地震后日本的半导体竞争力受损

日本的瑞萨电子2011年6月10日向传媒公开了该公司那珂工厂的灾后恢复情况。瑞萨在发布会上宣布，该工厂的产品供应能力（包括代替生产部分）将在9月底全面恢复至震前水平。时间比原来计划的10月底提前了一个月。

据悉，瑞萨之所以能比原计划提前恢复产能，主要是因为曝光设备厂商及离子注入设备厂商提前完成了复工作业。那珂工厂的300mm厂房内设有供曝光设备厂商使用的待机室。房间贴有写着“供应商室○○”的A4纸，由此可见，设备厂商可在紧急时提供支援。

那珂工厂正在其客户——汽车厂商、建筑公司及设备材料厂商等的支援下恢复生产，获得的人力支援在最多时达到每天约2500人次，总数高达8万人次。不过，这些支援并非全部都是无偿的。虽说有些为保险理赔部分，但该公司仍在2010财年的结算报告中，计入了因地震影响而遭受的495亿日元特别损失。其中绝大部分都是那珂工厂的受灾损失。

更严重的是，与瑞萨竞争的半导体厂商很可能会夺走瑞萨的市场份额。虽然瑞萨就这一点表示，“没有严重影响”，但有人指出“竞争对手已开始从特需中获取利润”（半导体业界相关人士）。其原因是，尽管业内普遍认为，定制性较强的汽车MCU等存在生产线认证制约等，很难马上改换为其他公司的产品，但其中可以改换的产品也有很多。

日本半导体厂商竞争力下降的说法由来已久，笔者也担心此次地震会进一步导致日本企业的竞争力下降速度加快。半导体业界曾有意见指出，“如果借地震之机关闭无利可图的生产线，便能‘瘦身’自救”。其实，美国飞思卡尔半导体公司就在地震后尚不足一月的4月6日，宣布提前关闭其受灾的生产子公司——东北半导体仙台工厂。日本厂商能够作出如此冷酷的决定吗？

瑞萨的那珂工厂在9月底全面恢复供应能力时，代替生产部分将占65％，属于该工厂自己生产的部分只有35％。那珂工厂的产能最终会恢复到什么水平，目前尚不得而知。瑞萨预定2011年7月初公布根据东日本大地震的影响而制定的业务方针，届时将公开那珂工厂的去留结果。