日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险,涨价压力已是蠢蠢欲动,裸晶圆就是其中之一,根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明昨(28)日的预估,12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。
中国环境保护部日前公开的资料显示,中国境内最大的半导体代工企业:中芯国际计画在北京新建集成电路工厂,总投资高达67亿美元(约合460.6亿元人民币),以满足中国日益增长的市场需求。 新浪科技报导,中国环境
受到日本强震影响,NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤,为了避免后续晶圆代工产能不足问题,飞索决定将订单移转到大陆晶圆代工厂中芯国际,并传出已包下中芯转投资的武汉12寸
企业看好LED驱动IC行业——展商专访:华冠半导体
瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时,受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。 发布资料显示,继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序,东京青梅市)之后,
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产,包括低本高效的OTP ,高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的
环保部公告泄露中芯国际巨额投资计划(新浪科技配图) 新浪科技讯 3月28日晚间消息,中国环境保护部今日公示的资料显示,国内最大半导体代工企业中芯国际计划在北京新建集成电路工厂,总投资高达460.6亿元。环境保护部
一位美国华尔街分析师指出,日本东北大地震对半导体产业供应链所带来的影响,将会是暂时性且程度有限的,主要是因为厂商具备库存缓冲,并能找到替代供应来源。“我们仍看好半导体领域,因为我们将目前的混乱视为暂时
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列MCU。HT48R06xD系列家族成员共3颗、HT46R06xD系列家族成员也有3颗,分别是HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R065D、HT46R065D、HT48R066D与H
21ic讯 全系列符合工业上-40℃~ +85℃工作温度与高抗噪声的性能要求。工作电压为2.0V~3.6V。RF部分可支持300MHz~450MHz的发射频率,以ASK方式调变。在3.5V工作电压下,发射功率最高可达安规范围上限10dBm。 HT12x2Tx
根据环境保护部今日公示的资料,国内最大半导体代工企业中芯国际计划在北京新建集成电路工厂,总投资高达460.6亿元。 环保部网站今日公布了“2011年3月21日—3月25日环境保护部受理环境影响报告书情况”,其中第一
台积电(2330)松江厂扩产积极,第二期工程近日通过上海市政府环境评估审查。台积电昨(28)日表示,松江厂第二期将每月新增7.5万片8吋晶圆产能,加上第一期的3.5万片,明年底全产能上看每月11万片吋,是目前产能的一
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产,包括低本高效的OTP ,高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,该公司已在经济部工业局协助下,与15家供应商夥伴共同于2月份完成“半导体供应链碳足迹辅导与推广计划”;这是台积电继2009年6月份带领其供应商夥伴成功完成“供应链碳盘查辅导计
21ic讯 日本东京,特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了10.5V 工作电压、200mA高速低消耗电流LDO 电压调整器XC6505系列产品。XC6505系列产品是消耗电流只有5.5μA,还实现了与既往的高速LDO具有相同等级
21ic讯 日本东京,特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了10.5V 工作电压、200mA高速低消耗电流LDO 电压调整器XC6505系列产品。XC6505系列产品是消耗电流只有5.5μA,还实现了与既往的高速LDO具有相同等级
日本2011年3月11日下午发生9.0级强震,虽然日系两大存储器厂东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)工厂并不在直接灾区附近,但仍对于整个半导体业产生巨大影响。震央附近的岩手县,其半导体厂包括东芝、富士通、索尼等,其中
据国外媒体报道,因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产,但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。业内人士指出,目前,芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未
在射频小信号方面,恩智浦展出了优质可靠的1GHz有线电视网络的1GHz CATV模块CGY1047 和 CGD985HCi 。CGY1047推挽模块是市场上第一个将非常低的噪声、最好的失真系数以及低“碳封装”能力相结合的产品。它为最低的能耗
恩智浦日前展出了多款电视前端方案。新型硅调谐器TDA18250针对中国市场的应用,专门为支持单一流高清晰度有线电视机顶盒而设计。TDA18250用于DVB-C有线机顶盒,能满足诸如数字有线电视国标SARFT等的中国有线电视网