半导体
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泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
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100％中国自主！开源软件五巨头全部支持龙芯CPU龙架构
据龙芯中科官方消息，3月18日，著名的LLVM国际开源软件社区发布16.0.0版本，以正式后端(official target)的级别，实现了对龙芯LoongArch指令集龙架构的完善支持。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策
3月16日，台积电董事长张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。其中，张忠谋的一些言论暴露出了他的“真实面目”。
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为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂
据业内信息报道，前不久韩国三星表示投入 2300 亿美元打造全球最大半导体生产基地，作为直接竞争对手，台积电将计划在台湾新建 10 座晶圆厂来扩产未来 2~3nm 先进制程工艺，这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。
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中国半导体反制的思考：需设立外企负面清单
3月2日，美国商务部将28家中国实体加入“实体清单”。其中包括服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科等。2月13日，中国商务部发布不可靠实体清单工作机制公告，决定将参与对中国台湾地区军售的洛克希德·马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单。于是一个老生常谈的问题就出现了，国内要不要把半导体里的马丁雷神放进“负面名单”，尤其是那些对中国半导体产业发展起负面作用的外企。本文将对设立半导体外企“负面名单”一事进行讨论分析。
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投资 2300 亿美金，三星欲打造全球最大半导体基地
据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220 亿美元，包括芯片、电池和显示器，三星欲打造全球最大半导体生产基地。
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网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言
网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
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arm处理器有哪些？arm处理器性能介绍
ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增强的16位和32位算术运算能力，提高了性能和灵活性。ARM还提供两个前沿特性来辅助带深嵌入处理器的高集成SoC器件的调试，它们是嵌入式ICE-RT逻辑和嵌入式跟踪宏核(ETMS)系列。
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印度电子信息部长：专注半导体，未来几周建立晶圆厂
据业内信息报道，印度电子信息部长 Ashwini·Vaishnaw 昨天表示，政府正专注于印度的半导体行业，与此同时印度的第一家半导体制造工厂将在未来几周内宣布成立。
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【前沿思维 聚焦创新引领】SEMI-e峰会邀您共话行业新增长
第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心拉开帷幕！
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芯片的组成材料有什么
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业，也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
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2022国内PC出货量暴跌：戴尔明年将停用中国芯片
调研机构Canalys给出的报告显示，2022年全年PC市场出货量为4850万台，较2021年下降15%。
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产业链供应链安全备受重视，紫光国微布局在前
产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。在2023年全国“两会”上,产业链、供应链安全依然是热议焦点,政府工作报告提到产业政策要发展和安全并举,着力补强产业链薄弱环节,科技政策要聚焦自立自强。而在众多行业中,半导体产业链的安全更是重中之重。
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各类芯片排行榜,热门芯片介绍
在一切可以热门，一切可以造梗的当下，谣言、生物、美食都以各式网络热门标签被一本正经地鉴定。放眼整个芯片现货市场，各类芯片在不同时间段，其热度和价格也在不断变化，背后反映的是芯片现货市场的变化和趋势，芯片超人热门芯片料号鉴定应运而生!
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不同芯片的测试方法
半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或者第三方测试公司(以下统称测试公司)进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试;二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。
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芯片选型需要注意什么？
近几年来，中国芯片行业正在快速崛起。从我国位列全球第二的经济体到世界上最大的芯片市场，中国的芯片产业已经在迅速发展。从政府走在投资前列的政策的推动，到绝大多数的芯片企业都努力展开国内芯片产业的自主研发，中国芯片产业正在迅猛发展。随着移动互联网和物联网等行业大力发展，中国成为一个自主研发中国本土芯片的新大陆，研发和技术的发展势头也非常良好，但其前景又值得期待。
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电源管理ic芯片有哪些？教你电源产品设计
电源管理ic芯片主要管理电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外，不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。
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探析英飞凌汽车及工业器件方案设计
汽车技术的革新体现在方方面面，但主要是受三大趋势的驱动：未来，越来越多的汽车将实现联网，因此，网络安全变得愈发重要;电动汽车将为减碳做出重要贡献，高功率半导体必不可少;在自动驾驶的趋势之下，需要更多的复杂器件，为安全相关的应用提供支持。长期以来，英飞凌科技本身就是一家半导体巨头，他们在其运营的主要市场中一直发挥着主导作用，尤其是在电源和分立模块以及安全集成电路方面，英飞凌一直排名第一。但在汽车电子领域，其主要竞争对手恩智浦半导体一直遥遥领先于英飞凌。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
