的13...
-
我国第一所芯片大学成立，称为南京集成电路大学
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后，余承东表示，华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为，还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业，这都令人不得不提高警惕。
-
MEMS行业的竞争壁垒与竞争格局
MEMS 的全称是微型电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical System)，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
-
南京集成电路大学，到底是个什么大学？
今天上午，备受关注的“南京集成电路大学”，正式成立了。在江苏南京江北新区，政府举行了隆重的揭牌仪式，还事先邀请了N多媒体围观。
-
芯片的未来，靠这些技术了
人工智能学家除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D和Chiplets等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D和Chiplets等封装技术又有何特点？人工智能（AI）、车联网、5G...
-
华为建议否决英伟达收购ARM
据报道，消息人士称，包括华为在内的中国科技公司已经向国内监管机构表达了对英伟达收购 ARM 计划的强烈担忧，这有可能导致这笔 400 亿美元的交易流产。
-
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
“云麾”存储加速芯片及“磐鼎”存储整机系统 -- 颠覆性的超高性能软硬一体横向扩展存储系统 北京2020年10月22日 /
-
成都仕芯半导体携手Exact易科软件打造全面信息化
成都2020年10月20日 /美通社/ -- 2020年10月8日，国庆长假刚刚结束，成都仕芯半导体的Exact易科软件ERP项目全面启动。这是Exact
-
SiC(碳化硅)主场即将开启，你做好准备了吗？
点击蓝字关注我们文章来源：电子工程世界作者：汤宏琳就在我们还沉浸在Si器件带来的低成本红利时，很多关键型应用已经开始拥抱SiC了。虽然SiC成本还有些略高，但它却有着自己得天独厚的优势：与Si相比，SiC介电击穿场强高10倍、电子饱和速度高2倍、能带隙高3倍和热导率高3倍。正因如...
-
后摩尔定律时代的新救星？芯原戴伟民详解Chiplet新技术
在摩尔定律的指引下，芯片上集成的晶体管数量不断超越人们的想象，芯片性能也不断升级，同时成本逐年下降。但随着半导体制造工艺的不断升级，从7nm、5nm到3nm等延伸下去，越来越接近物理极限，而工艺提升所带来的成本效益也越来越不明显，仅靠工艺节点提升已无法满足市场需求。如何让芯片继续提升算力同时降低成本？
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
风1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西门看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
