瑞信：晶圆代工、封测Q2接单稳，看好3档

瑞士信贷证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具半导体研究报告指出，下半年存货建置将不变，看到晶圆代工厂及封测供应商第二季下单率稳定，且大多数看好第三季展望为季节性旺季及智能手机存货建置增温，看好台积电、联电、日月光第二季展望符合追踪，重申台积电评等为表现超越大盘，对日月光相对投资部位大于矽品。

选股部分，艾蓝迪表示，预期台积电、联电、日月光第二季展望将符合市场追踪，矽品五、六月反弹后，可望达到第二季展望的低标，第三季将进入传统旺季可望有7-9%的成长，维持台积电(2330)评等为表现超越大盘，目标价为86元，而联电(2303)评等、目标价分别为中立、18元；看好日月光智能手机及网通客户较广及日月光股价估值较低，维持日月光(2311)相对投资部位大于矽品(2325)，给予日月光、矽品评等皆为中立，目标价分别为39元、36元。
艾蓝迪分析，整体半导体财报符合预期，其中47家除了英特尔以外的芯片厂第一季营收季减3.1%，微幅优于原先市场预估的季减3.7%，第二季展望由先前的季增3.4%下滑至季增2.8%，展望下滑多集中在无线网通及数码电视。
艾蓝迪指出，半导体存货天数由76天提高至82天，存货也回到海啸后上升趋势一致，半导体追踪下半年终端需求，将维持存货增加态势。