半导体
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月光股利1.8元 较市场预期低
半导体封测龙头厂日月光（2311）昨董事会通过今年股利拟每股配发1.8元股利，包括0.65元现金股息、1.15元股票股利，比市场预期为低。 日月光去年税后盈余184.3亿元，年成长173%，每股税后盈余3.04元，远超过矽品的
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晶圆龙头信越化学白河厂复工遥遥无期
道琼社报导，全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-Etsu Chemical Co.)发言人31日表示，位于日本北部福岛县白河市、规模最大的矽晶圆生产厂区受到311地震的破坏，迄今仍未复工，目前无法确定何时能恢复运转。报导指
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宏力半导体高低端MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 （宏力半导体），宣布其专为微控制器（MCU）开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash （嵌入式闪存）以及EEPROM制程平台。低本高效的
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LED照明市场现实和理想的差距还有多远
白炽灯行将被淘汰，节能灯如日中天，led方兴未艾，但是，业界对照明市场前景却存在很大盲动。正是基于对LED前景看好，从国际半导体巨头到无名小厂，纷纷切入LED领域，有业内人士戏称，如今不涉足LED都羞于言及照明行
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震后芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。” “来
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传飞索半导体包下中芯国际武汉12寸厂产能
受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际，并传出已包下中芯转投资的武汉12寸厂
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中芯国际CEO王宁国当选全球半导体联盟董事
中芯国际宣布，公司总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事，任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织，一直致力于面对与解决行业的挑战，以及在半导体生态系统
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日地震致全球25%硅停产 半导体面临短缺
美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSeg
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中芯国际拟在北京建二期项目 投资461亿元
3月30日，来自中国环境保护部网站的资料显示，全球第四大芯片生产商--中芯国际拟在北京兴建集成电路二期项目，总投资达460.6亿元人民币(约合70亿美元)，不过据业内人士指出，该投资计划的实施期限将会相当长。环保部
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日本可能再遭强震 信息科技企业将怎样发展
据国外媒体报道，美国印第安纳州厄勒姆学院(EarlhamCollege)的安德鲁·摩尔(AndrewMoore)告诉美联社(AP)记者，3月11日日本强震前，地质学界就有专家认为“日本具有很高的可能性发生大地震”，并预测了日本将继续发生
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分析：震后芯片制造商囤积库存，恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师StevenPelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无晶圆厂半导体供货
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空头不死心 融券一路增 太阳能、触控面板轧空欲罢不能！
台股自8月31日失守季线，滑落至7577点，随即多头展开反扑，一路闯过所有均线压力，反弹逾300点，但反弹过程中，融券一路增，集中市场融券大增5.4万张，店头市场融券也增加1.7万张，根据大庆证券研究部统计，这段期
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日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指
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震后芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无
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先进半导体2010年财报显示扭亏为盈
先进半导体日前宣布,周卫平于3月9日辞任总裁及首席执行长之职务,并于3月9日获委任为副总裁。另外,由于公司管理架构的调整,周卫平与程坚玉分别于3月23日及3月24日提出辞去执行董事之职务,并于5月17日生效。与此同时，
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震后芯片制造商囤积库存 下半年供应过剩成隐忧
在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态;HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”“来自数家无
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分析称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。陈慧明指
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日商大和证券分析师称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。陈慧明指
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联电 看好长线利多
日本整合元件大厂（IDM）因地震出现委外释单潮，联电（2303）昨（29）日表示，公司目前尚未获得类似订单，但这是长期趋势，联电正面以对。 联电2009年12月底收购旗下联日半导体（UMCJ），其位于本千叶县馆山市（T
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12寸裸晶圆 Q3估涨15％
日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险，涨价压力已是蠢蠢欲动，裸晶圆就是其中之一，根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨（28）日的预估，12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15％的上涨空间。
