根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告,随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复,2010年全球半导体设备市场增长143%,收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长:其中包括自动测试设备(
虽然日本强震导致全球半导体生产链出现缺料危机,但晶圆代工龙头台积电(2330)仍加速进行扩产计划,由于大客户之一的超微最新一代28纳米绘图芯片Southern Islands已于近期完成设计定案(tape-out),高通、德仪等28纳
日本强震发生近一个月,半导体晶圆厂紧盯矽晶圆供应状况,台积电(2330)、力晶、南科、华亚科都认为,目前矽晶圆供应在可掌握的范围内。台积电预期,3月营收可达法说会目标,对第二季营运有信心;南科也认为,4月DR
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单,外资法人指出,在急单推动下,台积电第 2 季营运看淡不淡,营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出,尽管日本地震冲击半导体供应链,但台积电董事长张忠
日本各大矽晶圆供应商受到地震冲击至今仍无法恢复运作,为免日后缺货问题影响晶圆代工厂出货,国际客户近期开始扩大下单,台湾晶圆双雄台积电 (2330-TW) (TSM-US)、联电 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接单意外爆满。《
印度对电子产品的需求迅速上升,这股趋势也拉抬了当地的半导体消耗量。业界观察家们普遍认为这对印度极具正面意义,有助于为印度成为主要积体电路制造中心,就如同目前印度位居主要软体开发中心的地位。印度半导体协
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单,外资法人指出,在急单推动下,台积电第 2 季营运看淡不淡,营收可达成 2 位数以上的成长目标。 《经济日报》报导指出,尽管日本地震冲击半导体供应链,但台积电董事长
日本强震震出晶圆代工订单!由于日本东北大地震后,全球前2大矽晶圆供应商信越(Shin-Etsu)及胜高(SUMCO),至今仍然无法复工,为恐后续矽晶圆缺货问题浮上台面,影响晶圆代工厂出货,台积电及联电客户近期有扩大下
【张家豪╱台北报导】台积电(2330)董事长张忠谋将于下周三出席美国技术论坛,提出对半导体景气看法。不过,外资巴黎证券已抢先指出,因为日本强震造成供应链断料,台积电2、3线客户将著手削减订单,使得第2季晶圆出
产业评析:台积电(2330)是全球晶圆代工龙头,也是半导体指标股,先进制程卡位积极,目前40纳米取得八成以上市占率。 看好理由:台积电去年营收来到4,195.38亿元历史新高,年增率高达41.9%,今年以美元计算的年
日本北部发生强烈地震和海啸,随后核电站受损,震动日本全国以及整个世界。 IHS iSuppli公司在此初步分析这次灾难对于汽车信息娱乐产业的潜在冲击,看看哪些供应商可能受到影响,以及对于全球汽车产业
据了解,台积电拟扩建在上海的8英寸集成电路圆晶芯片生产线,新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露,本产能扩充工程在已建一期(第一阶段)工程月产3500
据最新消息,有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
据最新消息,有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创,尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示,有其他来源应急,一切都在控制中,但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末,而大举调降半导体股的投资评
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
晶圆龙头台积电(2330)因日本地震传出急单报到,由于终端系统客户担心缺料,出现多备库存动作,外资法人指出,在急单推动下,台积电第二季营运看淡不淡,季营收可达成两位数以上的成长目标。 台积电去年全年营收
日本北部发生强烈地震和海啸,随后核电站受损,震动日本全国以及整个世界。 IHS iSuppli公司在此初步分析这次灾难对于汽车信息娱乐产业的潜在冲击,看看哪些供应商可能受到影响,以及对于全球汽车产业意味着什么。
德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产,而会津工厂或于四月中旬全面投产。 目前,德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。 美惠厂目前产能占TI总收入的10%。 相关阅读: 受日本大地震影
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes;HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个