半导体
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恩智浦半导体CCBN 2011展出微控制器方案
恩智浦展出了多款业界领先的Cortex微控制器，可广泛用于广播电视通讯设备、各类机顶盒、通信、传感器网络和物联网节点。 LPC1100是世界上第一个基于Cortex-M0的微控制器系列。凭借32位的性能和多种功耗模式（包括极
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宏力半导体成功开发MCU代工技术
专注于差异化技术的半导体制造一直是宏力半导体的公司战略方向。近日宏力宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPR
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日本半导体上游材料生产陆续恢复
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游
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台积电将上海8寸厂产能升至11万片/月
记者从上海环保局独家获悉，台积电(中国)有限公司（下称“台积电”）拟扩建8 英寸集成电路圆晶芯片生产线，新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露，本产
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做特色代工 宏力半导体成功开发MCU代工技术
专注于差异化技术的半导体制造一直是宏力半导体的公司战略方向。近日宏力宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPR
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宏力半导体MCU工艺制程成功量产
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产，包括低本高效的OTP ，高性能的eFlash (嵌
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盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成员共3颗、HT46R06xD系列家族成员也有3颗，分别是HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D与H
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地震海啸双打击 日本芯片制造企业或迁址菲律宾
据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有2-3家日本电子公司告知该署署长德利马，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。这位官员表示，日本企业迁菲，将
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日本地震或引发下游企业对芯片恐慌性抢购
美国市场研究公司iSuppli日前发布报告称，日本地震有可能引发下游企业对芯片的恐慌性抢购。iSuppli在报告中说：“全球电子行业的许多OEM厂商将恐慌性抢购半导体和电子元件。”部分经销商已经表
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部分日本半导体工厂已经恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程
据国外媒体报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未
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瑞萨电子半导体前工序工厂“只要还实施计划停电就难以恢复生产”
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况（参阅本站报道）。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部（半导体后工序，东京青梅市）之后
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日本地震后全球芯片产业动态
近日，市场研究公司iSuppli发布的最新研究报告称，日本地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工旗下的白河生产厂已经停产。芯片产业中的内存供应受地震影响最为严重，各种设备所用的逻辑半导体次之。全球大
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TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证
TSMC24日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中
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东芝宣布半导体工厂3月28日复工
3月24日消息，据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。东芝表示，为了将供
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瑞萨电子公布日本国内8处生产基地影响情况
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部（半导体后工序，东京青梅市）之后，瑞萨北日本半导
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东芝宣布半导体工厂3月28日复工试运转
据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。东芝表示，为了将供货影响降至最低
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瑞萨半导体前工序工厂恢复生产无法确定时间
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序，东京青梅市)之后，瑞萨北日本半导体
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恩智浦“高性能混合信号技术引领创新应用”亮相CCBN
恩智浦半导体将于3 月 23 - 25 日参展在北京举行的全球最大型数字电视与宽带网络产业展览会 ——中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN)。基于CCBN今年 “推进三网融合，共享广电未来”的主题， 恩智浦结合市场热
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日本地震或引发芯片恐慌性抢购
美国市场研究公司iSuppli日前发布报告称，日本地震有可能引发下游企业对芯片的恐慌性抢购。iSuppli在报告中说：“全球电子行业的许多OEM厂商将恐慌性抢购半导体和电子元件。”部分经销商已经表示，由于客户担心供应中
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日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾
据菲律宾《马尼拉旗帜报》3月23日报道，菲律宾经济区署一位官员周二表示，已有2-3家日本电子公司告知该署署长德利马，计划临时迁址菲律宾，以便尽快恢复芯片的生产和供应。这位官员表示，日本企业迁菲，将对菲律宾就
