半导体
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无晶圆制造半导体公司扩大在MEMS市场份额
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
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东芝旗下半导体公司与存储产品公司将合并
东芝公司近日宣布7月1日将正式把旗下的半导体公司和存储产品公司两家子公司合并为一家新的半导体-存储产品子公司。目前，东芝旗下的半导体子公司的业务类型主要包括NAND闪存芯片业务，以及消费级固态硬盘业务;而存储
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Panasonic调整大型IC业务策略 更倚赖晶圆代工
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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地震后日本的半导体竞争力受损
日本的瑞萨电子2011年6月10日向传媒公开了该公司那珂工厂的灾后恢复情况。瑞萨在发布会上宣布，该工厂的产品供应能力（包括代替生产部分）将在9月底全面恢复至震前水平。时间比原来计划的10月底提前了一个月。据悉，
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无晶圆制造半导体公司业务扩张，2010年据称占据MEMS营业收入的23%
据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。
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美林砍台积评等引爆弃息卖压
【张家豪╱台北报导】半导体库存水位上扬、旺季买气传出杂音、扩产动作不断与苹果（Apple）订单未有着落等疑虑干扰下，美银美林证券昨日率先调降台积电（2330 ）评等至中立，同时下修今明两年获利预期8~26%不等，目标
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2011年全球半导体营收将达3150亿美元
机遇与挑战：日本地震对半导体市场与供应链冲击较预期轻今年Q3仍存在日本震灾的残余效应市场数据：预计今年全球半导体营收将达3150亿美元据国外媒体报道，研究机构Gartner指出，预计今年全球半导体营收将达3150亿美元
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光罩厂Q3乐观 65奈米以下市场争夺战风起云涌
光罩双雄翔准(3087)、台湾光罩(2338)去年逢半导体景气好转，营收、获利均有优异表现，而即便光罩市场已届饱和，价格竞争激烈，但两间厂商去年获利均较2009年成长超过1倍，表现亮眼。展望今年，首季营运将会落底，翔准
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台湾出口创新高 唯电子业不容乐观
近日，台媒《工商时报》发表社论指出，依据岛内财政部门公布统计资料，五月台湾进、出口金额分别为266亿和278亿美元，双创历年单月新高；累计前五月的进、出口金额1,202亿美元和1,289亿美元，也是历年同期新高。事实
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智能手机需求不佳为上游厂商敲警钟
花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境(Inbig trouble)。花旗环球追踪供应链发现，即使智慧型手机大厂苹果与宏达电，也缺乏强力拉货
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ULVAC传将于大陆建大尺寸液晶面板制造设备新厂
日经新闻13日报导，日本液晶/半导体生产设备大厂ULVAC计划于未来5年内投下30亿日圆于现行苏州工厂厂区内兴建乙座面积达约3,000平方公尺的新厂房，首度于中国大陆生产可支持「第8代」大尺寸液晶面板的制造设备。
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台积电Q3临总体经济变数 但外资不看淡
《工商时报》报导，台积电(2330-TW)在摩根大通证券于纽约举行的投资论坛指出，Q3 接单量的确因总体经济波动幅度加遽受到影响。而德意志与摩根大通证券也预测，Q3旺季，台积电营收成长不会达双位数。然而德意志证券半
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Gartner下调今年半导体增长预期 iSuppli提高预期
北京时间6月22日下午消息（张月红）有两家市场调研公司表示，日本的地震灾害不会伤害到半导体的销售，但两家研究机构对半导体的整体增长预期给予了不同的看法。IHS iSuppli预计，受平板电脑及智能手机销量猛增的影响
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第三代半导体碳化硅项目落户中关村海淀园
经过近一年的推进工作，美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅（ＳｉＣ）外延及器件产业化项目，目前已确定落户中关村海淀园。 该项目中试及初期生产场地最终确定在海淀东升科技园，目前已签订租赁协议。该项
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灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际验证成功
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”）今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys, Inc.,）及中芯国际
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三星因专利侵权向飞索半导体赔偿1.5亿美元
历时2年半的三星电子(Samsung Electronics)侵权官司案，终于划下句点，专利持有者飞索半导体(Spansion)与三星就专利诉讼达成和解，未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元赔偿金。飞索半导体股价闻讯大涨3.57%，收盘
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智慧机下单不足 半导体厂下季陷困境
花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境（Inbig trouble）。 花旗环球追踪供应链发现，即使智慧型手机大厂苹果与宏达电，也缺乏强力拉
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苹果及北欧半导体正式加入蓝牙技术联盟董事会
21ic讯 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布苹果(Apple)及北欧半导体(Nordic Semiconductor)两家公司将成为其董事会新成员。继英特尔、摩托罗拉、联想、诺基亚、微软、爱立信和东芝等知名企业加入之后，苹果和北欧半
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灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
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《半导体》日月光Q3封测营收季增逾1成
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光（2311）第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7％，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显
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